JPH0437507A - 成形機のエジェクタピン取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は成形機のエジェクタピン取付構造に関する。

（従来の技術） トランスファ成形機など各種成形機では樹脂モールドし
た後、エジェクタピンを用いて成形品を離型するように
構成したものが一般的である。

第３図はリードフレームをモールドするトランスファモ
ールド機の金型構造の従来例を示す、エジェクタピン１
０の端面ば成形時には１図のように金型１２のキャビテ
イ面内にあってキャビテイ面の一部となり、成形後型開
きされるとともにエジェクタピンプレー１−１６に立設
されたエジェクタピン１０が押動され、樹脂モールドさ
れたモールド部の外面をエジェクタピン１０の端面で押
圧することによって成形品が離型される。

型開きの際には、下型側ではエジェクタピンプレート１
６が押動されてエジェクタピン１０が金型１２から突出
し、金型ブロック１７の裏面に固設した吊りボルト１８
に外挿したスプリング２０の弾発力によってエジェクタ
ピン１０が元位置に復帰する。

一方、上型側では型開きの際に吊りボルト１８に装着し
たスプリング２０の弾発力によってエジェクタピンプレ
ート１６が下動されてエジェクタピン１０が突出し、型
締め時に突き上げロッドが下型に当接することによって
エジェクタピン１゜がキャビテイ面の所定位置まで引き
込む所定位置まで引き込まれる。

（発明が解決しようとする課題） ところで、最近のリードフレーム等の樹脂モールド製品
では接着性の高いレジンが多く使用される傾向にあり、
このためエジェクタピン１０が金型１２から突出入する
際に、エジェクタピン１゜と金型１２との隙間部分にレ
ジンがつまりゃすく、これによってエジェクタピン１０
が正常に作動しない場合があるという問題点が生じてい
る。たとえば、第３図に示す下型側でスプリング２ｏの
弾発力によってエジェクタピン１０を所定位置まで戻す
際に正規の位置まで戻り切らないという場合がある。

また、従来の金型構造では、エジェクタピンプレート１
６を押動させるためにスプリング２０を装着する座ぐり
孔等を設けたりするからエジェクタピンプレート１６自
体の強度が低下し、エジェクタピン１０を押動する際に
エジェクタピンプレート１６が反ってしまってエジェク
タピン１０の円滑な動きが阻害されるといった問題点が
指摘されている。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、エジェクタピンの動
作が正確にできて成形品の精度を向上させることができ
るとともに、装置をコンパクト化できる成形機のエジェ
クタピン取付構造を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、エジェクタピンプレートに成形用の金型を貫
挿するエジェクタピンを立設し、エジェクタピンプレー
トを型開閉方向に往復動させることによりエジェクタピ
ンを金型から突出入させる成形機のエジェクタピン取付
構造において、前記エジェクタピンプレートに戻しロッ
ドの一端を係合し、該戻しロッドの他端側をモールドベ
ースに内挿して型開閉方向に移動自在に戻しロッドを支
持するとともに、戻しロッドの他端側にエジェクタピン
プレートを元位置へ復帰させるスプリング等の付勢手段
を設けたことを特徴とする。

（作用） エジェクタピンプレートは戻しロッドに連携され、モー
ルドベース内において戻しロッドに設けた付勢手段によ
り元位置に復帰してエジェクタピンを正規位置までもど
す、戻しロッドを介してエジェクタピンプレートを動作
させることにより、エジェクタピンプレートの動作が確
実になるとともにエジェクタピンプレート上のスペース
を有効利用できる。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る成形機のエジェクタピン取付構造
を示す説明図である。

本実施例はリードフレームをモールドするトランスファ
モールド機の金型構造のうち下型側の主要部を示してい
る。

エジェクタピン１０は金型ブロック１７の下方に設けた
エジェクタピンプレート１６上に、金型１２に設けたキ
ャビティ部とそれぞれ位置合わせして立設する。エジェ
クタピン１ｏは金型ブロック１７および金型１２を貫通
し、その端面がキャビテイ面１４あるいはランナ面に向
いている。

金型ブロック１７の下面には吊りボルト１８を固設し、
エジェクタピンプレート１６に挿通させる。エジェクタ
ピンプレート１６の両サイドにはエジェクタピンプレー
ト１６を下方に押し下げる戻しロッド２４を設ける。戻
しロッド２４はエジェクタピンプレート１６を貫通させ
て設けるとともに、上端部をネイルヘット状に形成して
エジェクタピンプレート１６の上面に係止させる。

