JPH04362104A - 金属微粒子のポリマ被覆方法 - Google Patents
金属微粒子のポリマ被覆方法Info
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- JPH04362104A JPH04362104A JP3136466A JP13646691A JPH04362104A JP H04362104 A JPH04362104 A JP H04362104A JP 3136466 A JP3136466 A JP 3136466A JP 13646691 A JP13646691 A JP 13646691A JP H04362104 A JPH04362104 A JP H04362104A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロカプセル型導電
フィラーの作製技術に関する。近年、はんだ接合に代わ
る接合技術として、接着剤の樹脂中に金属粒子を分散さ
せた導電性接着剤への要求が高まっている。なかでも金
属微粒子表面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセ
ル型導電フィラーを金属粒子のかわりに使用すると様々
なメリットが期待できる。
フィラーの作製技術に関する。近年、はんだ接合に代わ
る接合技術として、接着剤の樹脂中に金属粒子を分散さ
せた導電性接着剤への要求が高まっている。なかでも金
属微粒子表面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセ
ル型導電フィラーを金属粒子のかわりに使用すると様々
なメリットが期待できる。
【０００２】合成樹脂を主体としたバインダと、金属粉
を主体とした導電性フィラーとからなる有機と無機の複
合体である導電性接着剤を使用すれば、接着工法、適用
素材、使用方法などにおいて広範な適用性を有している
。たとえば、適用素材として、従来はんだ付けができな
かったエポキシ樹脂、フェノール樹脂などプラスチック
類の導電接着、液晶表示管に使用するネサガラスの接着
、マイクロモータに使うリン青銅とカーボンブラシとの
接着、水晶振動子などのリード線接着などに欠くことの
できない材料である。
を主体とした導電性フィラーとからなる有機と無機の複
合体である導電性接着剤を使用すれば、接着工法、適用
素材、使用方法などにおいて広範な適用性を有している
。たとえば、適用素材として、従来はんだ付けができな
かったエポキシ樹脂、フェノール樹脂などプラスチック
類の導電接着、液晶表示管に使用するネサガラスの接着
、マイクロモータに使うリン青銅とカーボンブラシとの
接着、水晶振動子などのリード線接着などに欠くことの
できない材料である。
【０００３】特に半導体工業における最近の発展はめざ
ましく、次々にＩＣ，ＬＳＩ が開発され、量産化され
続けている。これらの半導体チップのリードフレームヘ
の接着には、従来Ａｕ −Ｓｉ 共晶による方法がとら
れていたが、低コスト化、生産性向上を目的として、エ
ポキシ樹脂に銀粉を混練した導電性接着剤が多用される
ようになってきた。
ましく、次々にＩＣ，ＬＳＩ が開発され、量産化され
続けている。これらの半導体チップのリードフレームヘ
の接着には、従来Ａｕ −Ｓｉ 共晶による方法がとら
れていたが、低コスト化、生産性向上を目的として、エ
ポキシ樹脂に銀粉を混練した導電性接着剤が多用される
ようになってきた。
【０００４】この電導性接着剤の樹脂バインダには、一
般的にエポキシ樹脂が用いられているが、これ以外には
ポリイミド系、フェノール系、ポリエステル系の樹脂も
一部使用されている。一方、導電フィラーには金、銀、
銅などの金属の微粉末や無定形カーボン、グラファイト
粉が用いられ、そのほか、一部ではあるが、金属酸化物
も使用されている。しかし、価格、信頼性、実績などか
ら、銀粉が最も多く使用されている。
般的にエポキシ樹脂が用いられているが、これ以外には
ポリイミド系、フェノール系、ポリエステル系の樹脂も
一部使用されている。一方、導電フィラーには金、銀、
銅などの金属の微粉末や無定形カーボン、グラファイト
粉が用いられ、そのほか、一部ではあるが、金属酸化物
も使用されている。しかし、価格、信頼性、実績などか
ら、銀粉が最も多く使用されている。
【０００５】導電性接着剤は従来のはんだ付けや溶接に
比べると多様な利点を有するが、問題がないわけではな
い。たとえば、この導電性接着剤をＩＣまたはＬＳＩチ
