JPH04363009A - フライバックトランス - Google Patents
フライバックトランスInfo
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- JPH04363009A JPH04363009A JP3017750A JP1775091A JPH04363009A JP H04363009 A JPH04363009 A JP H04363009A JP 3017750 A JP3017750 A JP 3017750A JP 1775091 A JP1775091 A JP 1775091A JP H04363009 A JPH04363009 A JP H04363009A
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- film capacitor
- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＣＲＴディスプレイ
装置などに用いられるフライバックトランスに関する。
装置などに用いられるフライバックトランスに関する。
【０００２】
【従来の技術】フライバックトランスは例えばテレビジ
ョン受像機などのＣＲＴに直流高電圧を供給するために
使用される。従来、この種のフライバックトランスとし
ては、全体を小型化するとともに信頼性を向上させる目
的で、コイルを巻回したボビンを収納する絶縁ケース内
に平滑用またはブラウン管容量補正用としての高圧フィ
ルムコンデンサを収納し、絶縁ケース内を樹脂モールド
している。
ョン受像機などのＣＲＴに直流高電圧を供給するために
使用される。従来、この種のフライバックトランスとし
ては、全体を小型化するとともに信頼性を向上させる目
的で、コイルを巻回したボビンを収納する絶縁ケース内
に平滑用またはブラウン管容量補正用としての高圧フィ
ルムコンデンサを収納し、絶縁ケース内を樹脂モールド
している。
【０００３】上記高圧フィルムコンデンサは、誘電体フ
ィルムにアルミニウムなどの金属蒸着膜または金属箔か
らなる電極を千鳥状に配置し、誘電体フィルムを介して
積層するとともに全体を巻回することによって作成し、
等価的に所定容量のコンデンサが複数個直列接続された
構造をとる。また、各誘電体フィルムの片面または両面
に熱融着層を形成し、巻回後加熱溶融させて電極面を融
着剤で補完させ、その後樹脂含浸させている。
ィルムにアルミニウムなどの金属蒸着膜または金属箔か
らなる電極を千鳥状に配置し、誘電体フィルムを介して
積層するとともに全体を巻回することによって作成し、
等価的に所定容量のコンデンサが複数個直列接続された
構造をとる。また、各誘電体フィルムの片面または両面
に熱融着層を形成し、巻回後加熱溶融させて電極面を融
着剤で補完させ、その後樹脂含浸させている。
【０００４】樹脂モールド後のフライバックトランス内
の主要部の構造を図６に示す。図６において１はフライ
バックトランスの絶縁ケース、２は高圧フィルムコンデ
ンサ、５は高圧フィルムコンデンサ２のリード線、４は
高圧フィルムコンデンサ２の含浸兼外装樹脂、さらに３
は絶縁ケース１の注型樹脂である。
の主要部の構造を図６に示す。図６において１はフライ
バックトランスの絶縁ケース、２は高圧フィルムコンデ
ンサ、５は高圧フィルムコンデンサ２のリード線、４は
高圧フィルムコンデンサ２の含浸兼外装樹脂、さらに３
は絶縁ケース１の注型樹脂である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のフラ
イバックトランスにおいては、それに用いる高圧フィル
ムコンデンサを製造する際、前述の融着層溶融のための
加熱処理および樹脂含浸および硬化のための処理等独立
した工程を要し、フライバックトランス全体の製造工程
は極めて多工程におよんでいた。
イバックトランスにおいては、それに用いる高圧フィル
ムコンデンサを製造する際、前述の融着層溶融のための
加熱処理および樹脂含浸および硬化のための処理等独立
した工程を要し、フライバックトランス全体の製造工程
は極めて多工程におよんでいた。
【０００６】この発明の目的は、高圧フィルムコンデン
サ自体の製造工程を簡略化することができ、全体として
合理的に製造することのできるフライバックトランスを
提供することにある。
サ自体の製造工程を簡略化することができ、全体として
合理的に製造することのできるフライバックトランスを
提供することにある。
【０００７】また、従来のフライバックトランスにおい
ては、図６に示したように既に樹脂含浸された高圧フィ
