JPH04364486A - ガルリード部品の試験装置 - Google Patents
ガルリード部品の試験装置Info
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- JPH04364486A JPH04364486A JP3140477A JP14047791A JPH04364486A JP H04364486 A JPH04364486 A JP H04364486A JP 3140477 A JP3140477 A JP 3140477A JP 14047791 A JP14047791 A JP 14047791A JP H04364486 A JPH04364486 A JP H04364486A
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- Japan
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- tested
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガルリード部品のプリ
ント板への接続方法に関するものである。
ント板への接続方法に関するものである。
【０００２】一般にＶＬＳＩ等の集積回路素子の受入検
査においては、図６に示すように、ＬＳＩテスタ１０を
使用して種々の入力に対する出力を評価することが行な
われているが、被検査ＬＳＩ８の大規模化によってＬＳ
Ｉテスタ１０のテストプログラムの検証率の低下、テス
ト時間の増大等の問題が指摘されるに至っている。
査においては、図６に示すように、ＬＳＩテスタ１０を
使用して種々の入力に対する出力を評価することが行な
われているが、被検査ＬＳＩ８の大規模化によってＬＳ
Ｉテスタ１０のテストプログラムの検証率の低下、テス
ト時間の増大等の問題が指摘されるに至っている。
【０００３】また、かかる状況に加えて、テストプログ
ラム作成の長手番化、デバイスレベルでテストプログラ
ムを組める人材の確保も困難な上に、新規ＬＳＩの度に
該ＬＳＩの機能の理解が強いられ、さらにＬＳＩテスタ
１０も動作クロックの高速化によってより高価となって
きており、その上、ソケット１２の浮遊容量を相殺する
ため、１コンタクト毎に波形補正回路１１の調整を行な
う必要があるなど、ＬＳＩの試験のために、ＬＳＩ開発
時に行なう評価と同等の技術レベルと投資を行なわざる
を得なくなってきており、簡便なＬＳＩ検査方法が切望
されている。
ラム作成の長手番化、デバイスレベルでテストプログラ
ムを組める人材の確保も困難な上に、新規ＬＳＩの度に
該ＬＳＩの機能の理解が強いられ、さらにＬＳＩテスタ
１０も動作クロックの高速化によってより高価となって
きており、その上、ソケット１２の浮遊容量を相殺する
ため、１コンタクト毎に波形補正回路１１の調整を行な
う必要があるなど、ＬＳＩの試験のために、ＬＳＩ開発
時に行なう評価と同等の技術レベルと投資を行なわざる
を得なくなってきており、簡便なＬＳＩ検査方法が切望
されている。
【０００４】なお、図６において４は被検査ＬＳＩ８の
リード、１３はソケット１２のコンタクトを示している
。
リード、１３はソケット１２のコンタクトを示している
。
【０００５】
【従来の技術】以上のような事情の下、ＬＳＩテスタ１
０を使用して個別的にＬＳＩの検査を行なう方法に代わ
るものとして、従来、図７に示すような方法が提案され
ている。
０を使用して個別的にＬＳＩの検査を行なう方法に代わ
るものとして、従来、図７に示すような方法が提案され
ている。
【０００６】これは、被検査ＬＳＩ８を除く他の実装部
品９を搭載済みの最終製品プリント板１に被検査ＬＳＩ
８をソケット実装し、コンソール１４等から製品検査用
テストプログラムを流しながら電圧／温度等を振ること
によってマージン保証を行なう所謂実機検査といわれる
もので、プリント板１、各種Ｉ／Ｏ１５、およびコンソ
ール１４は最終製品と同一に構成されている。
品９を搭載済みの最終製品プリント板１に被検査ＬＳＩ
８をソケット実装し、コンソール１４等から製品検査用
テストプログラムを流しながら電圧／温度等を振ること
によってマージン保証を行なう所謂実機検査といわれる
もので、プリント板１、各種Ｉ／Ｏ１５、およびコンソ
ール１４は最終製品と同一に構成されている。
【０００７】図８および図９は被検査ＬＳＩ８を搭載す
るためのソケット１２の一例を示すもので、プリント板
