JPH04370690A - セラミックス発熱体 - Google Patents
セラミックス発熱体Info
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- JPH04370690A JPH04370690A JP14752591A JP14752591A JPH04370690A JP H04370690 A JPH04370690 A JP H04370690A JP 14752591 A JP14752591 A JP 14752591A JP 14752591 A JP14752591 A JP 14752591A JP H04370690 A JPH04370690 A JP H04370690A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高温で使用されるセラ
ミックス発熱体に関し、例えばエンジン用グロープラグ
やエンジン用吸排気ヒータ等に使用されるセラミックス
発熱体に関する。
ミックス発熱体に関し、例えばエンジン用グロープラグ
やエンジン用吸排気ヒータ等に使用されるセラミックス
発熱体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、高温の環境で使用されるヒー
タとして、耐熱性の高いセラミックス発熱体が知られて
いる。このセラミックス発熱体には、SiC(炭化ケイ
素)の様にセラミックス自身が発熱する発熱体素子を備
えたものや、Si3N4(窒化ケイ素)等を主成分とす
るセラミックス材料に、発熱抵抗体として例えばW(タ
ングステン)線が埋め込まれた発熱体素子を備えたもの
などがある。
タとして、耐熱性の高いセラミックス発熱体が知られて
いる。このセラミックス発熱体には、SiC(炭化ケイ
素)の様にセラミックス自身が発熱する発熱体素子を備
えたものや、Si3N4(窒化ケイ素)等を主成分とす
るセラミックス材料に、発熱抵抗体として例えばW(タ
ングステン)線が埋め込まれた発熱体素子を備えたもの
などがある。
【0003】上記セラミックス発熱体は、例えば図7に
示す様に、エンジン用セラミックスグロープラグP1等
に利用されており、このグロープラグP1は、W線P2
を内蔵した円柱形状の発熱体素子P3に、円筒形状の金
属電極P4が外嵌された構成を有している。
示す様に、エンジン用セラミックスグロープラグP1等
に利用されており、このグロープラグP1は、W線P2
を内蔵した円柱形状の発熱体素子P3に、円筒形状の金
属電極P4が外嵌された構成を有している。
【0004】そして、上記グロープラグP1においては
、発熱体素子P3のW線P2と金属電極P4との接合は
、発熱体素子P3と金属電極P4との間の筒状の空間P
5に、銀ローP6を流し込んだ焼ばめロー付によって行
なわれている。また、上記金属電極P4の材料として、
従来より純Ni,或いはインコネル600(Fe7重量
%,Cr15.5重量%,残部Ni)等の耐熱・耐食金
属が用いられている。これは発熱体素子P3自身が高温
になることによって、金属電極P4もかなり高温になる
ため、電極自身にも耐熱性が要求されるからである。
、発熱体素子P3のW線P2と金属電極P4との接合は
、発熱体素子P3と金属電極P4との間の筒状の空間P
5に、銀ローP6を流し込んだ焼ばめロー付によって行
なわれている。また、上記金属電極P4の材料として、
従来より純Ni,或いはインコネル600(Fe7重量
%,Cr15.5重量%,残部Ni)等の耐熱・耐食金
属が用いられている。これは発熱体素子P3自身が高温
になることによって、金属電極P4もかなり高温になる
ため、電極自身にも耐熱性が要求されるからである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記金
属電極P4の熱膨脹係数は、下記表1に示す様に、セラ
ミックス製の発熱体素子P3の熱膨張係数と比べるとか
なり大きいので、以下の■,■の様な問題があった。
属電極P4の熱膨脹係数は、下記表1に示す様に、セラ
ミックス製の発熱体素子P3の熱膨張係数と比べるとか
なり大きいので、以下の■,■の様な問題があった。
【0006】
【表1】
【0007】■上記金属電極P4と発熱体素子P3との