ルムコンデンサ２をトランスや抵抗などの他の部品とと
もにフライバックトランスのケース内に組み込み、ケー
ス内をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂でモールドして
いるため、高圧フィルムコンデンサ２の含浸兼外装用樹
脂４とフライバックトランスの注型樹脂３および高圧フ
ィルムコンデンサのリード線５の各熱膨張係数が異なる
ため、熱衝撃などによって、高圧フィルムコンデンサの
含浸兼外装用樹脂４とリード線５との界面またはフライ
バックトランスの注型樹脂３とリード線５との界面（Ａ
付近）において剥離や樹脂クラックが発生して耐圧特性
や信頼性が低下するという問題があった。
ては、図６に示したように既に樹脂含浸された高圧フィ
ルムコンデンサ２をトランスや抵抗などの他の部品とと
もにフライバックトランスのケース内に組み込み、ケー
ス内をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂でモールドして
いるため、高圧フィルムコンデンサ２の含浸兼外装用樹
脂４とフライバックトランスの注型樹脂３および高圧フ
ィルムコンデンサのリード線５の各熱膨張係数が異なる
ため、熱衝撃などによって、高圧フィルムコンデンサの
含浸兼外装用樹脂４とリード線５との界面またはフライ
バックトランスの注型樹脂３とリード線５との界面（Ａ
付近）において剥離や樹脂クラックが発生して耐圧特性
や信頼性が低下するという問題があった。
【０００８】この発明の他の目的は、高圧フィルムコン
デンサのリード線引出部における剥離や樹脂クラックの
問題を解消して、耐圧特性および信頼性に優れたフライ
バックトランスを提供することにある。
デンサのリード線引出部における剥離や樹脂クラックの
問題を解消して、耐圧特性および信頼性に優れたフライ
バックトランスを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明のフライバック
トランスは、電極とともに誘電体フィルムを巻回したま
まの高圧フィルムコンデンサ素体をフライバックトラン
スの絶縁ケース内に収納し、この絶縁ケース内を注型樹
脂によりモールドしたフライバックトランスであって、
上記高圧フィルムコンデンサ素体内の両端面に上記注型
樹脂中の無機充填剤を堆積させたことを特徴とする。
トランスは、電極とともに誘電体フィルムを巻回したま
まの高圧フィルムコンデンサ素体をフライバックトラン
スの絶縁ケース内に収納し、この絶縁ケース内を注型樹
脂によりモールドしたフライバックトランスであって、
上記高圧フィルムコンデンサ素体内の両端面に上記注型
樹脂中の無機充填剤を堆積させたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】この発明のフライバックトランスでは、電極と
ともに誘電体フィルムが巻回されたままの高圧フィルム
コンデンサ素体がフライバックトランスの絶縁ケース内
に収納され、その絶縁ケース内が注型樹脂によりモール
ドされる。その際高圧フィルムコンデンサ素体内にはそ
の両端部から注型樹脂が含浸されるが、注型樹脂中に含
まれている無機充填剤は高圧フィルムコンデンサ素体の
両端部において濾過されてその部分に堆積する。従って
、高圧フィルムコンデンサ両端部の無機充填剤濃度が高
まる。高圧フィルムコンデンサのリード線はその両端部
から引き出されるが、両端部は無機充填剤の濃度が高い
ため、その熱膨張係数は注型樹脂の平均熱膨張係数に比
較して低く、リード線の熱膨張係数に近い。そのためリ
ード線引き出し部における注型樹脂との界面剥離や樹脂
クラックが発生しにくくなり熱衝撃などに対する信頼性
が向上する。
ともに誘電体フィルムが巻回されたままの高圧フィルム
コンデンサ素体がフライバックトランスの絶縁ケース内
に収納され、その絶縁ケース内が注型樹脂によりモール
ドされる。その際高圧フィルムコンデンサ素体内にはそ
の両端部から注型樹脂が含浸されるが、注型樹脂中に含
まれている無機充填剤は高圧フィルムコンデンサ素体の
両端部において濾過されてその部分に堆積する。従って
、高圧フィルムコンデンサ両端部の無機充填剤濃度が高
まる。高圧フィルムコンデンサのリード線はその両端部
から引き出されるが、両端部は無機充填剤の濃度が高い
ため、その熱膨張係数は注型樹脂の平均熱膨張係数に比
較して低く、リード線の熱膨張係数に近い。そのためリ
ード線引き出し部における注型樹脂との界面剥離や樹脂
クラックが発生しにくくなり熱衝撃などに対する信頼性
が向上する。
【００１１】
【実施例】この発明の実施例に係るフライバックトラン
