JPH04372122A - エピタキシャル結晶層の形成方法 - Google Patents

エピタキシャル結晶層の形成方法

Info

Publication number
JPH04372122A
JPH04372122A JP3177388A JP17738891A JPH04372122A JP H04372122 A JPH04372122 A JP H04372122A JP 3177388 A JP3177388 A JP 3177388A JP 17738891 A JP17738891 A JP 17738891A JP H04372122 A JPH04372122 A JP H04372122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
crystal layer
epitaxial
layer
epitaxial crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3177388A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Hata
雅幸 畑
Kazuyuki Koga
古賀 和幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP3177388A priority Critical patent/JPH04372122A/ja
Publication of JPH04372122A publication Critical patent/JPH04372122A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ある結晶形のエピタキ
シャル結晶層上に異なる結晶形のエピタキシャル結晶層
を形成して発光ダイオード又は耐環境性素子等の素子を
作製するときのエピタキシャル結晶層の形成方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、ある結晶形Aのエピタキシャル結
晶層上に異なる結晶形Bのエピタキシャル結晶層を形成
する場合には、結晶形Aのジャスト面上に結晶形Bのエ
ピタキシャル層を成長させていた。例えばJourna
l of Applied Physics  63,
 2645 (1988) に報告されているように、
6H炭化ケイ素(0001)ジャスト基板上に3C炭化
ケイ素をエピタキシャル成長させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところがこの方法では
3C炭化ケイ素層に積層順序が異なる2つのドメインが
でき、ドメインバウンダリ(二重位置境界)が発生する
という問題があった。ドメインバウンダリが発生すると
、電子及び正孔の散乱並びに電子・正孔の非発光結合等
が生じ、結晶の品質及び電気的特性等の点からデバイス
へ応用する上での問題となっていた。
【0004】本発明は斯かる事情に鑑みなされたもので
あり、小さいジャスト面からなる第1領域と、1原子層
又は1分子層のステップからなる第2領域とから構成さ
れている基板上に、結晶形Aのジャスト基板上に結晶形
Bのエピタキシャル結晶層を成長させる条件でエピタキ
シャル成長させることにより、ドメインバウンダリがな
い結晶形Bのエピタキシャル結晶層を形成する方法を提
供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のエピタキシャル
結晶層の形成方法は、基板上に該基板と同一の材料及び
同一の結晶形Aの第1エピタキシャル結晶層を形成し、
該第1エピタキシャル結晶層上に該第1エピタキシャル
結晶層と同一の材料及び異なる結晶形Bの第2エピタキ
シャル結晶層を形成する方法において、エピタキシャル
成長させる基面が、結晶形Aのジャスト基板上に結晶形
Bのエピタキシャル結晶層を成長したときに発生するド
メインより小さい面積のジャスト面からなる第1領域と
、1原子層又は1分子層のステップからなる第2領域と
から構成されている基板上に、結晶形Aのジャスト基板
上に結晶形Bのエピタキシャル結晶層を成長させる条件
と同一の条件でエピタキシャル成長させて前記基板に第
1エピタキシャル結晶層及び第2エピタキシャル結晶層
を形成することを特徴とする。
【0006】
【作用】以下、6H炭化ケイ素の基板に6H炭化ケイ素
の第1エピタキシャル結晶層及び3C炭化ケイ素の第2
エピタキシャル結晶層を形成する場合を例に挙げて説明
する。図4はケイ素原子のみに注目して6H炭化ケイ素
(0001)面又は3C炭化ケイ素(111)面を上か
ら見た場合の模式図である。Aの位置にケイ素原子があ
るとき、その上の層ではB又はCの位置にケイ素原子を
置くことができる。結晶形6Hの6H炭化ケイ素はAB
CACBの順序でケイ素原子が積層したものであり、結
晶形3Cの3C炭化ケイ素はABCABCの順序でケイ
素原子が積層したものである。
【0007】図5は本発明に係る基板4の縦断面図であ
る。基板4の上面は、6H炭化ケイ素の(0001)ジ
ャスト面からなる第1領域1と、1原子層又は1分子層
のステップである第2領域2とからなる。図6は基板4
の上部を示した模式図である。基板4は6H炭化ケイ素
であるからABCACBの順序でケイ素原子が積層して