材料の熱膨張係数が大きく異なるため、金属電極P4と
発熱体素子P3の電極取り出し部分(W線P2の取り出
し部分)とを化学的に直接接合することは難しく、よっ
て、従来の焼ばめロー付の様な設計で接合せざるを得な
いので、設計上の制約があった。
材料の熱膨張係数が大きく異なるため、金属電極P4と
発熱体素子P3の電極取り出し部分(W線P2の取り出
し部分)とを化学的に直接接合することは難しく、よっ
て、従来の焼ばめロー付の様な設計で接合せざるを得な
いので、設計上の制約があった。
【0008】■また、こうした焼ばめロー付けの様な物
理的な接合方法では、発熱体素子P3の加熱・冷却の繰
り返しによって、金属電極P4とW線P2の取り出し部
分との接触不具合が発生し易くなり、耐久性に問題があ
った。本発明は、上記課題を解決するためになされ、発
熱体素子の電極取り出し部分とそれに接続される電極と
を確実に接合でき、しかも設計上の制約が少ないセラミ
ックス発熱体を提供することを目的とする。
理的な接合方法では、発熱体素子P3の加熱・冷却の繰
り返しによって、金属電極P4とW線P2の取り出し部
分との接触不具合が発生し易くなり、耐久性に問題があ
った。本発明は、上記課題を解決するためになされ、発
熱体素子の電極取り出し部分とそれに接続される電極と
を確実に接合でき、しかも設計上の制約が少ないセラミ
ックス発熱体を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の請求項1の発明は、セラミックス発熱体素子と該発熱
体素子に取り付けられた電極とからなる発熱体において
、上記電極がセラミックス材料を主成分とする材料にて
形成されたことを特徴とするセラミックス発熱体を要旨
とする。
の請求項1の発明は、セラミックス発熱体素子と該発熱
体素子に取り付けられた電極とからなる発熱体において
、上記電極がセラミックス材料を主成分とする材料にて
形成されたことを特徴とするセラミックス発熱体を要旨
とする。
【0010】また、請求項2の発明は、上記電極を形成
するセラミックス材料の熱膨脹係数が、上記セラミック
ス発熱体素子の熱膨張係数と同等又はそれ以上である請
求項1記載のセラミックス発熱体を要旨とする。
するセラミックス材料の熱膨脹係数が、上記セラミック
ス発熱体素子の熱膨張係数と同等又はそれ以上である請
求項1記載のセラミックス発熱体を要旨とする。
【0011】ここで、セラミックス発熱体素子としては
、例えばセラミックス自身が発熱抵抗体となるもの(S
iC)や、セラミックス中に発熱抵抗体を埋め込んだも
の(Si3N4中にW線埋設)等が挙げられる。上記電
極材料としては、セラミックスを主成分とする低熱膨脹
材が挙げられ、例えばSi3N4 −TiN,Si3N
4 −Ni,Si3N4 −ZrN,Al2TiO5−
Ni,TiB2−Ni,WC−Co等の導電性のあるセ
ラミックス複合材やセラミックス−金属複合材、或いは
単独で導電性のあるTiB2,TiN等のセラミックス
材料などが採用できる。
、例えばセラミックス自身が発熱抵抗体となるもの(S
iC)や、セラミックス中に発熱抵抗体を埋め込んだも
の(Si3N4中にW線埋設)等が挙げられる。上記電
極材料としては、セラミックスを主成分とする低熱膨脹
材が挙げられ、例えばSi3N4 −TiN,Si3N
4 −Ni,Si3N4 −ZrN,Al2TiO5−
Ni,TiB2−Ni,WC−Co等の導電性のあるセ
ラミックス複合材やセラミックス−金属複合材、或いは
単独で導電性のあるTiB2,TiN等のセラミックス
材料などが採用できる。
【0012】上記電極材料とセラミックス発熱体素子と
の熱膨脹係数は、同等がよいが、場合によっては(セラ
ミックス発熱体素子材料の熱膨脹係数+2×10−6)
[1/℃]、更には(セラミックス発熱体素子材料の熱
膨脹係数+4×10−6)[1/℃]程度までの範囲で
も好適である。
の熱膨脹係数は、同等がよいが、場合によっては(セラ
ミックス発熱体素子材料の熱膨脹係数+2×10−6)
[1/℃]、更には(セラミックス発熱体素子材料の熱
膨脹係数+4×10−6)[1/℃]程度までの範囲で
も好適である。
【0013】また、電極材料を構成する材料は、耐酸化
性に優れた材料が好ましく、電極材料の電気抵抗は、1
Ωcm以下が好ましい。上記電極とセラミックス発熱体
