JPH0437056A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フィルム状の基板に対して多数のリードを設
けることにより、この基材上の搭載部に搭載された電子
部品と他の基板等との電気的接続を行うようにした電子
部品搭載用基板に関するものである。

（従来の技術） フィルム状の基材に多数のリートを形成して、搭載した
電子部品の各接続端子を各リートによって外方に導出す
るようにした電子部品搭載用基板は、種々な電子機器を
構成するために近年非常に多く製造されているものであ
る。この種の電子部品搭載用基板は、一般には第６図及
び第７図に示すような構成のものであり、略均−な太さ
のり一トを電子部品搭載部に集中させて、これらと電子
部品の接続端子とをボンディングワイヤによって接続す
るようにしたものである。

このような構成の電子部品搭載用基板は、高密度・化、
すなわち小型化された電子部品に向けて各リードのイン
ナーリード部を集中させなければならない必要上、各イ
ンナーリード部間の間隔を小さくしなければならないも
のであり、電子部品の小型化に伴ってこの間隔もどんど
ん小さくしなければならない。そのために、各リードを
形成するためのエツチング技術を改良したり、あるいは
第６図に示したように、各インナーリード部を他より細
（したりしてその対策を行ってきているが、それには自
ずと限界がある。

特に、この種電子部品搭載用基板に実装されるべき電子
部品に対しては電源に接続したりあるいはアースしたり
するための言わば動力線を接続する必要があるが、この
動力線が細くなればそれ自体のインピーダンスが大きく
なるため、その他の所謂信号線のようには細くすること
はできない。

そこで、例えば特公昭６２−５７２５８号公報に示され
た「モノリシック集積回路容器Ｊのように、電源に接続
されるリードを他のリードよりも表面積を大きくするこ
とが考えられている。

すなわち、上記公報に示された「集積回路容器」は、そ
の公報の特許請求の範囲の記載からすると、「複数の外
部端子と搭載される集積回路チップの複数の電極を前記
複数の外部端子にそれぞれ導く複数の内部リードとを有
するモノリシック集積回路容器において、前記複数の内
部リードのうち電源電位が与えられる内部リードの表面
積を他の内部リードよりも大きくしたことを特徴とする
モノリシック集積回路容器」 であるが、これは、限られたスペース内で、電源に接続
されるリードを他のリードとどのような関係を保ちなか
ら太くするのか明確でなく、全く具体性に欠けるもので
あ１て、単なる希望を構成としているものに他ならない
。

また、基材の両面を利用し、その両面をスルーホールを
介して電気的に接続したこの種の電子部品搭載用基板も
考えられているが、この場合前記スルーホールを通して
水分が浸入したり、電子部品実装後の封止において封止
樹脂がスルーホール内に流れ込み、完全な封止ができな
いなど信頼性に欠けるものである。

そこで、本発明者等は、電源等に接続するために太くし
なければならないリードと、他の信号線用のリードとを
、具体的にどのように形成していくかについて種々検討
を重ねてきた結果、基材の両面をうまく利用するととも
に、片側を導体で塞いだスルーホールで接続することが
良い結果を生むことを新規に知見し、本発明を完成した
のである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板に
おける動力線を如何にして太く、しかも封止信頼性を高
くするかである。

そして、本発明の目的とするところは、信号線を構成す
るリードに影響を与えることなく、動力線を大きなイン
ピーダンスを生じないようにすることのできる電子部品
搭載用基板を簡単な構成によって提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「フィルム状の基材（１０）上に多数のリード（２０）
を形成して、これら各リード（２０）のインナーリード
部（２１）を基材（１０）上に形成した電子部品（４０
）の搭載部に集中させるとともに、各リード（２０）の
アウターリード部（２２）を外方に拡開させながら基材
（１０）に形成した開口（１１）部」二に橋架させて、
電子部品（４０）の各接続端子と各インナーリード部（
２１）とをボンディングワイヤ（４１）によって接続す
るようにした電子部品搭載用基板（１００）において１
、リード（２０）の少なくとも一本を基材（１０）の両
面にてそれぞれ独立するインナーリード部（２１）とア
ウターリード部（２２）とに分割して形成するとともに
、これらのインナーリード部（２１）とアウターリード
部（２２）とを、基材（１０）を通して形成したスルー
ホール（２１ａ）を介して電気的に接続するとともに、
スルーホール（２１ａ）の片側を導体で塞いだことを特
徴とする電子部品搭載用基板（１００）　Ｊである。

