JPH0437512A - 貫通型コンデンサ - Google Patents
貫通型コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0437512A JPH0437512A JP14149590A JP14149590A JPH0437512A JP H0437512 A JPH0437512 A JP H0437512A JP 14149590 A JP14149590 A JP 14149590A JP 14149590 A JP14149590 A JP 14149590A JP H0437512 A JPH0437512 A JP H0437512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potential electrode
- insulating resin
- welds
- positions
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば電子レンジ用マグネトロンのシールド
ボックスに固定される貫通型コンデンサに関する。
ボックスに固定される貫通型コンデンサに関する。
（従来の技術）
一般に、電子レンジ用マグネトロンでは、カソード入力
ステム側から負の高電圧およびフィラメントカソードの
加熱電力が印加される。この入力は、家庭用電子レンジ
に使用されるマグネトロンでは、陽極電圧が例えば４
ｋＶ、陽極電流が３ｈ＋＾、フィラメント電流がＩＯＡ
である。
ステム側から負の高電圧およびフィラメントカソードの
加熱電力が印加される。この入力は、家庭用電子レンジ
に使用されるマグネトロンでは、陽極電圧が例えば４
ｋＶ、陽極電流が３ｈ＋＾、フィラメント電流がＩＯＡ
である。
このような高電圧および大電流を導入する高圧端子とし
ては、従来はセラミックス高誘電体素子を用いた貫通型
コンデンサが用いられている。
ては、従来はセラミックス高誘電体素子を用いた貫通型
コンデンサが用いられている。
これは、入力端子となる貫通型コンデンサに数百ｐＦの
静電容量をもたせ、さらにチョークコイルとともに、Ｌ
Ｃフィルタを構成し、マグネトロンに発生するノイズを
抑制するものである。
静電容量をもたせ、さらにチョークコイルとともに、Ｌ
Ｃフィルタを構成し、マグネトロンに発生するノイズを
抑制するものである。
ところで、高電圧が印加される高誘電体素子の耐電圧は
とくに重要であり、絶縁樹脂を素子に被覆させて界面を
保護しているが、製造工程上の影響が大きく、耐電圧の
品質管理が非常に困難である。このため近年は、高電圧
入力端子の構造を極力単純化する努力が続けられてきて
いる。そこで、前述したセラミックス高誘電体素子を使
用せず、絶縁樹脂を射出成形により製造する方法が取ら
れるようになってきている。
とくに重要であり、絶縁樹脂を素子に被覆させて界面を
保護しているが、製造工程上の影響が大きく、耐電圧の
品質管理が非常に困難である。このため近年は、高電圧
入力端子の構造を極力単純化する努力が続けられてきて
いる。そこで、前述したセラミックス高誘電体素子を使
用せず、絶縁樹脂を射出成形により製造する方法が取ら
れるようになってきている。
第４図は、従来の貫通型コンデンサを構成する電極部品
を示すもので、入力中心導体（１）は、所定の長さの鉄
板を横断面コの字状に折曲した主体部（１りを有し、こ
の主体部（１１）の一端部に平板状のファストン端子部
（Ｉｂ）が設けられ、他端部には透孔（ＩＣ）が穿設さ
れている。一方、内側高電圧電極（２）は、鉄板をプレ
スにより深絞りして、有底円筒状に形成され、この底部
には、入力中心導体（１）が挿入される角透孔（２１）
が穿設されている。
を示すもので、入力中心導体（１）は、所定の長さの鉄
板を横断面コの字状に折曲した主体部（１りを有し、こ
の主体部（１１）の一端部に平板状のファストン端子部
（Ｉｂ）が設けられ、他端部には透孔（ＩＣ）が穿設さ
れている。一方、内側高電圧電極（２）は、鉄板をプレ
スにより深絞りして、有底円筒状に形成され、この底部
には、入力中心導体（１）が挿入される角透孔（２１）
が穿設されている。
さして、入力中心導体（１）と内側高電圧電極（２）と
は、同軸に位置決めされ、内側高電圧電極（２）の角透
孔（２ａ）と入力中心導体（１）の主体部（１ａ）とが
溶接により、機械的および電気的に結合されている。さ
らに、外側設置電位電極（３）は、鉄板をプレスにより
深絞りして取付はフランジ部（３２）を形成した円筒体
で、取付はフランジ部（３ａ）には３つの貫通孔（３ｂ
）・・・が穿設されているとともに、ニッケルめっきが
施されている。
は、同軸に位置決めされ、内側高電圧電極（２）の角透
