JPH0437509B2 - - Google Patents
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- JPH0437509B2 JPH0437509B2 JP1115787A JP11578789A JPH0437509B2 JP H0437509 B2 JPH0437509 B2 JP H0437509B2 JP 1115787 A JP1115787 A JP 1115787A JP 11578789 A JP11578789 A JP 11578789A JP H0437509 B2 JPH0437509 B2 JP H0437509B2
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- Japan
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- transparent
- tape cassette
- resin
- opaque
- molding
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気テープを装填するテープカセツト
の成形方法に関する。
の成形方法に関する。
本発明は磁気テープを装填するテープカセツト
の成形方法に関し、一色目の不透明樹脂による成
形工程と二色目の透明樹脂による成形工程によ
り、射出成形して一体に成形するようにしてなる
テープカセツトの成形方法に於いて、透明樹脂と
不透明樹脂との接合面の上下方向の中間部の一部
又は全部において透明樹脂又は不透明樹脂に
0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部を設けると共
に凸部に対応して不透明樹脂又は透明樹脂に凸部
に嵌合する凹部を設けるようにし外観を損なうこ
となく十分な接合強度で透明部と不透明部とを一
体に成形する様にしたものである。
の成形方法に関し、一色目の不透明樹脂による成
形工程と二色目の透明樹脂による成形工程によ
り、射出成形して一体に成形するようにしてなる
テープカセツトの成形方法に於いて、透明樹脂と
不透明樹脂との接合面の上下方向の中間部の一部
又は全部において透明樹脂又は不透明樹脂に
0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部を設けると共
に凸部に対応して不透明樹脂又は透明樹脂に凸部
に嵌合する凹部を設けるようにし外観を損なうこ
となく十分な接合強度で透明部と不透明部とを一
体に成形する様にしたものである。
先きに、一方のリールハブに最大量巻き取られ
た磁気テープを容易に目視できるように比較的大
きな面積を有する透明部を設けた第3図に示す如
きテープカセツトが提案されている。即ちこの第
3図において、1はテープカセツトを示し、この
テープカセツトの1は一対の匣体半体2,3がね
じ止めにより合体されて構成されている。これら
匣体半体2および3は夫々不透明な熱可塑性樹脂
例えばスチロール樹脂にて構成される。4はこの
テープカセツト1内に装填された磁気テープであ
る。5はリールハブ6に巻回された磁気テープ4
の最大巻径より大きな範囲に亘つて設けられた透
明な熱可塑性樹脂例えば、スチロール樹脂よりな
る透明部であり、この透明部5を介してテープカ
セツト1内のリールハブ6に巻回された磁気テー
プ4が容易に目視できるようになされている。こ
の透明部5にはリールハブ6を回転できるように
遊嵌する一対のリール軸挿入孔7a,7bが設け
られている。8はテープカセツト1の前面部に設
けられた中央開口部であり、記録又は再生時にこ
の中央開口部8を介して記録再生ヘツドがテープ
カセツト1の前面側内部に挿入される如くなされ
ている。又、9a及び9bは夫々中央開口部8の
左右対称位置に配された小窓、10a及び10b
は夫々小窓9a及び9bの外側で中央開口部8に
対して左右対称位置に配された開口部、11a,
11b及び12a,12bは夫々キヤプスタン挿
通孔及び位置決め孔である。
た磁気テープを容易に目視できるように比較的大
きな面積を有する透明部を設けた第3図に示す如
きテープカセツトが提案されている。即ちこの第
3図において、1はテープカセツトを示し、この
テープカセツトの1は一対の匣体半体2,3がね
じ止めにより合体されて構成されている。これら
匣体半体2および3は夫々不透明な熱可塑性樹脂
例えばスチロール樹脂にて構成される。4はこの
テープカセツト1内に装填された磁気テープであ
る。5はリールハブ6に巻回された磁気テープ4
の最大巻径より大きな範囲に亘つて設けられた透
明な熱可塑性樹脂例えば、スチロール樹脂よりな
る透明部であり、この透明部5を介してテープカ
セツト1内のリールハブ6に巻回された磁気テー
プ4が容易に目視できるようになされている。こ
の透明部5にはリールハブ6を回転できるように
遊嵌する一対のリール軸挿入孔7a,7bが設け
られている。8はテープカセツト1の前面部に設