素子との接合は、Ti/Ag/Cu,Ti/Cu,Ti
/Ag/Cu/Ni ,Ti/Ag/Cu/In ,T
i/Ni/Cu等の活性金属の合金を介在させ接合する
方法や、Fe/Ni/Cr ,Ni,Ni/Cr等の金
属ないし合金を介在させる方法など、導電性のある層を
介在させるものであれば何でもよい。
性に優れた材料が好ましく、電極材料の電気抵抗は、1
Ωcm以下が好ましい。上記電極とセラミックス発熱体
素子との接合は、Ti/Ag/Cu,Ti/Cu,Ti
/Ag/Cu/Ni ,Ti/Ag/Cu/In ,T
i/Ni/Cu等の活性金属の合金を介在させ接合する
方法や、Fe/Ni/Cr ,Ni,Ni/Cr等の金
属ないし合金を介在させる方法など、導電性のある層を
介在させるものであれば何でもよい。
【0014】更に、電極とセラミックス発熱体素子との
接合では、両部材の間に、Ni,Ag等の軟質金属を必
要に応じて介在させてもよい。また、上記接合は、ホッ
トプレスによる方法でもよく、その場合には、上記の様
な金属の層を介在させることなく直接に接合してもよい
。
接合では、両部材の間に、Ni,Ag等の軟質金属を必
要に応じて介在させてもよい。また、上記接合は、ホッ
トプレスによる方法でもよく、その場合には、上記の様
な金属の層を介在させることなく直接に接合してもよい
。
【0015】
【作用】本発明のセラミックス発熱体では、電極はセラ
ミックス材料を主成分とする材料にて形成されており、
この電極とセラミックス発熱体素子とが、例えば拡散接
合,ロー付,ホットプレス或はその他周知の化学的反応
等を利用した接合方法で取り付けられている。
ミックス材料を主成分とする材料にて形成されており、
この電極とセラミックス発熱体素子とが、例えば拡散接
合,ロー付,ホットプレス或はその他周知の化学的反応
等を利用した接合方法で取り付けられている。
【0016】従って、セラミックス発熱体素子と電極と
の熱膨張係数が近いので、セラミックス発熱体素子の発
熱・冷却が繰り返された場合にも、電極の接続部分の強
固な接合状態が維持されることになる。特に、上記電極
を形成するセラミックス材料の熱膨脹係数が、セラミッ
クス発熱体素子の熱膨張係数と同等又はそれ以上である
場合には、使用時の発熱体素子の方が電極よりも温度が
高いので、その耐久性が一層向上することになる。
の熱膨張係数が近いので、セラミックス発熱体素子の発
熱・冷却が繰り返された場合にも、電極の接続部分の強
固な接合状態が維持されることになる。特に、上記電極
を形成するセラミックス材料の熱膨脹係数が、セラミッ
クス発熱体素子の熱膨張係数と同等又はそれ以上である
場合には、使用時の発熱体素子の方が電極よりも温度が
高いので、その耐久性が一層向上することになる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例であるセラミックスヒ
ータ及びその製造方法について説明する。図1は第1実
施例のセラミックスヒータの全体構成を示し、図2,3
は各部の構成を示している。
ータ及びその製造方法について説明する。図1は第1実
施例のセラミックスヒータの全体構成を示し、図2,3
は各部の構成を示している。
【0018】図1に示す様に、本実施例のセラミックス
ヒータ1は、セラミックス本体2内にW線3が埋め込ま
れたセラミックス発熱体素子4と、セラミックス発熱体
素子4の後端側の両側に接合された一対のセラミックス
電極7,8とから構成されている。
ヒータ1は、セラミックス本体2内にW線3が埋め込ま
れたセラミックス発熱体素子4と、セラミックス発熱体
素子4の後端側の両側に接合された一対のセラミックス
電極7,8とから構成されている。
【0019】上記セラミックス本体2は、図2に示す様
に、縦10mm,横50mm,高さ5mmの柱状の部材
であり、主成分がSi3N4から構成されて、耐熱性及
び絶縁性を備えている。また、上記W線3は、電流が流
されると発熱する略U字状の発熱抵抗体であり、その一
方の端部3aは、図2(B)の上方に曲がってセラミッ
クス本体2の上面2aに露出し、また他方の端部3bは
、同図の下方に曲がってセラミックス本体2の下面2b
に露出している。
に、縦10mm,横50mm,高さ5mmの柱状の部材
であり、主成分がSi3N4から構成されて、耐熱性及