１上に多数のプローブ構造体１６、１６・・を有するソ
ケットモールドが固定される。上記プローブ構造体１６
は、プリント板１の素子接続パッド２にハンダ付けされ
る筒体１７内にプローブ１８を収容して構成され、プロ
ーブ１８はスプリング１９により上方に付勢されている
。
るためのソケット１２の一例を示すもので、プリント板
１上に多数のプローブ構造体１６、１６・・を有するソ
ケットモールドが固定される。上記プローブ構造体１６
は、プリント板１の素子接続パッド２にハンダ付けされ
る筒体１７内にプローブ１８を収容して構成され、プロ
ーブ１８はスプリング１９により上方に付勢されている
。
【０００８】かかる構成の下、被検査ＬＳＩ８はそのリ
ード４を対応すべきプローブ１８に合致させてソケット
モールドにセットされ、さらに、リード４の上方を蓋部
材２０により押し付けることにより、プリント板１上の
パターン回路と接続が取られる。
ード４を対応すべきプローブ１８に合致させてソケット
モールドにセットされ、さらに、リード４の上方を蓋部
材２０により押し付けることにより、プリント板１上の
パターン回路と接続が取られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、リードピッチＰが狭くなると、該ピッチ
Ｐに対応させて並べることができる程度の小さなプロー
ブ構造体１６を形成することも困難であり、かつ、その
場合、プローブ１８の強度が低下するために、現実的で
はなく、かつ、浮遊容量の問題も生じるために、１００
ピン程度のＬＳＩでの実機検査は困難であった。
例においては、リードピッチＰが狭くなると、該ピッチ
Ｐに対応させて並べることができる程度の小さなプロー
ブ構造体１６を形成することも困難であり、かつ、その
場合、プローブ１８の強度が低下するために、現実的で
はなく、かつ、浮遊容量の問題も生じるために、１００
ピン程度のＬＳＩでの実機検査は困難であった。
【００１０】本発明は、以上の問題を解消すべくなされ
たものであって、プリント板にガルリード部品３を取り
外し自在に、かつ、実機における接続状態と同一の電気
的条件で接続することができるガルリード部品のプリン
ト板への接続方法を提供し、かつ、これにより、製品プ
リント板実装時と同等の電気的特性の下で、実機検査を
行なうことのできるガルリード部品の検査方法を提供す
ることを目的とする。
たものであって、プリント板にガルリード部品３を取り
外し自在に、かつ、実機における接続状態と同一の電気
的条件で接続することができるガルリード部品のプリン
ト板への接続方法を提供し、かつ、これにより、製品プ
リント板実装時と同等の電気的特性の下で、実機検査を
行なうことのできるガルリード部品の検査方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント板１
上の素子接続パッド２上に載置されたガルリード部品３
のリード４を先端に加圧ゴム５を貼着した加圧ヘッド６
により押圧し、前記リード４を素子接続パッド２に仮接
続するガルリード部品のプリント板への接続方法を提供
することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント板１
上の素子接続パッド２上に載置されたガルリード部品３
のリード４を先端に加圧ゴム５を貼着した加圧ヘッド６
により押圧し、前記リード４を素子接続パッド２に仮接
続するガルリード部品のプリント板への接続方法を提供
することにより達成される。
【００１２】また、図３に示すように、前記プリント板
１に、各リード４が素子接続パッド２に対応すべくガル
リード部品３をガイドするガイドブロック７を突設する
ことも可能である。
１に、各リード４が素子接続パッド２に対応すべくガル
リード部品３をガイドするガイドブロック７を突設する
ことも可能である。
【００１３】さらに、この接続方法を利用して、図２に
示すように、プリント板１を被検査ＬＳＩ８を除く実装
部品９を搭載して構成し、該プリント板１上に形成した
素子接続パッド２上に被検査ＬＳＩ８のガルリード４を
載置するとともに、該リード４を先端に加圧ゴム５を貼
着した加圧ヘッド６により押圧して被検査ＬＳＩ８をプ
リント板１上に仮実装し、該プリント板１にテストプロ
グラムを流して前記被検査ＬＳＩ８の検査を行なうガル
リード部品の試験方法を構成することも可能である。
示すように、プリント板１を被検査ＬＳＩ８を除く実装
