JPH04367524A - 成形光学素子の取り出し方法およびその装置 - Google Patents
成形光学素子の取り出し方法およびその装置Info
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- JPH04367524A JPH04367524A JP17066491A JP17066491A JPH04367524A JP H04367524 A JPH04367524 A JP H04367524A JP 17066491 A JP17066491 A JP 17066491A JP 17066491 A JP17066491 A JP 17066491A JP H04367524 A JPH04367524 A JP H04367524A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、搬送部材に嵌合されて
成形された成形光学素子の取り出し方法およびその装置
に関する。
成形された成形光学素子の取り出し方法およびその装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、成形素材を搬送部材に嵌合して成
形した光学素子を搬送部材から離型する方法として、以
下の様な発明が開示されている。
形した光学素子を搬送部材から離型する方法として、以
下の様な発明が開示されている。
【０００３】例えば、特開昭６２−５６３２６号公報記
載の発明においては、図１１に示す様に、成形光学素子
７１と熱膨張の異なる搬送部材７２で成形光学素子７１
を嵌合保持可能とし、かつ搬送部材７２は成形光学素子
７１と共に所要の温度になったとき、熱伸縮の差により
搬送部材７２と成形光学素子７１の間に隙間ができ、嵌
合が緩むように寸法を考慮して決められている。
載の発明においては、図１１に示す様に、成形光学素子
７１と熱膨張の異なる搬送部材７２で成形光学素子７１
を嵌合保持可能とし、かつ搬送部材７２は成形光学素子
７１と共に所要の温度になったとき、熱伸縮の差により
搬送部材７２と成形光学素子７１の間に隙間ができ、嵌
合が緩むように寸法を考慮して決められている。
【０００４】成形のときは、成形素材または成形光学素
子７１を搬送部材７２が嵌合保持しているが、成形後は
搬送部材７２と成形光学素子７１とが所要温度に変化し
、それぞれの熱伸縮の差によって両者間に隙間ができ、
嵌合が緩み、搬送部材７２から成形光学素子７１が自由
になる。
子７１を搬送部材７２が嵌合保持しているが、成形後は
搬送部材７２と成形光学素子７１とが所要温度に変化し
、それぞれの熱伸縮の差によって両者間に隙間ができ、
嵌合が緩み、搬送部材７２から成形光学素子７１が自由
になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来技
術では成形光学素子７１と搬送部材７２との線膨張係数
の差により、両者の冷却時に生じる隙間を利用して搬送
部材７２から成形光学素子７１を取り出す。
術では成形光学素子７１と搬送部材７２との線膨張係数
の差により、両者の冷却時に生じる隙間を利用して搬送
部材７２から成形光学素子７１を取り出す。
【０００６】しかしながら、微小径光学素子の成形にお
いては、前記冷却時に生じる隙間が極めて小さくなって
しまい、実質的な取り出しが不可能となる。
いては、前記冷却時に生じる隙間が極めて小さくなって
しまい、実質的な取り出しが不可能となる。
【０００７】例えば、成形光学素子の素材ＳＫ１１（線
膨張係数８×１０−６）、搬送部材の素材ＷＣ合金（線
膨張係数６．６×１０−６）の組合せにより加熱温度７
５０℃で成形した後１５０℃迄冷却した場合、搬送部材
７２と成形光学素子７１との間に生じる隙間は、φ２０
ｍｍの成形光学素子の場合１８μｍに対して、φ５ｍｍ
の成形光学素子では、４．５μｍになってしまい、この
ような微小隙間では成形光学素子７１を搬送部材７２か
ら取り出すことは殆ど不可能である。
膨張係数８×１０−６）、搬送部材の素材ＷＣ合金（線
膨張係数６．６×１０−６）の組合せにより加熱温度７
５０℃で成形した後１５０℃迄冷却した場合、搬送部材
７２と成形光学素子７１との間に生じる隙間は、φ２０
ｍｍの成形光学素子の場合１８μｍに対して、φ５ｍｍ
の成形光学素子では、４．５μｍになってしまい、この
ような微小隙間では成形光学素子７１を搬送部材７２か
ら取り出すことは殆ど不可能である。