けられた中央開口部であり、記録又は再生時にこ
の中央開口部8を介して記録再生ヘツドがテープ
カセツト1の前面側内部に挿入される如くなされ
ている。又、9a及び9bは夫々中央開口部8の
左右対称位置に配された小窓、10a及び10b
は夫々小窓9a及び9bの外側で中央開口部8に
対して左右対称位置に配された開口部、11a,
11b及び12a,12bは夫々キヤプスタン挿
通孔及び位置決め孔である。
現在、この様なテープカセツトのテープカセツ
ト1を射出成形により製造する場合に第4図に示
す如く上部固定金型13と、下部固定金型14
と、可動金型15とより匣体半体2,3を形成す
る第1のキヤビテイ16にゲート17を介して不
透明な樹脂を射出注入して匣体半体2,3を射出
成形した後、第5図に示す如く可動金型15を移
動して透明部5を形成する第2のキヤビテイ18
を形成し、この第2のキヤビテイ18にゲート1
9を介して透明な樹脂を射出注入して透明部5を
射出成形し、この透明部5を射出成形する際の熱
と射出圧力とにより匣体半体2,3と透明部5と
を一体に成形している。
ト1を射出成形により製造する場合に第4図に示
す如く上部固定金型13と、下部固定金型14
と、可動金型15とより匣体半体2,3を形成す
る第1のキヤビテイ16にゲート17を介して不
透明な樹脂を射出注入して匣体半体2,3を射出
成形した後、第5図に示す如く可動金型15を移
動して透明部5を形成する第2のキヤビテイ18
を形成し、この第2のキヤビテイ18にゲート1
9を介して透明な樹脂を射出注入して透明部5を
射出成形し、この透明部5を射出成形する際の熱
と射出圧力とにより匣体半体2,3と透明部5と
を一体に成形している。
ところで、このテープカセツトの透明部5は上
述の様に透明部5を射出成形する際の溶融した透
明な樹脂の熱と射出圧力とにより匣体半体2,3
に一体に成形しているのであるが、透明部5と匣
体半体2,3との境を第6図に示す如く平面状と
なした場合、透明部5の厚さを厚くとれないもの
や透明部5と匣体半体2,3とを接合し難い異種
材料の組み合わせにしたものにおいては透明部5
と匣体半体2,3との接合強度が不足し、使用時
に透明部5が匣体半体2,3から外れてしまうと
いう不都合があつた。
述の様に透明部5を射出成形する際の溶融した透
明な樹脂の熱と射出圧力とにより匣体半体2,3
に一体に成形しているのであるが、透明部5と匣
体半体2,3との境を第6図に示す如く平面状と
なした場合、透明部5の厚さを厚くとれないもの
や透明部5と匣体半体2,3とを接合し難い異種
材料の組み合わせにしたものにおいては透明部5
と匣体半体2,3との接合強度が不足し、使用時
に透明部5が匣体半体2,3から外れてしまうと
いう不都合があつた。
この為、第7図に示す如く透明部5と匣体半体
2,3との境を階段状となし、接合面積を大きく
することにより十分な接合強度が得られるように
したものがある。この場合、第8図に示す如く可
動金型15の上面部周囲に端部より所定間隔あけ
て環状の階段部形成凸部15aを設け、匣体半体
2,3を射出成形するように可動金型15が第2
のキヤビテイ18を塞ぐように移動されたときに
環状の階段部形成凸部15aが上部固定金型13
に突き当たるようにして、第1のキヤビテイ16
と可動金型15との境を階段状となし、第1のキ
ヤビテイ16にて形成される匣体半体2,3の透
明部5との境界面を階段状となすことにより、続
いて成形される透明部5と匣体半体2,3との境
を階段状となすものである。
2,3との境を階段状となし、接合面積を大きく
することにより十分な接合強度が得られるように
したものがある。この場合、第8図に示す如く可
動金型15の上面部周囲に端部より所定間隔あけ
て環状の階段部形成凸部15aを設け、匣体半体
2,3を射出成形するように可動金型15が第2
のキヤビテイ18を塞ぐように移動されたときに
環状の階段部形成凸部15aが上部固定金型13
に突き当たるようにして、第1のキヤビテイ16
と可動金型15との境を階段状となし、第1のキ
ヤビテイ16にて形成される匣体半体2,3の透
明部5との境界面を階段状となすことにより、続
いて成形される透明部5と匣体半体2,3との境
を階段状となすものである。
ところで、この様にして射出成形されたテープ
カセツトにおいては、第9図に点線にて示す如く
透明部5の内面側に階段部形成凸部15aの跡と
して不自然な環状の溝20を生じ、この環状の溝
20によりテープカセツトの外観が損なわれると
いう不都合があつた。
カセツトにおいては、第9図に点線にて示す如く
透明部5の内面側に階段部形成凸部15aの跡と
して不自然な環状の溝20を生じ、この環状の溝
20によりテープカセツトの外観が損なわれると
いう不都合があつた。
本発明は斯かる点に鑑み成されたものでその目
的とするところは外観を損なうことなく十分な接
合強度で透明部と匣体半体とを一体に成形できる
テープカセツトの成形方法を得る様にしたもので
ある。
的とするところは外観を損なうことなく十分な接
