JPH04366755A - Surface defect inspection device - Google Patents
Surface defect inspection deviceInfo
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- JPH04366755A JPH04366755A JP14356391A JP14356391A JPH04366755A JP H04366755 A JPH04366755 A JP H04366755A JP 14356391 A JP14356391 A JP 14356391A JP 14356391 A JP14356391 A JP 14356391A JP H04366755 A JPH04366755 A JP H04366755A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】この発明は、アルミニウム(その
合金を含む)磁気ディスク基板等のワークの表面欠陥の
有無を検査する表面欠陥検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface defect inspection apparatus for inspecting the presence or absence of surface defects on a workpiece such as an aluminum (including its alloy) magnetic disk substrate.
【0002】0002
【従来の技術及び解決しようとする課題】例えばアルミ
ニウム磁気ディスク基板には、その品質上鏡面ないしそ
れに近い状態の高度な表面精度が要求され、局部的にも
キズ、ピンホール、ふくれ等の表面欠陥のないことが要
求される。このため、精密切削、研磨、メッキ、ポリッ
シュ等の各工程を経て一般に製作されるアルミニウム磁
気ディスク基板の製造工程においては、所定の工程の終
了後あるいは全工程の終了後に表面欠陥の有無を検査す
ることが行われている。[Prior Art and Problems to be Solved] For example, aluminum magnetic disk substrates are required to have a high level of surface precision such as a mirror surface or a near-mirror surface due to its quality, and are subject to local surface defects such as scratches, pinholes, and blisters. It is required that there be no For this reason, in the manufacturing process of aluminum magnetic disk substrates, which are generally produced through various processes such as precision cutting, polishing, plating, and polishing, the presence or absence of surface defects is inspected after the completion of a predetermined process or after the completion of all processes. things are being done.
【0003】従来、上記のような表面欠陥検査は、専ら
検査員の肉眼による目視検査が主流であったが、最近で
は、人手に代えて光学的手法によって欠陥を検知する表
面欠陥検査方法や装置が提案されている(例えば特開昭
62−269049号、特開昭63−42453号等)
。しかし、かかる従来の表面検査方法や同装置は、欠陥
の有無のみでなく欠陥種類、存在位置、大きさ等各種の
欠陥情報を判定するものであったため、高度な欠陥情報
は得られるものの、いずれも構成が複雑で検査結果の判
明までに比較的長時間を要するという欠点があった。[0003] Conventionally, surface defect inspection as described above has been mainly carried out by visual inspection using the naked eye of an inspector, but recently, surface defect inspection methods and devices have been developed that detect defects by optical methods instead of manually. have been proposed (for example, JP-A-62-269049, JP-A-63-42453, etc.)
. However, such conventional surface inspection methods and devices determine not only the presence or absence of defects, but also various defect information such as defect type, location, and size. However, the structure is complicated and it takes a relatively long time to obtain test results.
【0004】そこで、本発明者らは先に、アルミニウム
磁気ディスク基板等の表面欠陥の有無を迅速かつ確実に
検査できる表面欠陥検査装置を提案した(特願平3−3
8659号)。この表面欠陥検査装置は、ワークの表面
へ光を照射する光源と、該光源によって照射された光の
反射光を受領する撮像装置と、該撮像装置によって撮影
された画像の濃淡から表面欠陥の有無を検出する表面欠
陥検出装置とを備えてなり、簡単な構成で表面欠陥の有
無を迅速に検出することができる。Therefore, the present inventors have previously proposed a surface defect inspection device that can quickly and reliably inspect the presence or absence of surface defects on aluminum magnetic disk substrates, etc.
No. 8659). This surface defect inspection device includes a light source that irradiates light onto the surface of a workpiece, an imaging device that receives the reflected light of the light irradiated by the light source, and the presence or absence of surface defects based on the density of the image taken by the imaging device. The presence or absence of surface defects can be quickly detected with a simple configuration.