【０００８】このように、搬送部材７２と成形光学素子
７１の間の隙間が微小な状態を図１２に示す。前記状態
で搬送部材７２から成形光学素子７１を取り出そうとす
ると、図１３に示すように搬送部材７２の内面に成形光
学素子７１がかじったり、更には図１４に示すように成
形光学素子７１を破損させてしまう問題がある。
７１の間の隙間が微小な状態を図１２に示す。前記状態
で搬送部材７２から成形光学素子７１を取り出そうとす
ると、図１３に示すように搬送部材７２の内面に成形光
学素子７１がかじったり、更には図１４に示すように成
形光学素子７１を破損させてしまう問題がある。
【０００９】因って、本発明は上記問題点に鑑みてなさ
れたもので、成形光学素子７１が微小径であっても、成
形光学素子７１を破損することなく搬送部材７２から取
り出すことのできる成形光学素子の取り出し方法および
装置の提供を目的とする。
れたもので、成形光学素子７１が微小径であっても、成
形光学素子７１を破損することなく搬送部材７２から取
り出すことのできる成形光学素子の取り出し方法および
装置の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、光
学素子成形における搬送部材から成形光学素子を取り出
すにあたり、搬送部材のみを急速過熱した後、搬送部材
内の成形光学素子を取り出す方法である。
学素子成形における搬送部材から成形光学素子を取り出
すにあたり、搬送部材のみを急速過熱した後、搬送部材
内の成形光学素子を取り出す方法である。
【００１１】また、光学素子成形における搬送部材から
成形光学素子を取り出す装置において、搬送部材のみを
急速加熱する手段と、搬送部材内の成形光学素子を取り
出す手段とを具備したものである。
成形光学素子を取り出す装置において、搬送部材のみを
急速加熱する手段と、搬送部材内の成形光学素子を取り
出す手段とを具備したものである。
【００１２】図１〜図３は本発明に係る成形光学素子の
取り出し方法に用いる装置の概念図である。
取り出し方法に用いる装置の概念図である。
【００１３】１は成形された成形光学素子で、この成形
光学素子１は略円筒形状の搬送部材２内部に載置されて
いる。搬送部材２の外周近傍には搬送部材２を加熱する
加熱源３が設けられている。また、搬送部材２の下方に
は上下動可能な成形光学素子取り出し手段４が設置され
ている。
光学素子１は略円筒形状の搬送部材２内部に載置されて
いる。搬送部材２の外周近傍には搬送部材２を加熱する
加熱源３が設けられている。また、搬送部材２の下方に
は上下動可能な成形光学素子取り出し手段４が設置され
ている。
【００１４】成形された成形光学素子１は外周方向に広
がり、冷却時の収縮差を含めても搬送部材２の内面に対
し殆ど隙間のない状態で搬送部材２内に載置されており
、搬送部材２は加熱源３内に設置されている（図１参照
）。
がり、冷却時の収縮差を含めても搬送部材２の内面に対
し殆ど隙間のない状態で搬送部材２内に載置されており
、搬送部材２は加熱源３内に設置されている（図１参照
）。
【００１５】加熱源３により搬送部材２が急速加熱され
、搬送部材２の内径は熱膨張作用により拡がり、成形光
学素子１のくいつきは解除される。（図２参照）。
、搬送部材２の内径は熱膨張作用により拡がり、成形光
学素子１のくいつきは解除される。（図２参照）。
【００１６】続いて搬送部材２の下方に設置された成形
光学素子取り出し手段４が作用し、成形光学素子１は搬
送部材２から取り出される。この時、加熱源３の作用に
よって搬送部材２と成形光学素子１との間隔が確保され
ているため、成形光学素子１に過大な負荷がかからず、
成形光学素子１を破損することなく取り出すことができ
る（図３参照）。
光学素子取り出し手段４が作用し、成形光学素子１は搬
送部材２から取り出される。この時、加熱源３の作用に
よって搬送部材２と成形光学素子１との間隔が確保され
ているため、成形光学素子１に過大な負荷がかからず、
成形光学素子１を破損することなく取り出すことができ
る（図３参照）。
【００１７】
【実施例１】図４〜図６は本実施例に用いる装置を示す
断面図である。
断面図である。
【００１８】１１は成形光学素子取り出し装置で、この
成形光学素子取り出し装置１１は加熱ユニット１２，取
り出しユニット１３，固定板１４およびベース１５から
構成されている。
成形光学素子取り出し装置１１は加熱ユニット１２，取
り出しユニット１３，固定板１４およびベース１５から
構成されている。