ップと基板のパターンとの間に用いた場合を考えてみる
。図５のグラフに示すように、導電性接着剤の導電性微
粒子の量が増加すると、絶縁抵抗が低くなって隣接する
パターン同士が導通をとる可能性が大きくなる。逆に、
導電性微粒子の量が少なくなると、チップとパターンと
の間の導通が満足できなくなる。すなわち、導電性接着
剤に使用する導電性微粒子の量を厳密に制御しなければ
ならない。この問題を解決するには、導電性微粒子の表
面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセル型導電フ
ィラーを接着剤中に分散させ、これを基板上にチップの
寸法大または基板全面に塗布した後、チップとパターン
との間に圧力をかけて、カプセルの被覆層を破壊して導
通をとり、チップによって押圧されないパターン相互間
はカプセル化された導電性微粒子のまま残るので、絶縁
を保つことができる。
比べると多様な利点を有するが、問題がないわけではな
い。たとえば、この導電性接着剤をＩＣまたはＬＳＩチ
ップと基板のパターンとの間に用いた場合を考えてみる
。図５のグラフに示すように、導電性接着剤の導電性微
粒子の量が増加すると、絶縁抵抗が低くなって隣接する
パターン同士が導通をとる可能性が大きくなる。逆に、
導電性微粒子の量が少なくなると、チップとパターンと
の間の導通が満足できなくなる。すなわち、導電性接着
剤に使用する導電性微粒子の量を厳密に制御しなければ
ならない。この問題を解決するには、導電性微粒子の表
面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセル型導電フ
ィラーを接着剤中に分散させ、これを基板上にチップの
寸法大または基板全面に塗布した後、チップとパターン
との間に圧力をかけて、カプセルの被覆層を破壊して導
通をとり、チップによって押圧されないパターン相互間
はカプセル化された導電性微粒子のまま残るので、絶縁
を保つことができる。
【０００６】このように、マイクロカプセル型導電フィ
ラーは大きな利点を持っており、使用する絶縁性の樹脂
には熱可塑性、熱硬化性などが考えられる。しかし、現
在主として行われている金属微粒子を被覆するスプレー
ドライ法は、樹脂を溶剤に溶解させて噴霧乾燥させるが
、これによっては金属微粒子の表面を完全には被覆でき
ないこと、および熱可塑性樹脂しか使用できないという
問題がある。
ラーは大きな利点を持っており、使用する絶縁性の樹脂
には熱可塑性、熱硬化性などが考えられる。しかし、現
在主として行われている金属微粒子を被覆するスプレー
ドライ法は、樹脂を溶剤に溶解させて噴霧乾燥させるが
、これによっては金属微粒子の表面を完全には被覆でき
ないこと、および熱可塑性樹脂しか使用できないという
問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、金属
微粒子表面を絶縁性の樹脂で完全に被覆することができ
、さらに、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆する
ことが可能な金属微粒子の被覆方法を提供することにあ
る。
微粒子表面を絶縁性の樹脂で完全に被覆することができ
、さらに、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆する
ことが可能な金属微粒子の被覆方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題は、金属微粒子
をカップリング剤で表面処理した後、この金属微粒子を
ホモポリマを形成すべきモノマと重合開始剤とを溶解し
た有機溶剤に分散させて油相とし、この油相を、乳化剤
と増粘剤とを水に溶解した水相に加えて金属微粒子を懸
濁させた乳濁液を形成し、この乳濁液に熱および／また
は触媒を作用させてモノマを重合させ、金属微粒子の表
面ホモポリマ膜を形成することを特徴とする、金属微粒
子の被覆方法、および金属微粒子をカップリング剤で表
面処理した後、この金属微粒子を、コポリマを形成すべ
きモノマＡを溶解した有機溶剤に分散させて油相とし、
この油相を、他のモノマＢと乳化剤と増粘剤とを水に溶
解した水相に加えて金属微粒子を懸濁させた乳濁液を形
成し、この乳濁液に熱および／または触媒を作用させて
モノマを重合させ、金属微粒子の表面にコポリマ膜を形
成することを特徴とする、金属微粒子の被覆方法によっ
て解決することができる。