【0005】ところが、アルミニウム磁気ディスク等の
一層の小型、高密度化が進行すると、上記のような表面
検査装置を用いてもなお微小な表面欠陥はこれを検査で
きないことが予想され、欠陥の検出限度の更なる向上が
要求されている。However, as aluminum magnetic disks and the like become smaller and more dense, it is expected that even with the above-mentioned surface inspection equipment, it will not be possible to inspect minute surface defects, making it difficult to detect defects. Further improvement of the limit is required.
【0006】この発明は、かかる要請に鑑みてなされた
ものであって、アルミニウム磁気ディスク基板等のワー
クの表面欠陥の検出感度を増大し、より微小な欠陥を検
出できるようにした表面欠陥検査装置の提供を目的とす
る。The present invention has been made in view of these demands, and is a surface defect inspection device that increases the detection sensitivity of surface defects on workpieces such as aluminum magnetic disk substrates and is capable of detecting even smaller defects. The purpose is to provide.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的は、ワークの表
面へ光を照射する光源と、該光源によって照射された光
の反射光を受領する撮像装置と、該撮像装置によって撮
影された画像の濃淡から表面欠陥の有無を検出する表面
欠陥検出装置とを備えた表面欠陥検査装置であって、前
記光源として赤色発光ダイオードを用いることを特徴と
する表面欠陥検査装置によって達成される。[Means for Solving the Problems] The above object is to provide a light source that irradiates light onto the surface of a workpiece, an imaging device that receives reflected light of the light irradiated by the light source, and an image taken by the imaging device. The present invention is achieved by a surface defect inspection apparatus including a surface defect detection apparatus for detecting the presence or absence of surface defects based on shading, and characterized in that a red light emitting diode is used as the light source.
【0008】[0008]
【作用】この発明の作用を図1を参照して示すと、光源
(1)からアルミニウム磁気ディスク基板(A)に向け
て間欠発光させるとともに、発光と同期して基板(A)
からの正反射光を撮像装置(2)により受領し基板表面
の画像を撮影する。撮像装置(2)で受領された正反射
光は撮像装置(2)の各画素に入射し、入射光量に応じ
た濃淡情報が出力される。従って、基板(A)の表面に
キズ等の欠陥が存在するときは、光源(1)からの照射
光が該欠陥によって乱反射される結果、対応画素に入射
する正反射光量が減少し、正反射光を適性に受領した他
の画素に対して出力に差を生じる。光源(1)には赤色
発光ダイオードが用いられているから、撮像装置(2)
の受光感度が向上して、より鮮明な濃淡情報が得られる
。撮像装置(2)からの信号は欠陥検出回路(4)に入
力される。欠陥検出回路(4)は入力された各画素の濃
淡信号と濃淡レベル設定器(5)で所定のレベルに設定
された濃淡基準信号とを比較して、入力信号の方が小で
あれば表面欠陥有りと判定し、入力信号の方が大であれ
ば欠陥無しと判定することにより欠陥の有無を検出する
。[Operation] The operation of the present invention is shown with reference to FIG. 1. Intermittently emits light from the light source (1) toward the aluminum magnetic disk substrate (A), and in synchronization with the emission, the substrate (A)
The imaging device (2) receives specularly reflected light from the substrate and captures an image of the substrate surface. The specularly reflected light received by the imaging device (2) enters each pixel of the imaging device (2), and gradation information corresponding to the amount of incident light is output. Therefore, when there is a defect such as a scratch on the surface of the substrate (A), the irradiated light from the light source (1) is diffusely reflected by the defect, and as a result, the amount of specularly reflected light incident on the corresponding pixel is reduced, and the specularly reflected light is This creates a difference in output for other pixels that properly receive light. Since a red light emitting diode is used as the light source (1), the imaging device (2)
The light-receiving sensitivity of the camera is improved, and clearer gradation information can be obtained. A signal from the imaging device (2) is input to a defect detection circuit (4). The defect detection circuit (4) compares the input gray level signal of each pixel with the gray level reference signal set to a predetermined level by the gray level setter (5), and if the input signal is smaller, the surface It is determined that there is a defect, and if the input signal is larger, it is determined that there is no defect, thereby detecting the presence or absence of a defect.