【００１９】加熱ユニット１２は内周部に搬送部材１６
が収納可能なように略円筒形状をしている。加熱ユニッ
ト１２はベース１５上に設置され、その内周面には高周
波電源１７に接続された誘導加熱コイル１８が内設され
ている。
が収納可能なように略円筒形状をしている。加熱ユニッ
ト１２はベース１５上に設置され、その内周面には高周
波電源１７に接続された誘導加熱コイル１８が内設され
ている。
【００２０】ベース１５には加熱ユニット１２貫通孔と
連通する円筒孔１９が貫通しており、円筒孔１９には取
り出しユニット１３が嵌合されている。
連通する円筒孔１９が貫通しており、円筒孔１９には取
り出しユニット１３が嵌合されている。
【００２１】取り出しユニット１３はガイド管２０とガ
イド管２０に内嵌し上下動可能な突き上げ軸２１とから
構成されている。突き上げ軸２１内部には冷却水２２の
流通する冷却水導管２３が内設されている。
イド管２０に内嵌し上下動可能な突き上げ軸２１とから
構成されている。突き上げ軸２１内部には冷却水２２の
流通する冷却水導管２３が内設されている。
【００２２】固定板１４はベース１５の上部にピン２４
を介して回動可能に設けられている。
を介して回動可能に設けられている。
【００２３】以上の構成から成る装置を用いての成形光
学素子の取り出し方法は、ＳＫ１１（線膨張係数８×１
０−６）から成る外径φ５ｍｍの成形光学素子２５が載
置されたＦｅ−Ｍｏ合金（線膨張係数５．２×１０−６
）で形成された搬送部材１６を加熱ユニット１２の内周
部かつベース１５上に載置する。この時、成形光学素子
２５は搬送部材１６に対して微小な隙間（約４μｍ）で
載置されている（図４参照）。
学素子の取り出し方法は、ＳＫ１１（線膨張係数８×１
０−６）から成る外径φ５ｍｍの成形光学素子２５が載
置されたＦｅ−Ｍｏ合金（線膨張係数５．２×１０−６
）で形成された搬送部材１６を加熱ユニット１２の内周
部かつベース１５上に載置する。この時、成形光学素子
２５は搬送部材１６に対して微小な隙間（約４μｍ）で
載置されている（図４参照）。
【００２４】そして、固定板１４が回動して搬送部材１
６の上面を押さえる。次に誘導加熱コイル１８が高周波
電源１７により通電され、周波数１０ＫＨｚ，電圧４０
０Ｖ，出力３０ＫＷの高周波電圧がかかり、搬送部材１
６を２秒で８００℃迄急速加熱する。
６の上面を押さえる。次に誘導加熱コイル１８が高周波
電源１７により通電され、周波数１０ＫＨｚ，電圧４０
０Ｖ，出力３０ＫＷの高周波電圧がかかり、搬送部材１
６を２秒で８００℃迄急速加熱する。
【００２５】すると、搬送部材１６と成形光学素子２５
との温度差は瞬間的に７５０℃となる。この急速加熱に
より、搬送部材１６の内径２６は熱膨張して搬送部材１
６と成形光学素子２５との間には３５μｍの隙間が形成
される（図５参照）。
との温度差は瞬間的に７５０℃となる。この急速加熱に
より、搬送部材１６の内径２６は熱膨張して搬送部材１
６と成形光学素子２５との間には３５μｍの隙間が形成
される（図５参照）。
【００２６】続いて、取り出しユニット１３の突い上げ
軸２１が駆動源）図示省略）により上昇し、搬送部材１
６から成形光学素子２５を取り出す。突き上げ軸２１が
上昇した時、冷却水導管２３の内部を流れる冷却水２２
により熱の影響が緩和される。また、固定板１４により
搬送部材１６の位置ずれが防止されている（図６参照）
。
軸２１が駆動源）図示省略）により上昇し、搬送部材１
６から成形光学素子２５を取り出す。突き上げ軸２１が
上昇した時、冷却水導管２３の内部を流れる冷却水２２
により熱の影響が緩和される。また、固定板１４により
搬送部材１６の位置ずれが防止されている（図６参照）
。
【００２７】以上の様に本実施例によれば、搬送部材１
６と成形光学素子２５との間には十分な隙間が形成され
ることにより、取り出し時に成形光学素子を破損させる
ことなく取り出すことができる。
６と成形光学素子２５との間には十分な隙間が形成され
ることにより、取り出し時に成形光学素子を破損させる
ことなく取り出すことができる。
【００２８】
【実施例２】図７〜図１０は本実施例に用いる装置の部
分断面図である。
分断面図である。
【００２９】３１は成形光学素子取り出し装置で、この
成形光学素子取り出し装置３１は加熱ユニット３２，２
つのレーザ発振ユニット３３，取り出しユニット３４，
押さえ板３５およびベーズユニット３６とから構成され
ている。
成形光学素子取り出し装置３１は加熱ユニット３２，２