び絶縁性を備えている。また、上記W線3は、電流が流
されると発熱する略U字状の発熱抵抗体であり、その一
方の端部3aは、図2(B)の上方に曲がってセラミッ
クス本体2の上面2aに露出し、また他方の端部3bは
、同図の下方に曲がってセラミックス本体2の下面2b
に露出している。
【0020】更に、上記一対のセラミックス電極7,8
は、図1及び図3に示す様に、縦10mm,横20mm
,高さ2mmの板状の部材であり、主としてTiN及び
Si3N4から構成されている。このセラミックス電極
7,8は、セラミックス発熱体素子4の後端側を挟むよ
うにして対向して接合されており、セラミックス電極7
,8の各々の内側面で、上記W線3の端部3a,3bと
電気的に接続されている。尚、セラミックス電極7,8
の端部近傍には、リード線取り付け用の直径3mmの接
続孔10が設けられている。
は、図1及び図3に示す様に、縦10mm,横20mm
,高さ2mmの板状の部材であり、主としてTiN及び
Si3N4から構成されている。このセラミックス電極
7,8は、セラミックス発熱体素子4の後端側を挟むよ
うにして対向して接合されており、セラミックス電極7
,8の各々の内側面で、上記W線3の端部3a,3bと
電気的に接続されている。尚、セラミックス電極7,8
の端部近傍には、リード線取り付け用の直径3mmの接
続孔10が設けられている。
【0021】次に、上記構成のセラミックスヒータ1の
製造方法について、図4の分解斜視図に基づいて説明す
る。■まず、セラミックス発熱体素子4の本体2の材料
として、Si3N490重量%,残部Al2O3,Y2
O3の粉末を用い、それらの粉末の混合物の中央に、W
線3を埋め込んで、金型プレスを行なった。
製造方法について、図4の分解斜視図に基づいて説明す
る。■まず、セラミックス発熱体素子4の本体2の材料
として、Si3N490重量%,残部Al2O3,Y2
O3の粉末を用い、それらの粉末の混合物の中央に、W
線3を埋め込んで、金型プレスを行なった。
【0022】■その後、プレスした成形物を、加圧力2
00kg/m2の下で、1720℃で30分間にわたり
、高周波ホットプレス装置で加熱して、セラミックス発
熱体素子4を製作した。■次に、W線3の端部3a,3
bである電極取出し部分を、ダイヤモンドグラインダー
で削り加工した。
00kg/m2の下で、1720℃で30分間にわたり
、高周波ホットプレス装置で加熱して、セラミックス発
熱体素子4を製作した。■次に、W線3の端部3a,3
bである電極取出し部分を、ダイヤモンドグラインダー
で削り加工した。
【0023】■一方、セラミックス電極7,8の材料と
して、例えばSi粉末とTiN粉末とを、例えば後述す
る表2に記載する様な所定の量にて混合し、金型プレス
にて成形した。■その後、プレスした成形物を、窒素ガ
ス雰囲気中にて1700℃で3時間加熱して、セラミッ
クス電極7,8作成した。
して、例えばSi粉末とTiN粉末とを、例えば後述す
る表2に記載する様な所定の量にて混合し、金型プレス
にて成形した。■その後、プレスした成形物を、窒素ガ
ス雰囲気中にて1700℃で3時間加熱して、セラミッ
クス電極7,8作成した。
【0024】■そして、セラミックス発熱体素子4とセ
ラミックス電極7,8との間に、ロー材として市販のA
g/Cu/Ti箔12,13を介在させて、真空中にて
850℃で加熱し、セラミックス発熱体素子4とセラミ
ックス電極7,8とのロー付接合を行なって、セラミッ
クスヒータ1を得た。
ラミックス電極7,8との間に、ロー材として市販のA
g/Cu/Ti箔12,13を介在させて、真空中にて
850℃で加熱し、セラミックス発熱体素子4とセラミ
ックス電極7,8とのロー付接合を行なって、セラミッ
クスヒータ1を得た。
【0025】次に、本実施例の効果を確認するために行
った実験例1,2について、詳細に説明する。 (実験例1)この実験では、セラミックス電極材料とし
て、下記表2に示す材料を使用し、上述した製造方法で
、セラミックスヒータの試料を各5個づつを製造した。 そして、各試料におけるセラミックス電極の接合状況,
30〜800℃における熱膨張係数や電気抵抗を調べた
。その結果を、同じく下記表2に示すが、このうちNo
1〜4の試料が本実施例のもので、No5,6は比較例