【0009】[0009]
【実施例】次にこの発明を、アルミニウム磁気ディスク
基板をワークとしてその表面欠陥検査を行う装置に適用
した実施例に基いて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be explained based on an embodiment in which the present invention is applied to an apparatus for inspecting surface defects of an aluminum magnetic disk substrate as a workpiece.
【0010】図1において(A)はワークとしてのアル
ミニウム磁気ディスク基板であり、該磁気ディスク基板
(A)の外方斜め上方には、磁気ディスク基板(A)の
表面に向けて光を斜めに照射する光源(1)が配置され
ている。光源(1)には赤色発光ダイオードが用いられ
ており、所定のタイミングで間欠発光するものとなされ
ている。基板(A)の上方にはさらに、光源(1)から
磁気ディスク基板(A)へ照射された光の正反射光を受
領しうる位置に撮像装置(2)が配置されている。この
撮像装置(2)は、基板(A)からの正反射光を受領し
て磁気ディスク基板表面の画像を撮影するものであり、
撮像装置(2)の好適なものとしてこの実施例ではCC
Dカメラを用いている。撮像装置(2)の撮像面は複数
の画素から構成され、これら画素で受領される基板(A
)からの正反射光の量に応じた電気信号が、画像の濃淡
情報として画素ごとに出力されるものとなされている。
従って、もし基板表面にキズ等の欠陥が存在する場合、
該欠陥部分で反射光は散乱されるため、欠陥が存在しな
い場合に比べて特定の画素に入射する正反射光量が減少
し、これが電気信号の大きさの差となって出力されるも
のとなされている。このように、本実施例では、基板(
A)からの正反射光を撮像装置(2)で直接受領するい
わゆる明視野法を採用するが、これは次の理由による。
即ち、明視野法では、基板表面の欠陥により照射光が乱
反射した場合、乱反射して撮像装置(2)に入射しなか
った光がそのまま光量減となって撮像装置で把握される
のに対し、乱反射を受領する暗視野法では乱反射した光
のすべてを受領することは困難であり、またこれを満た
そうとすると装置が複雑化する。このため、表面欠陥に
起因する光量増減に対する感度が明視野法の方が良好で
あり、ひいては欠陥検出の確実性を挙げることができる
からである。In FIG. 1, (A) is an aluminum magnetic disk substrate as a workpiece, and a light beam is directed obliquely toward the surface of the magnetic disk substrate (A) on the outside and diagonally above the magnetic disk substrate (A). A light source (1) for irradiation is arranged. A red light emitting diode is used as the light source (1), and is designed to emit light intermittently at predetermined timing. Further above the substrate (A), an imaging device (2) is arranged at a position where it can receive the specularly reflected light of the light irradiated from the light source (1) onto the magnetic disk substrate (A). This imaging device (2) receives specularly reflected light from the substrate (A) and takes an image of the surface of the magnetic disk substrate,
In this embodiment, a CC is used as a preferable imaging device (2).
A D camera is used. The imaging surface of the imaging device (2) is composed of a plurality of pixels, and the substrate (A
) An electrical signal corresponding to the amount of specularly reflected light is output for each pixel as image gradation information. Therefore, if there are defects such as scratches on the substrate surface,
Since the reflected light is scattered by the defect, the amount of specularly reflected light incident on a specific pixel is reduced compared to when there is no defect, and this is output as a difference in the magnitude of the electrical signal. ing. In this way, in this example, the substrate (
The so-called bright field method in which the specularly reflected light from A) is directly received by the imaging device (2) is adopted for the following reason. That is, in the bright field method, when the irradiated light is diffusely reflected due to a defect on the substrate surface, the light that is diffusely reflected and does not enter the imaging device (2) remains as a decrease in light intensity and is recognized by the imaging device. In the dark field method, which receives diffused reflection, it is difficult to receive all of the diffusely reflected light, and if this is attempted, the apparatus becomes complicated. For this reason, the bright field method has better sensitivity to increases and decreases in the amount of light due to surface defects, which in turn increases the reliability of defect detection.