をカップリング剤で表面処理した後、この金属微粒子を
ホモポリマを形成すべきモノマと重合開始剤とを溶解し
た有機溶剤に分散させて油相とし、この油相を、乳化剤
と増粘剤とを水に溶解した水相に加えて金属微粒子を懸
濁させた乳濁液を形成し、この乳濁液に熱および／また
は触媒を作用させてモノマを重合させ、金属微粒子の表
面ホモポリマ膜を形成することを特徴とする、金属微粒
子の被覆方法、および金属微粒子をカップリング剤で表
面処理した後、この金属微粒子を、コポリマを形成すべ
きモノマＡを溶解した有機溶剤に分散させて油相とし、
この油相を、他のモノマＢと乳化剤と増粘剤とを水に溶
解した水相に加えて金属微粒子を懸濁させた乳濁液を形
成し、この乳濁液に熱および／または触媒を作用させて
モノマを重合させ、金属微粒子の表面にコポリマ膜を形
成することを特徴とする、金属微粒子の被覆方法によっ
て解決することができる。
【０００９】
【作用】あらかじめカップリング処理した金属微粒子表
面に均一に１種類または多種類のモノマを存在させ、こ
れをホモポリマまたはコポリマに重合させると、金属微
粒子を完全に被覆することができ、しかも、モノマの選
択により熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆可能と
なり、上記課題を解決できる。例えば、アクリルモノマ
を金属粒子表面でラジカル重合させると熱可塑性樹脂が
得られ、エポキシモノマとアミンとを反応させると熱硬
化性樹脂が得られる。
面に均一に１種類または多種類のモノマを存在させ、こ
れをホモポリマまたはコポリマに重合させると、金属微
粒子を完全に被覆することができ、しかも、モノマの選
択により熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆可能と
なり、上記課題を解決できる。例えば、アクリルモノマ
を金属粒子表面でラジカル重合させると熱可塑性樹脂が
得られ、エポキシモノマとアミンとを反応させると熱硬
化性樹脂が得られる。
【００１０】１種類のモノマを使用して、ホモポリマに
重合させる場合は、モノマと開始剤とを溶解した有機溶
剤に、カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散
させた油相を、乳化剤と増粘剤とを溶解した水相に滴下
して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加えるこ
とにより、モノマを金属微粒子表面上でその場で重合さ
せて金属微粒子を被覆する。また、２種類のモノマを使
用する場合は、１つのモノマを溶解させた有機溶剤に、
カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散させた
油相を、別のモノマ、乳化剤、増粘剤を溶解した水相に
滴下して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加え
ることにより、金属微粒子表面で２つのモノマを界面重
合させて金属微粒子を被覆することができる。
重合させる場合は、モノマと開始剤とを溶解した有機溶
剤に、カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散
させた油相を、乳化剤と増粘剤とを溶解した水相に滴下
して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加えるこ
とにより、モノマを金属微粒子表面上でその場で重合さ
せて金属微粒子を被覆する。また、２種類のモノマを使
用する場合は、１つのモノマを溶解させた有機溶剤に、
カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散させた
油相を、別のモノマ、乳化剤、増粘剤を溶解した水相に
滴下して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加え
ることにより、金属微粒子表面で２つのモノマを界面重
合させて金属微粒子を被覆することができる。
【００１１】金属微粒子の粒径が、０．１μｍ未満では
微粒子が凝集し易く、３０μｍを超えると沈降分離して
しまう。従って、微粒子は、凝集しても３０μｍを超え
る粒子となってはならない。カップリング剤の重量が金
属微粒子の重量の０．１重量％未満ではカップリング効
果が十分でなく、４重量％を超えると、カップリング剤