いる。図7は基板4に3C炭化ケイ素を成長させる条件
で炭化ケイ素を0.5層成長させたときの模式図であり
、白抜きの矩形の部分が今回成長した炭化ケイ素である
。図8はさらに炭化ケイ素を0.5層成長させたときの
模式図である。黒の矩形の部分が成長済みの炭化ケイ素
、白抜きの矩形の部分が今回成長した炭化ケイ素である
。炭化ケイ素は合計して1層成長した。図9はさらに炭
化ケイ素を0.5層成長させたときの模式図である。 炭化ケイ素は合計して1.5層成長した。図10はさら
に炭化ケイ素を0.5層成長させたときの模式図である
。炭化ケイ素は合計して2層成長した。図11はさらに
炭化ケイ素を1層成長させたときの模式図である。炭化
ケイ素は合計して3層成長した。
【0008】図6〜図11に示した如く、第2領域2に
おいてはエピタキシャル結晶層はステップフロー成長し
、ステップの面に沿って順次積層されていくので、各ス
テップが図面の右側から左側へ横方向に次第に延長され
ていく形になる。従ってエピタキシャル結晶層の積層順
位は基板4の積層順位と変わらず、第1領域1の延長面
を境界面としたその下側には基板4と同一の結晶形であ
る6H炭化ケイ素の第1エピタキシャル結晶層が成長す
ることになる。一方、第1領域1においては、3C炭化
ケイ素のエピタキシャル結晶層が成長する条件でエピタ
キシャル成長させているので、その上側には3C炭化ケ
イ素の第2エピタキシャル結晶層が成長する。このとき
第1領域1は、6H炭化ケイ素のジャスト基板上に3C
炭化ケイ素のエピタキシャル結晶層を成長したときに発
生するドメインより小さい面積のジャスト面にしている
ので、第1領域1の上側には3C炭化ケイ素の第2エピ
タキシャル結晶層が単一ドメインで成長する。最終的に
エピタキシャル結晶層がステップフロー成長して、第1
領域1の延長面を境界面としたその上側に第2エピタキ
シャル結晶層が形成される。第2エピタキシャル結晶層
は単一のドメインであるから、ドメインバウンダリはな
い。
【0009】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図1は本発明に係る基板を示す縦
断面図であり、図2はその平面図である。図中4は基板
であり、基板4は6H炭化ケイ素から構成されている。 基板4の上面は、(0001)ジャスト面からなる第1
領域1と、1原子層又は1分子層のステップである第2
領域2とからなる。第1領域1の大きさは略10μm2
 である。第2領域2は<1,1,−2,0>方向へ3
度傾斜させている。第2領域2は、3度傾斜した斜面を
研磨して作製する。
【0010】この基板上に、基板温度1683から18
23Kで化学気相エピタキシャル成長法により、3C炭
化ケイ素を成長させる条件でエピタキシャル成長させた
。図3はこのときのエピタキシャル結晶層を示す図面で
あり、図中、図1と同一の符号を付したものは同一部分
を示す。基板4上面の第2領域2の上側には、エピタキ
シャル結晶がステップフロー成長して、基板4と同一の
6H炭化ケイ素からなる第1エピタキシャル結晶層5が
形成される。基板4上面の第1領域1の上側には、エピ
タキシャル結晶がステップフロー成長して、単一ドメイ
ンの3C炭化ケイ素からなる第2エピタキシャル結晶層
6が形成される。最終的に第1領域1の延長面を境界面
として、第1エピタキシャル結晶層5の上に単一ドメイ
ンで第2エピタキシャル結晶層6を形成することができ
る。第2エピタキシャル結晶層6にはドメインバウンダ
リがない。
【0011】本発明の実施例における第1領域1の面積
及び第2領域2のステップの傾斜角度は何ら限定される
ものではなく、第1領域1の大きさは結晶形Aのジャス
ト基板上に結晶形Bのエピタキシャル結晶層を成長した
ときに発生するドメインの面積より小さければよく、第
2領域2のステップの傾斜角度はエピタキシャル成長さ
せるときの温度でステップフロー成長が生じる角度であ
ればよい。また、本発明の実施例においては、6H炭化
ケイ素上に3C炭化ケイ素をエピタキシャル成長させる
場合につき説明したが何らこれに限定されるものではな
く、3C炭化ケイ素上に、さらに6H炭化ケイ素を成長
させる条件でエピタキシャル成長させて6H炭化ケイ素
、3C炭化ケイ素、6H炭化ケイ素の3層構造にしても
よい。このように、本発明方法により、6H炭化ケイ素
、4H炭化ケイ素、2H炭化ケイ素、3C炭化ケイ素を
任意に組み合わせてエピタキシャル成長させることがで
きる。さらに、本発明の実施例においては、炭化ケイ素
をエピタキシャル成長させる場合につき説明したが何ら
これに限定されるものではなく、硫化亜鉛、セレン化亜
鉛等の他の材料に適用することもできる。例えば六方硫
化亜鉛の上に立方硫化亜鉛をエピタキシャル成長させる
ことができる。
【0012】
【発明の効果】以上の如く本発明においては、エピタキ
シャル成長させる基面が、結晶形Aのジャスト基板上に
結晶形Bのエピタキシャル結晶層を成長したときに発生
するドメインより小さい面積のジャスト面からなる第1
領域と、1原子層又は1分子層のステップからなる第2
領域とから構成されている基板上に、結晶形Aのジャス
ト基板上に結晶形Bのエピタキシャル結晶層を成長させ
る条件でエピタキシャル成長させるので、単一ドメイン
の結晶形Bのエピタキシャル結晶層を結晶形Aのエピタ
キシャル結晶層上に成長させることができる。従って、