スの構造を図１〜図５に基づいて説明する。
スの構造を図１〜図５に基づいて説明する。
【００１２】図１はフライバックトランスの絶縁ケース
の斜視図である。この絶縁ケース１は絶縁性樹脂の射出
成型からなり、図における上面に開口部Ｈを形成してい
る。
の斜視図である。この絶縁ケース１は絶縁性樹脂の射出
成型からなり、図における上面に開口部Ｈを形成してい
る。
【００１３】図２は高圧フィルムコンデンサ素体であり
、熱融着層を設けた層間誘電体と電極を形成したフィル
ムの積層体を巻回してなる。
、熱融着層を設けた層間誘電体と電極を形成したフィル
ムの積層体を巻回してなる。
【００１４】図３は絶縁ケース１内の所定箇所に高圧フ
ィルムコンデンサ素体２を収納した状態を示す。なお、
高圧フィルムコンデンサ素体から引き出されているリー
ド線は省略している。
ィルムコンデンサ素体２を収納した状態を示す。なお、
高圧フィルムコンデンサ素体から引き出されているリー
ド線は省略している。
【００１５】以上のようにフライバックトランスの絶縁
ケース内に高圧フィルムコンデンサ素体を収納した後、
図４に示すように、絶縁ケース１内に絶縁性の注型樹脂
３を注型して絶縁ケース１内に高圧フィルムコンデンサ
を埋設する。注型樹脂３としては粒径数μｍ 〜３００
μｍ の無機充填剤を２０〜７０をｗｔ％含むエポキシ
系樹脂を用いる。この樹脂モールドの際、樹脂加熱温度
および硬化発熱温度によって内部の高圧コンデンサ素体
の熱融着層が溶融して各層間が密着する。
ケース内に高圧フィルムコンデンサ素体を収納した後、
図４に示すように、絶縁ケース１内に絶縁性の注型樹脂
３を注型して絶縁ケース１内に高圧フィルムコンデンサ
を埋設する。注型樹脂３としては粒径数μｍ 〜３００
μｍ の無機充填剤を２０〜７０をｗｔ％含むエポキシ
系樹脂を用いる。この樹脂モールドの際、樹脂加熱温度
および硬化発熱温度によって内部の高圧コンデンサ素体
の熱融着層が溶融して各層間が密着する。
【００１６】図５は樹脂モールド後のフライバックトラ
ンスの主要部の内部構造を表す図である。図５において
５，５はそれぞれ高圧フィルムコンデンサ素体２の両端
部から引き出したリード線である。このように高圧フィ
ルムコンデンサ素体２を絶縁ケース１内に収納して注型
樹脂３によりモールドすることによって、注型樹脂３は
高圧フィルムコンデンサ素体２の両端部から内部へ含浸
する。高圧フィルムコンデンサ素体２の巻回した各フィ
ルム層間の間隙は上記無機充填剤の粒径より狭いため、
無機充填剤は高圧フィルムコンデンサ素体２内部へ浸入
せず、その濾過現象により高圧コンデンサ素体２の両端
部に無機充填剤が堆積し、無機充填剤の含有率の高い樹
脂層３′が数ｍｍ形成される。この無機充電剤の含有率
の高い樹脂層３′は通常の注型樹脂に比較して熱膨張係
数が小さく（約１５〜２５×１０−６／°Ｃ）なり、リ
ード線５の熱膨張係数（約１５〜２０×１０−６／°Ｃ
）に近づく。また高圧フィルムコンデンサには外装樹脂
が存在しない。そのためリード線５，５の引き出し部Ａ
，Ａ付近において樹脂とリード線との界面剥離や樹脂ク
ラックも生じにくくなる。
ンスの主要部の内部構造を表す図である。図５において
５，５はそれぞれ高圧フィルムコンデンサ素体２の両端
部から引き出したリード線である。このように高圧フィ
ルムコンデンサ素体２を絶縁ケース１内に収納して注型
樹脂３によりモールドすることによって、注型樹脂３は
高圧フィルムコンデンサ素体２の両端部から内部へ含浸
する。高圧フィルムコンデンサ素体２の巻回した各フィ
ルム層間の間隙は上記無機充填剤の粒径より狭いため、
無機充填剤は高圧フィルムコンデンサ素体２内部へ浸入
せず、その濾過現象により高圧コンデンサ素体２の両端
部に無機充填剤が堆積し、無機充填剤の含有率の高い樹
脂層３′が数ｍｍ形成される。この無機充電剤の含有率
の高い樹脂層３′は通常の注型樹脂に比較して熱膨張係
数が小さく（約１５〜２５×１０−６／°Ｃ）なり、リ
ード線５の熱膨張係数（約１５〜２０×１０−６／°Ｃ
）に近づく。また高圧フィルムコンデンサには外装樹脂
が存在しない。そのためリード線５，５の引き出し部Ａ
，Ａ付近において樹脂とリード線との界面剥離や樹脂ク
ラックも生じにくくなる。
【００１７】なお、従来構造のフライバックトランスと
上述の実施例によるフライバックトランスについてそれ
ぞれ１０個づつ熱衝撃試験を行った後耐圧試験を行った
ところ、不良に到るまでの熱衝撃サイクル数が約２割向
上した。
上述の実施例によるフライバックトランスについてそれ
ぞれ１０個づつ熱衝撃試験を行った後耐圧試験を行った
ところ、不良に到るまでの熱衝撃サイクル数が約２割向