【0011】ところで、この発明では前述のごとく、光
源(1)として赤色発光ダイオードを用いる。ここに、
赤色発光ダイオードは、6400〜7700オングスト
ローム程度の発光波長にて赤色に発光するものをいう。
光源としてこのような赤色発光ダイオードを用いるのは
次の理由による。すなわち、赤色発光ダイオードの発光
波長域において撮像装置(2)の受光感度が最も良くな
るからと推測されるからであり、したがって鮮明な画像
の濃淡情報を得ることができ、ひいてはより一層小さな
欠陥まで検出することができるからである。また、発光
ダイオードを用いることで、光源の小形化、長寿命化を
図ることができ、しかも光量や発光タイミングの制御な
どを容易に行いうるからでるからである。なお、赤色発
光ダイオードの材料、構造などは特に限定されるもので
はない。By the way, in the present invention, as mentioned above, a red light emitting diode is used as the light source (1). Here,
A red light emitting diode is one that emits red light at a wavelength of about 6400 to 7700 angstroms. The reason for using such a red light emitting diode as a light source is as follows. In other words, it is presumed that the light receiving sensitivity of the imaging device (2) is highest in the emission wavelength range of the red light emitting diode, and therefore it is possible to obtain clear shading information of the image, which in turn allows even smaller defects to be detected. This is because it can be detected. Further, by using a light emitting diode, the light source can be made smaller and have a longer lifespan, and the amount of light and the timing of light emission can be easily controlled. Note that the material, structure, etc. of the red light emitting diode are not particularly limited.
【0012】上記光源(1)からの光に基いて撮像装置
(2)から出力された画素ごとの信号は、以後電気的に
処理される。この処理回路の一例を図1に併せて示す。
図1において、(3)は撮像装置(2)からの信号を受
領する入力部としてのビデオボード、(4)は欠陥検出
回路である。該欠陥検出回路(4)はビデオボード(3
)を介して送られてきた画像の濃淡に応じた各画素ごと
の入力信号と、濃淡レベル設定器(5)で所定のレベル
に設定された濃淡基準信号とを比較して、入力信号の方
が小であれば表面欠陥有りと判定し、入力信号の方が大
であれば欠陥無しと判定し、もって欠陥の有無を検出す
るものである。ここに、濃淡レベル設定器(5)で設定
された濃淡基準信号は、欠陥の有無に直接関与するもの
であり、その設定如何によって欠陥有無の判定基準を緩
厳することができ、要求品質に応じて設定レベルを任意
に変更できるものとなされている。[0012] The signals for each pixel output from the imaging device (2) based on the light from the light source (1) are then electrically processed. An example of this processing circuit is also shown in FIG. In FIG. 1, (3) is a video board as an input unit that receives a signal from an imaging device (2), and (4) is a defect detection circuit. The defect detection circuit (4) is connected to the video board (3).
), the input signal for each pixel corresponding to the shading of the image is compared with the shading reference signal set to a predetermined level by the shading level setter (5), and the input signal is determined. If the input signal is smaller, it is determined that there is a surface defect, and if the input signal is larger, it is determined that there is no defect, thereby detecting the presence or absence of a defect. Here, the density reference signal set by the density level setting device (5) is directly related to the presence or absence of defects, and depending on how it is set, the criteria for determining the presence or absence of defects can be made more or less strict, and the required quality can be met. The setting level can be changed as desired.