ドメインバウンダリが原因で生じる電子及び正孔の散乱
並びに電子・正孔の非発光結合を抑制することができ、
高速動作可能な電子デバイス及び高発光効率の光デバイ
スを実現することができる等、本発明は優れた効果を奏
するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板を示す縦断面図である。
【図2】本発明に係る基板を示す平面図である。
【図3】本発明方法により形成したエピタキシャル結晶
層を示す縦断面図である。
【図4】ケイ素原子のみに注目して6H炭化ケイ素(0
001)面又は3C炭化ケイ素(111)面を上から見
た場合の模式図である。
【図5】本発明に係る基板を示す縦断面図である。
【図6】基板の上部を示した模式図である。
【図7】基板に炭化ケイ素を0.5層成長させたときの
模式図である。
【図8】基板に炭化ケイ素を1層成長させたときの模式
図である。
【図9】基板に炭化ケイ素を1.5層成長させたときの
模式図である。
【図10】基板に炭化ケイ素を2層成長させたときの模
式図である。
【図11】基板に炭化ケイ素を3層成長させたときの模
式図である。
【符号の説明】
1  第1領域 2  第2領域 4  基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  基板上に該基板と同一の材料及び同一
    の結晶形Aの第1エピタキシャル結晶層を形成し、該第
    1エピタキシャル結晶層上に該第1エピタキシャル結晶
    層と同一の材料及び異なる結晶形Bの第2エピタキシャ
    ル結晶層を形成する方法において、エピタキシャル成長
    させる基面が、結晶形Aのジャスト基板上に結晶形Bの
    エピタキシャル結晶層を成長したときに発生するドメイ
    ンより小さい面積のジャスト面からなる第1領域と、1
    原子層又は1分子層のステップからなる第2領域とから
    構成されている基板上に、結晶形Aのジャスト基板上に
    結晶形Bのエピタキシャル結晶層を成長させる条件と同
    一の条件でエピタキシャル成長させて前記基板に第1エ
    ピタキシャル結晶層及び第2エピタキシャル結晶層を形
    成することを特徴とするエピタキシャル結晶層の形成方
    法。
JP3177388A 1991-06-20 1991-06-20 エピタキシャル結晶層の形成方法 Pending JPH04372122A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3177388A JPH04372122A (ja) 1991-06-20 1991-06-20 エピタキシャル結晶層の形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3177388A JPH04372122A (ja) 1991-06-20 1991-06-20 エピタキシャル結晶層の形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04372122A true JPH04372122A (ja) 1992-12-25

Family

ID=16030070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3177388A Pending JPH04372122A (ja) 1991-06-20 1991-06-20 エピタキシャル結晶層の形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04372122A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999010919A1 (en) * 1997-08-27 1999-03-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Silicon carbide substrate, process for producing the same, and semiconductor element containing silicon carbide substrate
JP2003234301A (ja) * 2001-10-25 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体基板、半導体素子及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999010919A1 (en) * 1997-08-27 1999-03-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Silicon carbide substrate, process for producing the same, and semiconductor element containing silicon carbide substrate
US6270573B1 (en) 1997-08-27 2001-08-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Silicon carbide substrate, and method for producing the substrate, and semiconductor device utilizing the substrate