なお、１９は戻しロッド２４の戻り位置を規制するスト
ッパで、エジェクタピンプレート１６との間で戻しロッ
ド２４を側方から挾むように設ける。ストッパ１９はエ
ジェクタピンプレート１６の下方に設置するモールドベ
ース２６上に載置するもので、上面に戻しロッド２４の
ネイルヘッド部分が当接する。

実施例ではストッパ１９の厚さをエジェクタピンプレー
ト１６よりもわずかに厚く設定している。

これは金型を容易に交換できるようにするためである。

すなわち、金型は手前側に引き出すようにして交換する
が、戻しロッド２４がストツノ＜１９に当接した状態で
エジェクタピンプレート１６が戻しロッド２４に当接さ
せないことで戻しロッド２４にかかわらず金型を引き出
すことができる。

型締め時にエジェクタピン１０は正確には０．０５ｍｍ
〜０．２ｍｍ程度キャビティ内に入り込むようにされる
から、エジェクタピンプレート１６とストッパ１９との
厚み差は成形上の問題とはならない。

上記モールドベース２６には上記戻しロッド２４の下部
側を挿通ずる挿通穴２８を貫設する。この挿通穴２８は
中途位置で拡径して段差部３０を形成する。挿通穴２８
に挿通した戻しロッド２４の下端部には挿通穴２８の拡
径部内で摺動するフランジ３２を設け、フランジ３２の
上面と上記段差部３０の間にコイルスプリング３４を装
着する。

コイルスプリング３４はフランジ３２と段差部３０の壁
面間を常時弾発すべく付勢して設ける。これによって、
戻しロッド２４はエジェクタピンプレート１６を下方に
常時押し下げるように作用する。なお、エジェクタピン
プレート１６を押し下げる付勢手段は実施例の方法に限
定されるものではない。

上記戻しロッド２４はエジェクタピンプレート１６上で
適宜配置で設ければよく、たとえばリードフレームをモ
ールドする場合のように金型１２が紙面に対して垂直方
向に長い場合は、この長手方向に所定間隔で複数本配置
するとよい。

３６は型開き時にプレス装置によって押動される押動ブ
ロック、３８は押動ブロック３６に立設した押動ロッド
である。樹脂成形時には押動ブロック３６は図のように
下位置にあり、押動ロッド３８の端面はエジェクタピン
プレート１６下面に接する位置にある。４０はポット内
の溶融樹脂を押し出すプランジャである。

続いて、上記実施例の作用について説明する。

モールド後、型開きするとともに押動ブロック３６が上
方に押動され、押動ロッド３８がエジェクタピンプレー
ト１６を押し上げ、エジェクタピン１０が突き出されて
成形品を離型させる。エジェクタピン１０はエジェクタ
ピンプレート１６が金型ブロック１７の下面に当接した
ときに突き出し量が最大となる。

成形品を離型させた後、押動ブロック３６が下動し、そ
れにともなって押動ロッド３８が下降する。エジェクタ
ピンプレート１６はコイルスプリング３４の弾発力によ
り戻しロッド２４を介して下動し、ストッパ１９に戻し
ロッド２４が当接した位置で戻り位置が規定される。

このように、本実施例の装置構成によれば戻しロッド２
４に装着したコイルスプリング３４の弾発力によってエ
ジェクタピンプレート１６を移動させるようにしている
から、コイルスプリング３４の弾発力を調節することに
よって、エジェクタピンプレート１６の動きを最適に設
定することができ、これによってエジェクタピン１０の
戻り位置を正確に設定することが可能となり、エジェク
タピン１０の動作を円滑に行うことができる。

リードフレーム製品などでは近年、きわめて高密度化が
進み樹脂封止部分が非常に接近しており、エジェクタピ
ンプレートでは多数本のエジェクタピンが狭い範囲内に
立設されるようになってきている。このため、エジェク
タピンプレートの構造がきわめて複雑化しており、吊り
ボルトの配置スペースを確保することも困難になってき
ているが、本実施例のように戻しロッドを用いれば吊り
ボルトの本数を大きく減少させることができ、それによ
ってスペース的に有利になること、吊りボルトにスプリ
ング２０を外挿しないで済むからスプリングを装着する
座ぐり部分等をエジェクタピンプレートに設ける必要が
なくなりエジェクタピンブレートの強度を低下させるこ
とがなくなって、離型時にエジェクタピンプレートが反
ったりすることがなくなってエジェクタピンの作動不良
を解消することができる等の利点がある。

