JPH0436490A - 電解銅箔の製造装置 - Google Patents
電解銅箔の製造装置Info
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- JPH0436490A JPH0436490A JP13972890A JP13972890A JPH0436490A JP H0436490 A JPH0436490 A JP H0436490A JP 13972890 A JP13972890 A JP 13972890A JP 13972890 A JP13972890 A JP 13972890A JP H0436490 A JPH0436490 A JP H0436490A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 57
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 8
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電解銅箔の製造装置に関するものであり、特
には製造される電解銅箔の厚みが均一となるよう箔厚み
均一化用分割陽極を配設しそして箔厚み均一化用分割陽
極に供給される電気量を個別に制御する手段を備えるこ
とを特徴とする電解銅箔の製造装置に関する。本発明に
より、巾方向及び長手方向に厚みの均一な高品質電解銅
箔が得られる。
には製造される電解銅箔の厚みが均一となるよう箔厚み
均一化用分割陽極を配設しそして箔厚み均一化用分割陽
極に供給される電気量を個別に制御する手段を備えるこ
とを特徴とする電解銅箔の製造装置に関する。本発明に
より、巾方向及び長手方向に厚みの均一な高品質電解銅
箔が得られる。
(従来技術)
電解銅箔は、不溶性金属製の陽極(アノード)と表面を
鏡面研磨された金属製陰極(カソード)胴(ドラム)と
の間に電解液を流しそして陽極及び陰極胴間に電位を与
えることにより、陰極胴表面に銅を電着させそして所定
厚となった電着物を陰極胴から剥離することにより製造
される。得られる銅箔は主筋と呼ばれ、爾後に様々の表
面処理を施して製品とされる。
鏡面研磨された金属製陰極(カソード)胴(ドラム)と
の間に電解液を流しそして陽極及び陰極胴間に電位を与
えることにより、陰極胴表面に銅を電着させそして所定
厚となった電着物を陰極胴から剥離することにより製造
される。得られる銅箔は主筋と呼ばれ、爾後に様々の表
面処理を施して製品とされる。
電解銅箔製造設備においては、陽極は成る一定期間の運
転を終ると、特に陽極の減耗により陽極及び陰極間の間
隔にムラが生じ、使用に耐えない状態となる。特に巾方
向の厚みのバラツキが生じる。第3図は、従来からの電
解銅箔製造における陰極銅と陽極との配置関係を示す説
明図である。
転を終ると、特に陽極の減耗により陽極及び陰極間の間
隔にムラが生じ、使用に耐えない状態となる。特に巾方
向の厚みのバラツキが生じる。第3図は、従来からの電
解銅箔製造における陰極銅と陽極との配置関係を示す説
明図である。
電解液を収蔵する電解槽(図示なし)において、陰極銅
lは電解液に部分的に浸漬された状態で回転しつるよう
設置される(ここでは時計方向)。
lは電解液に部分的に浸漬された状態で回転しつるよう
設置される(ここでは時計方向)。
陰極銅1の浸漬された、おおよそ下半部分を覆って且つ
回転胴表面から一定間隔をおいて例えば2枚の陽極3が
配設される。電解槽内で2枚の陽極3の間の6時(短針
の位置、以下同じ)の位置から電解液が供給されそして
電解液は陰極銅と陽極との間の間隙を通して流れて陽極
上縁から濡出して循環される。整流器5が陰極銅と陽極
との間に所定の電圧を維持している。
回転胴表面から一定間隔をおいて例えば2枚の陽極3が
配設される。電解槽内で2枚の陽極3の間の6時(短針
の位置、以下同じ)の位置から電解液が供給されそして
電解液は陰極銅と陽極との間の間隙を通して流れて陽極
上縁から濡出して循環される。整流器5が陰極銅と陽極
との間に所定の電圧を維持している。
陰極銅1が回転するにつれ、電解液から電着する銅は厚
みを増し、おおよそ12時の位置において所定の厚さと
なった主筋が適宜の剥離手段により剥離されて巻き取ら
れる。
みを増し、おおよそ12時の位置において所定の厚さと
なった主筋が適宜の剥離手段により剥離されて巻き取ら
れる。
陽極は、使用中局所的に減耗する。そのため、陰極銅と
陽極との間隔が変動し、第3図に示すように生成する主
筋は巾方向に厚みの変動を生じるようになる。
陽極との間隔が変動し、第3図に示すように生成する主
筋は巾方向に厚みの変動を生じるようになる。
電解銅箔においては、その一つの重要な品質要件として
巾方向の厚みの均一化が挙げられる。
巾方向の厚みの均一化が挙げられる。