合強度で透明部と匣体半体とを一体に成形できる
テープカセツトの成形方法を得る様にしたもので
ある。
本発明のテープカセツトの成形方法はその1例
が第1図に示されている様に一色目の不透明樹脂
による成形工程と二色目の透明樹脂による成形工
程により、射出成形して一体に成形するようにし
てなるテープカセツト1の成形方法に於いて、透
明樹脂と不透明樹脂との接合面の上下方向の中間
部の一部又は全部において透明樹脂又は不透明樹
脂に0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部21を設
けると共にこの0.005乃至0.3mmの高さを有する凸
部21に対応して不透明樹脂又は透明樹脂に凸部
21に嵌合する凹部22を設けるようにしたもの
である。
が第1図に示されている様に一色目の不透明樹脂
による成形工程と二色目の透明樹脂による成形工
程により、射出成形して一体に成形するようにし
てなるテープカセツト1の成形方法に於いて、透
明樹脂と不透明樹脂との接合面の上下方向の中間
部の一部又は全部において透明樹脂又は不透明樹
脂に0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部21を設
けると共にこの0.005乃至0.3mmの高さを有する凸
部21に対応して不透明樹脂又は透明樹脂に凸部
21に嵌合する凹部22を設けるようにしたもの
である。
本発明のテープカセツトの成形方法によれば透
明樹脂又は不透明樹脂との接合面の上下方向の中
間部に0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部を設け
ると共にこの0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部
に対応して不透明樹脂又は透明樹脂の凸部に嵌合
する凹部を設ける様にしたものであり、斯かる本
発明テープカセツトの成形方法に依れば、外観を
損なうことなく十分な接合強度で透明樹脂の窓部
と匣体半体とを一体に成形できるものを得ること
ができる。
明樹脂又は不透明樹脂との接合面の上下方向の中
間部に0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部を設け
ると共にこの0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部
に対応して不透明樹脂又は透明樹脂の凸部に嵌合
する凹部を設ける様にしたものであり、斯かる本
発明テープカセツトの成形方法に依れば、外観を
損なうことなく十分な接合強度で透明樹脂の窓部
と匣体半体とを一体に成形できるものを得ること
ができる。
以下、第1図及び第2図を参照しながら本発明
のテープカセツトの一実施例について説明しよ
う。この第1図及び第2図において第3図乃至第
5図と対応する部分に同一符号を付しその詳細な
説明は省略する。
のテープカセツトの一実施例について説明しよ
う。この第1図及び第2図において第3図乃至第
5図と対応する部分に同一符号を付しその詳細な
説明は省略する。
本例においては第1図に示す如く匣体半体2,
3の透明部5との接合面の上下方向の中間部の一
部に高さ例えば、0.005乃至0.3mmの高さを有する
嵌合凸部21を設ける。この様な高さの嵌合凸部
21であれば、キヤビテイ16内に注入した不透
明樹脂の特に凸部21が完全に固まらない状態で
可動金型15を移動させるので凸部21は一時的
に変形して元に戻るために可動金型15の可動が
可能となる。一方、凸部21の高さを0.005mm以
下にすれば窓部との食付効果はなくなり、0.3mm
以上にすると可動金型15が移動しにくくなる問
題が解決されるので、この嵌合凸部21に対応し
てこの嵌合凸部21に嵌合する嵌合凹部22を透
明部5に設ける如くなす。その他は上述第3図乃
至第5図に示すテープカセツト1と同様に構成す
る。
3の透明部5との接合面の上下方向の中間部の一
部に高さ例えば、0.005乃至0.3mmの高さを有する
嵌合凸部21を設ける。この様な高さの嵌合凸部
21であれば、キヤビテイ16内に注入した不透
明樹脂の特に凸部21が完全に固まらない状態で
可動金型15を移動させるので凸部21は一時的
に変形して元に戻るために可動金型15の可動が
可能となる。一方、凸部21の高さを0.005mm以
下にすれば窓部との食付効果はなくなり、0.3mm
以上にすると可動金型15が移動しにくくなる問
題が解決されるので、この嵌合凸部21に対応し
てこの嵌合凸部21に嵌合する嵌合凹部22を透
明部5に設ける如くなす。その他は上述第3図乃
至第5図に示すテープカセツト1と同様に構成す
る。
斯かるテープカセツト1に依れば、可動金型1
5の第1のキヤビテイ16を形成する面の所定位
置、即ち嵌合凸部21に対応する位置に嵌合凸部
形成凹部23を設け、第4図に示す如く可動金型
15により第2のキヤビテイ18を塞いだ状態で
溶融した不透明樹脂をゲート17を介して第1の
キヤビテイ16に射出注入して嵌合凸部21を有