の試料である。
った実験例1,2について、詳細に説明する。 (実験例1)この実験では、セラミックス電極材料とし
て、下記表2に示す材料を使用し、上述した製造方法で
、セラミックスヒータの試料を各5個づつを製造した。 そして、各試料におけるセラミックス電極の接合状況,
30〜800℃における熱膨張係数や電気抵抗を調べた
。その結果を、同じく下記表2に示すが、このうちNo
1〜4の試料が本実施例のもので、No5,6は比較例
の試料である。
【0026】
【表2】
【0027】この実験の結果、実施例のNo1〜4の試
料には、接合状態に異常は認められなかったが、比較例
のNo5の試料には5個中3個について、またNo6の
試料には5個中4個について、セラミックス発熱体素子
に割れが生じた。更に、上記表2から明かな様に、実施
例のNo1〜4の試料は、熱膨張係数は小さくて、セラ
ミックス発熱体素子の熱膨張係数(Si3N4:2.8
×10−6[1/℃],SiC:4.5×10−6[1
/℃])に近く、しかも電気抵抗がそれほど大きくなく
好適であった。それに対して、比較例のNo5,6の試
料では、材料が金属であるので、電気抵抗は小さいが熱
膨張係数が極めて大きく、セラミックス発熱体素子に接
合される電極としては不適なものである。
料には、接合状態に異常は認められなかったが、比較例
のNo5の試料には5個中3個について、またNo6の
試料には5個中4個について、セラミックス発熱体素子
に割れが生じた。更に、上記表2から明かな様に、実施
例のNo1〜4の試料は、熱膨張係数は小さくて、セラ
ミックス発熱体素子の熱膨張係数(Si3N4:2.8
×10−6[1/℃],SiC:4.5×10−6[1
/℃])に近く、しかも電気抵抗がそれほど大きくなく
好適であった。それに対して、比較例のNo5,6の試
料では、材料が金属であるので、電気抵抗は小さいが熱
膨張係数が極めて大きく、セラミックス発熱体素子に接
合される電極としては不適なものである。
【0028】(実験例2)また、上記実験例1で使用し
た試料のうち、接合状態の良い(もしくは悪化していな
い)試料を用いて、加熱冷却サイクル試験を行った。こ
の加熱冷却サイクル試験とは、−40℃の冷却と350
℃の加熱とのサイクルを交互に繰り返すもので、各試料
においてこのサイクルを200回行った。
た試料のうち、接合状態の良い(もしくは悪化していな
い)試料を用いて、加熱冷却サイクル試験を行った。こ
の加熱冷却サイクル試験とは、−40℃の冷却と350
℃の加熱とのサイクルを交互に繰り返すもので、各試料
においてこのサイクルを200回行った。
【0029】その結果、実施例のNo1〜4の試料のロ
ー材に若干の酸化が見られたが、導通には何等異常は見
られなかった。それに対して、比較例のNo5,6の試
料は、電極とセラミックス発熱体素子とがはずれてしま
い、導通に異常が見られた。この様に、本実施例のセラ
ミックスヒータ1は、頻繁に加熱冷却サイクルが繰り返
された場合でも、電極とセラミックス発熱体素子との接
合に異常が生じにくく、極めて耐久性に優れているとい
う顕著な効果を奏する。
ー材に若干の酸化が見られたが、導通には何等異常は見
られなかった。それに対して、比較例のNo5,6の試
料は、電極とセラミックス発熱体素子とがはずれてしま
い、導通に異常が見られた。この様に、本実施例のセラ
ミックスヒータ1は、頻繁に加熱冷却サイクルが繰り返
された場合でも、電極とセラミックス発熱体素子との接
合に異常が生じにくく、極めて耐久性に優れているとい
う顕著な効果を奏する。
【0030】次に、第2実施例のセラミックスヒータ及
びその製造方法について、図5に基づいて説明する。図
5に示す様に、本実施例のセラミックスヒータ20は、
セラミックス電極22,23とセラミックス発熱体素子
25との接合方法が、上記第1実施例のセラミックスヒ
ータ1と大きく異なる。
びその製造方法について、図5に基づいて説明する。図
5に示す様に、本実施例のセラミックスヒータ20は、
セラミックス電極22,23とセラミックス発熱体素子
25との接合方法が、上記第1実施例のセラミックスヒ
ータ1と大きく異なる。
【0031】つまり、本実施例では、一対のセラミック
ス電極22,23とセラミックス発熱体素子25との間
に、セラミックス発熱体素子25側から、厚さ5μmの