【0013】(6)は前記欠陥検出回路(4)で欠陥有
りと判定された画素数の数を計数する計数回路である。
また、(7)は前記計数回路(6)で計数された表面欠
陥有りの画素数と欠陥個数設定器(8)で予め許容値に
設定された欠陥個数設定値とを比較する比較回路であり
、表面欠陥有りの画素数が設定値よりも多ければ不良品
と判定し、少なければ良品と判定するものである。而し
て、上記欠陥個数設定器(8)で予め許容値に設定され
た欠陥個数設定値はアルミニウム磁気ディスク基板(A
)の良否に直接関与するものであり、その設定如何によ
って良否基準を緩厳することができ、やはり要求品質に
応じて設定数を任意に変更できるものとなされている。(6) is a counting circuit that counts the number of pixels determined to be defective by the defect detection circuit (4). Further, (7) is a comparison circuit that compares the number of pixels with surface defects counted by the counting circuit (6) and the defect number setting value set in advance as an allowable value by the defect number setting device (8). If the number of pixels with surface defects is greater than a set value, it is determined to be a defective product, and if it is less than a set value, it is determined to be a good product. Therefore, the defect number setting value set in advance to the allowable value by the defect number setting device (8) is
), and depending on the setting, the acceptance criteria can be made more or less strict, and the number of settings can be changed arbitrarily depending on the required quality.
【0014】(9)は比較回路(7)の判定結果をラン
プ等で表示する表示装置である。[0014] (9) is a display device that displays the determination result of the comparator circuit (7) using a lamp or the like.
【0015】次に、図1に示した装置を用いたアルミニ
ウム磁気ディスク基板(A)の表面欠陥検査方法を説明
する。まず、光源(1)から磁気ディスク基板(A)に
向けて間欠発光させるとともに、発光と同期して基板(
A)からの正反射光を撮像装置(2)により受領し基板
表面の画像を撮影する。正反射光は撮像装置(2)の各
画素に入射し、入射光量に応じた濃淡情報が出力される
。従って、基板(A)の表面にキズ等の欠陥が存在する
ときは、光源(1)からの照射光が該欠陥によって乱反
射される結果、対応画素に入射する光量が減少し、正反
射光を適性に受領した他の画素に対して出力に差を生じ
る。Next, a method for inspecting the surface defects of an aluminum magnetic disk substrate (A) using the apparatus shown in FIG. 1 will be explained. First, the light source (1) emits light intermittently toward the magnetic disk substrate (A), and in synchronization with the light emission, the substrate (
The specularly reflected light from A) is received by the imaging device (2) and an image of the substrate surface is taken. The specularly reflected light enters each pixel of the imaging device (2), and gradation information corresponding to the amount of incident light is output. Therefore, when there is a defect such as a scratch on the surface of the substrate (A), the irradiated light from the light source (1) is diffusely reflected by the defect, and as a result, the amount of light incident on the corresponding pixel is reduced, and the specularly reflected light is This produces a difference in output for other pixels that are properly received.
【0016】撮像装置からの信号はビデオボード(3)
を介して欠陥検出回路(4)に入力される。欠陥検出回
路(4)は入力された各画素の濃淡信号と濃淡レベル設
定器(5)で所定のレベルに設定された濃淡基準信号と
を比較して、入力信号の方が小であれば表面欠陥有りと
判定し、入力信号の方が大であれば欠陥無しと判定する
ことにより欠陥の有無を検出する。この検出結果は計数
回路(6)に送出され計数回路(6)で欠陥有りと判定
された画素数の数が計数される。[0016] The signal from the imaging device is sent to the video board (3).
The signal is inputted to the defect detection circuit (4) via. The defect detection circuit (4) compares the input gray level signal of each pixel with the gray level reference signal set to a predetermined level by the gray level setter (5), and if the input signal is smaller, the surface It is determined that there is a defect, and if the input signal is larger, it is determined that there is no defect, thereby detecting the presence or absence of a defect. This detection result is sent to a counting circuit (6), and the number of pixels determined to be defective is counted by the counting circuit (6).