なお、エジェクタピン、吊りボルトの配置についての問
題はポット等を配置したりする関係上、下型側において
切実であるが、上型側においても同様な′構成によって
エジェクタピンプレートの押動機構を設けることができ
る。

第２図は上型側にエジェクタピンプレートの押動機構を
配設した実施例を示す。上型側では前述したように型開
きの際にスプリング力によってエジェクタピンプレー１
−１６を押動してエジェクタピン１０を突出させるから
、下型側とは異なりエジェクタピンプレート１６を押し
出す際に円滑に作動しなくなることが問題となる。

そこで、実施例では図のように上型側のモールドベース
２６ａ内に押圧ロッド４２を型開閉方向に摺動自在に内
挿し、押圧ロッド４２の背面側にコイルスプリング３４
を装着する。抑圧ロッド４２はコイルスプリング３４の
弾発力によってその先端が常時エジェクタピンプレート
１６の後面に当接し、エジェクタピンプレート１６を下
型側に押圧している。

エジェクタピンプレート１６には金型ブロック１７に固
設した吊りボルト１８を挿通し、また、エジェクタピン
プレート１６に突上げロッド４４を立設し、金型ブロッ
ク１７および金型１２ａを貫挿して突上げロッド４４の
端部を下型側に突出させる。突上げロッド４４は型クラ
ンプの際に下型に当接してエジェクタピンプレート１６
を押し上げてエジェクタピン１０を所定位置まで押し上
げるように作用する。

この上金型の構成によれば、エジェクタピンプレート１
６は押圧ロッド４２によって押動されるから押圧ロッド
４２を押動するコイルスプリング３４の弾発力を調節す
ることによってエジェクタピン１０の動作をより円滑に
することができる。

また、吊りボルト１８にはスプリングを装着しないから
エジェクタピンプレート１６でエジェクタピン１０を配
置することがスペース的に有利になり、エジェクタピン
プレート１６の強度を低下させないといった利点がある
。

なお、４６は金型交換を容易にするためモールドベース
２６ａに穿設したスペーサロッド挿通孔である。金型を
交換する際、スペーサロッド挿通孔４６にスペーサを挿
入し抑圧ロッド４２のフランジ部分を支持することによ
りエジェクタピンプレート１６と押圧ロッド４２との当
接を解除して金型を引き出しやすくしている。

以上、下型および上型についてエジェクタピンを的確に
押動させる押動機構を設置した実施例について説明した
が、いずれの例においてもモールドベース内にエジェク
タピンプレートの押動機構を設けることによって金型を
大形化せずにコンパクトに設計できるという利点がある
。

また、金型の構成が簡素であるから金型の組付けが簡単
にでき、取り扱い性にも優れている。

以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係る成形機のエジェクタピン取付構造によれば
、モールドベース内にエジェクタピンプレー　トの押動
機構を設けたことによって、エジェクタピンの動作をよ
り確実に行わせることができて、成形品の成形精度を向
上させることができる。

また、エジェクタピンプレート上でのエジェクタピン等
の配置が容易になる。さらに、金型装置がコンパクトに
でき、金型の組付は等の取り扱い作業も容易にできる等
の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る成形機のエジェクタピン取付構造
を下型に適用した実施例を示す説明図、第２図は上型の
例を示す説明図、第３図は従来の金型構造を示す説明図
である。 １０・・・エジェクタピン、　　１２．１２ａ・・・金
型、　　１６・・・エジェクタピンプレート、１７・・
・金型ブロック、　１８・・・吊りボルト、　　２０・
・・スプリング、　　２４・・・戻しロッド、　２６．
２６ａ・・・モールドベース、２８・・・挿通穴、　３
０・・・段差部、　３２・・・フランジ、　３４・・・
コイルスプリング、３６・・・押動ブロック、　３８・
・・押動ロッド、　４２・・・押圧ロッド、　４４・・
・突上げロッド、　４６・・・スペーサロッド挿通孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エジェクタピンプレートに成形用の金型を貫挿する
   エジェクタピンを立設し、エジェクタピンプレートを型
   開閉方向に往復動させることによりエジェクタピンを金
   型から突出入させる成形機のエジェクタピン取付構造に
   おいて、 前記エジェクタピンプレートに戻しロッド の一端を係合し、 該戻しロッドの他端側をモールドベースに 内挿して型開閉方向に移動自在に戻しロッドを支持する
   とともに、戻しロッドの他端側にエジェクタピンプレー
   トを元位置へ復帰させるスプリング等の付勢手段を設け
   たことを特徴とする成形機のエジェクタピン取付構造。