電解銅箔の巾方向の厚みの均一化を達成するために、従
来広のような対策がとられてきた。
来広のような対策がとられてきた。
(1)アノードミリング:電解銅箔製造設備においては
、陽極は成る一定期間の運転を終ると、減耗により陽極
及び陰極間にムラが生じ、使用に耐えない状態となる。
、陽極は成る一定期間の運転を終ると、減耗により陽極
及び陰極間にムラが生じ、使用に耐えない状態となる。
使用に耐えない状態とは、電解電圧が異常に上昇した状
態或いは製造された銅箔の厚みのバラツキが激しい状態
を云う。この状態を回避するために、一定期間使用され
たアノードは特殊な切削機械で表面を円筒加工する。
態或いは製造された銅箔の厚みのバラツキが激しい状態
を云う。この状態を回避するために、一定期間使用され
たアノードは特殊な切削機械で表面を円筒加工する。
(2)アノード部分削りニアノードミリング後製造され
た銅箔の巾方向の厚みのバラツキを測定し、そのデータ
に応じて陽極の表面を部分的に削り取り、銅箔の厚みを
修正する。
た銅箔の巾方向の厚みのバラツキを測定し、そのデータ
に応じて陽極の表面を部分的に削り取り、銅箔の厚みを
修正する。
(発明が解決しようとする課題)
以上2つの従来からの対策は、操業中の修正が出来ない
こと、陽極以外の不確定な原因による巾方向の厚みのバ
ラツキ、例えば陰極風起因の厚みのバラツキ、電解液の
流れの変化やムラによる厚みのバラツキに対応出来ない
こと、アノード部分削りが時間のかかる面倒な作業であ
り、所期の効果をあげることが必ずしも容易ではないこ
と等の短所を有する。
こと、陽極以外の不確定な原因による巾方向の厚みのバ
ラツキ、例えば陰極風起因の厚みのバラツキ、電解液の
流れの変化やムラによる厚みのバラツキに対応出来ない
こと、アノード部分削りが時間のかかる面倒な作業であ
り、所期の効果をあげることが必ずしも容易ではないこ
と等の短所を有する。
本発明の課題は、操業中の厚み修正、特に巾方向の厚み
修正を可能とし、陽極以外の不確定な原因による厚みの
修正をも可能とする新たな電解銅箔製造装置を開発する
ことである。
修正を可能とし、陽極以外の不確定な原因による厚みの
修正をも可能とする新たな電解銅箔製造装置を開発する
ことである。
(課題を解決するための手段)
本発明者等は、陽極の少なくとも一枚を巾方向に分割さ
れた複数個の箔厚み均一化用陽極として構成し、電解銅
箔の巾方向厚みが均一となるよう厚み均一化用分割陽極
を個別に制御することを想到した。分割陽極に供給する
電気量が個別に制御される。
れた複数個の箔厚み均一化用陽極として構成し、電解銅
箔の巾方向厚みが均一となるよう厚み均一化用分割陽極
を個別に制御することを想到した。分割陽極に供給する
電気量が個別に制御される。
この知見に基づいて、本発明は、回転自在の陰極銅と、
該陰極銅に対面する少なくとも1枚の陽極とを具備し、
該陰極銅と陽極との間に電解液を流し、該陰極胴表面に
銅を電着させそして電着した銅箔を該陰極銅から剥離す
る電解銅箔の製造装置において、前記陽極の少なくとも
一枚の全長を巾方向に分割された複数個の箔厚み均一化
用陽極として構成し、そして該箔厚み均一化用分割陽極
に供給する電気量を個別に制御する手段を備えることを
特徴とする電解銅箔の製造装置を提供する。
該陰極銅に対面する少なくとも1枚の陽極とを具備し、
該陰極銅と陽極との間に電解液を流し、該陰極胴表面に
銅を電着させそして電着した銅箔を該陰極銅から剥離す
る電解銅箔の製造装置において、前記陽極の少なくとも
一枚の全長を巾方向に分割された複数個の箔厚み均一化
用陽極として構成し、そして該箔厚み均一化用分割陽極
に供給する電気量を個別に制御する手段を備えることを
特徴とする電解銅箔の製造装置を提供する。
(実施例の説明)
本発明に従えば、第3図において既に説明した陽極の、
好ましくは少な(とも銅箔取り出し側のものを含めて少
なくとも一枚が巾方向に分割された複数個の箔厚み均一
化用分割陽極として構成される。
好ましくは少な(とも銅箔取り出し側のものを含めて少
なくとも一枚が巾方向に分割された複数個の箔厚み均一
化用分割陽極として構成される。
第1及び2図には、2枚の陽極のうち銅箔取り出し側の
1枚が、その全長にわたって分割された箔厚み均一化用
分割陽極として構成された例を示す。もちろん両方の陽
極を分割電極構造としてもよいが、通常は一方のみで充
分である。
1枚が、その全長にわたって分割された箔厚み均一化用
分割陽極として構成された例を示す。もちろん両方の陽
極を分割電極構造としてもよいが、通常は一方のみで充
分である。
分割数は、多い程きめ細かな制御が出来るが、それだけ
作製及びメンテナンスが大変であり、製造すべき銅箔の
巾並びに電解銅箔製造設備の状況に応じて10〜40個
、通常20〜30個前後に分割される。
作製及びメンテナンスが大変であり、製造すべき銅箔の