部品９を搭載して構成し、該プリント板１上に形成した
素子接続パッド２上に被検査ＬＳＩ８のガルリード４を
載置するとともに、該リード４を先端に加圧ゴム５を貼
着した加圧ヘッド６により押圧して被検査ＬＳＩ８をプ
リント板１上に仮実装し、該プリント板１にテストプロ
グラムを流して前記被検査ＬＳＩ８の検査を行なうガル
リード部品の試験方法を構成することも可能である。
【００１４】
【作用】本発明において、ガルリード部品３はリード４
をプリント板１の素子接続パッド２上に載置した後、そ
の上方を加圧ヘッド６により押圧されることによりプリ
ント板１に接続される。この結果、ガルリード部品３は
ハンダ等によりプリント板１に接合されたのと同一の電
気的条件で、しかも、取り外し自在にプリント板１上に
実装され、実機試験等を可能にする。
をプリント板１の素子接続パッド２上に載置した後、そ
の上方を加圧ヘッド６により押圧されることによりプリ
ント板１に接続される。この結果、ガルリード部品３は
ハンダ等によりプリント板１に接合されたのと同一の電
気的条件で、しかも、取り外し自在にプリント板１上に
実装され、実機試験等を可能にする。
【００１５】また、加圧ヘッド６には加圧ゴム５が貼着
されており、各リード４を素子接続パッド２に均等に押
し付け、接続信頼性を向上させる。
されており、各リード４を素子接続パッド２に均等に押
し付け、接続信頼性を向上させる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【００１７】図２および図３は本発明を適用してＬＳＩ
の実機試験装置を構成した場合の実施例を示すもので、
図中Ａは支持台２１上に載せられる試験装置、１はこの
試験装置Ａに設置された実機検査用のプリント板である
。
の実機試験装置を構成した場合の実施例を示すもので、
図中Ａは支持台２１上に載せられる試験装置、１はこの
試験装置Ａに設置された実機検査用のプリント板である
。
【００１８】上記プリント板１には被検査ＬＳＩ８（ガ
ルリード部品３）を除く他の実装部品９が実機と同様な
状態で搭載されている。また、このプリント板１には図
示しないケーブルによりコンソール１４、あるいは各種
Ｉ／Ｏが接続され、該プリント板１に対して製品仕様を
検査するのに必要なテストプログラムを流し、この出力
を確認することができるようにされている。
ルリード部品３）を除く他の実装部品９が実機と同様な
状態で搭載されている。また、このプリント板１には図
示しないケーブルによりコンソール１４、あるいは各種
Ｉ／Ｏが接続され、該プリント板１に対して製品仕様を
検査するのに必要なテストプログラムを流し、この出力
を確認することができるようにされている。
【００１９】この実施例における被検査ＬＳＩ８はＱＦ
Ｐパッケージ仕様のＬＳＩであり、プリント板１の被検
査ＬＳＩ８の実装領域には各リード４に対応する素子接
続パッド２、２・・が配置され、さらに、その隅角部に
は、図３に示すように、ガイドブロック７が突設されて
おり、被検査ＬＳＩ８の各リード４を正確に素子接続パ
ッド２に対応させている。また、上記素子接続パッド２
には、例えば金メッキが施され、耐久性の向上が図られ
ている。
Ｐパッケージ仕様のＬＳＩであり、プリント板１の被検
査ＬＳＩ８の実装領域には各リード４に対応する素子接
続パッド２、２・・が配置され、さらに、その隅角部に
は、図３に示すように、ガイドブロック７が突設されて
おり、被検査ＬＳＩ８の各リード４を正確に素子接続パ
ッド２に対応させている。また、上記素子接続パッド２
には、例えば金メッキが施され、耐久性の向上が図られ
ている。
【００２０】一方、試験装置Ａは、支持台２１に固定さ
れるベース部材２２と、このベース部材２２に一体に固
定される下受けガイド２３を有している。この下受けガ
イド２３は、上記プリント板１上に形成される被検査Ｌ
ＳＩ８用の素子接続パッド２を裏面から支持するように
平面視矩形枠状に形成されている。また、この下受けガ
イド２３は、裏面を支持台２１により支持されており、
後述する加圧シリンダ２４による加圧力が負荷されても
上記プリント板１が容易に変形しないように、充分な剛
性を有する材料で形成される。
れるベース部材２２と、このベース部材２２に一体に固
定される下受けガイド２３を有している。この下受けガ
イド２３は、上記プリント板１上に形成される被検査Ｌ
ＳＩ８用の素子接続パッド２を裏面から支持するように
平面視矩形枠状に形成されている。また、この下受けガ