Ti箔26,27,厚さ10μmのCu箔28,29,
厚さ0.2mmのNi板30,31,厚さ5μmのTi
箔32,33を介在させている。そして、これらの各部
材を積層した状態で、真空中にて1200℃で30分間
加熱して、セラミックス電極22,23とセラミックス
発熱体素子25とを接合し、その後1000℃で拡散処
理を施してセラミックスヒータ20を得た。
ス電極22,23とセラミックス発熱体素子25との間
に、セラミックス発熱体素子25側から、厚さ5μmの
Ti箔26,27,厚さ10μmのCu箔28,29,
厚さ0.2mmのNi板30,31,厚さ5μmのTi
箔32,33を介在させている。そして、これらの各部
材を積層した状態で、真空中にて1200℃で30分間
加熱して、セラミックス電極22,23とセラミックス
発熱体素子25とを接合し、その後1000℃で拡散処
理を施してセラミックスヒータ20を得た。
【0032】次に、この第2実施例の効果を確認するた
めに行った実験例3,4について説明する。 (実験例3)本実験例では、上記表2の材料を使用し、
第2実施例の方法で各々5個のセラミックスヒータの試
料を製造した。そして、上記実験例1と同様に、接合状
態を観察した。その結果、実施例であるNo1〜3の試
料は、全数接合に異常が認められなかった。またNo4
の試料については、5個の試料中1個に、セラミックス
発熱体素子にクラックが入ったのみであった。それに対
して、比較例のNo5,6の試料では、全数セラミック
ス発熱体素子に割れが生じた。
めに行った実験例3,4について説明する。 (実験例3)本実験例では、上記表2の材料を使用し、
第2実施例の方法で各々5個のセラミックスヒータの試
料を製造した。そして、上記実験例1と同様に、接合状
態を観察した。その結果、実施例であるNo1〜3の試
料は、全数接合に異常が認められなかった。またNo4
の試料については、5個の試料中1個に、セラミックス
発熱体素子にクラックが入ったのみであった。それに対
して、比較例のNo5,6の試料では、全数セラミック
ス発熱体素子に割れが生じた。
【0033】(実験例4)また、上記実験例3で使用し
た試料のうち、実施例のNo1〜4の試料を用いて、加
熱冷却サイクル試験を行った。この加熱冷却サイクル試
験では、セラミックス電極にステンレス製ナットとボル
トを接続して交流100Vの通電を行い、それとともに
、交流の電流値や送風量等を調節して、室温から700
℃まで変化させた。そして、この加熱冷却サイクルを1
000サイクル実施した。
た試料のうち、実施例のNo1〜4の試料を用いて、加
熱冷却サイクル試験を行った。この加熱冷却サイクル試
験では、セラミックス電極にステンレス製ナットとボル
トを接続して交流100Vの通電を行い、それとともに
、交流の電流値や送風量等を調節して、室温から700
℃まで変化させた。そして、この加熱冷却サイクルを1
000サイクル実施した。
【0034】その結果、No2,3の試料は、5個とも
導通に全く異常は認められず、電極にも変色はなかった
。 また、No1,4の試料では、電極表層が酸化していた
が、導通に異常はなかった。尚、酸化の度合はNo1の
方が少なかった。この様に、本実施例のセラミックスヒ
ータ20は、加熱冷却サイクルの温度変化量が大きくま
たサイクル数が多くても、セラミックス電極22,23
とセラミックス発熱体素子25との接合に異常が生じに
くく、極めて耐久性に優れているという顕著な効果を奏
する。
導通に全く異常は認められず、電極にも変色はなかった
。 また、No1,4の試料では、電極表層が酸化していた
が、導通に異常はなかった。尚、酸化の度合はNo1の
方が少なかった。この様に、本実施例のセラミックスヒ
ータ20は、加熱冷却サイクルの温度変化量が大きくま
たサイクル数が多くても、セラミックス電極22,23
とセラミックス発熱体素子25との接合に異常が生じに
くく、極めて耐久性に優れているという顕著な効果を奏
する。
【0035】次に、第3実施例のセラミックスヒータ及
びその製造方法について、図6に基づいて説明する。図
6に示す様に、本実施例のセラミックスヒータ40は、
上記第1,2実施例の様な金属線が発熱するタイプと異
なり、セラミックス自身が発熱するSiCからなるセラ