巾並びに電解銅箔製造設備の状況に応じて10〜40個
、通常20〜30個前後に分割される。
本発明装置による電解銅箔製造の操業態様を説明すると
、硫酸銅の硫酸溶液のような電解液を収蔵する電解槽(
図示なし)において、例えばステンレス鋼或いはチタン
製の、回転円筒体である陰極胴1は電解液に部分的に浸
漬され、ここでは時計方向に回転しつるよう支持装置に
よって設置される。陰極胴1の浸漬された、おおよそ下
半部分を覆って且つ陰極胴表面から一定間隔をおいて例
えば2枚の円弧状の不溶性陽極3が配設される。
、硫酸銅の硫酸溶液のような電解液を収蔵する電解槽(
図示なし)において、例えばステンレス鋼或いはチタン
製の、回転円筒体である陰極胴1は電解液に部分的に浸
漬され、ここでは時計方向に回転しつるよう支持装置に
よって設置される。陰極胴1の浸漬された、おおよそ下
半部分を覆って且つ陰極胴表面から一定間隔をおいて例
えば2枚の円弧状の不溶性陽極3が配設される。
陽極も適宜の装置によって電解液中に支持されており、
陰極胴に対する若干の位置調整は可能である。陽極は、
鉛、鉛とアンチモン、銀、インジウム等との鉛合金等か
ら作製される。別様には、陽極は、DSE或いはDS
A ([1iHnsion 5tableElectr
ode 、Anode)と呼ばれる、チタンに代表され
るバルブ金属上に主として白金族金属或いはその酸化物
を被覆した構造のものとなしつる。陽極は、図示のよう
に陰極胴のおおよそ下1/4部分に沿って配設される2
枚の陽極シートから構成するのが好ましいが、場合によ
っては1枚、3枚或いは4枚といった、もっと多くの陽
極シートがら構成することも出来る。
陰極胴に対する若干の位置調整は可能である。陽極は、
鉛、鉛とアンチモン、銀、インジウム等との鉛合金等か
ら作製される。別様には、陽極は、DSE或いはDS
A ([1iHnsion 5tableElectr
ode 、Anode)と呼ばれる、チタンに代表され
るバルブ金属上に主として白金族金属或いはその酸化物
を被覆した構造のものとなしつる。陽極は、図示のよう
に陰極胴のおおよそ下1/4部分に沿って配設される2
枚の陽極シートから構成するのが好ましいが、場合によ
っては1枚、3枚或いは4枚といった、もっと多くの陽
極シートがら構成することも出来る。
本発明に従えば、こうした陽極の銅箔取り出し側の1枚
が前述したような箔厚み均一化用分割陽極4として構成
されるのである。適宜数の分割陽極4° 4” 4″′
、・・・・が形成される。
が前述したような箔厚み均一化用分割陽極4として構成
されるのである。適宜数の分割陽極4° 4” 4″′
、・・・・が形成される。
陰極胴と陽極との間隔は通常2〜100mmの範囲で一
定位置に維持される。間隔が狭い程、電気量が少な(で
すむが、膜厚及び品質の管理が難しくなる。
定位置に維持される。間隔が狭い程、電気量が少な(で
すむが、膜厚及び品質の管理が難しくなる。
陰極胴と陽極との間隔は電解液の流通路を形成する。陽
極3と4の間の6時の位置から電解液が槽内の適宜のポ
ンプ(図示なし)を通して供給されそして電解液は陰極
胴と陽極との間の間隙を通して両側に流れて各陽極上縁
がら濡出して循環される。
極3と4の間の6時の位置から電解液が槽内の適宜のポ
ンプ(図示なし)を通して供給されそして電解液は陰極
胴と陽極との間の間隙を通して両側に流れて各陽極上縁
がら濡出して循環される。
整流器5が陰極胴と陽極との間に所定の電圧を維持して
いる。
いる。
陰極胴1が回転するにつれ、電解液からの銅の電着は、
はぼ3時の位置から始まり、次第に厚みを増し、はぼ9
時の位置において電着を終えて所定の厚さとなり、おお
よそ12時の位置において所定の厚さとなった主筒が適
宜の剥離手段により剥離されて巻き取られる。陽極は、
特に鉛系の陽極は使用中局所的に減耗する。そのため、
陰極胴と陽極との間隔が変動する。そのほか、陰極胴に
起因する厚みのバラツキが生じうるし、また電解液の流
れの一定の偏向や流れむらが生じつる。これらがあいま
って、第3図で示したよりな主筒に厚さの局所的変動が
生ずる傾向がある。
はぼ3時の位置から始まり、次第に厚みを増し、はぼ9
時の位置において電着を終えて所定の厚さとなり、おお
よそ12時の位置において所定の厚さとなった主筒が適
宜の剥離手段により剥離されて巻き取られる。陽極は、
特に鉛系の陽極は使用中局所的に減耗する。そのため、
陰極胴と陽極との間隔が変動する。そのほか、陰極胴に
起因する厚みのバラツキが生じうるし、また電解液の流
れの一定の偏向や流れむらが生じつる。これらがあいま
って、第3図で示したよりな主筒に厚さの局所的変動が
生ずる傾向がある。
本発明に従えば、主筒の巾方向の厚さが剥離後検知され
そして厚みのバラツキが許容以上となると、その巾方向
特定部位に相当する特定の分割陽極4に供給される電力
