JPH04365872A

JPH04365872A - 基質表面の金属化のためのプライマー

Info

Publication number: JPH04365872A
Application number: JP3322376A
Authority: JP
Inventors: Gerhard Dieter Dipl Chem Wolf; ゲルハルト・デイーター・ボルフ; Kirkor Sirinyan; キルカー・シリンヤン; Wolfgang Henning; ボルフガング・ヘニング; Rudolf Merten; ルドルフ・メルテン; Gizycki Ulrich Von; ウルリツヒ・フオン・ギツイキー; Bruce Benda; ブルース・ベンダ
Original assignee: Bayer AG
Current assignee: Bayer AG
Priority date: 1990-11-16
Filing date: 1991-11-12
Publication date: 1992-12-17
Also published as: DE59104146D1; CA2055352C; CA2055352A1; EP0485839A2; DE4036591A1; US5378268A; EP0485839B1; EP0485839A3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】ポリマー材料は、化学的金属化及び電気メ
ッキの前に、例えば環境を汚染するクロム酸及び硫酸を
用いたポリマー表面のエッチングなどにより前処理をし
なければならないことは周知である。

【０００２】ＥＰ−Ａ　　０，０８１，１２９も、“膨
潤付着活性化”による活性化が密着性の高い金属付着を
生ずることを開示している。しかしこのすばらしい方法
は、複雑な形のポリマー射出成型の場合に応力亀裂を起
こすという欠点を持つ。さらにこの方法は、プラスチッ
クの各種類に対して新しい膨潤活性化系を必要とし、従
って普遍的には適用できない。

【０００３】ＵＳ−Ａ３，５６０，２５７、ＵＳ４，３
６８，２８１及びＵＳ４，０１７，２６５ならびにＤＥ
−Ａ３，６２７，２６５及び２，４４３，４８８は、付
着促進ポリマーを含む活性剤溶液を使用する活性化の方
法を開示している。これらの方法の欠点は、比較的大量
の高価な貴金属活性剤の使用を必要とすることである。さらにこれらの方法は、非常に特殊なプラスチックの場
合にのみ望み通りに成功し、従ってやはり適用には制限
が加えられる。

【０００４】この理由で、ＥＰ−Ａ０，３６１，７５４
においてＰｄ−含有プライマーが提案されているが、こ
れはさらにクロム酸及び硫酸の使用が必要である。

【０００５】ＤＥ−Ａ３，６２７，２５６により、ＰＵ
（ポリウレタン）に基づくＰｄ−含有プライマーも周知
である。これらの優れた方法の欠点は、複雑な形のプラ
スチック射出成型品の応力亀裂を起こすことである。

【０００６】最後に、ＤＥ−Ａ３，８１４，５０６から
、特殊な付着促進プラスチック皮膜を取り上げることが
できるが、これらは形により外因性の付着を起こすこと
がある。

【０００７】従って本発明の目的は、ガラス、金属及び
特にプラスチックをベースとする材料表面に、前以て酸
化剤でエッチングすることなく、湿式−化学的方法によ
り付着した密着性の高い金属皮膜を与えることができる
、化学的金属化のための、普遍的に適用できる経済的方
法の開発である。

【０００８】この目的は、基質表面をポリマー有機皮膜
形成剤又はマトリックス形成剤に基づき、さらに添加剤
も含む特殊なプライマーを用いて被覆する方法により達
成することができる。

【０００９】このプライマーは、基本的にａ）　　皮膜
形成剤又はマトリックス形成剤、ｂ）　　全表面張力が
４５−６５ｍＮ／ｍの範囲の添加剤、ｃ）　　イオン性、及び／又はコロイド性貴金属、ある
いはその有機金属共有結合化合物又はこの金属との錯体
化合物、ｄ）　　充填剤及びｅ）　　溶媒を含む。