ミックス発熱体素子41を備えたものである。
びその製造方法について、図6に基づいて説明する。図
6に示す様に、本実施例のセラミックスヒータ40は、
上記第1,2実施例の様な金属線が発熱するタイプと異
なり、セラミックス自身が発熱するSiCからなるセラ
ミックス発熱体素子41を備えたものである。
【0036】つまり、本実施例では、発熱体として、中
央部の幅3mm,厚さ3mm,長さ40mmで、両端が
広幅(15mm)に形成されたSiCからなるセラミッ
クス発熱体素子41が使用されている。そして、このセ
ラミックス発熱体素子41の両端の上下面には、上記実
施例1,2と同様な素材からなるセラミックス電極42
が接合されている。
央部の幅3mm,厚さ3mm,長さ40mmで、両端が
広幅(15mm)に形成されたSiCからなるセラミッ
クス発熱体素子41が使用されている。そして、このセ
ラミックス発熱体素子41の両端の上下面には、上記実
施例1,2と同様な素材からなるセラミックス電極42
が接合されている。
【0037】そして、上記セラミックス電極42のロー
付けによる接合は、Ag95重量%及びTi5重量%か
らなるペーストを用いて、真空中にて1000℃に加熱
されて行われ、本実施例のセラミックスヒータ40が製
造される。次に、この第3実施例の効果を確認するため
に行った実験例5について説明する。
付けによる接合は、Ag95重量%及びTi5重量%か
らなるペーストを用いて、真空中にて1000℃に加熱
されて行われ、本実施例のセラミックスヒータ40が製
造される。次に、この第3実施例の効果を確認するため
に行った実験例5について説明する。
【0038】(実験例5)本実験例では、上記表2のN
o4,5の材料を使用し、第3実施例の方法で各々5個
のセラミックスヒータの試料を製造した。そして、上記
実験例1と同様に、接合状況や導通の状態を観察した。
o4,5の材料を使用し、第3実施例の方法で各々5個
のセラミックスヒータの試料を製造した。そして、上記
実験例1と同様に、接合状況や導通の状態を観察した。
【0039】その結果、実施例であるNo4の試料は、
全数接合に異常が認められず、導通にも異常はなかった
。 それに対して、比較例のNo5の試料は、ロー付け時に
セラミックス発熱体素子が割れてしまった。この様に、
本実施例のセラミックスヒータ40は、セラミックス自
身が発熱するタイプのヒータであるが、金属線が発熱す
るタイプのヒータと同様にその接合性が高く、十分に実
用に供するものである。
全数接合に異常が認められず、導通にも異常はなかった
。 それに対して、比較例のNo5の試料は、ロー付け時に
セラミックス発熱体素子が割れてしまった。この様に、
本実施例のセラミックスヒータ40は、セラミックス自
身が発熱するタイプのヒータであるが、金属線が発熱す
るタイプのヒータと同様にその接合性が高く、十分に実
用に供するものである。
【0040】
【発明の効果】以上の如く本発明のセラミックスヒータ
は、電極がセラミックス材料を主成分とする材料にて形
成されているので、セラミックス発熱体素子と電極との
接合性が高いという特長がある。また、電極取付け部が
高温にさらされても劣化しないので、ヒータの加熱温度
や使用温度を上げる等のヒータの高温化が可能となる。 更に、加熱・冷却のくり返しに対する耐久性が極めて高
いという効果がある。その上、従来の様にヒータに使用
する部材や形状の制限が少なくなるので、ヒータの設計
が自由になるという利点もある。
は、電極がセラミックス材料を主成分とする材料にて形
成されているので、セラミックス発熱体素子と電極との
接合性が高いという特長がある。また、電極取付け部が
高温にさらされても劣化しないので、ヒータの加熱温度
や使用温度を上げる等のヒータの高温化が可能となる。 更に、加熱・冷却のくり返しに対する耐久性が極めて高
いという効果がある。その上、従来の様にヒータに使用
する部材や形状の制限が少なくなるので、ヒータの設計
が自由になるという利点もある。
【0041】特に、上記電極の熱膨張係数が、セラミッ
クス発熱体素子の熱膨張係数と同等又はそれ以上である
場合には、上記接合性や耐久性が一層向上するという効
果がある。
クス発熱体素子の熱膨張係数と同等又はそれ以上である
場合には、上記接合性や耐久性が一層向上するという効
