JPH043678B2 - - Google Patents
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- JPH043678B2 JPH043678B2 JP58111768A JP11176883A JPH043678B2 JP H043678 B2 JPH043678 B2 JP H043678B2 JP 58111768 A JP58111768 A JP 58111768A JP 11176883 A JP11176883 A JP 11176883A JP H043678 B2 JPH043678 B2 JP H043678B2
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- wiring board
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0262—Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、片面差込み式の多数のフラツトモ
ジユール(以下単にモジユールとも言う)を平面
状に配列するためのモジユールホルダに関する。
ジユール(以下単にモジユールとも言う)を平面
状に配列するためのモジユールホルダに関する。
例えばデータ処理装置のような大型の電子シス
テムの構成にあたつてはマイクロモジユール形式
の高速度集積回路を使用すると、占有容積は減少
し配線が短くなるので処理速度が向上する。集積
回路素子はフラツトモジユールに高密度に実装す
ることが可能で、その場合必要とする多数の外部
接続端子は下部のごく狭い空間に配列され、モジ
ユールホルダとしての役目も兼ねた配線板上に平
面状に装着される。配線密度を高めるため、この
配線板は電気的に絶縁して互に接着された多層の
プリント配線基板から構成され、その基板上には
互に平行な面に信号伝送用のエツチングされた導
体パターン及び電圧供給のための導電面が設けら
れている。
テムの構成にあたつてはマイクロモジユール形式
の高速度集積回路を使用すると、占有容積は減少
し配線が短くなるので処理速度が向上する。集積
回路素子はフラツトモジユールに高密度に実装す
ることが可能で、その場合必要とする多数の外部
接続端子は下部のごく狭い空間に配列され、モジ
ユールホルダとしての役目も兼ねた配線板上に平
面状に装着される。配線密度を高めるため、この
配線板は電気的に絶縁して互に接着された多層の
プリント配線基板から構成され、その基板上には
互に平行な面に信号伝送用のエツチングされた導
体パターン及び電圧供給のための導電面が設けら
れている。
多数のフラツトモジユールを駆動させるとき電
圧供給面の電位分布は出来るだけ均等であること
が望ましいが、個々のモジユール毎に電圧降下が
異り且つ電圧タツプが不均一に分布しているた
め、このことは甚しく阻害される。そのためこの
発明は上記のようなモジユールホルダを電圧降下
の臨界箇所のごく近くで電圧供給を可能とするこ
とを目的とする。
圧供給面の電位分布は出来るだけ均等であること
が望ましいが、個々のモジユール毎に電圧降下が
異り且つ電圧タツプが不均一に分布しているた
め、このことは甚しく阻害される。そのためこの
発明は上記のようなモジユールホルダを電圧降下
の臨界箇所のごく近くで電圧供給を可能とするこ
とを目的とする。
この目的はこの発明によれば、配線板の装荷面
側に剛体の枠子枠を取付け、その格子の枡目をそ
れぞれ一枚のフラツトモジユールを装着するため
囲みとして形成せしめること、及び格子枠にモジ
ユールの駆動に必要な電圧を印加し、且つ電圧降
下の大きな箇所で配線板の電圧供給面に電気的に
接続することにより達成される。
側に剛体の枠子枠を取付け、その格子の枡目をそ
れぞれ一枚のフラツトモジユールを装着するため
囲みとして形成せしめること、及び格子枠にモジ
ユールの駆動に必要な電圧を印加し、且つ電圧降
下の大きな箇所で配線板の電圧供給面に電気的に
接続することにより達成される。
この方法により電圧供給面の電位分布はほぼ均
等になる。更に格子枠は配線板の機械的補強の機
能を有し、引張り或は曲げ応力を担つて脆弱な導
体構造の破損を防止する。モジユールの装着用の
囲みはモジユールを抜き差しするときの心出し或
はガイドとして役立ち、接触片及びプラグピンの
破損を防止する。このようにしないと接線方向に
作用する力によつてプラグピンが曲げられたり折
れたりする危険がある。格子の断面は相対的に大
きく、すべてのモジユールに対し低い抵抗値で接
続が可能であり、又格子構造は配線板をかなり細
かくおゝつているので、電圧供給面へのスルーホ
ールの形成は大きな制約を受けることなく、必要
条件を満すことが可能である。
等になる。更に格子枠は配線板の機械的補強の機
能を有し、引張り或は曲げ応力を担つて脆弱な導
体構造の破損を防止する。モジユールの装着用の
囲みはモジユールを抜き差しするときの心出し或
はガイドとして役立ち、接触片及びプラグピンの
破損を防止する。このようにしないと接線方向に
作用する力によつてプラグピンが曲げられたり折
れたりする危険がある。格子の断面は相対的に大
きく、すべてのモジユールに対し低い抵抗値で接
続が可能であり、又格子構造は配線板をかなり細
かくおゝつているので、電圧供給面へのスルーホ
ールの形成は大きな制約を受けることなく、必要
条件を満すことが可能である。
格子枠が格子の横桟を形成する少くとも片側か
ら垂直につき出た多数の横桟を備えた縦桟から成
る格子構成材により組立てられていれば、プレバ
ブ式の格子構成材により、フラツトモジユールと
配線板で構成された様々な大きさの機能ユニツト
を組立てることが可能となる。
ら垂直につき出た多数の横桟を備えた縦桟から成
る格子構成材により組立てられていれば、プレバ
ブ式の格子構成材により、フラツトモジユールと
配線板で構成された様々な大きさの機能ユニツト
を組立てることが可能となる。
