JPH0436643Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、セラミツクスパイクを軽金属、例え
ばアルミ合金で形成したナツトと靴本底と同種材
で形成したキヤツプによつて埋設し、軽量で、か
つセラミツクスパイクにかかるせん断衝撃を緩和
し、雨水の侵入を防止できるセラミツクスパイク
を靴本底に埋設する構造に関する。

（従来の技術） 従来セラミツクスパイクを樹脂の射出成形によ
つて靴本底に埋設するには、繊維強化樹脂ナツト
やアルミ合金、スチール製のナツトが多く採用さ
れており、ナツトが靴本底接地面に露出している
ものと、ナツトが靴本底に埋設しているものとが
公知になつている。

（考案が解決しようとする問題点） 上記繊維強化樹脂ナツトは、金属製のものに比
べて、靱性に優れているため、靴本底に埋設して
履用すると、セラミツクスパイクへの衝撃緩和は
はかれるが、接地の反復によるスパイク陥没強度
を満足させるために、ナツトの肉厚を厚くする必
要があり、その結果、靴本底重量が重くなるとい
う欠点があつた。

また、金属製ナツトの場合、比重を考慮して、
アルミ合金が多く使われているが、樹脂ナツトに
比べ、スパイク陥没強度は大きく、ナツトの肉厚
を薄くできるものの、セラミツクスパイクの折損
がしばしば生じるという欠点があつた。

その上、上記ナツトを金型内で固定するための
ナツト押さえピンの部分に樹脂が流入せず空隙が
靴本底内面にできるので、靴履用中にポンプ作用
が生じて、靴本底内面が減圧され、靴本底接地面
からナツト及び靴本底内面のナツト押さえピンの
空隙という経路で雨水が侵入し不快感を与えた。

そこで、金属製ナツトの場合、上記スパイクの
折損を防止するため、靴本底接地面近傍のセラミ
ツクスパイクの周囲を合成樹脂で包囲するという
方法が採用されたが、この方法は、金型製作上か
なり精度を要求され、コスト面で非常に不利であ
ること、およびセラミツクスパイクの硬度が金型
材に比べ非常に高いため、セラミツクスパイクが
金型に接触する部位の損傷が早く、当該部品の交
換を余儀なくされるという欠点があつた。

さらに、雨水の侵入を防止するため、ナツトの
鍔部を基準に靴本底体積の比率を接地面側を小さ
く、靴本底内面側を厚くすることによつて、ナツ
ト押さえピンにウレタン・ゴム、あるいはバネを
設けて、靴本底内面のナツト押さえピンの空隙を
埋めることは可能であるが、靴本底の肉厚が厚く
なり重量が重くなるという欠点があつた。

（本考案が解決しようとする手段） 本考案は、セラミツクスパイクの大径基部に、
該基部を抱持する抱持部と、該抱持部の外縁に鍔
部を形成した軽金属製ナツトを固着し、中央にセ
ラミツクスパイクの基部径に合致する円錐台形状
の穴を設けた靴本底と同種の樹脂で形成したキヤ
ツプを該スパイクの基部に嵌合し、かつ、該ナツ
トの抱持部下面に密着するように嵌着して、該ナ
ツトと該キヤツプとを金型に配置して樹脂を射出
注入して埋め込むことを特徴とするセラミツクス
パイクの靴本底への埋設構造にした。

製造においては、金型Ｄを用いてセラミツクス
パイク１と一体にしたアルミ合金ナツト２とキヤ
ツプ３を組み合せて金型Ｄ内に配置し、該ナツト
２の上方をナツト押さえピンＢとウレタン・ゴム
Ｃで押えて靴本底４を形成する樹脂を射出注入し
てセラミツクスパイクを靴本底へ埋設成形する。

（作用効果） 本考案のセラミツクスパイクの靴本底への埋設
構造は、セラミツクスパイクと軽金属製ナツトと
キヤツプにより構成されており、該キヤツプはナ
ツトの鍔部寄りはすり鉢状で、かつセラミツクス
パイクの基部径に合致する円錐台形状の穴を設け
た靴本底と同種の樹脂で形成されている。

該ナツトの断面において、ナツトの鍔部を基準
にして、靴本底を接地面側と内面側とに二分した
体積比率が１：１であるとすれば、キヤツプをス
パイクに嵌着したことにより、靴本底接地面側の
体積比が小さくなり、靴本底に埋設するため靴本
底を形成する樹脂を射出成形する際の樹脂流動
は、靴本底接地面側に優先的に流れるため、靴本
底接地面側の固化スピードが早くなる。