【００１０】本発明に従い使用する皮膜形成剤又はマト
リックス形成剤ａ）は、室温で使用する塗料系、例えば
アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン
樹脂、エポキシド樹脂、修飾脂肪及び油、ビニルクロリ
ド、ビニルエーテル、ビニルエステル、スチレン、アク
リル酸、アクリロニトリル又はアクリルエステルに基づ
くポリマーあるいはコポリマー、セルロース誘導体、あ
るいは高温で架橋するベーキングラッカー、例えばヒド
ロキシル化ポリエーテルからのポリウレタン、ポリエス
テル又はポリアクリレート及びマスクドポリイソシアナ
ート、エーテル化メラミン／ホルムアルデヒド樹脂とヒ
ドロキシル化ポリエーテルからのメラミン樹脂、ポリエ
ステル又はポリアクリレート、ポリエポキシドとポリカ
ルボン酸からのエポキシド樹脂、カルボキシル基を含む
ポリアクリレート及びカルボキシル基を含むポリエステ
ル、ポリエステル、ポリエステル−イミド、ポリアミド
、ポリヒダントイン及びパラバニン酸からのベーキング
ラッカーである。これらのベーキングラッカーは、基本
的に粉末として又は溶液から適用することができる。

【００１１】以下の成分から形成したポリウレタン系に
基づく皮膜形成剤又はマトリックス形成剤が特に適して
いる：１．例えばＪｕｓｔｕｓ　　Ｌｉｅｂｉｇｓ　　Ａｎｎ
ａｌｅｎ　　ｄｅｒ　　Ｃｈｅｍｉｅ，３６２，７５−
１３６頁に記載の脂肪族、環状脂肪族、芳香族脂肪族、
芳香族及び複素環状ポリイソシアナート。例えば次式

【
００１２】

【化１】Ｑ（ＮＣＯ）ｎ、［式中、ｎ＝２−４、好ましくは２−３であり、Ｑは、
炭素数が２−１８、好ましくは６−１０の脂肪族炭化水
素ラジカル、炭素数が４−１５、好ましくは５−１０の
環状脂肪族炭化水素ラジカル、炭素数が６−１５、好ま
しくは６−１３の芳香族炭化水素ラジカル、又は炭素数
が８−１５、好ましくは８−１３の芳香族脂肪族炭化水
素ラジカルである］のポリイソシアナート。このような
ポリイソシアナートはＤＥ−Ａ２，８３２，２５３、１
０−１１頁に記載されている。工業的に容易に得られる
ポリイソシアナートが原則的に好ましく、例えば２，４
−及び２，６−トルイレンジイソシアナート及びこれら
の異性体の所望の混合物（“ＴＤＩ”）；アニリン−ホ
ルムアルデヒド縮合及びその後のホスゲン化により製造
するポリフェニルポリメチレンポリイソシアナート（“
粗ＭＤＩ”）及びカーボジイミド基、ウレタン基、アロ
ファネート基、イソシアヌレート基、ウレア基又はビウ
レット基を持つポリイソシアナート（“修飾ポリイソシ
アナート”）が好ましく、２，４−及び／又は２，６−
トルイレンジイソシアナートから、又は４，４′−及び
／又は２，４′−ジフェニルメタンジイソシアナートか
ら誘導した修飾ポリイソシアナートが特に好ましい。

【００１３】２．イソシアナートに対して活性な水素原
子を少なくとも２個持ち、原則的に分子量が４００−１
０，０００の化合物。アミノ基、チオール基又はカルボ
キシル基を含む化合物の他に、これは特に２−８個のヒ
ドロキシル基を持ち、分子量が１０００−６０００、好
ましくは２０００−６０００の化合物であり、例えば基
本的に均一及び気泡ポリウレタンの製造用に知られてお
り、例えばＤＥ−Ａ２，８３２，２５３、１１−１８頁
に記載の少なくとも２個、原則的に２−８個、好ましく
は２−６個のヒドロキシル基を持つポリカーボネート及
びポリエステルアミドである。

【００１４】３．必要なら、イソシアナートに対して活
性な水素原子を少なくとも２個持ち、分子量が３２−３
９９の化合物。この場合もヒドロキシル基、及び／又は
チオール基、及び／又はアミノ基、及び／又はカルボキ
シル基を持つ化合物であり、ヒドロキシル基、及び／又
はアミノ基を持ち、連鎖延長剤又は架橋剤となる化合物
が好ましい。これらの化合物は、イソシアナートに対し
て活性な水素原子を、原則的に２−８個、好ましくは２
−４個持つ。これらの例はＤＥ−Ａ２，８３２，２５３
、１９−２０頁に記載されている。