が単分子層を形成せず、微粒子表面からモノマが離脱し
易くなる。水相については、粘度が、２０ｃｐｓ 未満
では金属微粒子が沈降凝集して、大きな凝集体がそのま
ま被覆されてしまう。また５０００ｃｐｓ を超えると
、攪拌が困難であり、また重合後の微粒子の分離が困難
となる。また水相に乳化剤を加えないときは、金属微粒
子および有機溶剤を含む油相との乳化が行われないので
、金属微粒子に完全な被覆層が形成されない。
微粒子が凝集し易く、３０μｍを超えると沈降分離して
しまう。従って、微粒子は、凝集しても３０μｍを超え
る粒子となってはならない。カップリング剤の重量が金
属微粒子の重量の０．１重量％未満ではカップリング効
果が十分でなく、４重量％を超えると、カップリング剤
が単分子層を形成せず、微粒子表面からモノマが離脱し
易くなる。水相については、粘度が、２０ｃｐｓ 未満
では金属微粒子が沈降凝集して、大きな凝集体がそのま
ま被覆されてしまう。また５０００ｃｐｓ を超えると
、攪拌が困難であり、また重合後の微粒子の分離が困難
となる。また水相に乳化剤を加えないときは、金属微粒
子および有機溶剤を含む油相との乳化が行われないので
、金属微粒子に完全な被覆層が形成されない。
【００１２】なお乳濁液の作成には、１０００〜１００
００ｒｐｍで攪拌しながら有機溶液を滴下することが好
ましく、この乳濁液を５０〜２５０ｒｐｍで攪拌しなが
ら重合反応させることが好ましい。またモノマの量は金
属微粒子の表面に０．０５μｍの膜が作成可能である量
以上に使用することが好ましい。
００ｒｐｍで攪拌しながら有機溶液を滴下することが好
ましく、この乳濁液を５０〜２５０ｒｐｍで攪拌しなが
ら重合反応させることが好ましい。またモノマの量は金
属微粒子の表面に０．０５μｍの膜が作成可能である量
以上に使用することが好ましい。
【００１３】以下に実施例により説明するが、本発明は
これによって限定されるものではない。
これによって限定されるものではない。
【実施例】実施例１
１．マイクロカプセル型導電フィラーの作製材料金属微
粒子：銀粉（粒径０．３〜０．５μｍ、福田金属製）カ
ップリング剤：チタネート系カップリング剤（味の素製
） モノマＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ、
油化シェルエポキシ製） モノマＢ：テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰＡ、和光
純薬製） 乳化剤：ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
（花王製） 増粘剤：ポリビニルアルコール（ＰＶＡ、和光純薬製）
粒子：銀粉（粒径０．３〜０．５μｍ、福田金属製）カ
ップリング剤：チタネート系カップリング剤（味の素製
） モノマＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ、
油化シェルエポキシ製） モノマＢ：テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰＡ、和光
純薬製） 乳化剤：ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
（花王製） 増粘剤：ポリビニルアルコール（ＰＶＡ、和光純薬製）
【００１４】２．マイクロカプセル型導電フィラーの作
製 ２．１ 銀粉のカップリング剤処理 エタノール７０ｍｌにチタネート系カップリング剤０．
１ｇ、銀粉５ｇを加え、これをスターラで１０分間攪拌
した。次に、この溶液を６０℃に昇温してエタノールを
乾燥させることにより、金属微粒子表面のカップリング
剤処理を行った。 ２．２ 油相の作製 ジクロロエタン１５ｍｌにモノマ ＢＰＡ１０ｇを溶解
させ、上記銀粉５ｇを加えて油相を作製した。 ２．３ 銀粉の分散 油相を２５〜４５Ｈｚで１０分間超音波照射を行い銀粉
を充分に分散させた。 ２．４ 水相の作製 水 ３７０ｍｌに乳化剤１．５ｇ、増粘剤 ＰＶＡ２５
ｇ、モノマＴＥＰＡ１０ｇを溶解させて水相を作製した
。 ２．５ 乳濁液の作製 水相をホモジナイザ（フリッチュジャパン製）で ７０
００ｒｐｍで攪拌しながら、油相を徐々に滴下し、乳濁
液を作製した。 ２．６ 界面重合反応 この懸濁液をスリーワンモータで１５０ｒｐｍで攪拌し
ながら６０℃に昇温して７時間反応を続けた。 ２．７ 分 離 乳濁液からマイクロカプセル型導電フィラーを濾過分離
