JPH043637B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本発明は、所定の半導体装置（特に半導体集積
回路チツプ（以下、ICチツプと称する。））を装
着する際、この電気部品に対し弾性的に押圧して
電気的に接触せしめられる接触子を有するソケツ
ト、例えばICチツプテスト用のソケツトに関す
るものである。

ロ 従来技術 従来、ICチツプのテスト（例えば耐熱性テス
ト）のために、ICチツプを加熱炉に入れてその
良、不良を判別することが行われている。

第７図には、そうしたテストに使用するICチ
ツプ装着用のソケツト１を示したが、このソケツ
ト１には、ICチツプ２をソケツト基体７のステ
ージ１２上に装着した際にそのＪ形ピン３１に接
続されてテスト回路（図示せず）に導かれるピン
状の接触子４が多数本設けられ、これらに囲まれ
るようにICチツプ２が装着空間５１に上方から
挿入される。

この装着操作を説明すると、まず、各接触子４
は、夫々のリード脚部６が下方へ導出されて基体
７とその底板部３との間に固定され、かつ直線部
５の上端側には曲線状に折曲された折曲部８を有
し、この内側にはICチツプ２のピン３１に弾性
的に押圧して接する接点１５が設けられている。
なお、接触子４のリード脚部６はテスト回路に接
続されるプリント基板３３のリード挿通孔に挿入
され、ハンダ３４で固定される。

こうしたソケツト１によれば、接触子４を弾性
変形可能に配しているので、ICチツプ２を上方
から装着空間５１内へ押し込めると、その圧力で
接触子４が外方へ弾性的に押し広げられ、この弾
性的復元力によつて図示の如くにICチツプ２が
接触子４（具体的には接点１５）によつて側方か
ら挾持着保持される。即ち、ICチツプ２のＪ形
ピン３１に対し接点１５が弾性的に接するので、
ICチツプ２は接触子４を介してテスト回路に接
続されることになる。ICチツプ２を取り出すと
きは、上記とは逆の動作でICチツプ２を接触子
４の存在しない側から指で摘んで引き出せばよ
い。

しかしながら、こうしたソケツト１では、接点
１５のある接触子４の折曲部８は、ICチツプ２
の対向面に沿つて夫々設けられるが、左右の折曲
部８の折曲方向が互いに逆であるため、ソケツト
基体７に双方の接触子４を取り付けるときに左右
の形状を選択しないと誤挿入が生じることにな
る。このため、接触子の取り付けの作業性が低下
してしまう。

ハ 発明の目的 本発明の目的は、ICチツプ等の半導体装置を
装着するソケツトとして、接触子の取り付けが容
易であり、かつ半導体装置に対する接触子の接触
が十分であるソケツトを提供するものである。

ニ 発明の構成 即ち、本発明は、半導体装置（例えばICチツ
プ）を装着するためのソケツト基体と、前記半導
体装置の少なくとも対向面に沿つて夫々配置さ
れ、前記半導体装置を弾性的に押圧する複数の接
触子とを有するソケツトにおいて、 前記接触子の一端部は前記ソケツト基体に取り
付けられ、前記接触子の他端部は連結部を介して
前記一端部に連設され、 前記他端部に前記半導体装置と電気的に接続可
能な突出した接点が形成され、かつ前記他端部は
前記連結部の長さ方向に沿う中心線に関して対称
形状となつており、 前記連結部の両側に、自由端を有する一対の支
持部が前記連結部とは一定の間〓を置いて前記一
端部から前記他端部の方向に沿つて夫々連設さ
れ、前記ソケツト基体に保持されていることを特
徴とするソケツトに係るものである。

ホ 実施例 以下、本発明の実施例を図面について詳細に説
明する。

第１図〜第３図は本発明を理解するために示し
た参考例によるICチツプテスト用のソケツトを
示すものである。

この参考例によるソケツト２１の外観は基本的
には、第７図に示した従来品と類似のものである
が、ICチツプ２の装着機構を独得に構成してい
る。

即ち、特に第１図に明示するように、リード脚
部２６が、ソケツト底板部３を貫通した状態でソ
ケツト基体７との間に固定された接触子２４は、
その直線部３５の上部において上下２箇所にて曲
線状に折曲された折曲部２８ａ及び２８ｂを夫々
有し、これら各折曲部の内側は接点２５ａ及び２
５ｂとなつている。直線部３５は弾性変形可能に
形成されていて、ICチツプ２の装着時には図示
の如くにICチツプ２に対して側方かに内側へ向
けて弾性的に各接点２５ａ又は２５ｂを押圧せし
める。