つのレーザ発振ユニット３３，取り出しユニット３４，
押さえ板３５およびベーズユニット３６とから構成され
ている。
【００３０】加熱ユニット３２は略円筒形状で内周部に
搬送部材３７が収納可能なように形成されている。加熱
ユニット３２はベースユニット３６のベース３８上に設
置されており、加熱ユニット３２の円筒壁面には搬送部
材３７の成形光学素子３９載置位置と対向する位置に貫
通孔４０が円周方向８等分感覚で８ケ穿設されている。
搬送部材３７が収納可能なように形成されている。加熱
ユニット３２はベースユニット３６のベース３８上に設
置されており、加熱ユニット３２の円筒壁面には搬送部
材３７の成形光学素子３９載置位置と対向する位置に貫
通孔４０が円周方向８等分感覚で８ケ穿設されている。
【００３１】各貫通孔４０内にはレーザ光集光レンズ４
１と光ファイバ４２とが配設されており、光ファイバ４
２は貫通孔４０入口の固定Ｏリング４３によって固定さ
れ、光ファイバ４２の他端はレーザ発振ユニット３３と
接続している。
１と光ファイバ４２とが配設されており、光ファイバ４
２は貫通孔４０入口の固定Ｏリング４３によって固定さ
れ、光ファイバ４２の他端はレーザ発振ユニット３３と
接続している。
【００３２】レーザ発振ユニット３３は２ユニット配置
されており、レーザ発振ユニット３３は出力２ＫＷのＹ
ＡＧレーザ発振源４４，ビームスプリッタ４５および光
コネクタ４６とから構成され、前記光ファイバ４２の端
部は光コネクタ４６に接続されている。
されており、レーザ発振ユニット３３は出力２ＫＷのＹ
ＡＧレーザ発振源４４，ビームスプリッタ４５および光
コネクタ４６とから構成され、前記光ファイバ４２の端
部は光コネクタ４６に接続されている。
【００３３】ベーズユニット３６には中心部に取り出し
ユニット３４を収納する貫通孔が設けられている。ベー
スユニット３６上部には座ぐり部が設けられており、こ
の座ぐり部にブチルゴムからなるシーリング部材４７が
設置されている。シーリング部材４７は中心部に突き上
げ軸４８が挿通可能な大きさの貫通孔を有するリング形
状をしている。
ユニット３４を収納する貫通孔が設けられている。ベー
スユニット３６上部には座ぐり部が設けられており、こ
の座ぐり部にブチルゴムからなるシーリング部材４７が
設置されている。シーリング部材４７は中心部に突き上
げ軸４８が挿通可能な大きさの貫通孔を有するリング形
状をしている。
【００３４】取り出しユニット３４はガイド管４９とガ
イド管４９の内部を上下動可能に内嵌挿入された突き上
げ軸４８とから構成されている。ガイド管４９の上端内
面にはパッキン５０が設けられている。突き上げ軸４８
は中心部に貫通孔５１を有する管形状をしており、貫通
孔５１はエア供給源（図示省略）に連通している。突き
上げ軸４８の上端にはポリイミド系樹脂からなる突き上
げ部材５２が付設されている。ガイド管４９と突き上げ
軸４８はそれぞれ独立した駆動源（図示省略）に連設し
ており上下動可能となっている。
イド管４９の内部を上下動可能に内嵌挿入された突き上
げ軸４８とから構成されている。ガイド管４９の上端内
面にはパッキン５０が設けられている。突き上げ軸４８
は中心部に貫通孔５１を有する管形状をしており、貫通
孔５１はエア供給源（図示省略）に連通している。突き
上げ軸４８の上端にはポリイミド系樹脂からなる突き上
げ部材５２が付設されている。ガイド管４９と突き上げ
軸４８はそれぞれ独立した駆動源（図示省略）に連設し
ており上下動可能となっている。
【００３５】押さえ板３５はベース３８上部にピン５３
を介して回動可能に設置されており、押さえ板３５の搬
送部材押さえ部にはシールプレート５４が付設されてい
る。
を介して回動可能に設置されており、押さえ板３５の搬
送部材押さえ部にはシールプレート５４が付設されてい
る。
【００３６】以上の構成から成る装置を用いての成形光
学素子の取り出し方法は、まず、成形光学素子３９を載
置した搬送部材３７を加熱ユニット３２の内周部かつベ
ース３８上に載置する。搬送部材３７はＷＣ（線膨張係
数５．６×１０−６）からなり、２枚の断熱板５５で成
形光学素子載置部を挟持するような積層構造からなって
いる。載置される成形光学素子３９はＳＫ１１（線膨張
係数８×１０−６）から成り、外径はφ５ｍｍである。 そして、成形光学素子３９は搬送部材３７に対して微小
な隙間（約４μｍ）で載置されている。
学素子の取り出し方法は、まず、成形光学素子３９を載
置した搬送部材３７を加熱ユニット３２の内周部かつベ
ース３８上に載置する。搬送部材３７はＷＣ（線膨張係
数５．６×１０−６）からなり、２枚の断熱板５５で成
形光学素子載置部を挟持するような積層構造からなって
いる。載置される成形光学素子３９はＳＫ１１（線膨張
係数８×１０−６）から成り、外径はφ５ｍｍである。 そして、成形光学素子３９は搬送部材３７に対して微小
な隙間（約４μｍ）で載置されている。
【００３７】レーザ発振ユニット３３のＹＡＧレーザ発
振源４４から発振されたレーザ光はビームスプリッタ４
５で４光路に分岐され、光コネクタ４６を介してファイ
バ４２に伝送される。光ファイバ４２に伝送されたレー
ザ光ファイバ４２内で全反射を繰り返しながら、レーザ
光路５６により集光レンズ２０に伝送された後、搬送部
材３７へ集光照射される（図８参照）。
振源４４から発振されたレーザ光はビームスプリッタ４
５で４光路に分岐され、光コネクタ４６を介してファイ
バ４２に伝送される。光ファイバ４２に伝送されたレー
ザ光ファイバ４２内で全反射を繰り返しながら、レーザ
光路５６により集光レンズ２０に伝送された後、搬送部
材３７へ集光照射される（図８参照）。
【００３８】以上のレーザ光の伝送，集光，照射は１つ
のレーザ発振ユニット３３から４光路同時に進行し、本
成形光学素子取り出し装置３１はレーザ発振ユニット３
３を２ユニット有しているので、前記搬送部材３７への
集光照射は８箇所同時に行われる。
のレーザ発振ユニット３３から４光路同時に進行し、本
成形光学素子取り出し装置３１はレーザ発振ユニット３
３を２ユニット有しているので、前記搬送部材３７への
集光照射は８箇所同時に行われる。
【００３９】この多点同時集光照射により搬送部材３７
が２秒で６００℃迄急速加熱され、搬送部材３７と成形
光学素子３９との温度差は瞬間的に５５０℃となる。急
速加熱により、搬送部材３７の成形光学素子載置部近傍
の内径は熱膨張し搬送部材３７と成形光学素子３９との
間には１０μｍの隙間が形成される。
が２秒で６００℃迄急速加熱され、搬送部材３７と成形
光学素子３９との温度差は瞬間的に５５０℃となる。急
速加熱により、搬送部材３７の成形光学素子載置部近傍
の内径は熱膨張し搬送部材３７と成形光学素子３９との
間には１０μｍの隙間が形成される。
【００４０】押さえ板３５が回動し、シールプレート５
４が搬送部材３７の上面を密着シールする。ガイド管４
９と突き上げ軸４８とが上昇し、ガイド管４９をパッキ
ン５０がベースユニット３６のシーリング部材４７に当
接密着し、密閉空間５７を形成する。突き上げ軸４８内
貫通孔５１から等分布圧力流体（エア）５８が供給され
、成形光学素子３９を上方に押しあげる。成形光学素子
３９が１〜２ｍｍ上方に押し上げられた時点で等分布圧
力流体５８の供給は停止される（図９参照）。
４が搬送部材３７の上面を密着シールする。ガイド管４
９と突き上げ軸４８とが上昇し、ガイド管４９をパッキ
ン５０がベースユニット３６のシーリング部材４７に当
接密着し、密閉空間５７を形成する。突き上げ軸４８内
貫通孔５１から等分布圧力流体（エア）５８が供給され
、成形光学素子３９を上方に押しあげる。成形光学素子
３９が１〜２ｍｍ上方に押し上げられた時点で等分布圧
力流体５８の供給は停止される（図９参照）。
【００４１】突き上げ軸４８は上昇を続け、突き上げ部
材５２が前記等分布圧力流体５８により上方に押し上げ
られた成形光学素子３９に当接しこれを更に上方に押し
上げる。成形光学素子３９が押さえ板３５のシールプレ
ート５４に当接した時点で突き上げ軸４８の上昇が停止
する。この時、突き上げ部材５２，シールプレート５４
は何れもゴム・プラスチックからなっているので成形光
学素子３９に傷をつけることなく成形光学素子３９を取
り出すことができる（図１０参照）。
材５２が前記等分布圧力流体５８により上方に押し上げ
られた成形光学素子３９に当接しこれを更に上方に押し
上げる。成形光学素子３９が押さえ板３５のシールプレ
ート５４に当接した時点で突き上げ軸４８の上昇が停止
する。この時、突き上げ部材５２，シールプレート５４
は何れもゴム・プラスチックからなっているので成形光
学素子３９に傷をつけることなく成形光学素子３９を取
り出すことができる（図１０参照）。
【００４２】本実施例によれば、加熱源としてレーザ光
を用いているので、搬送部材の必要部のみ効率的に加熱
することができる。また、最も取り出し抵抗の大きい取
り出し初期段階に等分布圧力流体を併用しているので、