【0017】次に、計数回路(6)の計数結果が比較回
路(7)に入力され、表面欠陥有りの画素数と欠陥個数
設定器(8)で予め許容値に設定された欠陥個数設定値
とが比較される。その結果、表面欠陥有りの画素数が設
定値よりも多ければ当該磁気ディスクは不良品と判定さ
れ、少なければ良品と判定される。そして、その判定結
果は表示装置(9)に表示され、基板の良否選別が行わ
れる。Next, the counting result of the counting circuit (6) is input to the comparing circuit (7), and the number of pixels with surface defects and the defect number setting value set in advance to an allowable value by the defect number setting device (8) are input. are compared. As a result, if the number of pixels with surface defects is greater than the set value, the magnetic disk is determined to be defective, and if it is less, it is determined to be good. The determination result is displayed on the display device (9), and the board is judged to be good or bad.
【0018】このように本発明によれば、撮像装置の各
画素の濃淡で基板表面の欠陥の有無を検出するため、検
査表面を拡大して撮影することによりさらに検出精度を
向上することができる。このため、アルミニウム磁気デ
ィスク基板(A)の表面を複数の微小検査域に分割し、
各検査域ごとに撮像装置により画像を拡大撮影して表面
欠陥の有無を検出するのが望ましい。より具体的な方法
として、図2に示すように、撮像装置(2)を所定配置
に固定しておきディスク基板(A)を周方向に回転させ
ることにより、該基板表面をまず周方向帯状に連続的に
検査する。回転数は撮影タイミングとの兼合で周方向に
未検査域が形成されないように設定すべきである。この
実施例では外径95mm、内径25mmの3.5インチ
タイプの磁気ディスク基板(A)に対し、基板表面を周
方向に120の検査域に分割して検査を行うものとして
いる。こうして基板(A)を1回転させたのち、図2の
矢印で示すように撮像装置(2)を半径方向に所定幅ス
テップ移動させて次の隣接域を周方向帯状に連続的に検
査する。この場合、撮像装置(2)と光源(1)との位
置関係を適性に保持すべく、撮像装置(2)と同時に光
源(1)も移動させる必要がある。撮像装置(2)の半
径方向への移動距離はやはり半径方向に未検査域が形成
されないように設定すべきであり、この実施例では前記
と同一形状の基板(A)に対し、その半径方向を4分割
して4回ステップ移動させている。かかる周方向及び半
径方向の分割数は、目的、品質に応じた検出欠陥の大き
さに対応して適宜決定される。また、基板1枚の検査時
間は、分割した検査域の個数と光源(1)の発光周期や
撮像装置(2)の移動に要するアイドルタイム等によっ
て決定される。例えば光源(1)の発光周期が60分の
1秒のとき、上記3.5インチタイプの基板を周方向に
120分割、半径方向に4分割した場合には、約12〜
15秒程度で基板片面を検査することができる。このよ
うに、撮像装置を固定してアルミニウム磁気ディスク基
板を回転させることにより、基板表面を周方向帯状に連
続的に検査するとともに、前記基板の1回転ごとに撮像
装置を半径方向にステップ移動させる構成を採用した場
合には、基板表面を微小検査域に分けてこれを拡大検査
することができ、ますます高精度な欠陥検出を円滑に行
うことができる。As described above, according to the present invention, since the presence or absence of a defect on the substrate surface is detected based on the density of each pixel of the imaging device, the detection accuracy can be further improved by enlarging and photographing the inspection surface. . For this purpose, the surface of the aluminum magnetic disk substrate (A) is divided into multiple micro inspection areas,
It is desirable to take an enlarged image of each inspection area using an imaging device to detect the presence or absence of surface defects. As a more specific method, as shown in FIG. 2, by fixing the imaging device (2) at a predetermined position and rotating the disk substrate (A) in the circumferential direction, the substrate surface is first formed into a circumferential band shape. Continuously inspect. The rotation speed should be set in consideration of the imaging timing so that no uninspected area is formed in the circumferential direction. In this embodiment, a 3.5-inch type magnetic disk substrate (A) having an outer diameter of 95 mm and an inner diameter of 25 mm is inspected by dividing the substrate surface into 120 inspection areas in the circumferential direction. After the substrate (A) is rotated once in this manner, the imaging device (2) is moved radially by a predetermined width step as shown by the arrow in FIG. 2, and the next adjacent area is continuously inspected in a circumferential band shape. In this case, in order to maintain an appropriate positional relationship between the imaging device (2) and the light source (1), it is necessary to move the light source (1) at the same time as the imaging device (2). The moving distance of the imaging device (2) in the radial direction should be set so that no uninspected area is formed in the radial direction. is divided into four parts and moved in four steps. The number of divisions in the circumferential direction and the radial direction is appropriately determined depending on the size of the detected defect depending on the purpose and quality. Further, the inspection time for one substrate is determined by the number of divided inspection areas, the light emission cycle of the light source (1), the idle time required for moving the imaging device (2), and the like. For example, when the light emission period of the light source (1) is 1/60th of a second, if the 3.5-inch type board is divided into 120 parts in the circumferential direction and 4 parts in the radial direction, approximately
