JPH04366434A - 光記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光記録媒体に関し、特
に媒体の反りの改良された、機械特性の優れた、繰り返
し使用に耐える、信頼性の高い光記録媒体に関し、特に
片面記録の単板構成の光記録媒体に好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】高密度記録であり、かつ大容量であり、
記録再生ヘッドと媒体とが非接触であること、更に消去
、再記録ができることから光記録、とくに光磁気記録媒
体は近年開発が活発に進められ、一部は実用化が成され
ている。

【０００３】実用化の進展に伴ない光記録媒体への要求
特性が一層厳しくなっているが、特に高速化、高耐久性
面より機械特性への要求が顕著と云える。

【０００４】その機械特性のうち製品として重要であり
、かつコントロールの難しいのが反りである。

【０００５】反りは、基板、記録膜、有機保護層、及び
ハードコート層等が全て関係しており、耐久性面、特性
面等から多層構造が必然の光記録媒体において、反りの
小さい安定した光記録媒体を製造することが今日の大き
な課題である。

【０００６】光記録媒体の基板としては、ガラスあるい
は、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート（Ｐ
ＭＭＡ）、エポキシ等の樹脂が用いられる。

【０００７】ガラス基板は、光学的特性、表面性、化学
的安定性に優れる半面、重く、壊れ易いため操作性に劣
り、量産性が低く従って高価となるという問題がある。

【０００８】一方、樹脂基板は、成形性に富むため量産
性が高く、安価であり、取り扱いも容易である等の長所
を有しており、現在実際に樹脂基板が多用されている。 樹脂基板の中でも、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭ
ＭＡ）は光学特性に優れるが吸水性が高く、経時により
反りが大きくなる。また、耐熱性も低く、熱変形も容易
に起きる等の問題がある。

【０００９】これに対し、ポリカーボネートは、光透過
率に優れ、耐熱性もＰＭＭＡより優れているため、光記
録媒体用樹脂基板として最も多く使用されている。

【００１０】ところが、上記のポリカーボネート基板は
、吸湿性が比較的高く、経時により反りが変化する。 また、比較的柔らかく傷がつき易い等の欠点がある。こ
の対策として、記録膜と反対側の基板面に高硬度の無機
または有機材料からなるハードコート層を設けることが
行なわれている。無機物の膜は、物理堆積法等の真空中
での膜成形法により成膜されるのが一般であり、製造コ
ストが高くなるという問題がある。従って、一般には、
有機物の膜を設けてハードコート層としている例が多い
。

【００１１】ハードコート層に用いる有機膜は、ポリカ
ーボネート表面の柔らかさをカバーし傷つきにくくする
ため表面硬度の高いことが望まれる。かかる有機膜とし
ては取り扱い性の良い紫外線硬化樹脂が一般に使用され
るが、充分な表面硬度を得るためには、紫外線硬化によ
る架橋度を上げることが必要で、樹脂成分としては３官
能以上のアクリレート等多官能化合物が必須である。

【００１２】ところが、このように多官能化合物を用い
た場合、架橋度が高く緻密な膜が得られるが、反面高い
引張り応力を有するため媒体の反りが大きくなるという
問題がある。

【００１３】これに対して、ハードコート層に用いる有
機膜の厚さを４〜１０μｍとするもの（特開平２−１８
９７５０号公報）が提案されているが、ハードコート層
として充分の表面硬度を発現するためには高い架橋度（
引張り応力大きい）が不可欠で媒体の反りは避けがたく
、問題は解決されないのが現状である。

【００１４】また、記録層を保護する保護層に用いる有
機膜として、５官能以上のアクリレートを６０ｗｔ％以
上（架橋度アップ）、ウレタンアクリレートを１０ｗｔ
％以下（可撓性付与）の樹脂を用いるもの（特開平２−
２９２７４８号公報）も提案されているが、基板の一方
の記録層側のみで、反りのバランスがとれても、反対側
の基板面にハードコート層を設けた場合は上述の如く、
新たに媒体の反りが発生するので依然として問題は解決
されないことになる。

【００１５】

【発明の目的】前述のように、光記録媒体の基本構成は
耐久性面等から記録層とこれを保護する保護層を基板の
一方の面に設け、その他方の基板面にはハードコート層
を設けた構成が一般となってきた。一方、高密度化面、
高速化面等から光記録媒体の機械特性（とくに反り）へ
要求は一段と厳しくなってきている。

【００１６】本発明は、かかる現状に鑑みなされたもの
で、有機膜からなる保護層及びハードコート層を有し、
かつ全体の反りが小さく、機械特性の優れた光記録媒体
を提供することを目的とするものである。

【００１７】

【発明の構成】前記目的は、以下の本発明により達成さ
れる。すなわち、本発明は、基板の一方の面に少なくと
も記録層、これを保護する有機保護層を形成し、その他
方の面にハードコート層を形成した光記録媒体において
、前記有機保護層は３官能以上の多官能化合物の含有量
ｍと２官能以下の化合物の含有量ｎの重量比ｍ／ｎが０
．０３〜５．０であり、引張り試験における伸びが３％
以上である可撓性紫外線硬化樹脂からなり、前記ハード
コート層は前記重量比ｍ／ｎが１．０〜５０．０であり
、その硬度が鉛筆硬度でＢ以上である高硬度紫外線硬化
樹脂からなり、前記有機保護層の膜厚ｔと前記ハードコ
ート層の膜厚ｓとの比ｔ／ｓが１．２５〜１０．０であ
ることを特徴とする光記録媒体を第１の発明とし、第１
の発明の光記録媒体の製造方法において、有機保護層及
びハードコート層の両層形成後、６０〜９０℃の温度で
１〜５０時間保持して熱処理することを特徴とする光記
録媒体の製造方法を第２の発明とするものである。

【００１８】以下、本発明の詳細を説明する。

【００１９】本発明は、基板に記録膜を成膜した段階ま
では、媒体の反りは基板成形の残留応力及びスパッタ等
による光記録膜、誘電体保護膜、反射層等の各層の形成
条件を調整することにより反りのバランスを得ることが
可能である点に着目し、以下のように検討し、基板の各
々の面に設ける保護層とハードコート層の有機膜の内部
応力の制御により単板構成の光記録媒体においても最終
的な媒体の反りを小さくすることができることを見出し
、なされたものである。

【００２０】有機膜の媒体の反りへの影響は、ＵＶ硬化
樹脂の架橋密度と硬化時の体積収縮による引張り応力が
主なものであると考えられる。従って、保護層及びハー
ドコート層各々の引張り応力を低くすれば反りの絶対値
を小さくすることが可能である。一方、保護層及びハー
ドコート層は各々目的とする機能発現のために引張り応
力を自由に設定することは不可能である。

【００２１】つまり、保護層の引張り応力が大きい場合
、耐食性面では充分であっても、長期保存中或いは８０
℃、８５％ＲＨあるいは−４０〜６５℃サイクル等の耐
候性促進試験中に保護層の引張応力の影響を受け、記録
膜にクラックやピンホールを発生することがあり、総合
的な耐久性面から引張り応力の大きいものは好ましくな
い。このような記録膜への影響を考えた場合、保護層は
可撓性を有することが好ましく、保護層を形成する紫外
線（ＵＶ）硬化樹脂は可撓性を有するもの、具体的には
引張試験における伸び（破断伸度）が少くとも３％、好
ましくは５％以上のものである。

【００２２】また、ハードコート層はポリカーボネート
板の傷つき防止の点から高硬度が要求される。その硬度
は少くとも鉛筆硬度でＢである（ＪＩＳ　　Ｋ５４００
）。

【００２３】そのためハードコート層に用いる高硬度の
ＵＶ硬化樹脂は架橋密度の高い緻密な層を形成するもの
が必要で、引張応力は大きくなり媒体の反りへの影響も
顕著である。

【００２４】以上の内部引張応力の大きいハードコート
層とそれが比較的小さい保護層の応力バランスをとって
反りを小さくするには、各層の厚みを制御し、架橋密度
から発生する引張応力の差を相殺するように厚みを設定
することで、反りをコントロールすることが可能である
。つまり、厚み大の場合硬化収縮が大きく寄与し、反り
は大きくなる。また、逆に厚み小の場合、硬化収縮の寄
与が小さく反りは大きくならない。

【００２５】本発明によれば、架橋密度の比較的小さい
（引張応力の小）保護層では厚みを大きくし、架橋密度
の高い（引張応力大）のハードコート層は厚みを小さく
することが媒体の反りを小さくコントロール出来る。

【００２６】上記の観点から、鋭意検討を行い本発明に
到達したものである。

【００２７】本発明による有機保護層を形成する可撓性
のＵＶ硬化樹脂は、３官能以上の多官能化合物の含有量
ｍと２官能以下の化合物の含有量ｎの重量比ｍ／ｎが、
０．０３≦ｍ／ｎ≦５．０で、好ましくは０．０５≦ｍ
／ｎ≦３．０であり、特に好ましくは、０．１≦ｍ／ｎ
≦１．０である。

【００２８】また、この可撓性のＵＶ硬化樹脂の引張り
試験における伸びは少くとも３％であるが、好ましくは
少くとも５％である。

【００２９】ｍ／ｎが０．０３より小さい場合、３官能
以上の多官能化合物の割合が少いため、架橋密度が上ら
ず硬化後の強度が低く、弱い保護層となり実用上問題が
ある。

【００３０】一方、ｍ／ｎが５．０より大きい場合、３
官能以上の多官能化合物の割合が多くなるため、架橋密
度が非常に高くなり、引張り応力が大きくなって、前述
の長期保存中具体的には８０℃，８５％ＲＨあるいは−
４０℃〜６５℃サイクル等の耐候性促進試験中に保護層
の引張り応力の影響を受け、記録膜にクラックやピンホ
ールが発生することがあり耐久性面で好ましくない。

【００３１】可撓性のＵＶ硬化樹脂の引張り試験におけ
る伸びが３％より小さい場合、硬化後の保護膜は柔軟性
がなく脆いもので保護膜として適さないのみならず、可
撓性が乏しいために前述の場合と同様保存中等の媒体の
反り変化にも追随出来ず好ましくない。

【００３２】本発明によるハードコート層を形成する高
硬度ＵＶ硬化樹脂は３官能以上の多官能化合物の含有量
ｍと２官能以下の化合物の含有量ｎの重量比ｍ／ｎは、
１．０≦ｍ／ｎ≦５０．０で、好ましくは２．０≦ｍ／
ｎ≦２０．０であり、特に好ましくは、３．０≦ｍ／ｎ
≦１０．０である。

【００３３】また、この高硬度ＵＶ硬化樹脂の鉛筆硬度
は少くともＢであり、好ましくは少くともＨＢである。

【００３４】ｍ／ｎが１．０より小さい場合、ハードコ
ート層に占める３官能以上の多官能化合物の割合が、２
官能以下の化合物より少いため、硬化後の架橋密度が不
充分となり、ハードコート層として必要な硬度が得られ
ず実用に適さない。

【００３５】一方、ｍ／ｎが５０．０より大きい場合、
３官能以上の多官能化合物の割合が極端に多くなり、硬
化後の架橋密度も極端に大きくなり、硬化膜も脆く一寸
した衝撃でも割れ易いものとなってハードコート層とし
て機能を発揮することが出来ない。

【００３６】この高硬度ＵＶ硬化樹脂は、その硬度が鉛
筆硬度でＢより低い場合、目的とするハードコート層と
しての役割を果たすことが出来ない。

【００３７】本発明の有機保護層の厚み（ｔ）とハード
コート層の厚み（Ｓ）との比は、１．２５≦ｔ／ｓ≦１
０．０であるが、好ましくは、１．５≦ｔ／ｓ≦５．０
である。

【００３８】ｔ／ｓが１．２５より小さい場合、ハード
コート層の厚みが記録膜の保護層の厚みに近いかまたは
それより大きくなり、架橋密度の高いハードコート層の
引張り応力が保護層の引張応力よりはるかに大きくなっ
て、媒体の反りは極めて大きくなり好ましくない。

【００３９】一方、ｔ／ｓが１０．０より大きい場合、
保護層の厚みはハードコート層の厚みの１０倍より大き
くなる。従って、通常よく用いられるハードコート層の
厚み５〜１０μｍに対し、有機保護層の厚みは５０〜１
００μｍより大きくなって、厚み斑が大きくなることに
加えて塗工法に制約が出てくることになる。何故ならば
、円形基板からなる媒体上に、均一に塗工する工業的方
法としては、スピンコート法、ロールコート法等各種あ
るが、これら塗工法は高々５０μｍより薄い塗工に用い
られるのが一般であり、現状は５０μｍより厚い膜を安
定形成するのは容易ではないからである。

【００４０】また、以下の別の問題もある。１３０ｍｍ
φ光磁気ディスクについては、単板２枚を貼合せた形態
で使われるため、通常ロールコーターによりホットメル
ト接着剤を塗工している。保護層は記録膜を保護するよ
うに塗布されており、スピンコート法を採用している場
合、内周近くの記録膜のない部分（従って保護膜もない
）は基板のままの面が残っており、ホットメルト接着剤
を塗工する際に、保護膜のある部分とない部分（基板面
）との高さの差が５０〜１００μｍ以上にもなってくる
と、ロールコーターによる塗工では全体を均一に塗工す
ることが難しくなるという実用上大きな問題が生ずる。 このように、ｔ／ｓが１０．０より大きい場合は、実用
的に難しい問題があり好ましくない。

【００４１】本発明の製造方法においては、保護層及び
ハードコート層を形成した後媒体を６０〜９０℃におい
て１〜５０時間（ｈｒ）熱処理を行う。この目的は、媒
体の反りを促進させ、安定状態を速く実現することにあ
る。紫外線硬化樹脂をスピンコート等で塗布後ＵＶ硬化
させた場合、架橋反応は瞬時に完結せず、僅かの未反応
成分が残って、ゆっくりと反応が進行する。

【００４２】このため媒体の反りも経時と共に変化し、
安定するまでに時間がかかる。従って、媒体の反りを安
定化させるために、加熱処理により架橋反応を速く完結
させればよい。この加熱処理は、槽内の温度分布が均一
な恒温槽に媒体を静置することで実現できる。

【００４３】加熱条件は、６０〜９０℃において１〜５
０ｈｒであり、好ましくは、７５〜８５℃において１〜
２４ｈｒ、特に好ましくは、８０℃において１〜１２ｈ
ｒである。温度が６０℃より低い場合、架橋反応の促進
にかなり時間がかかり、反りの安定化が遅れるので好ま
しくない。

【００４４】また、９０℃より高い場合、媒体の基板と
してポリカーボネートあるいはポリメチルメタクリレー
トを用いることが多いため、これらプラスチック基板の
熱変形の点から実用上問題がある。処理時間が１ｈｒよ
り短い場合、媒体の熱処理は充分とは言えず従って反り
の安定化も期待出来ない。一方、５０ｈｒより長い場合
、架橋反応の促進が目的であることに反することになり
、実用上からも好ましくない。

【００４５】本発明の光記録媒体は、基板の一方の側に
有機保護層、他方の側にハードコート層を有する公知の
光記録媒体全てに適用できることは、その趣旨より明ら
かである。中でも多層膜構成が必然で高速化等から厳し
い機械特性が要求される光磁気記録媒体に有利に適用さ
れる。

【００４６】この光磁気記録媒体も、前述の有機物保護
層及びハードコート層を除いてその構成は特に限定され
ず、公知の構成がそのまま適用できる。かかる構成とし
ては、例えば透明基板としてはポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂等の透明プラスチック基板から、誘電体層
としてはＺｎＳ，ＳｉＯ２　，ＡｌＮ，Ｓｉ３　Ｎ４　
，Ｉｎ２　Ｏ３　等から、光磁気記録層としては、Ｔｂ
ＦｅＣｏ，ＴｂＦｅＧｄ等のＴｂＦｅ系の合金、あるい
はＮｄＦｅＣｏ等のＮｄＦｅ系合金、さらにＮｄＤｙＦ
ｅＣｏ合金等からなるものが挙げられる。

【００４７】また、反射層あるいは酸化防止の無機物保
護層として、ＴｉあるいはＡｌの金属層又は合金層を介
在させた構成等が知られている。

【００４８】なお、光磁気記録媒体以外の光記録媒体と
しては、コンパクトディスク，レーザーディスク、ＷＯ
ＲＭ等周知であり、本発明は、前述の通り、これら全て
に適用できる。

【００４９】以下、本発明を光磁気ディスクの実施例に
よって詳述する。本発明は多くの態様をとり得るもので
、以下の実施例に限定されるものではない。

【００５０】

【実施例１〜４及び比較例１，２】直径１３０ｍｍ、厚
さ１．２ｍｍの円板で１．６μｍピッチのグルーブを有
するポリカーボネート樹脂（ＰＣ）からなる基板にマグ
ネトロンスパッタ法により、厚さ１１００オングストロ
ームのアルミニウム窒化ケイ素からなる第１誘導体層、
厚さ２５０オングストロームのＴｂＦｅＣｏの非晶質合
金膜、厚さ３５０オングストロームのアルミニウム窒化
ケイ素からなる第２誘導体層、さらに厚さ６００オング
ストロームのＡｌからなる反射膜をこの順に形成させて
光磁気記録膜を有する光磁気ディスクとした。

【００５１】次に表１に示した種々の厚みのハードコー
ト層を、記録膜側と反対側の基板面にスピンコート法に
より以下のようにして形成した。

【００５２】すなわち、次に示す組成の樹脂ＨＣ−１を
用い、スピンコーターにより塗布した後、３ＫＷ高圧水
銀灯により１０秒間照射し硬化させた。

【００５３】（樹脂ＨＣ−１の組成） １）　　テトラヒドロフルフリルアクリレート（単官能
）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５ｗ
ｔ％２）　　１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
（２官能）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
８．０ｗｔ％３）　　ペンタエリスリトールトリアクリ
レート（３官能）　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　７．０ｗｔ％４）　　ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート（４官能）　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　９．５ｗｔ％５）　　ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート（６官能）　　　　　　　　
　　　　　　　　　　４１．０ｗｔ％６）　　ポリペン
タエリスリトールポリアクリレート（多官能）　　　　
　　　　　　　　　　　　　　３０．０ｗｔ％７）　　
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（重合開始剤
）　　　　　　　　　　　　　　　　２．５ｗｔ％８）
　　ハイボロンＳＣＩ（添加剤）　　　　０．５ｗｔ％

【００５４】上記樹脂ＨＣ−１の３官能以上の多官能化
合物（３）　〜（６）　の合計含有量ｍと２官能以下の
化合物（１），（２）　の合計量ｎとの重量比ｍ／ｎは
、８７．５／９．５＝９．２である。

【００５５】引き続き、ハードコート層を形成した光デ
ィスクの記録膜側に、同じくスピンコート法により種々
の膜厚の有機保護膜を塗布し、３ＫＷ高圧水銀灯で１５
秒間照射し硬化させた。有機保護層に用いた樹脂ＫＣ−
１は、次に示す組成のＵＶ硬化樹脂である。厚みは表１
に示した。

【００５６】（樹脂ＫＣ−１の組成） １）　　ポリエチレングリコール（モノ）アクリレート
（単官能）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．０ｗｔ％２）　　ポリテトラメチレングリコールと
トリレンジイソシアナートとからなるウレタンのジアク
リレート（２官能）　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１８．０ｗｔ％３）　　テトラメチレングリコール
ジアクリレート（２官能）　　　　　　　　　　　　　
　　　　　２０．０ｗｔ％４）　　ヘキサンジオールジ
アクリレート（２官能）　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２５．０ｗｔ％５）　　ヘキシレングリコール
ジアクリレート（２官能）　　　　　　　　　　　　　
　　　　　２０．０ｗｔ％６）　　トリメチロールプロ
パントリアクリレート（３官能）　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　５．０ｗｔ％７）　　ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン（光重合開始剤）　　　
　　　　　　　　　　　２．５ｗｔ％

【００５７】上記
樹脂ＫＣ−１の３官能以上の多官能化合物（６）　の含
有量ｍと２官能以下の化合物（１）　〜（５）　の合計
量ｎとの重量比ｍ／ｎは、５．０／９３．５＝０．０５
３である。

【００５８】得られた両面コートの１３０φ光磁気ディ
スクの各サンプルをクリーンオーブンに入れ、８０℃に
８ｈｒ放置して熱処理した後、その機械特性を測定した
。測定機は、新電子工業社製ＯＤＡ−２Ａ形光ディスク
機械特性測定装置を用いた。

【００５９】測定結果のうち、半径方向の反りついて表
１に示した。本発明の実施例は比較例の結果に比し、反
りの値が小さくかつＢＥＲ（ビットエラー率）測定時に
トラッキンクエラーの発生することもなかった。

【００６０】また、用いた紫外線硬化型樹脂ＨＣ−１，
ＫＣ−１につき、硬化樹脂試験片（ダンベル）を作成し
、引張り特性を測定した。また、硬化時の体積収縮率を
硬化前（液体）樹脂と硬化後樹脂の密度差から求めた。

【００６１】次に、ポリカーボネート製基板上に樹脂Ｈ
Ｃ−１及びＫＣ−１を各々約１０μｍ塗布し紫外線照射
により硬化させた後、ＪＩＳ−Ｋ５４００の規定に従っ
て鉛筆硬度を測定した。