し、その断面を観察したところ図１のように０．１μｍ
程度の薄いポリマ層が形成されていることが確認できた
。
製 ２．１ 銀粉のカップリング剤処理 エタノール７０ｍｌにチタネート系カップリング剤０．
１ｇ、銀粉５ｇを加え、これをスターラで１０分間攪拌
した。次に、この溶液を６０℃に昇温してエタノールを
乾燥させることにより、金属微粒子表面のカップリング
剤処理を行った。 ２．２ 油相の作製 ジクロロエタン１５ｍｌにモノマ ＢＰＡ１０ｇを溶解
させ、上記銀粉５ｇを加えて油相を作製した。 ２．３ 銀粉の分散 油相を２５〜４５Ｈｚで１０分間超音波照射を行い銀粉
を充分に分散させた。 ２．４ 水相の作製 水 ３７０ｍｌに乳化剤１．５ｇ、増粘剤 ＰＶＡ２５
ｇ、モノマＴＥＰＡ１０ｇを溶解させて水相を作製した
。 ２．５ 乳濁液の作製 水相をホモジナイザ（フリッチュジャパン製）で ７０
００ｒｐｍで攪拌しながら、油相を徐々に滴下し、乳濁
液を作製した。 ２．６ 界面重合反応 この懸濁液をスリーワンモータで１５０ｒｐｍで攪拌し
ながら６０℃に昇温して７時間反応を続けた。 ２．７ 分 離 乳濁液からマイクロカプセル型導電フィラーを濾過分離
し、その断面を観察したところ図１のように０．１μｍ
程度の薄いポリマ層が形成されていることが確認できた
。
【００１５】３．導電性接着剤の作製および塗布３．１
絶縁性 マイクロカプセル型導電フィラー５ｇを接着剤樹脂の
ＢＰＡ３．５ｇに分散させて導電性接着剤を作製した。 図２に示すように、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）導
電膜を設けた２枚のガラス板の間に、この導電性接着剤
を塗布して、軽く挟み合せて、２つのＩＴＯ導電膜間に
直流５Ｖを印加したところ、１０１１Ωｃｍの絶縁を示
した。
絶縁性 マイクロカプセル型導電フィラー５ｇを接着剤樹脂の
ＢＰＡ３．５ｇに分散させて導電性接着剤を作製した。 図２に示すように、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）導
電膜を設けた２枚のガラス板の間に、この導電性接着剤
を塗布して、軽く挟み合せて、２つのＩＴＯ導電膜間に
直流５Ｖを印加したところ、１０１１Ωｃｍの絶縁を示
した。
【００１６】３．２ 導通性
上記導電性接着剤を塗布した２枚のガラス板に面圧力４
ｋｇを加えて、マイクロカプセルの被覆層を破壊したと
ころ、ガラス板間は導通状態となった。さらに、このガ
ラス板間の断面を走査電子顕微鏡で表面状態を観察した
ところ、図３に示すように、マイクロカプセルの被覆層
が破壊されて金属とＩＴＯとが接合されていることが確
認された。
ｋｇを加えて、マイクロカプセルの被覆層を破壊したと
ころ、ガラス板間は導通状態となった。さらに、このガ
ラス板間の断面を走査電子顕微鏡で表面状態を観察した
ところ、図３に示すように、マイクロカプセルの被覆層
が破壊されて金属とＩＴＯとが接合されていることが確
認された。
【００１７】実施例２
実施例１の銀粉を、あらかじめ銀で表面を被覆した銅微
粒子（平均粒径４〜８μｍ、田中貴金属製）に変えたこ
と以外は実施例１と同一の材料、方法で金属微粒子を被
覆し、これを使用して導電性を試験した。実施例１と同
一の結果が得られ、金属微粒子が絶縁性の樹脂で被覆さ
れていることが確認できた。
粒子（平均粒径４〜８μｍ、田中貴金属製）に変えたこ
と以外は実施例１と同一の材料、方法で金属微粒子を被
覆し、これを使用して導電性を試験した。実施例１と同
一の結果が得られ、金属微粒子が絶縁性の樹脂で被覆さ
れていることが確認できた。
【００１８】実施例３
実施例１の水相の作製において、モノマＴＥＰＡを加え
ず、かつ油相の作製において、モノマＢＰＡの代りにホ
モモノマのメチルメタクリレート（和光純薬製）１０ｇ
と重合開始剤の過酸化ベンゾイル（和光純薬製）０．１
ｇを加えたこと以外は、実施例１と同様に行って、マイ
クロカプセル型導電フィラーを作製した。実施例１と同
一の結果が得られた。
ず、かつ油相の作製において、モノマＢＰＡの代りにホ
モモノマのメチルメタクリレート（和光純薬製）１０ｇ
と重合開始剤の過酸化ベンゾイル（和光純薬製）０．１
ｇを加えたこと以外は、実施例１と同様に行って、マイ
クロカプセル型導電フィラーを作製した。実施例１と同
一の結果が得られた。
【００１９】比較例１
カップリング剤を使用しないこと以外は実施例１と同一
の方法で金属微粒子の被覆を試みたところ、図４に示す
ように、被覆されていない部分が存在した。