上した。
【００１８】
【発明の効果】この発明によれば、平滑用またはブラウ
ン管容量補正用の高圧フィルムコンデンサの製造時の樹
脂含浸工程が不要となるためフライバックトランスの製
造工程が合理化される。また内蔵する高圧フィルムコン
デンサのリード線引き出し部における界面剥離または樹
脂クラックも生じにくく、耐熱衝撃性および耐電圧特性
に優れた信頼性の高いフライバックトランスが得られる
。
ン管容量補正用の高圧フィルムコンデンサの製造時の樹
脂含浸工程が不要となるためフライバックトランスの製
造工程が合理化される。また内蔵する高圧フィルムコン
デンサのリード線引き出し部における界面剥離または樹
脂クラックも生じにくく、耐熱衝撃性および耐電圧特性
に優れた信頼性の高いフライバックトランスが得られる
。
図１はフライバックトランスの絶縁ケースの斜視図、図
２は高圧フィルムコンデンサ素体の斜視図、図３は絶縁
ケース内に高圧フィルムコンデンサ素体を収納した状態
の斜視図、図４は樹脂モールド後のフライバックトラン
スの斜視図、図５はフライバックトランス内の主要部の
構造を表す断面図である。また図６は従来のフライバッ
クトランス内の主要部の構造を表す断面図である。
２は高圧フィルムコンデンサ素体の斜視図、図３は絶縁
ケース内に高圧フィルムコンデンサ素体を収納した状態
の斜視図、図４は樹脂モールド後のフライバックトラン
スの斜視図、図５はフライバックトランス内の主要部の
構造を表す断面図である。また図６は従来のフライバッ
クトランス内の主要部の構造を表す断面図である。
１−フライバックトランスの絶縁ケース２−高圧フィル
ムコンデンサ素体 ４−含浸兼外装樹脂 ５−リード線 Ａ−リード線引出部
ムコンデンサ素体 ４−含浸兼外装樹脂 ５−リード線 Ａ−リード線引出部
Claims (1)
- 【請求項１】 電極とともに誘電体フィルムを巻回し
たままの高圧フィルムコンデンサ素体をフライバックト
ランスの絶縁ケース内に収納し、この絶縁ケース内を注
型樹脂によりモールドしたフライバックトランスであっ
て、上記高圧フィルムコンデンサ素体内の両端面に上記
注型樹脂中の無機充填剤を堆積させたことを特徴とする
フライバックトランス。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017750A JPH04363009A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | フライバックトランス |
| KR1019920001741A KR960000912B1 (ko) | 1991-02-08 | 1992-02-07 | 플라이 백 트랜스 |
| TW081103727A TW232113B (ja) | 1991-02-08 | 1992-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017750A JPH04363009A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | フライバックトランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04363009A true JPH04363009A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=11952419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3017750A Pending JPH04363009A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | フライバックトランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04363009A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089782A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017750A patent/JPH04363009A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089782A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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