果がある。
【図1】本発明の第1実施例のセラミックスヒータを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】第1実施例のセラミックス発熱体素子の平面及
び正面を示す説明図である。
び正面を示す説明図である。
【図3】第1実施例のセラミックス電極の平面及び正面
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図4】第1実施例のセラミックスヒータを分解して示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図5】第2実施例のセラミックスヒータを分解して示
す正面図である。
す正面図である。
【図6】第3実施例のセラミックス発熱体素子及びセラ
ミックスヒータを示す説明図である。
ミックスヒータを示す説明図である。
【図7】従来のセラミックスヒータを一部破断して示す
説明図である。
説明図である。
1,20,40…セラミックスヒータ
3…W線
Claims (2)
- 【請求項1】 セラミックス発熱体素子と該発熱体素
子に取り付けられた電極とからなる発熱体において、上
記電極がセラミックス材料を主成分とする材料にて形成
されたことを特徴とするセラミックス発熱体。 - 【請求項2】 上記電極を形成するセラミックス材料
の熱膨脹係数が、上記セラミックス発熱体素子の熱膨張
係数と同等又はそれ以上である請求項1記載のセラミッ
クス発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147525A JP2980258B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | セラミックス発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147525A JP2980258B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | セラミックス発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370690A true JPH04370690A (ja) | 1992-12-24 |
| JP2980258B2 JP2980258B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=15432288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3147525A Expired - Fee Related JP2980258B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | セラミックス発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980258B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145680A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | 株式会社日立製作所 | シ−ス型セラミツクスヒ−タの製造方法 |
| JPS6386559U (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-06 |
-
1991
- 1991-06-19 JP JP3147525A patent/JP2980258B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145680A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | 株式会社日立製作所 | シ−ス型セラミツクスヒ−タの製造方法 |
| JPS6386559U (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2980258B2 (ja) | 1999-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |