JPH04372129A - 半導体基板の処理装置 - Google Patents
半導体基板の処理装置Info
- Publication number
- JPH04372129A JPH04372129A JP14906791A JP14906791A JPH04372129A JP H04372129 A JPH04372129 A JP H04372129A JP 14906791 A JP14906791 A JP 14906791A JP 14906791 A JP14906791 A JP 14906791A JP H04372129 A JPH04372129 A JP H04372129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- outer tank
- section
- supply pipe
- etching
- Prior art date
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- Pending
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- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板の処理装置に
関し、特にウェットエッチング装置に関する。
関し、特にウェットエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェットエッチング装置は、図４
に示す様に、半導体基板（以下ウェーハという）１を保
持したカセット２２を自動搬送部３によって、エッチン
グ槽２４，水洗槽２５，乾燥部２６の順番で運び、ウェ
ーハ１のエッチング，水洗及び乾燥を行うように構成さ
れていた。この一連の工程において、カセット２２が浸
漬されたエッチング槽２４では、図５に示す様に、槽の
下部からバルブ１３を有する薬液供給管１１Ａにより濾
過された薬液１５が供給され、カセット２２の外側、及
び内側にあるウェーハ１の間を流れる。
に示す様に、半導体基板（以下ウェーハという）１を保
持したカセット２２を自動搬送部３によって、エッチン
グ槽２４，水洗槽２５，乾燥部２６の順番で運び、ウェ
ーハ１のエッチング，水洗及び乾燥を行うように構成さ
れていた。この一連の工程において、カセット２２が浸
漬されたエッチング槽２４では、図５に示す様に、槽の
下部からバルブ１３を有する薬液供給管１１Ａにより濾
過された薬液１５が供給され、カセット２２の外側、及
び内側にあるウェーハ１の間を流れる。
【０００３】この時、薬液１５は、ウェーハ１のエッチ
ングを行うと同時に、エッチング槽２４内に浮遊してい
るパーティクルを押し流がしながら、エッチング槽２４
の上部より流れ出る。又、水洗槽２５内でも同様に純水
供給管１２Ａにより供給された純水がウェーハ１の水洗
と同時にパーティクルの除去を行う。水洗されたウェー
ハ１は、乾燥部２６において遠心乾燥機等により乾燥さ
れる。
ングを行うと同時に、エッチング槽２４内に浮遊してい
るパーティクルを押し流がしながら、エッチング槽２４
の上部より流れ出る。又、水洗槽２５内でも同様に純水
供給管１２Ａにより供給された純水がウェーハ１の水洗
と同時にパーティクルの除去を行う。水洗されたウェー
ハ１は、乾燥部２６において遠心乾燥機等により乾燥さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のウェットエ
ッチング装置では、カセット２２の内側より外側の方が
流体抵抗が小さい為、外側は液体の流速が速く、内側は
遅くなる。その為、外側の流れは内側の流れを押え込み
内側の流れを阻害することになる。したがってカセット
の内側は薬液又は純水が滞留するため、ウェーハの水洗
効率及びパーティクルの除去効率が低下するという問題
点があった。
ッチング装置では、カセット２２の内側より外側の方が
流体抵抗が小さい為、外側は液体の流速が速く、内側は
遅くなる。その為、外側の流れは内側の流れを押え込み
内側の流れを阻害することになる。したがってカセット
の内側は薬液又は純水が滞留するため、ウェーハの水洗
効率及びパーティクルの除去効率が低下するという問題
点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板の処
理装置は、開放された上面と多孔板からなる底面を有し
半導体基板をセットするための箱型の保持具と、この保
持具をエッチング部と水洗部および乾燥部に搬送するた
めの搬送手段と、前記エッチング部を構成する第１の外
槽と、この第１の外槽の底面部に設けられ薬液供給管が
接続された第１の保持具受台と、前記水洗部を構成する
第２の外槽と、この第２の外槽の底面部に設けられ純水
供給管が接続された第２の保持具受台と、前記第１およ
び第２の保持具受台上の周囲に設けられこの保持具受台
とその上に置かれる前記保持具との隙間をシールするシ
ール材とを含むものである。
理装置は、開放された上面と多孔板からなる底面を有し
半導体基板をセットするための箱型の保持具と、この保
持具をエッチング部と水洗部および乾燥部に搬送するた
めの搬送手段と、前記エッチング部を構成する第１の外