がバラツキを解消する方向に個別制御される。分割陽極
4の個別の制御を可能とするように、電気量を個別に制
御する手段として子整流器7が、個々の分割陽極4と陰
極胴との間に接続される。銅箔の巾方向の各位置での厚
さの測定は、適宜のサンプリングによって単位面積当た
りの重量を測定することにより簡易に行ないうるし、静
電容量検知型のような厚さ測定装置を巻き取り行路に配
設して厚さを監視し、フィードバック装置を用いて子整
流器7と連動せしめることも出来る。
そして厚みのバラツキが許容以上となると、その巾方向
特定部位に相当する特定の分割陽極4に供給される電力
がバラツキを解消する方向に個別制御される。分割陽極
4の個別の制御を可能とするように、電気量を個別に制
御する手段として子整流器7が、個々の分割陽極4と陰
極胴との間に接続される。銅箔の巾方向の各位置での厚
さの測定は、適宜のサンプリングによって単位面積当た
りの重量を測定することにより簡易に行ないうるし、静
電容量検知型のような厚さ測定装置を巻き取り行路に配
設して厚さを監視し、フィードバック装置を用いて子整
流器7と連動せしめることも出来る。
各分割陽極間には好ましくは、絶縁シールが設けられる
。絶縁材としては、PVC板、常温加硫ゴム(RTV:
商品名)等が使用出来る。この外にも、例えば、絶縁性
接着剤で隣り合う分割陽極を接合することにより或いは
絶縁膜を挟んで分割陽極を一体化することによりもたら
される。
。絶縁材としては、PVC板、常温加硫ゴム(RTV:
商品名)等が使用出来る。この外にも、例えば、絶縁性
接着剤で隣り合う分割陽極を接合することにより或いは
絶縁膜を挟んで分割陽極を一体化することによりもたら
される。
こうして本発明装置を使用することにより、箔厚み均一
化用分割陽極を利用して、そこに供給する電気量を個別
に制御することにより製造される電解銅箔の厚みを均一
化することができる。
化用分割陽極を利用して、そこに供給する電気量を個別
に制御することにより製造される電解銅箔の厚みを均一
化することができる。
次に、本発明装置の使用例を示す。
直径2.0m及び巾1.3mの陰極胴と図示したように
陰極胴のほぼ下半部分に沿って配設された巾1.3mの
、2枚の陽極を使用して硫酸銅溶液を用いて厚さ35μ
mの銅箔の製造を行なった。陽極構成としては、第1及
び2図に示した構成を使用し、20個の分割陽極から構
成した。剥離した銅箔の単位面積あたりの重量を測定し
て個々の陽極を0.1〜1.0 A/dm2の範囲で調
節した。この結果、本発明装置によって巾方向の厚さの
変動は小さ(なり、従来の約3%の変動から0.5%以
下の変動へと低減することができた。
陰極胴のほぼ下半部分に沿って配設された巾1.3mの
、2枚の陽極を使用して硫酸銅溶液を用いて厚さ35μ
mの銅箔の製造を行なった。陽極構成としては、第1及
び2図に示した構成を使用し、20個の分割陽極から構
成した。剥離した銅箔の単位面積あたりの重量を測定し
て個々の陽極を0.1〜1.0 A/dm2の範囲で調
節した。この結果、本発明装置によって巾方向の厚さの
変動は小さ(なり、従来の約3%の変動から0.5%以
下の変動へと低減することができた。
(発明の効果)
1、従来、理想的な箔厚を得るまでには、数回の陽極修
正(部分削り)を必要とした。修正と修正との間は、約
1〜2週間の操業期間があるので、修正が完了するまで
に3〜4週間を要していたものが、本発明により操業中
でも厚さ調整が可能となり、箔厚良好な銅箔の製造が可
能となった。
正(部分削り)を必要とした。修正と修正との間は、約
1〜2週間の操業期間があるので、修正が完了するまで
に3〜4週間を要していたものが、本発明により操業中
でも厚さ調整が可能となり、箔厚良好な銅箔の製造が可
能となった。
2、従来陽極交換の都度行なっていた陽極部分削りが排
除若しくは著しく低減しうるので、設備のメンテナンス
に伴う様々の負担が軽減される。
除若しくは著しく低減しうるので、設備のメンテナンス
に伴う様々の負担が軽減される。
3、更に1本発明装置は、従来不可能であった長さ方向
の厚のバラツキの修正をも可能とする。長さ方向の厚み
のバラツキは陰極胴の構造に起因するものであるが、周
期性があり、本発明により電流条件を制御することによ
り修正可能となった。
の厚のバラツキの修正をも可能とする。長さ方向の厚み
のバラツキは陰極胴の構造に起因するものであるが、周
期性があり、本発明により電流条件を制御することによ
り修正可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に従い、2枚の陽極のうちの銅箔引出
し側の一枚を箔厚み均一化用分割陽極とした、陰極胴と
陽極との配置関係を示す概略斜視図である。 第2図は、第1図の陽極の斜視図である。 第3図は、従来からの電解銅箔製造における陰極胴と陽