すなわち、本発明に係る電子１部品搭載用基板（１００
）は、各リード（２０）の内の少なくとも一本を動力線
として、このリード（２０）のインナーリード部（２１
）とアウターリード部（２２）とを、基材（ｌＯ）の両
面に分けて形成し、これらのインナーリード部（２１）
とアウターリード部（２２）とを基材（１０）を通して
形成したスルーホール（２１ａ）を片側を導体で塞いで
互いに電気的に接続したものである。

（発明の作用） 以上のように構成した電子部品搭載用基板（１００）の
作用について、以下に詳細に説明する。

まず、以下に示す実施例においては、各リード（２０）
の内の一本を動力線としてこれを太く形成しであるが、
この動力線となるリード（２０）は、例えば基材（１０
）の開口（１１）と電子部品搭載部（１２）との間に位
置する部分において分断されており、しかもこのように
分断されたインナーリード部（２１）とアウターリード
部（２２）とは、基材（１０）の両面にそれぞれ独立状
態で形成してあって、この基材（１０）により言わば区
画された状態にある。逆に言えば、この動力線となるリ
ード（２０）以外のリード（２０）の配線の自由度を高
めているのであり、しかも動力線となるべきリード（２
０）を太くして大電力を通じさせても、これに隣接する
他のリード（２０）に対してインダクタンスによって誘
起されるノイズをのせるようなこともないのである。特
に、実施例において例示するように、全てのリード（２
０）において、・各インナーリード部（２１）とアウタ
ーリード部（２２）とが基材（１０）の両側に分離して
形成しであると、各インナーリード部（２１）あるいは
アウターリード部（２２）の配線の自由度をより一層増
大させ得るのである。

また、インナーリード部（２１）とアウターリード部（
２２）とが分断されたリード（２０）は、その各インナ
ーリード部（２１）とアウターリード部（２２）とがス
ルーホール（２１ａ）によって電気的に接続されており
、このリード（２０）が基材（１０）上にて分断されて
いたとしても、リード（２０）として必要な電気的−体
性は確保されているのである。この場合、動力線となる
べきリード（２０）のアウターリード部（２２）を、第
３図に示すように、その面積を最大限に拡開したものと
することにより、電子部品（４０）及び各リード（２０
）を電気的ノイズから守るためのシールドとして最適な
ものとすることか可能となるのである。

さらに重要なことは、動力線となるリード（２０）を基
材（ｌＯ）の両面にてインナーリード部（２１）とアウ
ターリード部（２２）とに分断するとともに、これらの
インナーリード部（２１）とアウターリード部（２２）
とを基材（］０）のスルーホール（２１ａ）によって接
続したから、前述したように、特にインナーリード部（
２１）の外端において自由空間が確保されている。従っ
て、当該リード（２０）のアウターリード部（２２）を
、第１図及び第２図にて示したように、他のリード（２
０）に比較して十分太くすることが可能となっており、
動力線となるべきアウターリード部（２２）のインピー
ダンスの増加を防止し得るのである。また、実施例にお
けるように、基材（１ｏ）の表面側に各リード（２０）
のインナーリード部（２１）の全てを、また基材（１０
）の裏面側に各リード（２ｏ）のアウターリード部（２
２）の全てを形成して、これらのインナーリード部（２
１）とアウターリード部（２２）とを各スルーホール（
２１ａ）によってそれぞれ連結した場合には、各インナ
ーリード部（２１）の外端部分に自由な空間が形成され
、一方各アウターリード部（２２）の内端部にも大きな
空間を形成できるのであるから、当該電子部品搭載用基
板（１００）における各リード（２０）の配線の自由度
がより一層増大するのである。

さらにそのスルーホール（２１ａ）の片側を導体で塞い
だのであるから、スルーホール（２１ａ）を通して水分
が浸入することはなく、従来のようにただスルーホール
を明けただけの場合のように浸入した水分により電子部
品の端子等が腐食したり、電気的絶縁の障害を起こした
りすることはなくなっているのである。また、従来スル
ーホールが塞がれていない場合には、スルーホールに封
止樹脂か流れ込みスルーホールの反対側まで流れ出たり
、封止樹脂が表面張力によりスルーホール部でへこんだ
りして十分な封止ができていなかったのであるが、本発
明によればスルーホールを導体で塞いだのであるから封
止は完全に行われるのである。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）の実
施例をその製造方法とともに、図面を参照しながら説明
する。この場合、図面に示した電子部品搭載用基板（１
００）は、その各リード（２０）のインナーリード部（
２１）の全てを基材（１０）の表側、すなわち電子部品
搭載部（１２）と同じ側に形成したものであり、この場
合、その各スルーホール（２１ａ）は第１図に示したよ
うにチドリ格子状に位置をズラせて形成したものである
。また、各リード（２０）のアウターリード部（２２）
の全ては、第１図に示したように、基材（１０）の裏側
に形成したものであり、その内の動力線となるべきリー
ド（２０）のアウターリード部（２２）は他のそれより
も太くしである。また各スルーホール（２１ａ）は片側
を導体で塞いで形成しである。