One side of the board can be inspected in about 15 seconds. In this way, by fixing the imaging device and rotating the aluminum magnetic disk substrate, the surface of the substrate is continuously inspected in a circumferential band shape, and the imaging device is moved stepwise in the radial direction for each rotation of the substrate. When this configuration is adopted, the substrate surface can be divided into micro-inspection areas and these can be inspected in an enlarged manner, making it possible to smoothly detect defects with even higher precision.
【0019】また、図3のように、基板の半径方向等分
位置のそれぞれ円周上に撮像装置(2)を配置する構成
としても良い。かかる場合には撮像装置(2)をステッ
プ移動させる必要がなくなり、基板(A)の1回転で検
査を終了しえて検査時間の短縮を図りうる。この場合も
、半径方向に未検査域が形成されないように各撮像装置
を配置する必要がある。このように、アルミニウム磁気
ディスク基板の半径方向の複数分割位置のそれぞれに対
応して複数の撮像装置を固定し基板を回転させる場合に
は、撮像装置をステップ移動させる必要がなくなり、基
板の1回転で検査を終了しえて検査時間の短縮を図りう
る。Furthermore, as shown in FIG. 3, the imaging device (2) may be arranged on the circumference of the substrate at equal positions in the radial direction. In such a case, there is no need to move the imaging device (2) step by step, and the inspection can be completed with one revolution of the substrate (A), thereby shortening the inspection time. In this case as well, it is necessary to arrange each imaging device so that an uninspected area is not formed in the radial direction. In this way, when a plurality of imaging devices are fixed corresponding to each of the plurality of divided positions in the radial direction of an aluminum magnetic disk substrate and the substrate is rotated, there is no need to move the imaging devices in steps, and one rotation of the substrate is eliminated. The inspection can be completed at the same time, thereby shortening the inspection time.
【0020】以上説明したように、図示実施例に係る装
置によれば、赤色発光ダイオードを用いた光源(1)か
らの光の照射により、欠陥検出感度が増大されるのに加
えて、明視野法により撮像装置(2)は基板(A)に向
けて照射された光の正反射光を受領するから、表面欠陥
によって照射光が乱反射された場合の受光量の減少を直
接検知しえて精度の高い濃淡情報を得ることができ、益
々欠陥検出確度を向上することができる。As explained above, according to the apparatus according to the illustrated embodiment, the defect detection sensitivity is increased by the irradiation of light from the light source (1) using a red light emitting diode, and the bright field detection According to the method, the imaging device (2) receives the specularly reflected light of the light irradiated toward the substrate (A), so it can directly detect the decrease in the amount of received light when the irradiated light is diffusely reflected by a surface defect, which improves the accuracy. High density information can be obtained, and defect detection accuracy can be further improved.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明は、上述の次第で、アルミニウム
磁気ディスク基板等のワークの表面へ照射された光の反
射光を撮像装置で受領して基板表面の画像を撮影し、得
られた画像の濃淡から表面欠陥の有無を検出するから、
簡単な構成で表面欠陥の有無を迅速に検出することがで
きる。しかも、光源として赤色発光ダイオードを用いる
から、撮像装置による受光感度を向上しえて精度の高い
濃淡情報を得ることができ、ひいては欠陥検出確度を向
上することができる。しかも、発光ダイオードを用いる
ことで、光源の小形化、長寿命化を図ることができ、ま
た光量や発光タイミングの制御なども容易に行うことが
できる。ちなみに、図1に示す表面欠陥検査装置におい
て、光源(1)として赤色発光ダイオード、緑色発光ダ
イオード、ストロボの3種類を用い、他の条件は同一に
設定してアルミニウム磁気ディスク基板に対して表面検
査を行ったところ、検出可能なディスク表面の欠陥ピッ
トの大きさは表1に示すとおりであった。Effects of the Invention As described above, the present invention has an image pickup device that receives reflected light from light irradiated onto the surface of a workpiece such as an aluminum magnetic disk substrate, and photographs an image of the substrate surface. The presence or absence of surface defects is detected from the shading of the surface.