する匣体半体2,3が得られる。次に匣体半体
2,3が完全に固まらない状態で第5図及び第2
図に示す如く可動金型15を移動して透明部5を
形成する第2のキヤビテイ18を形成し、この第
2のキヤビテイ18にゲート19を介して透明樹
脂を射出注入して嵌合凸部21に嵌合した嵌合凹
部22を有する透明部5が匣体半体2,3に一体
に形成される。この様にして匣体半体2,3が得
られ、この匣体半体2,3を組み立てることによ
りテープカセツト1が得られる。
5の第1のキヤビテイ16を形成する面の所定位
置、即ち嵌合凸部21に対応する位置に嵌合凸部
形成凹部23を設け、第4図に示す如く可動金型
15により第2のキヤビテイ18を塞いだ状態で
溶融した不透明樹脂をゲート17を介して第1の
キヤビテイ16に射出注入して嵌合凸部21を有
する匣体半体2,3が得られる。次に匣体半体
2,3が完全に固まらない状態で第5図及び第2
図に示す如く可動金型15を移動して透明部5を
形成する第2のキヤビテイ18を形成し、この第
2のキヤビテイ18にゲート19を介して透明樹
脂を射出注入して嵌合凸部21に嵌合した嵌合凹
部22を有する透明部5が匣体半体2,3に一体
に形成される。この様にして匣体半体2,3が得
られ、この匣体半体2,3を組み立てることによ
りテープカセツト1が得られる。
この様なテープカセツト1においては匣体半体
2,3の嵌合凸部21と透明部5の嵌合凹部22
とが嵌合した状態にあり、匣体半体2,3と透明
部5とが射出成形時の溶着と嵌合凸部21及び嵌
合凹部22の嵌合とにより一体になされており、
透明部5の厚さが比較的薄いものや接合し難い異
種材料を組み合わせたものにおいても、十分な接
合強度が得られる。
2,3の嵌合凸部21と透明部5の嵌合凹部22
とが嵌合した状態にあり、匣体半体2,3と透明
部5とが射出成形時の溶着と嵌合凸部21及び嵌
合凹部22の嵌合とにより一体になされており、
透明部5の厚さが比較的薄いものや接合し難い異
種材料を組み合わせたものにおいても、十分な接
合強度が得られる。
以上述べた如く本例のテープカセツト1の成形
方法に依れば、透明樹脂と不透明樹脂との接合面
の上下方向の中間部の一部において例えば、不透
明樹脂に0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部21
を設けると共にこの0.005乃至0.3mmの高さを有す
る凸部21に対応して例えば透明樹脂に凸部21
に嵌合する凹部22を設けるようにした為、透明
樹脂部に不自然な溝20を生じることがなく、外
観を損なうことなく十分な接合強度で透明部5
と、不透明な匣体半体2,3とを一体に成形でき
る利益がある。
方法に依れば、透明樹脂と不透明樹脂との接合面
の上下方向の中間部の一部において例えば、不透
明樹脂に0.005乃至0.3mmの高さを有する凸部21
を設けると共にこの0.005乃至0.3mmの高さを有す
る凸部21に対応して例えば透明樹脂に凸部21
に嵌合する凹部22を設けるようにした為、透明
樹脂部に不自然な溝20を生じることがなく、外
観を損なうことなく十分な接合強度で透明部5
と、不透明な匣体半体2,3とを一体に成形でき
る利益がある。
又、上述実施例においては嵌合凸部21及び嵌
合凹部22を接合面の中間部の一部に設ける場合
について述べたけれども接合面の中間部の全部に
設けるようにしても上述実施例と同様の作用効果
を得ることができることは容易に理解できよう。
更に、上述実施例においては匣体半2,3側に嵌
合凸部21を設け、透明部5側に嵌合凹部22を
設けるようにした場合について述べたけれども、
これとは逆に匣体半体2,3側に嵌合凹部を設
け、透明部5側に嵌合凸部を設けるようにしても
上述実施例と同様の作用効果を得ることができる
ことは容易に理解できよう。
合凹部22を接合面の中間部の一部に設ける場合
について述べたけれども接合面の中間部の全部に
設けるようにしても上述実施例と同様の作用効果
を得ることができることは容易に理解できよう。
更に、上述実施例においては匣体半2,3側に嵌
合凸部21を設け、透明部5側に嵌合凹部22を
設けるようにした場合について述べたけれども、
これとは逆に匣体半体2,3側に嵌合凹部を設
け、透明部5側に嵌合凸部を設けるようにしても
上述実施例と同様の作用効果を得ることができる
ことは容易に理解できよう。
尚、本発明は上述実施例に限らず本発明の要旨
を逸脱することなくその他種々の構成を取り得る
ことは勿論である。
を逸脱することなくその他種々の構成を取り得る
ことは勿論である。
本発明のテープカセツトの成形方法に依れば、
透明部と不透明部とからなり、この透明部とこの
不透明部とを一体に成形するようにしてなるテー
プカセツトにおいて、透明部と不透明部との接合
面の上下方向の中間部に一部又は全部において透
明部又は不透明部に0.005乃至0.3mmの高さを有す
る凸部を設けると共にこの0.005乃至0.3mmの高さ
を有する凸部に対応して不透明部又は透明部に凸
部に嵌合する凹部を設けるようにした為、外観を