次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法について
述べる。

まず、エポキシガラスチーブのように、可撓性及び電気
的絶縁性を有する基材（１０）の両面に接着剤を塗布し
、その片面に、各リード（２０）のインナーリード部（
２１）となるべき金属箔を、第５図の（ａ）にて示すよ
うに貼付する。この場合、図示上側の金属箔はこれによ
って各リード（２０）のインナーリード部（２１）を形
成するものである。

次に、基材（１０）の両面を接続するスルーホール（２
１ａ）を形成するための貫通孔と各開口（１１）とを金
型による打抜加工もしくはドリル、ルータ−等による切
削加工１、レーザー加工等により形成するとともに（第
５図の（ｂ））、基材（１０）の金属箔の貼付されてい
ない面に金属箔を貼付する（第５図の（Ｃ））。さらに
これら金属箔及び貫通孔内に化学銅メツキを施し、基材
の両面を電気的に接続するのである（第５図の（ｄ））
。以上のように基材（１０）に貼付した各金属箔を、図
示上側のものについてはこれより各リード（２０）のイ
ンナーリート部（２１）を形成するように、また図示下
側のものについてはこれより所定のアウターリード部（
２２）を形成するように、第５図の（ｅ）にて示すよう
にエツチングするのである。当然、この場合動力線とな
るべきリード（２０）のアウターリード部（２２）につ
いては、第１図または第２図に示したように太くする必
要があるから、これに対応したエツチングレジストをか
けてからエツチングするのである。

すなわち、この段階で、動力線となるべきり一層（２０
）及びその他のリード（２０）の各インナーリード部（
２１）及びアウターリート部（２２）の概略を形成して
しまうのであるが、基材（１０）の図示上側に電子部品
搭載部（１２）と各リード（２０）のインナーリード部
（２１）とを−括して形成するとともに、各インナーリ
ード部（２１）の外端の直下に各アウターリード部（２
２）の内端が重なって位置するようにしながら、基材（
１０）の図示下側に各リード（２０）のアウターリード
部（２２）を形成するのである。なお、第５図の（Ｃ）
においては、下側の金属箔をシールド層として形成して
いるため、このシールド層と動力線となるべきリード（
２０）のアウターリード部（２２）とは連続したものと
なっている。

以上のようにして、第２図にて示したように、各リード
（２０）のアウターリード部（２２）は、各開口（１１
）上に橋架された状態となって、開口（１１）に対応す
るアウターリード部（２２）を他と独立した状態とする
のである。これにより、例えば第１図に示した切断線（
１３）に沿って基材（１０）及び各アウターリード部（
２２）を切断すれば、各アウターリード部（２２）の先
端が独立状態で突出するものとなるのである。

なお、以上のように形成した電子部品搭載用基板（１０
０）に対しては、第３図に示すように、その電子部品搭
載部（１２）に電子部品（４０）を搭載するとともに、
この電子部品搭載部（１２）の各接続端子と各リード（
２０）のインナーリード部（２１）とをボンディングワ
イヤ（４１）によって接続するのである。