ここで重要なことは、ICチツプ２を２ａで示
すように、表側を上にして装着したときは、上記
２つの接点のうち下方の接点２５ａのみがICチ
ツプ２のピン３１に接触し、上方の接点２５ｂは
非接触状態となる。また、逆にICチツプ２を２
ｂで示すように、裏側を上にして装着したときに
は、上方の接点２５ｂのみがピン３１に接触し、
下方の接点２５ａの方は非接触状態となる。

このように、接触子２４に２つの接点２５ａ及
び２５ｂを上下に設けることによつて、ICチツ
プ２が、表、裏のいずれの向きに装着されても、
各装着状態においてもICチツプ２に対して電気
的接触を容易にとることができる。従つて、IC
チツプ２のテストをその表、裏の双方に関して１
つのソケツト２１で行うことができ、複数種のソ
ケツトを用意する必要はなく、コストダウンを図
ることもできる。

第４図は、本発明の実施例を示すものである。

この例においては、接触子２４をその中心線３
０を中心に左右対称形状に形成し、左右の各側面
に上述した接点２５ａ，２５ｂを夫々１組ずつ設
けている。また、接触子２４の直線部３５の両側
に、直線部３５とは一定の間〓を置いて、ばね性
のある支持板部３２を連設している。

従つて、第１図の例と同様に、上記２つの接点
２５ａ，２５ｂの存在によつて、ICチツプ２が
表、裏いずれの状態（第４図は表を上にした状
態）で装着されても、１つのソケツト２１で夫々
に対応することができるので、テストを行い易く
てコストダウンも図れる。これに加えて、接触子
２４を中心線３０に関して左右対称にしているの
で、各接点２５ａ及び２５ｂは左右のいずれでも
同様にピン３１に均等に接触することになる。こ
のため、ソケツト基体７に接触子２４を取付ける
とき、基体７内に上方から接触子２４を挿入する
が、この挿入時に接触子２４の左右形状を選択す
ることなしに挿入し、たとえ第４図のように各接
触子２４が取付けられても（ここではピン２６の
位置を異ならしている。）、各接触子２４は全く同
様にしてICチツプ２に対して接触することが可
能である。従つて、接触子２４の取付け作業又は
組立て作業が容易となり、時間短縮が図れて誤組
立てをなくせると共に、接触子２４自体は１種類
の形状のみでよく、打抜き加工等で形成でき、更
にコストダウンを一層図れることになる。

接触子２４が小型化し、かつ第２図及び第３図
で示したように多数の接触子２４が近接して配置
されるときに、隣接し合う接触子２４の各リード
２６の位置を左右に、例えば千鳥足状に交互に配
することが相互間の接触防止の点で望ましいこと
がある。この場合には、上記接触子２４は左右い
ずれの位置でも使用可能であるから、極めて都合
がよく、取付けが容易である。

また、上記の支持板部３２がソケツト基体７の
内壁面に左右で夫々弾性的に密着するために、接
触子２４を堅固かつ安定にソケツト内に固定する
ことができる。この場合、接触子２４は支持板部
３２によつてソケツト基体７に安定に保持され、
接触子２４の上端部は直線部３５に連設されてい
るため、直線部３５の弾性変形で接触子２４の上
端部はソケツトからの反力を受けることなく独立
してICチツプ２を保持できる。また、ICチツプ
２の装着方向が変わつたとしても直線部３５の変
形、移動により接触子２４の上端部は円弧状の移
動が可能であるから、簡単な構成で所定の弾性を
もつてICチツプ２を常に良好に保持することが
できる。しかも、接触子２４を上方からソケツト
基体７内に挿入できるので、ソケツト基体７を一
体成形でき、第１図の例のような底板部３を別に
設ける必要がない。

第５図は、本発明の第２の実施例を示すもので
ある。

この例によれば、第４図の例と同様に、接触子
２４がその中心線３０に関して左右対称に形成さ
れている上に、支持板部３２を接触子２４に設け
ているが、その支持板部３２のばね性を利用して
いる。即ち、図示の如くにソケツト基体７に対し
て下方から接触子２４を挿入する際に、支持板部
３２がソケツト基体内壁面から受ける圧力で内方
へ弾性的に縮小変形され、更にその頭部３２ａが
幾分径の大きい内空間３６に出た直後に外方へ復
元しようとするばね力によつて各支持板部３２が
ソケツト基体内壁面に強力に食い付くことにな
る。これに加えて、接触子２４に設けた各肩部３
７がソケツト基体に係合するために、一旦取付け
られた後は接触子２４は上記ばね力でガタなしに
堅固に保持されると同時に上記係合によつて抜け
止めも実現される。また、接触子２４を下方から
挿入するのみでソケツト内に組込めるので、その
作業の自動化が容易となる。

第６図は、本発明の理解を容易にするための参
考例を示すが、接触子２４がその中心線３０に関
して左右対称形状である点は上述の実施例と同様
である。但し、接点２５は左右に１つずつしか設
けていない。また、接触子２４の下部には第４図
の如き支持板部３２は設けていない。

この参考例によれば、接触子２４の取付けに際
してその左右形状を選択しなくてもよいことに加
えて、第６図の左半分に記した如くにリード脚部
２６（ハンダ付け部）が接触子間で互い違いとな
る（スタツガード又は千鳥足状となる）場合に
は、接触子２４として左右形状が同じであるため
にどちら側を挿入しても取付け可能であり、誤挿
入を防止できる。これは、第４図の例についても
同様であることは既述した通りである。但し、接
触子２４の下部には支持板部３５がないので、接
触子のソケツト内での取り付け状態が不安定とな
り易く、従つて底板部３を設けて固定する必要が
ある。

以上、本発明を例示したが、上述の実施例は本
発明の技術的思想に基づいて更に変形可能であ
る。

例えば、上述の折曲部や接点の形状や個数等は
種々変更してよい。接点については、各装着状態
で１箇所ではなく、２箇所若しくはそれ以上で
ICチツプに接触するように、個数や配置を変更
できる。なお、参考迄に述べると、１つのソケツ
ト内で、第７図に実線で示す接触子と同図に一点
鎖線で示す接触子とを同時に取付けても、ICチ
ツプの表、裏いずれの向きで装着してもテストを
行うことができる。上述の例は２辺側にてICチ
ツプを接触子で挾着したが、４辺又は４方向から
挾着する構造にもできる。本発明は上述のICチ
ツプ以外の半導体装置に勿論適用可能である。

ヘ 発明の作用効果 本発明は上述の如く、接触子に突出した接点を
設け、この部分を中心線に関して対称形状として
いるので、半導体装置の対向面に沿つて配した各
接点（従つて接触子自体）は左右のいずれでも同
様に半導体装置に均等に接触することになる。こ
のため、ソケツト基体に接触子を取付けるとき、
基体内に接触子を挿入する際に接触子の左右形状
を選択することなしに挿入しても各接触子は全く
同様にして半導体装置に対して接触することが可
能である。従つて、接触子の取付け作業又は組立
て作業が容易となり、時間短縮が図れて誤組立て
をなくせると共に、接触子自体は１種類の形状の
みでよく、打抜き加工等で形成でき、更にコスト
ダウンを一層図れることになる。

また、接触子は、連結部の両側に連結部とは一
定の間〓を置いて連設された自由端のある支持部
によつてソケツト基体に安定に保持される。接触
子の他端部は連結部に連設されているため、その
他端部はソケツトからの反力を受けることなく独
立に半導体装置を保持でき、しかも、半導体装置
の装着方向が変わつたとしても連結部の動きに伴
つて上記他端部は円弧状の移動が可能であるか
ら、簡単な構成で所定の弾性をもつて半導体装置
を常に良好に保持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明を説明するためのもの
であつて、第１図はICチツプテスト用ソケツト
をプリント基板に取付けた状態の拡大断面図、第
２図は同ソケツトの平面図、第３図は第２図の
−線に対応するソケツトの一部断面正面図、第
４図、第５図は本発明の第１及び第２の実施例に
よるソケツトの各断面図である。第６図は本発明
の参考例によるソケツトの断面図である。第７図
及び第８図は従来例を示すものであつて、第７図
はソケツトの断面図、第８図はICチツプの斜視
図である。 なお、図面に示す符号において、２……ICチ
ツプ、７……ソケツト基体、１２……ステージ、
２１……ソケツト、２４……接触子、２５，２５
ａ，２５ｂ……接点、２６……リード脚部、２８
ａ，２８ｂ……折曲部、３０……中心線、３１…
…Ｊ形ピン、３３……プリント基板、３４……ハ
ンダ、３５……直線部、５１……装着空間であ
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体装置を装着するためのソケツト基体
   と、前記半導体装置の少なくとも対向面に沿つて
   夫々配置され、前記半導体装置を弾性的に押圧す
   る複数の接触子とを有するソケツトにおいて、 前記接触子の一端部は前記ソケツト基体に取り
   付けられ、前記接触子の他端部は連結部を介して
   前記一端部に連設され、 前記他端部に前記半導体装置と電気的に接続可
   能な突出した接点が形成され、かつ前記他端部は
   前記連結部の長さ方向に沿う中心線に関して対称
   形状となつており、 前記連結部の両側に、自由端を有する一対の支
   持部が前記連結部とは一定の間〓を置いて前記一
   端部から前記他端部の方向に沿つて夫々連設さ
   れ、前記ソケツト基体に保持されていることを特
   徴とするソケツト。