【００１５】４．必要なら、皮膜形成剤又はマトリック
ス形成剤は、助剤及び添加剤を含むことができ、例えば
α）基本的に周知の種類の触媒、 β）乳化剤及び安定剤などの界面活性添加剤、γ）反応
抑制剤、例えば塩酸又は有機酸ハライドなどの酸性反応
を有する物質、及び又パラフィン又は脂肪族アルコール
又はジメチルポリシロキサンなどの−基本的に周知の種
類の−気泡調節剤、ならびにトリス−クロロエチルホス
フェート、トリクレシルホスフェートなどの−基本的に
周知の種類の−顔料又は染料及び防炎加工剤、ならびに
老化及び風化の影響に対する安定剤、可塑剤及び制カビ
及び制バクテリア活性を有する物質。

【００１６】任意に使用することができるこれらの助剤
及び添加剤は、例えばＤＥ−Ａ２，７３２，２９２、２
１−２４頁に記載されている。

【００１７】皮膜形成剤又はマトリックス形成剤の使用
量は、広い範囲内で変えることができる。原則的に（全
配合物に対して）３−３０重量％、好ましくは４−２０
重量％を使用する。

【００１８】使用する添加剤ｂ）は、分子量が１００−
１，０００，０００、好ましくは５００−２０，０００
であり、全表面張力が４５−６５ｍＮ／ｍ、好ましくは
４５−６０ｍＮ／ｍ、特に好ましくは５０−６０ｍＮ／
ｍの有機、及び／又は有機金属ポリマー又はプレポリマ
ー化合物であることができる。その量は、配合物に対し
て０．１−１５重量％の広い範囲で変えることができ、
０．３−５重量％が非常に好ましい。

【００１９】これらは、例えばオキサゾリンに基づくポ
リマー、例えばメチルトシレートとメチルオキサゾリン
からカチオン重合により製造するポリエチルオキサゾリ
ンであることができる。ポリメチル−、ポリプロピル−
及びポリブチルオキサゾリンも非常に適している。その
量は配合物に対して０．１−１５重量％の広い範囲で変
えることができ、０．３−５重量％が非常に好ましい。

【００２０】例として、オリゴマーポリアクリル酸又は
ブチル、エチル及びメチルエステルなどのそのエステル
、アジピン酸とヘキサメチレンジアミンに基づくポリア
ミド、ポリエチレンアミン、ポリエチレンアミド、アジ
ピン酸、フタル酸ブタンジオール及びトリメチロールプ
ロパンに基づく種類のポリエステル、ポリエチルアクリ
レート及びポリブチルアクリレートなどのポリアクリレ
ート、ならびにポリビニルアルコールなどのポリアルコ
ール及びこれらの互いの混合物を挙げることができる。２０℃における粘度が１０，０００−３５，０００ｃｐ
の範囲で、ヒドロキシル含有量が５．５−０．１５％の
ポリエステル及び脂肪族ポリアミド、又はそのイソシア
ナート修飾誘導体も非常に適している。例えばエチレン
ジアミン、プロピレンジアミン及びブチレンジアミンに
基づくポリアミンも使用することができる。

【００２１】本発明によるプライマーで使用する貴金属
錯体ｃ）は、例えばＥＰ−Ａ３４，４８５，８１，４８
３及び１３１，１９５に記載の、周期表の亜族１−８（
特にＰｄ、Ｐｔ、Ａｕ及びＡｇ）の有機金属化合物であ
る。パラジウムとオレフィン（ジエン）、α，β−不飽
和カルボニル化合物、クラウンエーテル、ニトリル及び
ペンタン−２，４−ジオンなどのジケトンとの有機金属
化合物が特に適している。ブタンジエンパラジウムジク
ロリド、ビス（アセトニトリル）バラジウムジクロリド
、ビス（ベンゾニトリル）パラジウムジクロリド、（４
−シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物）パラ
ジウムジクロリド、（メシチルオキシド）パラジウムク
ロリド、（３−ヘプテン−２−オン）パラジウムクロリ
ド、（５−メチル−３−ヘキセン−２−オン）パラジウ
ムクロリド及び（ペンタン−２，４−ジオナート）パラ
ジウムが特別に適している。