この場合、ボンディングワイヤ（４１）が接続されるべ
きインナーリード部（２１）及びアウターリード部（２
２）の部分を残して、第３図及び第４図に示したように
ソルダーレジスト（５０）がかけられる。また、実装後
の電子部品（４０）に対しては、第３図に示したように
樹脂封止がなされる。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、「フィルム状の
基材（１０）上に多数のリード（２０）を形成して、こ
れら各リード（２０）のインナーリード部（２１）を基
材（１０）上に形成した電子部品（４０）の搭載部に集
中させるとともに、各リード（２０）のアウターリード
部（２２）を外方に拡開させな力・ら基材（１０）に形
成した開口（１１）部上に橋架させて、電子部品（４０
）の各接続端子と各インナーリード部（２１）とをボン
ディングワイヤ（４］）によって接続するようにした電
子部品搭載用基板（１００）において、リード（２０）
の少なくとも一本を基材（１０）の両面にてそれぞれ独
立するインナーリード部（２１）とアウターリード部（
２２）とに分割して形成するとともに、これらのインナ
ーリード部（２１）とアウターリード部（２２）とを、
基材（１０）を通して形成したスルーホール（２１ａ）
を介して電気的に接続するとともにスルーホール（２１
ａ）の片側を導体で塞いだことを特徴とする電子部品搭
載用基板（１００）　Ｊにその構成上の特徴があり、こ
れにより、信号線を構成するリードに影響を与えること
なく、動力線を大きなインピーダンスを生じないように
するとともに、スルーホールからの水分の浸入を防ぎ、
電子部品の封止を信頼性よく行うことのできる電子部品
搭載用基板を簡単な構成によって提供することができる
のである。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
によれば、少なくとも動力線となるべき基材（１０）上
のリード（２０）のインナーリート部（２１）とアウタ
ーリード部（２２）とを基材（１０）を挟んで互いに独
立したものとして形成するとともに、これらインナーリ
ード部（２１）及びアウターリード部（２２）を各スル
ーホール（２１ａ）を介して電気的に接続したから、少
なくとも動力線となるべきリード（２０）の特にアウタ
ーリード部（２２）を、他のリード（２０）に影響を与
えることなく太くすることができるのである。これによ
り、信号線となるべき他のリード（２０）のファイン化
を達成しながら、動力線となるべきリード（２０）のイ
ンピーダンスの増加を抑えることができるのである。し
かも、このような電子部品搭載用基板（１００）を、従
来の方法及び装置をそのまま使用しながら、容易かつ安
価に提供することができるのである。

また、実施例にて例示した電子部品搭載用基板（１００
）のように、各リード（２０）のインナーリード部（２
１）の全てを基材（１０）の上側に、一方各リード（２
０）のアウターリード部（２２）の全てを基材（１０）
の下側に形成した場合には、基材（１０）の表裏両面を
有効に使用することができるだけでなく、各り一層（２
０）のインナーリード部（２１）をより一層ファイン化
したり、あるいはアウターリード部（２２）をより一層
太くしたりすることができるのである。勿論、表裏で金
属箔の厚み、材質を変えた場合には、より一層この効果
を上げることが可能となる。

従って、この電子部品搭載用基板（１００）によれば、
各リード（２０）のファイン化を各インナーリード部（
２１）にて達成させるとともに、外部接続端子となるべ
き各アウターリード部（２２）の所定の剛性を十分確保
することができ、リード（２０）のファイン化と外部接
続端子の剛性の確保という言わば相反する要求をも満た
すことができるのである。

さらに、そのスルーホール（２１ａ）の片側を導体で塞
いだのであるから、スルーホール（２１ａ）を通して水
分が浸入することはなく、またそのスルーホール部で封
止樹脂がへこんだりすることはなく封止が完全に信頼性
よく行うことができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の平面図、第
２図はこの電子部品搭載用基板の電子部品搭載部に電子
部品を搭載した状態を示す斜視図、第３図は第２図のｍ
−■線に沿ってみた断面図、第４図は第３図の部分拡大
断面図、第５ｒＩ！Ｊの（ａ）〜（ｅ）のそれぞれは電
子部品搭載用基板を製造する工程を順に示す部分拡大断
面図、第６図は従来の電子部品搭載用基板を示す斜視図
、第７図は第６図に示した電子部品搭載用基板の断面図
である。 符　　号　　の　　説　　明 １００・・・電子部品搭載用基板、１０・・・基材、１
１・・・開口、１２・・・電子部品搭載部、２０・・・
リード、２】・・・インナーリード部、２２・・・アウ
ターリード部、２１ａ・・・スルーホール、３０・・・
導体層、４０・・・電子部品、４１・・・ボンディング
ワイヤ。 以　　上 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　フィルム状の基材上に多数のリードを形成して、これ
   ら各リードのインナーリード部を前記基材上に形成した
   電子部品の搭載部に集中させるとともに、各リードのア
   ウターリード部を外方に拡開させながら前記基材に形成
   した開口部上に橋架させて、前記電子部品の各接続端子
   と各インナーリード部とをボンディングワイヤによって
   接続するようにした電子部品搭載用基板において、 前記リードの少なくとも一本を前記基材の両面にてそれ
   ぞれ独立するインナーリード部とアウターリード部とに
   分割して形成するとともに、これらのインナーリード部
   とアウターリード部とを、前記基材を通して形成したス
   ルーホールを介して電気的に接続するとともに、前記ス
   ルーホールの片側を導体で塞いだことを特徴とする電子
   部品搭載用基板。