成形光学素子の破損・傷付着防止がより確実に行える。
を用いているので、搬送部材の必要部のみ効率的に加熱
することができる。また、最も取り出し抵抗の大きい取
り出し初期段階に等分布圧力流体を併用しているので、
成形光学素子の破損・傷付着防止がより確実に行える。
【００４３】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る成形光
学素子の取り出し方法およびその装置によれば、成形後
の冷却収縮でも搬送部材と成形光学素子との間にほとん
ど隙間を生じない様な微小光学素子においても、急速加
熱手段により搬送部材のみを加熱して内径を拡げた状態
で成形光学素子を取り出すことにより、成形光学素子を
破損することなく取り出すことができ、光学素子の成形
における品質向上および自動化に大きく貢献する。
学素子の取り出し方法およびその装置によれば、成形後
の冷却収縮でも搬送部材と成形光学素子との間にほとん
ど隙間を生じない様な微小光学素子においても、急速加
熱手段により搬送部材のみを加熱して内径を拡げた状態
で成形光学素子を取り出すことにより、成形光学素子を
破損することなく取り出すことができ、光学素子の成形
における品質向上および自動化に大きく貢献する。
【図１】本発明を示す概念図である。
【図２】本発明を示す概念図である。
【図３】本発明を示す概念図である。
【図４】実施例１を示す断面図である。
【図５】実施例１を示す断面図である。
【図６】実施例１を示す断面図である。
【図７】実施例２を示す部分断面図である。
【図８】実施例２を示す部分断面図である。
【図９】実施例２を示す部分断面図である。
【図１０】実施例２を示す部分断面図である。
【図１１】従来例を示す斜視図である。
【図１２】従来例を示す断面図である。
【図１３】従来例を示す断面図である。
【図１４】従来例を示す断面図である。
１ 成形光学素子
２ 搬送部材
３ 加熱源
４ 成形光学素子取り出し手段
Claims (2)
- 【請求項１】 光学素子成形における搬送部材から成
形光学素子を取り出すにあたり、搬送部材のみを急速加
熱した後、搬送部材内の成形光学素子を取り出すことを
特徴とする成形光学素子の取り出し方法。 - 【請求項２】 光学素子成形における搬送部材から成
形光学素子を取り出す装置において、搬送部材のみを急
速加熱する手段と、搬送部材内の成形光学素子を取り出
す手段とを具備したことを特徴とする成形光学素子の取
り出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170664A JP3049117B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 成形光学素子の取り出し方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170664A JP3049117B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 成形光学素子の取り出し方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367524A true JPH04367524A (ja) | 1992-12-18 |
| JP3049117B2 JP3049117B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=15909089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170664A Expired - Fee Related JP3049117B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 成形光学素子の取り出し方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049117B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP3170664A patent/JP3049117B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3049117B2 (ja) | 2000-06-05 |
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