【００２２】さらに、テトラキス（トリフェニルホスフ
ィン）パラジウム（０）などの０価の錯体化合物を使用
することができる。ハライド、酢酸塩、硝酸塩、炭酸塩
、硫酸塩、スルフィド及びヒドロキシドなどの塩、例え
ばＰｄＳ、Ｎａ２ＰｄＣＮ４、Ｈ２ＰｔＣｌ６、ＡｇＮ
Ｏ３、Ａｇ２ＳＯ４及びＡｇ２Ｓをイオン性貴金属とし
て使用することができる。

【００２３】コロイド性貴金属系として、Ｐｄブラック
、カーボン担持Ｐｄ、アルミナ担持Ｐｄ、硫酸バリウム
担持Ｐｄ及び活性炭担持Ｐｄを挙げることができる。

【００２４】貴金属の量は全配合物に対して０．０５−
２．５重量％の広い範囲で変えることができる。貴金属
の好ましい量は約０．１−１．０重量％である。

【００２５】使用する充填剤ｄ）は、元素Ｍｎ、Ｔｉ、
Ｍｇ、Ａｉ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＳｉの
酸化物、ならびにケイ酸塩、ベントナイト、タルク及び
チョークであることができる。しかし、電気抵抗が０．
０１−１０４Ω／ｃｍの無機又は有機充填剤の使用が好
ましい。導電性カーボンブラックが特に好ましい充填剤
である。これらの無機又は有機充填剤の混合物の使用が
好ましい。充填剤の量はプライマーの量に対して０．５
−３５重量％の広い範囲で変えることができるが、３−
２０、特に５−１５重量％が好ましい。

【００２６】本発明のプライマーで使用する溶媒ｅ）は
、印刷技術及び塗装技術において周知の物質であり、例
えば芳香族及び脂肪族炭化水素類、例えばトルエン、キ
シレン及び石油留分、グリセロール；ケトン類、例えば
メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン；エステル類
、例えば酢酸ブチル、ジオクチルフタレート及びブチル
グリコレート；グリコールエーテル類、例えばエチレン
グリコールモノメチルエーテル、ジグライム及びプロピ
レングリコールモノメチルエーテル；グリコールエーテ
ルのエステル類、例えばエチレングリコールアセテート
、プロピレングリコールモノメチルエーテル−アセテー
ト及びジアセトン−アルコールである。これらの溶媒の
混合物及びその他の溶媒との配合物ももちろん使用する
ことができる。使用量は５０−９０重量％、好ましくは
６０−８５重量％である。

【００２７】本発明のプライマーは一般に、成分を混合
することにより製造する。成分の挿入は別々の段階で行
うこともできる。

【００２８】プライマーは、印刷、型押、浸漬、はけ塗
り、ブレード適用及び噴霧などの従来の方法により、プ
ラスチック表面に適用することができる。

【００２９】プライマーの層の厚さは、０．１−２００
μｍの範囲で変えることができるが、５−３０μｍの範
囲が好ましい。

【００３０】ここで、本発明のプライマーを使用するこ
とによりプラスチックの膨潤付着処理は必要でないこと
を明確に言わなければならない。その結果、応力亀裂が
避けられる。

【００３１】本発明の方法に適した基質は、無機ガラス
、金属及び特にプラスチックをベースとする加工物であ
る。電気、電子及び家庭用品に使用するプラスチックが
特に好ましい。これに関して、ＡＢＳ，ＰＣ（ポリカー
ボネート）及びこれらの配合物、ならびに防炎加工を施
した品種、例えばＢａｙｂｌｅｎｄＲＦＲ−９０，１４
４１，１４３９及び１４４８、ポリアミド品種、ポリエ
ステル品種、ＰＶＣ、ポリエチレン及びポリプロピレン
を挙げることができる。プラスチックの防炎加工は周知
である。例えばポリブロム化ビスフェノール及びハロゲ
ン化ベンジルホスホネート（ＧＢ−Ａ２，１２６，２３
１、ＤＥ−Ａ４，００７，２４２）がこの目的に使用さ
れる。