損なうことなく十分な接合強度で透明部と不透明
部とを一体に成形できる利益がある。
透明部と不透明部とからなり、この透明部とこの
不透明部とを一体に成形するようにしてなるテー
プカセツトにおいて、透明部と不透明部との接合
面の上下方向の中間部に一部又は全部において透
明部又は不透明部に0.005乃至0.3mmの高さを有す
る凸部を設けると共にこの0.005乃至0.3mmの高さ
を有する凸部に対応して不透明部又は透明部に凸
部に嵌合する凹部を設けるようにした為、外観を
損なうことなく十分な接合強度で透明部と不透明
部とを一体に成形できる利益がある。
第1図は本発明のテープカセツトの要部の一実
施例を示す断面図、第2図は第1図の製造工程の
説明に供する断面図、第3図は従来の比較的大き
な透明部を有するテープカセツトの例を示す斜視
図、第4図及び第5図は夫々第3図の製造工程の
説明に供する略線図、第6図及び第7図は夫々従
来のテープカセツトの要部の例を示す断面図、第
8図は第7図の製造工程の説明に供する断面図、
第9図は第8図により製造されたテープカセツト
を示す平面図である。 1はテープカセツト、2及び3は夫々不透明部
としての匣体半体、4は磁気テープ、5は透明
部、13,14及び15は夫々上部固定金型、下
部固定金型及び可動金型、21は嵌合凸部、22
は嵌合凹部である。
施例を示す断面図、第2図は第1図の製造工程の
説明に供する断面図、第3図は従来の比較的大き
な透明部を有するテープカセツトの例を示す斜視
図、第4図及び第5図は夫々第3図の製造工程の
説明に供する略線図、第6図及び第7図は夫々従
来のテープカセツトの要部の例を示す断面図、第
8図は第7図の製造工程の説明に供する断面図、
第9図は第8図により製造されたテープカセツト
を示す平面図である。 1はテープカセツト、2及び3は夫々不透明部
としての匣体半体、4は磁気テープ、5は透明
部、13,14及び15は夫々上部固定金型、下
部固定金型及び可動金型、21は嵌合凸部、22
は嵌合凹部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一色目の不透明樹脂による成形工程と二色目
の透明樹脂による成形工程により、射出成形して
一体に成形するようにしてなるテープカセツトの
成形方法に於いて、 上記透明樹脂と上記不透明樹脂との接合面の上
下方向の中間部の一部又は全部において上記透明
樹脂又は上記不透明樹脂に0.005乃至0.3mmの高さ
を有する凸部を設けると共に該凸部に対応して上
記不透明樹脂又は上記透明樹脂に上記凸部に嵌合
する凹部を設けるようにしたことを特徴とするテ
ープカセツトの成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11578789A JPH01315089A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | テープカセットの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11578789A JPH01315089A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | テープカセットの成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315089A JPH01315089A (ja) | 1989-12-20 |
| JPH0437509B2 true JPH0437509B2 (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=14671059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11578789A Granted JPH01315089A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | テープカセットの成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01315089A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56136381U (ja) * | 1980-03-17 | 1981-10-15 | ||
| JPS57173184U (ja) * | 1981-04-27 | 1982-11-01 |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP11578789A patent/JPH01315089A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01315089A (ja) | 1989-12-20 |
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