槽と、この第１の外槽の底面部に設けられ薬液供給管が
接続された第１の保持具受台と、前記水洗部を構成する
第２の外槽と、この第２の外槽の底面部に設けられ純水
供給管が接続された第２の保持具受台と、前記第１およ
び第２の保持具受台上の周囲に設けられこの保持具受台
とその上に置かれる前記保持具との隙間をシールするシ
ール材とを含むものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例の模式断面図、図
２は第１の外槽内に保持具を入れた場合の断面図、図３
は保持具および第１の保持具受台の一部切り欠き斜視図
である。
て説明する。図１は本発明の一実施例の模式断面図、図
２は第１の外槽内に保持具を入れた場合の断面図、図３
は保持具および第１の保持具受台の一部切り欠き斜視図
である。
【０００７】図１においてウェットエッチング装置は、
開放された上面と多孔板７からなる底面を有し、ウェー
ハ１をセットするための箱型の保持具２と、この保持具
２をエッチング部４と水洗部５および乾燥部６に搬送す
るための自動搬送部３と、エッチング部４を構成する第
１の外槽８Ａと、この第１の外槽８Ａの底面部に設けら
れ薬液供給管１１が接続された第１の保持具受台１０Ａ
と、水洗部５を構成する第２の外槽８Ｂと、この第２の
外槽８Ｂの底面部に設けられ純水供給管１２が接続され
た第２の保持具受台１０Ｂと、第１および第２の保持具
受台上の周囲に設けられこの保持具受台とその上に置か
れる保持具２との隙間をシールするオーリング１４とか
ら主に構成されている。
開放された上面と多孔板７からなる底面を有し、ウェー
ハ１をセットするための箱型の保持具２と、この保持具
２をエッチング部４と水洗部５および乾燥部６に搬送す
るための自動搬送部３と、エッチング部４を構成する第
１の外槽８Ａと、この第１の外槽８Ａの底面部に設けら
れ薬液供給管１１が接続された第１の保持具受台１０Ａ
と、水洗部５を構成する第２の外槽８Ｂと、この第２の
外槽８Ｂの底面部に設けられ純水供給管１２が接続され
た第２の保持具受台１０Ｂと、第１および第２の保持具
受台上の周囲に設けられこの保持具受台とその上に置か
れる保持具２との隙間をシールするオーリング１４とか
ら主に構成されている。
【０００８】自動搬送部３は、チャック，シリンダー，
ベルト等から構成されており、ウェーハ１がセットされ
た保持具２を保持し、上下左右に移動させて保持具２を
エッチング部５等に搬送し、保持具受台上に置く。
ベルト等から構成されており、ウェーハ１がセットされ
た保持具２を保持し、上下左右に移動させて保持具２を
エッチング部５等に搬送し、保持具受台上に置く。
【０００９】図２および図３に示すように、エッチング
部４の第１の保持具受台１０Ａの上に置かれた保持具２
は、第１の外槽８Ａ上に固定されたクランプ９によって
第１の保持具受台１０Ａに押し付けられ固定される。保
持具２と第１の保持具受台１０Ａとの隙間は、オーリン
グ１４でシールされる。このようにして保持具２と第１
の保持具受台１０Ａとによりエッチング槽が構成される
。
部４の第１の保持具受台１０Ａの上に置かれた保持具２
は、第１の外槽８Ａ上に固定されたクランプ９によって
第１の保持具受台１０Ａに押し付けられ固定される。保
持具２と第１の保持具受台１０Ａとの隙間は、オーリン
グ１４でシールされる。このようにして保持具２と第１
の保持具受台１０Ａとによりエッチング槽が構成される
。
【００１０】次に、バルブ１３Ａが開き、薬液１５がウ
ェーハの保持具２内に供給される。一定時間薬液１５を
流した後、バルブ１３Ａは閉じられ、薬液供給は停止さ
れる。そして次にクランプ９が解除された後、自動搬送
部３は再度保持具２を掴み次の水洗部５へと運こぶ。水
洗部５でもエッチング部４と同様の操作が行なわれた後
、次の乾燥部６へと運ばれ、遠心乾燥機等によりウェー
ハ１の乾燥が行なわれて一連の処理が完了する。
ェーハの保持具２内に供給される。一定時間薬液１５を
流した後、バルブ１３Ａは閉じられ、薬液供給は停止さ
れる。そして次にクランプ９が解除された後、自動搬送
部３は再度保持具２を掴み次の水洗部５へと運こぶ。水
洗部５でもエッチング部４と同様の操作が行なわれた後
、次の乾燥部６へと運ばれ、遠心乾燥機等によりウェー
ハ１の乾燥が行なわれて一連の処理が完了する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
ェーハの保持具内のみで水又は薬液が流れるので、保持
具内での水又は薬液の滞留をなくすことができ、ウエー
ハの水洗効率及びパーティクルの除去効率を向上させる
ことができるという効果を有する。
ェーハの保持具内のみで水又は薬液が流れるので、保持
具内での水又は薬液の滞留をなくすことができ、ウエー
ハの水洗効率及びパーティクルの除去効率を向上させる
ことができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の模式断面図。
【図２】実施例のエッチング部の断面図。
【図３】実施例の保持具と第１の保持具受台の一部切り
欠き斜視図。
欠き斜視図。
【図４】従来の処理装置の模式断面図。
【図５】従来の処理装置のエッチング槽の断面図。
１ ウェーハ
２ 保持具
３ 自動搬送部
４ エッチング部