【００３２】この方法で改良した表面は、還元により増
感することができる。このために、電気メッキにおいて
良く使用される還元剤、例えばヒドラジンハイドレート
、ホルムアルデヒド、ヒドロホスファイト又はボランな
どを使用するのが好ましい。もちろん他の還元剤も可能
である。還元は水溶液中で行うのが好ましい。しかしア
ルコール、エーテル及び炭化水素などの他の溶媒も使用
することができる。もちろん還元剤の懸濁液又はスラリ
も使用することができる。

【００３３】この方法で活性化した表面は、無電解金属
化に直接使用することができる。しかし、還元剤の残留
物を洗い落として表面を清浄化することも必要である。

【００３４】本発明の方法の非常に好ましい具体化にお
いては、還元を、無電解金属化の還元剤を用いて同時に
金属化浴中で行う。この方法により無電解金属化が単純
化される。従って非常に単純なこの具体化は：基質の有
機化合物の溶液への浸漬、又はプライマーの適用あるい
は噴霧、溶媒の蒸発、及びそのようにして活性化した表
面の金属浴中への浸漬（還元及び金属化）のわずか三段
階から成る。

【００３５】この具体化は、アミノボランを含むニッケ
ル浴、又はホルマリンを含む銅浴の場合に特に適してい
る。

【００３６】本発明の方法で使用する金属化浴はニッケ
ル塩、コバルト塩、銅塩、金塩及び銀塩、又はこれら互
いの、あるいは鉄塩との混合物を含む浴が好ましい。そ
のような金属化浴は無電解金属化の技術において周知で
ある。

【００３７】本発明の方法は、前以て酸化的エッチング
、及び／又は膨潤あるいはポリマー鎖を膨張させる溶媒
を用いた基質表面の処理を行わなくとも、プライマー表
面を用いた選択的無電解金属化により、密着性の高い金
属の付着を行うことができるという利点を有する。

【００３８】従って新規方法は、環境に適合性で安価な
、材料の全表面又は一部への金属の付着を可能にする。新規方法により金属化した材料は、電磁波に対する優れ
た遮蔽効果において傑出している。これらの材料は、電
気、自動車、エレクトロニクス及び家庭用品において使
用することができる。

【００３９】ポリマーベース材料の優れた機械的性質、
例えば衝撃強さ、ノッチ付き衝撃強さ及び曲げ強さなど
は、被覆又は金属化段階に悪影響を受けない。

【００４０】以下の実施例に挙げるいくつかの製品名は
登録商標である。

【００４１】

【実施例】

実施例１６０％の４，４′−ジヒドロキシジフェニル−２，２−
プロパン及びカルボン酸から得たポリエステル及び４０
％のアクリロニトリル／ブタジエン／スチレンコポリマ
ーから成る配合物から形成し、ビカー軟化温度が約９０
℃の１００ｘ１００ｍｍの試験パネルの片面に、１０μ
ｍの厚さのプライマーを施し、８０℃にて４５分で乾燥
した。

【００４２】プライマーは５３．７　　重量部のポリウ
レタン樹脂、１９８　　　　　　重量部の、トルエン、
ジアセトン−アルコール及びイソプロパノール（１：１
：１）から成る混合溶媒、１４．７　　重量部の二酸化
チタン、５．４　　重量部のタルク、５．４　　重量部
のチョーク、７．２　　重量部の、酢酸ブチル中の濃度
２０％のカーボンブラック、６．６　　重量部の、４．
３％のＯＨ基を持ち、表面張力が＞４５ｍＮ／ｍで、Ｍ
ＥＫ（メチルエチルケトン）及びＤＡＡ（ジアセトン−
アルコール）（１：１）中の濃度が２０％のポリエステ
ル溶液、９　　　　　　重量部の、キシレン中の濃度が
１０％のケイ酸塩−ベース懸濁剤、及び０．３５重量部
のビス（ベンゾニトリル）パラジウム（ＩＩ）ジクロリ
ドを含む。

【００４３】その後試験パネルを、１リットルの水中に
１０ｇのジメチルアミノボラン及び１．０ｇのＮａＯＨ
を含む還元浴中で３０℃にて処理し、続いて化学的銅メ
ッキ浴中、室温にて３０分間銅メッキをし、蒸留水で洗
浄し、８０℃にて３０分間熱処理した。このようにして
１．５μｍの厚さの銅層を形成した。