イド２３は、裏面を支持台２１により支持されており、
後述する加圧シリンダ２４による加圧力が負荷されても
上記プリント板１が容易に変形しないように、充分な剛
性を有する材料で形成される。
【００２１】２４は上記ベース部材２２に固定される加
圧シリンダであり、このシャフト２５の先端に加圧ヘッ
ド６が固定されている。この加圧ヘッド６は平面視矩形
状のブロック状部材であり、その中央部に被検査ＬＳＩ
８のパッケージ本体を収容する凹部２６が凹設されると
ともに、周辺部にリード押圧壁２７が形成されている。
圧シリンダであり、このシャフト２５の先端に加圧ヘッ
ド６が固定されている。この加圧ヘッド６は平面視矩形
状のブロック状部材であり、その中央部に被検査ＬＳＩ
８のパッケージ本体を収容する凹部２６が凹設されると
ともに、周辺部にリード押圧壁２７が形成されている。
【００２２】また、上記加圧ヘッド６のリード押圧壁２
７の先端には、図１に示すように、絶縁性の加圧ゴム５
が全周に貼着されており、加圧シリンダ２４を駆動する
ことにより、被試験ＬＳＩのリード４を上方から押し付
け、該リード４をプリント板１上の素子接続パッド２に
均等な圧力で接触させることができるようにされている
。
７の先端には、図１に示すように、絶縁性の加圧ゴム５
が全周に貼着されており、加圧シリンダ２４を駆動する
ことにより、被試験ＬＳＩのリード４を上方から押し付
け、該リード４をプリント板１上の素子接続パッド２に
均等な圧力で接触させることができるようにされている
。
【００２３】したがってこの実施例において、先ず被検
査ＬＳＩ８をプリント板１のパッド部に装着した後、加
圧シリンダ２４を駆動して加圧ヘッド６を降下させて、
被検査ＬＳＩ８のリード４をプリント板１のパッドに押
し付ける。加圧ヘッド６により押し付けられたリード４
は、パッケージ本体との境界部近傍において弾性変形し
つつ、該リード４の先端の高さ方向の寸法のバラツキ、
およびプリント板１の各パッド間の平坦度を吸収し、パ
ッドに接続される。
査ＬＳＩ８をプリント板１のパッド部に装着した後、加
圧シリンダ２４を駆動して加圧ヘッド６を降下させて、
被検査ＬＳＩ８のリード４をプリント板１のパッドに押
し付ける。加圧ヘッド６により押し付けられたリード４
は、パッケージ本体との境界部近傍において弾性変形し
つつ、該リード４の先端の高さ方向の寸法のバラツキ、
およびプリント板１の各パッド間の平坦度を吸収し、パ
ッドに接続される。
【００２４】この後、テストプログラムを流してプリン
ト板１の動作を確認し、被検査ＬＳＩ８の良否した後、
再び加圧シリンダ２４を上方に駆動して被検査ＬＳＩ８
を取り出して検査が終了する。
ト板１の動作を確認し、被検査ＬＳＩ８の良否した後、
再び加圧シリンダ２４を上方に駆動して被検査ＬＳＩ８
を取り出して検査が終了する。
【００２５】なお、上記試験装置Ａにおいて、被検査Ｌ
ＳＩ８の装着は、人出を介して行なうことも、治具、あ
るいは自動機ハンドによって行なうことも可能であり、
さらには、ロボットによって被検査ＬＳＩ８を自動装着
させることも可能である。また、画像処理装置を搭載し
、被検査ＬＳＩ８の装着姿勢を制御することができるロ
ボットを使用する場合には、プリント板１にガイドブロ
ック７を設ける必要はない。
ＳＩ８の装着は、人出を介して行なうことも、治具、あ
るいは自動機ハンドによって行なうことも可能であり、
さらには、ロボットによって被検査ＬＳＩ８を自動装着
させることも可能である。また、画像処理装置を搭載し
、被検査ＬＳＩ８の装着姿勢を制御することができるロ
ボットを使用する場合には、プリント板１にガイドブロ
ック７を設ける必要はない。
【００２６】さらに、加圧シリンダ２４の駆動も制御装
置により自動駆動したり、あるいはマニュアル操作によ
ることもできる。
置により自動駆動したり、あるいはマニュアル操作によ
ることもできる。
【００２７】図４および図５は本発明の他の実施例を示
すものである。なお、この実施例において、上述した実
施例と同一の構成は図面に同一の符号を付して説明を省
略する。
すものである。なお、この実施例において、上述した実
施例と同一の構成は図面に同一の符号を付して説明を省
略する。
【００２８】この実施例における加圧シリンダ２４は、
エア室内をシャフト２５に設けた隔離プレート２８によ
り分割して構成されており、圧縮エアを押し下げ側の副
エア室２９に送り込むことによりシャフト２５を降下さ