EP0962963A4 (en) * 1997-08-27 2004-08-04 Matsushita Electric Industrial Co Ltd SILICON CARBIDE SUBSTRATE, THEIR PRODUCTION AND SEMICONDUCTOR ELEMENT FROM SIC
JP2003234301A (ja) * 2001-10-25 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体基板、半導体素子及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4786615A (en) Method for improved surface planarity in selective epitaxial silicon
US5915194A (en) Method for growth of crystal surfaces and growth of heteroepitaxial single crystal films thereon
US5741724A (en) Method of growing gallium nitride on a spinel substrate
JP4790909B2 (ja) 横方向成長による窒化ガリウム層の製造
RU97110653A (ru) Способ уменьшения образования микротрубочек при эпитаксиальном росте карбида кремния и получающихся в результате структур карбида кремния
US7785991B2 (en) Process for integrating a III-N type component on a (001) nominal silicium substrate
CN101528991A (zh) 蓝宝石衬底、使用该蓝宝石衬底的氮化物半导体发光元件及氮化物半导体发光元件的制造方法
JPH076971A (ja) 合成半導体及び制御されたそのドーピング
US6844611B2 (en) III nitride epitaxial substrate, epitaxial substrate for III nitride element, and III nitride element that includes a surface nitride layer formed on the main surface of a sapphire single crystal
JP5638198B2 (ja) ミスカット基板上のレーザダイオード配向
JP2002201096A (ja) 単結晶サファイア基板およびその熱処理方法
Schwaiger et al. Growth and coalescence behavior of semipolar (11̄22) GaN on pre‐structured r‐plane sapphire substrates
CN101350333A (zh) GaN衬底、带外延层的衬底、半导体器件及GaN衬底制造方法
JPH04315419A (ja) 元素半導体基板上の絶縁膜/化合物半導体積層構造
Piquette et al. Effect of buffer layer and III/V ratio on the surface morphology of Gan grown by MBE
US5057880A (en) Semiconductor device having a heteroepitaxial substrate
JP3634243B2 (ja) Iii族窒化物半導体単結晶の作製方法及びiii族窒化物半導体単結晶の使用方法
Hosalli et al. Inversion by metalorganic chemical vapor deposition from N-to Ga-polar gallium nitride and its application to multiple quantum well light-emitting diodes
JP2005162526A (ja) 窒化ガリウム結晶作成方法
Shojiki et al. Suppression of metastable-phase inclusion in N-polar (0001¯) InGaN/GaN multiple quantum wells grown by metalorganic vapor phase epitaxy
JP2004335635A (ja) 微傾斜基板を用いた窒化物半導体薄膜素子及びその素子の製造方法
JPWO2016132746A1 (ja) 薄膜基板と半導体装置とこれらの製造方法および成膜装置および成膜方法およびGaNテンプレート
EP0147471A1 (en) Method of manufacturing semiconductor device
JP3826581B2 (ja) 半導体基板および半導体基板の製造方法
JP4320378B2 (ja) 半導体基板の製造方法