【００６２】これらの結果を表２に示した。

【００６３】

【表１】

【００６４】

【表２】

【００６５】

【実施例５〜７，比較例３，４】直径８６ｍｍ、厚さ１
．２ｍｍの円板で１．６μｍピッチのグループを有する
ポリカーボネート樹脂からなる基板を用い、実施例１〜
４と同じ構成の光磁気ディスクを得た。

【００６６】次に表２に示した種々の厚みのハードコー
ト層及び有機保護層を実施例１〜４と同様にしてスピン
コートにより形成し、高圧水銀灯（３ＫＷ）により１０
秒間照射して硬化させた。上記両層の樹脂は、実施例１
〜４と同じで、ハードコート層には前記樹脂ＨＣ−１、
有機保護層には前記樹脂ＫＣ−１を用いた。

【００６７】得られた両面コートの８６φ光磁気ディス
クの各サンプルを実施例１〜４と同様に熱処理後、その
機械特性を実施例１〜４と同様に測定し、そのうち半径
方向の反りの結果につき、表３に示した。ハードコート
層面の鉛筆硬度の結果も表３に示した。参考例にコート
層のないポリカーボネート基板の鉛筆硬度を併設した。

【００６８】

【表３】

【００６９】

【実施例８〜１０】直径８６ｍｍφ、厚さ１．２ｍｍの
ポリカーボネート基板を用い、実施例５〜７と同じ構成
の光磁気ディスクを作成し、引き続き実施例５〜７と同
様に表４に示した種々の厚みのハードコート層（樹脂：
ＨＣ−１）、及び有機保護層（樹脂：ＫＣ−１）を形成
し、両面コートの８６φ光磁気ディスクの複数の各サン
プルを得た。得られた各サンプルの一方をクリーンオー
ブンに入れ、８０℃に８時間放置して熱処理した。充分
に冷却した後、機械特性の測定を行った。また、各サン
プルの他方は熱処理を実施しないで室温雰囲気（２３℃
，６０％ＲＨ）に２０日間放置し、同様にして機械特性
の測定を行った。

【００７０】測定結果のうち反りの結果について表４に
示した。熱処理（８０℃，８ｈｒ）により短時間に反り
が安定化することが認められ、光記録媒体の製造におい
て、生産性向上、品質安定化等の面から熱処理が有用で
あることがわかる。

【００７１】

【表４】

【００７２】

【発明の効果】上述の如く、本発明は基板の記録膜側の
有機保護層及び記録膜と反対側のハードコート層の両層
に紫外線硬化樹脂を用い、この両層の紫外線硬化樹脂を
、３官能以上の多官能化合物と２官能以下の化合物の重
量比を特定の範囲としてそれぞれの層の要求を満足させ
ると共に各々の膜厚のバランスをとることにより、媒体
の反りが小さくコントロールされ、機械特性の改良され
た光ディスクを実現するものである。

【００７３】また、本発明は有機保護層及びハードコー
ト層を形成した光ディスクを熱処理することにより、短
期間に反りの安定化を図ることを可能にするものであり
、品質安定化、生産性向上等に大きな効果を奏する。 このように、本発明は光ディスクの特性特に機械特性向
上に大きな効果を奏するものであり、工業上大きな寄与
をなすものである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の一方の面に少なくとも記録層、これ
   を保護する有機保護層を形成し、その他方の面にハード
   コート層を形成した光記録媒体において、前記有機保護
   層は３官能以上の多官能化合物の含有量ｍと２官能以下
   の化合物の含有量ｎの重量比ｍ／ｎが０．０３〜５．０
   であり、引張り試験における伸びが３％以上である可撓
   性紫外線硬化樹脂からなり、前記ハードコート層は前記
   重量比ｍ／ｎが１．０〜５０．０であり、その硬度が鉛
   筆硬度でＢ以上である高硬度紫外線硬化樹脂からなり、
   前記有機保護層の膜厚ｔと前記ハードコート層の膜厚ｓ
   との比ｔ／ｓが１．２５〜１０．０であることを特徴と
   する光記録媒体。
2. 【請求項２】請求項１記載の光記録媒体の製造方法にお
   いて、有機保護層及びハードコート層の両層形成後、６
   ０〜９０℃の温度で１〜５０時間保持して熱処理するこ
   とを特徴とする光記録媒体の製造方法。