せ、引き上げ側の副エア室３０に圧縮エアを送り込んで
シャフト２５を上昇させる。なお、図４において３１は
シャフト２５を上下動自在に保持するための軸受を示す
ものである。
エア室内をシャフト２５に設けた隔離プレート２８によ
り分割して構成されており、圧縮エアを押し下げ側の副
エア室２９に送り込むことによりシャフト２５を降下さ
せ、引き上げ側の副エア室３０に圧縮エアを送り込んで
シャフト２５を上昇させる。なお、図４において３１は
シャフト２５を上下動自在に保持するための軸受を示す
ものである。
【００２９】また、上記シャフト２５の先端にはヘッド
保持部材３２が固定されている。このヘッド保持部材３
２には適数個の縦穴３３が設けられており、加圧ヘッド
６の天井部から突設した固定ピン３４を受容する。そし
て、加圧ヘッド６は固定ピン３４をヘッド保持部材３２
の縦穴３３に挿入した後、該ヘッド保持部材３２に螺入
される固定ネジ３５を締め付けることによりシャフト２
５に装着され、サイズ、およびタイプの異なる被検査Ｌ
ＳＩ８を検査する際には、該被検査ＬＳＩ８に対応させ
て形成された加圧ヘッド６に付け替えられる。
保持部材３２が固定されている。このヘッド保持部材３
２には適数個の縦穴３３が設けられており、加圧ヘッド
６の天井部から突設した固定ピン３４を受容する。そし
て、加圧ヘッド６は固定ピン３４をヘッド保持部材３２
の縦穴３３に挿入した後、該ヘッド保持部材３２に螺入
される固定ネジ３５を締め付けることによりシャフト２
５に装着され、サイズ、およびタイプの異なる被検査Ｌ
ＳＩ８を検査する際には、該被検査ＬＳＩ８に対応させ
て形成された加圧ヘッド６に付け替えられる。
【００３０】さらに、ベース部材２２はシリンダ保持壁
３６の下方から前方に張り出すプリント板支持部３７を
有している。このプリント板支持部３７の上面にはシリ
ンダ保持壁３６に対して直交する方向に延びるガイド突
条３８が設けられており、このガイド突条３８に移動テ
ーブル３９が移動自在に装着されている。また、上記移
動移動テーブル３９の移動ストローク終端位置には、図
示しないクリックストッパが設けられている。なお、４
０は上記ガイド突条３８と移動テーブル３９との間に介
装されるベアリングである。
３６の下方から前方に張り出すプリント板支持部３７を
有している。このプリント板支持部３７の上面にはシリ
ンダ保持壁３６に対して直交する方向に延びるガイド突
条３８が設けられており、このガイド突条３８に移動テ
ーブル３９が移動自在に装着されている。また、上記移
動移動テーブル３９の移動ストローク終端位置には、図
示しないクリックストッパが設けられている。なお、４
０は上記ガイド突条３８と移動テーブル３９との間に介
装されるベアリングである。
【００３１】４１は上記移動テーブル３９上に装着され
る下受けガイドプレートであり、その上面には複数の下
受けガイド２３、２３・・が固定されるとともに、隅角
部にはプリント基板位置決めピン４２が突設されている
。また、上記下受けガイドプレート４１には複数のガイ
ド穴４３が穿孔されており、移動テーブル３９に植設さ
れたテーブルピン４４をガイド穴４３に挿通させて移動
テーブル３９上に装着される。これらガイド穴４３、４
３・・は、各下受けガイド２３に対応させて複数対形成
されており、いずれかのガイド穴４３を選択してテーブ
ルピン４４を挿通させ、一の下受けガイド２３を加圧ヘ
ッド６の直下に位置させることができるようにされてい
る。
る下受けガイドプレートであり、その上面には複数の下
受けガイド２３、２３・・が固定されるとともに、隅角
部にはプリント基板位置決めピン４２が突設されている
。また、上記下受けガイドプレート４１には複数のガイ
ド穴４３が穿孔されており、移動テーブル３９に植設さ
れたテーブルピン４４をガイド穴４３に挿通させて移動
テーブル３９上に装着される。これらガイド穴４３、４
３・・は、各下受けガイド２３に対応させて複数対形成
されており、いずれかのガイド穴４３を選択してテーブ
ルピン４４を挿通させ、一の下受けガイド２３を加圧ヘ
ッド６の直下に位置させることができるようにされてい
る。
【００３２】以上の構成の下、先ず検査するプリント板
１用に形成された下受けガイドプレート４１を移動テー
ブル３９上に装着するとともに、シャフト２５に加圧ヘ
ッド６を装着する。この後、移動テーブル３９にプリン
ト板１を装着し、該プリント板１のパッド部に被検査Ｌ
ＳＩ８を載せる。この時、上述したように、プリント板
１にガイドブロック７を形成して搭載位置をガイドした
り、あるいは、素子搭載用のロボットを使用することが
できる。
１用に形成された下受けガイドプレート４１を移動テー
ブル３９上に装着するとともに、シャフト２５に加圧ヘ
ッド６を装着する。この後、移動テーブル３９にプリン
ト板１を装着し、該プリント板１のパッド部に被検査Ｌ
ＳＩ８を載せる。この時、上述したように、プリント板
１にガイドブロック７を形成して搭載位置をガイドした
り、あるいは、素子搭載用のロボットを使用することが
できる。
【００３３】以上のようにしてプリント板１上に被検査
ＬＳＩ８を搭載した後、移動テーブル３９を移動させて
該被検査ＬＳＩ８を加圧ヘッド６の直下に位置させ、該
加圧ヘッド６を降下させて検査が行なわれる。
ＬＳＩ８を搭載した後、移動テーブル３９を移動させて
該被検査ＬＳＩ８を加圧ヘッド６の直下に位置させ、該
加圧ヘッド６を降下させて検査が行なわれる。
【００３４】なお、この実施例において、移動テーブル
３９の押しきり側のストローク終端位置において被検査
ＬＳＩ８が加圧ヘッド６の直下に位置するようにされて
おり、該位置において図示しないスイッチが動作して押
し下げ側の副エア室２９に圧縮エアが送出されるととも
に、この後、適宜時間後テストプログラムが走行し、検
査が自動的になされる。
３９の押しきり側のストローク終端位置において被検査
ＬＳＩ８が加圧ヘッド６の直下に位置するようにされて
おり、該位置において図示しないスイッチが動作して押
し下げ側の副エア室２９に圧縮エアが送出されるととも
に、この後、適宜時間後テストプログラムが走行し、検
査が自動的になされる。
【００３５】なお、上記移動テーブル３９の引き出し側
のストローク終端位置は被検査ＬＳＩ８の搭載、取出位
置に対応している。
のストローク終端位置は被検査ＬＳＩ８の搭載、取出位
置に対応している。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ガルリード部品を取り外し自在に、しかも、
ハンダ付け等による場合と同一の電気的条件でプリント
板上に実装することができる。
によれば、ガルリード部品を取り外し自在に、しかも、
ハンダ付け等による場合と同一の電気的条件でプリント
板上に実装することができる。
【００３７】また、この方法を適用してガルリード部品
の試験方法を構成した場合には、リードピッチの密な部
品でも実機試験を行なうことができ、検査効率を大幅に
向上させることができる。
の試験方法を構成した場合には、リードピッチの密な部
品でも実機試験を行なうことができ、検査効率を大幅に
向上させることができる。
【図１】本発明の原理図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ方向矢視図である。
（ａ）のＢ方向矢視図である。
【図２】本発明の実施例を示す図である。
【図３】パッド部を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＢ方向矢視拡大図、（ｃ）は被検査ＬＳＩを
ガイドした状態を示す平面図である。
は（ａ）のＢ方向矢視拡大図、（ｃ）は被検査ＬＳＩを
ガイドした状態を示す平面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】従来の試験方法を示す図である。
【図７】他の試験方法を示す図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】図８の側面図である。
１ プリント板
２ 素子接続パッド
３ ガルリード部品
４ リード
５ 加圧ゴム
６ 加圧ヘッド
７ ガイドブロック
８ 被検査ＬＳＩ
９ 実装部品
Claims (3)
- 【請求項１】プリント板（１）上の素子接続パッド（２
）上に載置されたガルリード部品（３）のリード（４）
を先端に加圧ゴム（５）を貼着した加圧ヘッド（６）に
より押圧し、前記リード（４）を素子接続パッド（２）
に仮接続するガルリード部品のプリント板への接続方法
。 - 【請求項２】前記プリント板（１）には、各リード（４
、４・・）が素子接続パッド（２、２・・）に対応すべ
くガルリード部品（３）をガイドするガイドブロック（
７）を突設してなる請求項１記載のガルリード部品のプ
リント板への接続方法。 - 【請求項３】請求項１または２記載のプリント板（１）
を被検査ＬＳＩ（８）を除く実装部品（９）を搭載して
構成し、該プリント板（１）上に形成した素子接続パッ