【００４４】これにより片面を金属化したパネルを得た
。このパネルは電磁波を遮蔽した。付着した金属はプラ
イマー表面に非常に強く密着しているので、ＤＩＮ５３
１５１に従うテープ試験及び熱衝撃試験の両方に、非常
に容易に合格する。

【００４５】実施例２ポリフェニレンオキシド／ポリスチレンパネルの片面に
、５３．７　　重量部のポリウレタン樹脂、２００　　
　　　　重量部の、トルエン、ジアセトン−アルコール
及びイソプロパノール（１：１：１）から成る混合溶媒
、１５　　　　　　重量部の二酸化チタン、６　　　　
　　重量部のタルク、８　　　　　　重量部の、酢酸ブ
チル中の濃度２０％のカーボンブラック、７　　　　　
　重量部の、ＭＥＫ中の濃度２０％のポリ−２−エチル
−２−オキサゾリン溶液、８　　　　　　重量部の、キ
シレン中の濃度が１０％のケイ酸塩−ベース懸濁剤、及
び０．５　　重量部の３−（ヘキセン−２−オン））パ
ラジウムクロリドを含むプライマーを施し、８０℃にて
４５分間で乾燥した。

【００４６】このようにして被覆したパネルを、化学的
銅メッキ浴中に４５分間浸け、２μｍの厚さのＣｕメッ
キを行った。

【００４７】これにより片面を金属化し、優れた金属付
着性のプラスチックパネルを得た。このパネルは電磁波
を有効に遮蔽した。

【００４８】実施例３約７０％の４，４′−ジヒドロキシジフェニル−２，２
−プロパン及びカルボン酸から得たポリエステル及び約
３０％のアクリロニトリル／ブタジエン／スチレンコポ
リマーを含む配合物から形成し、ビカー軟化温度が約１
１０℃の１００ｘ１００ｍｍの試験パネルに、実施例１
に従って、塗料を被覆した後金属被覆を行った。これに
より電磁波を有効に遮蔽し、優れた金属付着性を持つパ
ネルを得た。

【００４９】実施例４１００×１００ｍｍのＡＢＳパネルの片面を、自動操縦
により、８８．７６重量部の、アジピン酸、エチレング
リコール及び１，４−ジヒドロキシブタン（ジオールの
モル比７０：３０）から得、分子量が２０００のポリエ
ステルポリオール、８．０　　重量部のエチレングリコ
ール、０．５　　重量部の水、０．５　　重量部のトリ
エチレンジアミン、０．５５重量部の、商品として入手
可能なポリシロキサン安定剤、１．２５重量部のＮａ２
ＰｄＣｌ４及び１．０　　重量部のテトラブチルアンモ
ニウムクロリドから成るポリオール成分５０重量部、及
び９０．０　　重量部の、４，４′−ジイソシアナート
ジフェニルメタン６５．０重量部及びポリオール成分中
で使用したポリエステルポリオール３８．０重量部から
成るＮＣＯプレポリマー、２５０．０　　重量部の、ト
ルエン、ジアセトン−アルコール及びイソプロパノール
（１：１：１）の混合溶媒、１５．０　　重量部のチョ
ーク、８．０　　重量部の、酢酸ブチル中の濃度２０％
のカーボンブラック、及び１０．０　　重量部の、３．
２％のＯＨ基を含み、表面張力が＞４８ｍＮ／ｍで、メ
チルエチルケトン及びジアセトン−アルコール（１：１
）中の濃度が２０％のポリエステル溶液から成るポリイ
ソシアナート成分５０重量部を含むプライマーを用いて
、１５μｍの厚さに被覆し、その後実施例１に従って銅
メッキをし、７０℃にて２０分間熱処理した。これによ
り、電磁波を遮蔽し、優れた金属付着性を有するプラス
チックパネルを得た。金属皮膜の付着力は２０Ｎ／２５
ｍｍであった。