The presence or absence of surface defects can be quickly detected with a simple configuration. Moreover, since a red light emitting diode is used as a light source, the light receiving sensitivity of the imaging device can be improved, highly accurate grayscale information can be obtained, and defect detection accuracy can be improved. Moreover, by using a light emitting diode, the light source can be made smaller and have a longer lifespan, and the amount of light and the timing of light emission can be easily controlled. Incidentally, in the surface defect inspection apparatus shown in Fig. 1, three types of light sources (1), a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a strobe, were used, and other conditions were set the same, and the surface was inspected on an aluminum magnetic disk substrate. As a result, the sizes of detectable defective pits on the disk surface were as shown in Table 1.
【0022】[0022]
【表1】[Table 1]
【0023】上記表1の結果から、光源として赤色発光
ダイオードを用いることにより、欠陥検出感度を増大す
ることができることを確認しえた。From the results shown in Table 1 above, it was confirmed that defect detection sensitivity could be increased by using a red light emitting diode as a light source.
【図1】この発明に係る表面欠陥検出装置の概略構成図
である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a surface defect detection device according to the present invention.
【図2】アルミニウム磁気ディスク基板表面を周方向及
び半径方向の検査域に分割して検査する方法を説明する
ための概略的平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a method of inspecting the surface of an aluminum magnetic disk substrate by dividing it into circumferential and radial inspection areas.
【図3】アルミニウム磁気ディスク基板表面を周方向及
び半径方向の検査域に分割して検査する他の方法を説明
するための概略的平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view for explaining another method of inspecting the surface of an aluminum magnetic disk substrate by dividing it into circumferential and radial inspection areas.
A…アルミニウム磁気ディスク基板(ワーク)1…光源
(赤色発光ダイオード)
2…撮像装置
4…欠陥検出回路A... Aluminum magnetic disk substrate (work) 1... Light source (red light emitting diode) 2... Imaging device 4... Defect detection circuit
Claims (1)
)と、該光源によって照射された光の反射光を受領する
撮像装置(2)と、該撮像装置によって撮影された画像
の濃淡から表面欠陥の有無を検出する欠陥検出回路(4
)とを備えた表面欠陥検査装置であって、前記光源(1
)として赤色発光ダイオードを用いることを特徴とする
表面欠陥検査装置。[Claim 1] A light source (1
), an imaging device (2) that receives the reflected light of the light emitted by the light source, and a defect detection circuit (4) that detects the presence or absence of surface defects from the density of the image taken by the imaging device.
), the light source (1)
) A surface defect inspection device characterized in that a red light emitting diode is used as a red light emitting diode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356391A JPH04366755A (en) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | Surface defect inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356391A JPH04366755A (en) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | Surface defect inspection device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04366755A true JPH04366755A (en) | 1992-12-18 |
Family
ID=15341658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14356391A Pending JPH04366755A (en) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | Surface defect inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04366755A (en) |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP14356391A patent/JPH04366755A/en active Pending
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