５ 水洗部
６，２６ 乾燥部
７ 多孔板
８Ａ 第１の外槽
８Ｂ 第２の外槽
９ クランプ
１０Ａ 第１の保持具受台
１０Ｂ 第２の保持具受台
１１，１１Ａ 薬液供給管
１２，１２Ａ 純水供給管
１３，１３Ａ，１３Ｂ バルブ
１４ オーリング
１５ 薬液
２２ カセット
２３Ａ，２３Ｂ 外槽
Claims (1)
- 【請求項１】 開放された上面と多孔板からなる底面
を有し半導体基板をセットするための箱型の保持具と、
この保持具をエッチング部と水洗部および乾燥部に搬送
するための搬送手段と、前記エッチング部を構成する第
１の外槽と、この第１の外槽の底面部に設けられ薬液供
給管が接続された第１の保持具受台と、前記水洗部を構
成する第２の外槽と、この第２の外槽の底面部に設けら
れ純水供給管が接続された第２の保持具受台と、前記第
１および第２の保持具受台上の周囲に設けられこの保持
具受台とその上に置かれる前記保持具との隙間をシール
するシール材とを含むことを特徴とする半導体基板の処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14906791A JPH04372129A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体基板の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14906791A JPH04372129A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体基板の処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372129A true JPH04372129A (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=15466960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14906791A Pending JPH04372129A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体基板の処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04372129A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6517697B1 (en) | 1996-11-28 | 2003-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Anodizing method |
| ITMI20110646A1 (it) * | 2011-04-15 | 2012-10-16 | St Microelectronics Srl | Apparecchiatura per la lavorazione di wafer semiconduttori, in particolare per realizzare una fase di processo di rimozione di polimeri. |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP14906791A patent/JPH04372129A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6517697B1 (en) | 1996-11-28 | 2003-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Anodizing method |
| ITMI20110646A1 (it) * | 2011-04-15 | 2012-10-16 | St Microelectronics Srl | Apparecchiatura per la lavorazione di wafer semiconduttori, in particolare per realizzare una fase di processo di rimozione di polimeri. |
| US9385011B2 (en) | 2011-04-15 | 2016-07-05 | Stmicroelectronics S.R.L. | Apparatus for processing semiconductor wafers, in particular for carrying out a polymers removal process step |
| US9786525B2 (en) | 2011-04-15 | 2017-10-10 | Stmicroelectronics S.R.L. | Apparatus for processing semiconductor wafers, in particular for carrying out a polymers removal process step |
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