【００５０】実施例５１００ｘ×５０ｍｍのポリカーボネートパネルに約１５
μｍの厚さのプライマー被覆を施し、６５℃にて３０分
間乾燥した。

【００５１】プライマーは、５０　　重量部の、物理的
乾燥の一成分ポリウレタン樹脂、７５０　　重量部の、
トルエン、ジアセトン−アルコール及びイソプロパノー
ル（１：１：１）から成る混合溶媒、５５　　重量部の
二酸化チタン、２５　　重量部のタルク、２５　　重量
部のチョーク、５０　　重量部の、ＭＥＫ：ＤＡＡ＝１
：１中の濃度２０％の、ＳｃｈｅｒｉｎｇによるＥｕｒ
ｏｌｅｎ２１４０型の、ポリアミドホットメルト接着剤
溶液、及び４　　重量部の硝酸銀から成る。

【００５２】乾燥後、試験パネルに、化学的銅メッキ浴
中、３０分で銅メッキを施し、水で洗浄し、室温で乾燥
した。

【００５３】２μｍの厚さの銅層が形成され、それはＤ
ＩＮ５３　　４９４に従った剥離強さが１５Ｎ／２５ｍ
ｍであった。

【００５４】この金属化パネルは電磁波を顕著に遮蔽し
た。

【００５５】本発明の主たる特徴及び態様は以下の通り
である。

【００５６】１．必要に応じて増感した後、無電解湿式
−化学的金属化により、基質表面に付着性の金属皮膜を
堅固に付着させるためのプライマーにおいて、基本的成
分としてａ）　　皮膜形成剤又はマトリックス形成剤、ｂ）　　
全表面張力が４５−６５ｍＮ／ｍの範囲の添加剤、ｃ）　　イオン性、及び／又はコロイド性貴金属、ある
いは有機リガンドとのその共有結合化合物又は錯体化合
物、ｄ）　　有機、及び／又は無機充填剤及びｅ）　　有機
溶媒を含むことを特徴とするプライマー。

【００５７】２．第１項に記載のプライマーにおいて、
皮膜形成剤がポリウレタンを含むことを特徴とするプラ
イマー。

【００５８】３．第１項に記載のプライマーにおいて、
表面張力が４５−６５ｍＮ／ｍの添加剤を、プライマー
の量に対して０．１−１５重量％の量で含むことを特徴
とするプライマー。

【００５９】４．第１及び３項に記載のプライマーにお
いて、添加剤が脂肪族ポリエステル、及び／又はポリア
ミド、及び／又はポリオキサゾリドンであることを特徴
とするプライマー。

【００６０】５．第１項に記載のプライマーにおいて、
プライマーの量に対して０．０５−２．５重量％の、元
素Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ又はＲｕの錯体化合物
あるいは無機塩を含むことを特徴とするプライマー。

【００６１】６．第１項に記載のプライマーにおいて、
プライマーの量に対して０．５−３５重量％の充填剤を
含むことを特徴とするプライマー。

【００６２】７．第１及び６項に記載のプライマーにお
いて、充填剤としてケイ酸塩及び／又は導電性カーボン
ブラックを含むことを特徴とするプライマー。

【００６３】８．無電解金属化のために基質表面を被覆
する方法において、請求項１に記載のプライマーを用い
て基質表面を処理することを特徴とする方法。

【００６４】９．第８項に記載の方法において、湿式−
化学的金属化の前に、ホルマリン、ジメチルアミノボラ
ン又はヒドラジンなどの還元剤を用いた増感を行うこと
を特徴とする方法。

【００６５】１０．電磁波の遮蔽のための金属化成型品
の製造における、請求項８に記載の方法の利用。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　必要に応じて増感した後、無電解湿式
−化学的金属化により、基質表面に付着性の金属皮膜を
堅固に付着させるためのプライマーにおいて、基本的成
分としてａ）　　皮膜形成剤又はマトリックス形成剤、ｂ）　　
全表面張力が４５−６５ｍＮ／ｍの範囲の添加剤、ｃ）　　イオン性、及び／又はコロイド性貴金属、ある
いは有機リガンドとのその共有結合化合物又は錯体化合
物、ｄ）　　有機、及び／又は無機充填剤及びｅ）　　有機
溶媒を含むことを特徴とするプライマー。
【請求項２】　　無電解金属化のために基質表面を被覆
する方法において、請求項１に記載のプライマーを用い
て基質表面を処理することを特徴とする方法。
【請求項３】　　電磁波の遮蔽のための金属化成型品の
製造における、請求項２に記載の方法の利用。