従つて、靴本底内面側の樹脂は、ゲート・シー
ル直前の射出二次圧によつて、ナツト押さえピン
を靴本底内面に押し上げる力が働く。

そこで、ナツト押さえピンを押し上げられたと
き収縮性を有するウレタン・ゴムやバネを設ける
ことによつて、靴本底のナツト押さえは靴本底内
面方向に押し上げられて該ピンによる空隙が樹脂
で埋められ、雨水の侵入を防止することができ
る。

さらに、従来はナツトの鍔部を基準に靴本底を
接地面側より内面側を厚くする必要があつたのに
対し、この考案は、ナツトに樹脂のキヤツプを嵌
着することによつて、相対的に接地面側の厚みを
薄くでき、靴本底の総厚みも薄くなり、セラミツ
クスパイクを靴本底に埋設した軽量な靴本底が成
型できる。

上述したように、靴本底の接地面側に流れる樹
脂のスピードが早いため、靴本底と同種の樹脂で
形成したキヤツプは密着性が向上する。

そのため、セラミツクスパイクの接地面境界の
靴本底とキヤツプは、強固に密着一体化するの
で、セラミツクスパイクへの衝撃緩和性能も向上
する。

また、該キヤツプの上面を平担にすると、金型
製作時に、該キヤツプの平担面で力を受けてスパ
イクの高さを均一に揃えることが容易に行えるた
め、金型製作コストも安く、かつ金型のセラミツ
クスパイクが接触するところも少なくて済むので
金型の損傷も少なくできる。

さらに、該キヤツプの形状をナツトの鍔部寄り
はすり鉢状に形成すれば、ポアソン比が大きくな
り、樹脂圧によつて該キヤツプが変形することも
ない。

かくして、軽量で、セラミツクスパイクに負荷
されるせん断衝撃を緩和し、雨水の侵入を防止で
きるセラミツクスパイク付きの靴本底が提供でき
る。

（実施例） 本考案の実施例を図面について説明する。

本考案は、図に示すように、セラミツクスパイ
ク１の大径基部に、該基部を包み抱持する抱持部
と、該抱持部の外縁に鍔部Ａを形成したアルミ合
金ナツト２を固着し、中央に該セラミツクスパイ
クの基部径に合致する円錐台形状の穴６を設けた
靴底と同種の樹脂で形成したキヤツプ３を該スパ
イクの基部に嵌合し、かつ、該キヤツプ３を該ナ
ツトの抱持部下面に密着するように嵌着して、該
ナツトと該キヤツプとを靴本底４に埋め込むこと
を特徴とするセラミツクスパイクの靴本底への埋
設構造である。

本考案の実施においては、金型Ｄを用いてセラ
ミツクスパイク１と一体にしたアルミ合金ナツト
２及びキヤツプ３を金型Ｄ内に配置して、該ナツ
ト２の上方をナツト押えピンＢとウレタン・ゴム
Ｃで押えて靴本底を形成する樹脂を射出してセラ
ミツクスパイクを靴本底へ埋設成型する。

【図面の簡単な説明】

この考案の実施一例を示すもので、第１図はセ
ラミツクスパイクを靴本底に埋め込んだ状態の要
部断面図。第２図はキヤツプの透視上面図、第３
図はセラミツクスパイクを靴本底に金型を用いて
埋設する実施例の要部断面図である。 １……セラミツクスパイク、２……アルミ合金
ナツト、３……キヤツプ、４……靴本底、５……
すり鉢状、６……穴、Ａ……ナツトの鍔部、Ｂ…
…ナツト押さえピン、Ｃ……ウレタン・ゴム、Ｄ
……金型。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミツクスパイクの大径基部に、該基部を包
   み抱持する抱持部と、該抱持部の外縁に鍔部を形
   成した軽金属製ナツトを固着し、該スパイクの基
   部に嵌合し、かつ、該ナツトの抱持部下面に密着
   する靴本底と同種材からなるキヤツプを嵌着して
   該ナツトと該キヤツプとを金型に配置して樹脂を
   射出注入して埋め込むことを特徴とするセラミツ
   クスパイクの靴本底への埋設構造。