ド（２）上に被検査ＬＳＩ（８）のガルリード（４）を
載置するとともに、該リード（４）を先端に加圧ゴム（
５）を貼着した加圧ヘッド（６）により押圧して被検査
ＬＳＩ（８）をプリント板（１）上に仮実装し、該プリ
ント板（１）にテストプログラムを流して前記被検査Ｌ
ＳＩ（８）の検査を行なうガルリード部品の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140477A JP2642535B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ガルリード部品の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140477A JP2642535B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ガルリード部品の試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364486A true JPH04364486A (ja) | 1992-12-16 |
| JP2642535B2 JP2642535B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=15269520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140477A Expired - Lifetime JP2642535B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ガルリード部品の試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642535B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079295A1 (en) * | 1999-06-23 | 2000-12-28 | Johannes Nicolaas Peperkamp | Apparatus for testing electronic components accommodated in a carrier strip |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53160369U (ja) * | 1977-05-23 | 1978-12-15 | ||
| JPS62132478U (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-21 | ||
| JPH03116849A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置の試験方法および装置 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP3140477A patent/JP2642535B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53160369U (ja) * | 1977-05-23 | 1978-12-15 | ||
| JPS62132478U (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-21 | ||
| JPH03116849A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置の試験方法および装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079295A1 (en) * | 1999-06-23 | 2000-12-28 | Johannes Nicolaas Peperkamp | Apparatus for testing electronic components accommodated in a carrier strip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2642535B2 (ja) | 1997-08-20 |
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