格子構成材を横桟の自由端部分で絶縁物を介し
て、隣接する格子構成材から分離せしめ、各格子
構成材毎に異つた動作電圧を印加し、且つ異つた
電圧供給面へ接続すると有利である。この方法に
より異つた動作電圧が負荷された電圧供給面の電
圧降下は平均化される。
て、隣接する格子構成材から分離せしめ、各格子
構成材毎に異つた動作電圧を印加し、且つ異つた
電圧供給面へ接続すると有利である。この方法に
より異つた動作電圧が負荷された電圧供給面の電
圧降下は平均化される。
格子構成材の内部の電圧降下を小さくするため
に、この発明のもう一つの実施例では縦桟の両端
面に動作電圧を印加するための接続装置が備えら
れている。
に、この発明のもう一つの実施例では縦桟の両端
面に動作電圧を印加するための接続装置が備えら
れている。
次にこの発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
図はフラツトモジユールを平面状に配列したモ
ジユールホルダを示す。モジユールホルダは一枚
の配線板4、その上に取付けられた格子枠5、及
び多数のフラツトモジユールから成る一組の機能
ユニツトを構成する。
ジユールホルダを示す。モジユールホルダは一枚
の配線板4、その上に取付けられた格子枠5、及
び多数のフラツトモジユールから成る一組の機能
ユニツトを構成する。
フラツトモジユール1はその狭い四辺をとり囲
んだ差込み接続部によりその外形が決定され、そ
の片面上には多数の接触片2′がラスタ状に配列
された枡目の中に取付けられている。又その反対
側の面上には一枚の金属製の冷却板が差込み接続
部に嵌め込まれており、その下には図示されてい
ないが集積回路素子が組込まれている。
んだ差込み接続部によりその外形が決定され、そ
の片面上には多数の接触片2′がラスタ状に配列
された枡目の中に取付けられている。又その反対
側の面上には一枚の金属製の冷却板が差込み接続
部に嵌め込まれており、その下には図示されてい
ないが集積回路素子が組込まれている。
接触片2′はピン又は接触ばねで構成され、そ
の相手方2は格子枡目内の配線板4上に固定され
ている。図では説明のためモジユールの一枚をそ
れが収容されていた枡目から矢印のようにひつく
り返して取出した状態にして、接触片2′とその
相手方2を示している。その他のモジユール1は
平面配列として格子枡目に嵌ま込まれている。配
線板4は互に絶縁して接着された多数の層で構成
され、これらの層にはエツチングされた信号伝送
のための導体パターン及び電圧供給のための導電
面が設けられている。信号伝送導体及び電圧供給
面から接触片2′へスルーホールが導かれており、
又機能ユニツトを外部に接続するため配線板4に
もプラグ3が備えられている。
の相手方2は格子枡目内の配線板4上に固定され
ている。図では説明のためモジユールの一枚をそ
れが収容されていた枡目から矢印のようにひつく
り返して取出した状態にして、接触片2′とその
相手方2を示している。その他のモジユール1は
平面配列として格子枡目に嵌ま込まれている。配
線板4は互に絶縁して接着された多数の層で構成
され、これらの層にはエツチングされた信号伝送
のための導体パターン及び電圧供給のための導電
面が設けられている。信号伝送導体及び電圧供給
面から接触片2′へスルーホールが導かれており、
又機能ユニツトを外部に接続するため配線板4に
もプラグ3が備えられている。
格子枠5はモジユール1を装着した側で配線板
4にねじ止めされている。格子枠5は縦桟6及び
横桟11から成る格子構成材で組立てられてお
り、格子枡目はそれぞれ一枚のモジユール1を収
容する囲みを形成している。縦桟6は互に平行に
配列され、配線板4の上端から下端まで延びてい
る。格子の両外縁を形成する縦桟は内側にのみつ
き出た横桟11を持つのに対し、通常の縦桟6に
は両側につき出た横桟11が備えられている。横
桟11の両側端9は隣接する格子材と空隙10を
介して分離されており、そこに絶縁体8が挿入さ
れている。
4にねじ止めされている。格子枠5は縦桟6及び
横桟11から成る格子構成材で組立てられてお
り、格子枡目はそれぞれ一枚のモジユール1を収
容する囲みを形成している。縦桟6は互に平行に
配列され、配線板4の上端から下端まで延びてい
る。格子の両外縁を形成する縦桟は内側にのみつ
き出た横桟11を持つのに対し、通常の縦桟6に
は両側につき出た横桟11が備えられている。横
桟11の両側端9は隣接する格子材と空隙10を
介して分離されており、そこに絶縁体8が挿入さ
れている。
格子枠の上端および下端の横桟11の外側には
それぞれ動作電圧を印加するための接続装置7が
取付けられている。この装置はねじ止め端子で、
電源から導かれる導線がこれにより締めつけられ
る(こゝには図示していない)。各格子構成材に
は電圧が印加されるが、隣同士の電圧は異つてい
る。例えば外側の両構成材には接地電位が、その
中間の二本の構成材には例えば−4.5V或は−
2.15Vの電圧が印加される。格子枠5中にモジユ
ール1を差込む際枠が接触片2′とその相手方2
の心出し及びガイドの役を果し、接触片2′,2
の損傷を防止する。配線板4の相応する層へのス
ルーホールを介してモジユール1の集積回路素子
は、配線板4の導体パターン及び電圧供給面に接
続されている。電圧供給はスルーホールを介して
配線板4の電圧供給面に接続されている格子枠5
を介して行われる。スルーホールは通常電圧降下
の大きな箇所の近くの電圧供給面に接続されてお
り、図中に“+”印で示してある。
それぞれ動作電圧を印加するための接続装置7が
取付けられている。この装置はねじ止め端子で、
電源から導かれる導線がこれにより締めつけられ
る(こゝには図示していない)。各格子構成材に
は電圧が印加されるが、隣同士の電圧は異つてい
る。例えば外側の両構成材には接地電位が、その
中間の二本の構成材には例えば−4.5V或は−
2.15Vの電圧が印加される。格子枠5中にモジユ
ール1を差込む際枠が接触片2′とその相手方2