の方法で金属微粒子の被覆を試みたところ、図４に示す
ように、被覆されていない部分が存在した。
【００２０】比較例２
増粘剤を使用しないこと以外は、実施例１と同一の方法
で金属微粒子の被覆を試みたところ、沈降凝集してしま
い、微粒子としての被覆はできなかった。
で金属微粒子の被覆を試みたところ、沈降凝集してしま
い、微粒子としての被覆はできなかった。
【００２１】比較例３
乳化剤を使用しないこと以外は、実施例１と同一の方法
で金属微粒子の被覆を試みたところ、油層と水相とが乳
化しないので、充分に被覆することができなかった。
で金属微粒子の被覆を試みたところ、油層と水相とが乳
化しないので、充分に被覆することができなかった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の方法によって、ポリマ樹脂層で
被覆したマイクロカプセル型導電フィラーは、接着剤樹
脂に分散させて、チップとパターンとの間に塗布し、押
圧することによってカプセルの殻を形成するポリマ被覆
層を破壊して、チップとパターンとの間に導通をとり、
他方隣接するパターン間の絶縁を保つことができる。そ
して、乳濁重合によるので、モノマを選択するだけで、
熱硬化性でも熱可塑性の樹脂でも金属微粒子を被覆する
ことができる。
被覆したマイクロカプセル型導電フィラーは、接着剤樹
脂に分散させて、チップとパターンとの間に塗布し、押
圧することによってカプセルの殻を形成するポリマ被覆
層を破壊して、チップとパターンとの間に導通をとり、
他方隣接するパターン間の絶縁を保つことができる。そ
して、乳濁重合によるので、モノマを選択するだけで、
熱硬化性でも熱可塑性の樹脂でも金属微粒子を被覆する
ことができる。
【図１】本発明によって被覆されたマイクロカプセル型
導電フィラーの断面図である。
導電フィラーの断面図である。
【図２】マイクロカプセル型導電フィラーを分散させた
接着剤を２枚の導電性基板の間に塗布した状態を示す断
面図である。
接着剤を２枚の導電性基板の間に塗布した状態を示す断
面図である。
【図３】図２に示すマイクロカプセル型導電フィラーを
導通状態とした断面図である。
導通状態とした断面図である。
【図４】不完全に被覆されたマイクロカプセル型導電フ
ィラーの断面図である。
ィラーの断面図である。
【図５】被覆されていない導電性微粒子の量に対する、
絶縁抵抗および導電性の関係を示すグラフである。
絶縁抵抗および導電性の関係を示すグラフである。
１…金属微粒子
２…ポリマ被覆層
３…接着剤樹脂
４…ＩＴＯ導電膜
５…ガラス板
Claims (6)
- 【請求項１】 金属微粒子をカップリング剤で表面処
理した後、この金属微粒子を、ホモポリマを形成すべき
モノマと重合開始剤とを溶解した有機溶剤に分散させて
油相とし、この油相を、乳化剤と増粘剤とを水に溶解し
た水相に加えて金属微粒子が懸濁する乳濁液を形成し、
この乳濁液に熱および／または触媒を作用させてモノマ
を重合させ、金属微粒子の表面にホモポリマ膜を形成す
ることを特徴とする、金属微粒子の被覆方法。 - 【請求項２】 金属微粒子をカップリング剤で表面処
理した後、この金属微粒子を、コポリマを形成すべきモ
ノマＡを溶解した有機溶剤に分散させて油相とし、この
油相を、他のモノマＢと乳化剤と増粘剤とを水に溶解し
た水相に加えて金属微粒子が懸濁する乳濁液を形成し、
この乳濁液に熱および／または触媒を作用させモノマを
重合させ、金属微粒子の表面にコポリマ膜を形成するこ
とを特徴とする、金属微粒子の被覆方法。 - 【請求項３】 金属微粒子の粒径を０．１〜３０μｍ
の範囲とする、請求項１または２記載の方法。 - 【請求項４】 カップリング剤の量を金属微粒子の重
量の０．１〜４重量％の範囲とする、請求項１または２
記載の方法。 - 【請求項５】 増粘剤を加えた水相の粘度を２０〜５
０００ｃｐｓ の範囲とする、請求項１または２記載の
方法。 - 【請求項６】 ３０μｍ以上の金属微粒子凝集体が存
在しない、請求項１または２記載の方法。
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| JP03136466A JP3092971B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 金属微粒子のポリマ被覆方法 |
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