極との配置関係を示す説明図である。 1:陰極胴 3:陽極 4:分割陽極 5:整流器 7:子整流器 第1図 第2図
し側の一枚を箔厚み均一化用分割陽極とした、陰極胴と
陽極との配置関係を示す概略斜視図である。 第2図は、第1図の陽極の斜視図である。 第3図は、従来からの電解銅箔製造における陰極胴と陽
極との配置関係を示す説明図である。 1:陰極胴 3:陽極 4:分割陽極 5:整流器 7:子整流器 第1図 第2図
Claims (1)
- 1)回転自在の陰極胴と、該陰極胴に対面する少なくと
も1枚の陽極とを具備し、該陰極胴と陽極との間に電解
液を流し、該陰極胴表面に銅を電着させそして電着した
銅箔を該陰極胴から剥離する電解銅箔の製造装置におい
て、前記陽極の少なくとも一枚の全長を巾方向に分割さ
れた複数個の箔厚み均一化用陽極として構成し、そして
該箔厚み均一化用分割陽極に供給する電気量を個別に制
御する手段を備えることを特徴とする電解銅箔の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13972890A JPH0436490A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電解銅箔の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13972890A JPH0436490A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電解銅箔の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436490A true JPH0436490A (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15252008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13972890A Pending JPH0436490A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電解銅箔の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436490A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001355091A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Nikko Materials Co Ltd | 電解銅箔製造装置 |
| CN106521566A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-03-22 | 昆山元天电子有限公司 | 一种水平式环保新型铜箔生产装置 |
| CN106521565A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-03-22 | 昆山元天电子有限公司 | 一种垂直式环保新型铜箔生产设备 |
| CN115261933A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-11-01 | 福建紫金铜箔科技有限公司 | 一种铜箔厚度智能化的控制方法 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP13972890A patent/JPH0436490A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001355091A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Nikko Materials Co Ltd | 電解銅箔製造装置 |
| CN106521566A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-03-22 | 昆山元天电子有限公司 | 一种水平式环保新型铜箔生产装置 |
| CN106521565A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-03-22 | 昆山元天电子有限公司 | 一种垂直式环保新型铜箔生产设备 |
| CN115261933A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-11-01 | 福建紫金铜箔科技有限公司 | 一种铜箔厚度智能化的控制方法 |
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