の心出し及びガイドの役を果し、接触片2′,2
の損傷を防止する。配線板4の相応する層へのス
ルーホールを介してモジユール1の集積回路素子
は、配線板4の導体パターン及び電圧供給面に接
続されている。電圧供給はスルーホールを介して
配線板4の電圧供給面に接続されている格子枠5
を介して行われる。スルーホールは通常電圧降下
の大きな箇所の近くの電圧供給面に接続されてお
り、図中に“+”印で示してある。
図はこの発明によるフラツトモジユールを平面
配列するためのモジユールホルダの概略図であ
る。 1…フラツトモジユール、2,2′…接触片、
4…配線板、5…格子枠。
配列するためのモジユールホルダの概略図であ
る。 1…フラツトモジユール、2,2′…接触片、
4…配線板、5…格子枠。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 配線板4の装架面上に剛性の導電性の格子枠
5が固定され、その格子枡目はそれぞれ一枚のフ
ラツトモジユール1のための挿入室として形成さ
れ、格子枠5はフラツトモジユール1を作動せし
めるのに必要な電圧を印加され、電圧降下の大き
な個所で配線板4の電圧供給面に導電接続される
ことを特徴とする片側差込み式の多数のフラツト
モジユールを平面配列するためのフラツトモジユ
ールホルダ。 2 格子枠5は縦桟6とこれより直角方向に突出
した多数の横桟11を備えた格子構成材から成る
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のホ
ルダ。 3 格子枠5はその横桟11の両側端面9におい
て絶縁体8を介して隣接する格子構成材から分離
され、各格子構成材に異なつた動作電圧が印加さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第1項また
は第2項記載のホルダ。 4 格子枠5はその上端面および下端面に動作電
圧を印加するための接続装置7を備えていること
を特徴とする特徴とする特許請求の範囲第1項な
いし第3項のいずれか1つに記載のホルダ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32473001 | 1982-12-21 | ||
| DE3247300 | 1982-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119798A JPS59119798A (ja) | 1984-07-11 |
| JPH043678B2 true JPH043678B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=6181281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111768A Granted JPS59119798A (ja) | 1982-12-21 | 1983-06-21 | プリント配線基板モジュ−ルホルダ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0114175B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59119798A (ja) |
| AT (1) | ATE37260T1 (ja) |
| DE (1) | DE3378011D1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5885171B1 (ja) * | 2014-11-18 | 2016-03-15 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7216999U (de) * | 1971-05-05 | 1972-08-03 | Soncini G | Vorrichtung zum Zusammenstellen elektrischer bzw. elektronischer Schaltungen |
| FR2293122A1 (fr) * | 1974-11-29 | 1976-06-25 | Alsthom Cgee | Grille support pour boitiers d'appareillage |
| US4336673A (en) * | 1980-09-05 | 1982-06-29 | Monitronik Ltee. | Mosaic display panel |
-
1983
- 1983-05-17 EP EP83104870A patent/EP0114175B1/de not_active Expired
- 1983-05-17 DE DE8383104870T patent/DE3378011D1/de not_active Expired
- 1983-05-17 AT AT83104870T patent/ATE37260T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-06-21 JP JP58111768A patent/JPS59119798A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0114175A2 (de) | 1984-08-01 |
| JPS59119798A (ja) | 1984-07-11 |
| EP0114175A3 (en) | 1986-07-23 |
| ATE37260T1 (de) | 1988-09-15 |
| DE3378011D1 (en) | 1988-10-20 |
| EP0114175B1 (de) | 1988-09-14 |
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| JPH043678B2 (ja) |