孔（２ａ）と入力中心導体（１）の主体部（１ａ）とが
溶接により、機械的および電気的に結合されている。さ
らに、外側設置電位電極（３）は、鉄板をプレスにより
深絞りして取付はフランジ部（３２）を形成した円筒体
で、取付はフランジ部（３ａ）には３つの貫通孔（３ｂ
）・・・が穿設されているとともに、ニッケルめっきが
施されている。
そして、入力中心導体（１）、内側高電圧電極（２）お
よび外側設置電位電極（３）は、第５図に示すように組
立てられている。すなわち、内側高電圧電極（２）の中
心部に入力中心導体（１）を挿入し、主体部（１１）を
角透孔（２１）に挿入した状態で溶接して入力中心導体
（１）を内側高電圧電極（２）に固定する。そして、こ
の内側高電圧電極（２）を図示せぬ金型にセットし、さ
らに、内側高電圧電極（２）の外側に外側設置電位電極
（３）を嵌合し、同軸状に離隔近接した状態に保持する
。そして、金型に加熱溶融樹脂を注入することにより、
絶縁樹脂円筒体（４）を成形する。この絶縁樹脂円筒体
（４）は、内側高電圧電極（２）と外側設置電位電極（
３）との間を絶縁層（４ａ）によって絶縁し、外側設置
電位電極（３）の外側を絶縁層（４ｂ）によって絶縁し
、入力中心導体（１）の主体部（１ａ）を絶縁筒（４ｃ
）によって覆っている。
よび外側設置電位電極（３）は、第５図に示すように組
立てられている。すなわち、内側高電圧電極（２）の中
心部に入力中心導体（１）を挿入し、主体部（１１）を
角透孔（２１）に挿入した状態で溶接して入力中心導体
（１）を内側高電圧電極（２）に固定する。そして、こ
の内側高電圧電極（２）を図示せぬ金型にセットし、さ
らに、内側高電圧電極（２）の外側に外側設置電位電極
（３）を嵌合し、同軸状に離隔近接した状態に保持する
。そして、金型に加熱溶融樹脂を注入することにより、
絶縁樹脂円筒体（４）を成形する。この絶縁樹脂円筒体
（４）は、内側高電圧電極（２）と外側設置電位電極（
３）との間を絶縁層（４ａ）によって絶縁し、外側設置
電位電極（３）の外側を絶縁層（４ｂ）によって絶縁し
、入力中心導体（１）の主体部（１ａ）を絶縁筒（４ｃ
）によって覆っている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、前述のように構成された貫通型コンデンサを
射出成形により製造する場合、溶融樹脂（１１）は、第
５図中の矢印（Ｓｌ）〜（Ｓ６）にて示すように流れる
。そして、この場合、溶融樹脂の粘度が高いので、溶融
樹脂は、第６図に示すように、例えば３つのゲート（１
２）・・・から射出される。その結果、溶融樹脂の充填
後、成形体である絶縁樹脂円筒体（４）には、３か所に
てウェルド（１３）・・が発生する。これらウェルド（
１３）・・・は、流動した樹脂の合せ目であって、機械
的強度が他の部分に比べて小さい。そのため、ウェルド
（１３）・・・部位にてクラックが発生しやすくなり、
貫通型コンデンサの信頼性を損なう種々の障害を惹起す
る虞がある。
射出成形により製造する場合、溶融樹脂（１１）は、第
５図中の矢印（Ｓｌ）〜（Ｓ６）にて示すように流れる
。そして、この場合、溶融樹脂の粘度が高いので、溶融
樹脂は、第６図に示すように、例えば３つのゲート（１
２）・・・から射出される。その結果、溶融樹脂の充填
後、成形体である絶縁樹脂円筒体（４）には、３か所に
てウェルド（１３）・・が発生する。これらウェルド（
１３）・・・は、流動した樹脂の合せ目であって、機械
的強度が他の部分に比べて小さい。そのため、ウェルド
（１３）・・・部位にてクラックが発生しやすくなり、
貫通型コンデンサの信頼性を損なう種々の障害を惹起す
る虞がある。
本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、上記課
題を解決した貫通型コンデンサを提供することを目的と
する。
題を解決した貫通型コンデンサを提供することを目的と
する。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明の貫通型コンデンサは、射出成形により成形され
た絶縁樹脂円筒体のウェルド生成位置に、リブを設けた
ので、使用中に外力が加わってもクラックなどの欠陥の
発生を惹起する虞がなくなり、電子部品としての信頼性
向上に寄与することができる。
た絶縁樹脂円筒体のウェルド生成位置に、リブを設けた
ので、使用中に外力が加わってもクラックなどの欠陥の
発生を惹起する虞がなくなり、電子部品としての信頼性
向上に寄与することができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。な
お、上述した従来の貫通型コンデンサと同一部分には、
同一記号を付し、詳細な説明を省略する。
お、上述した従来の貫通型コンデンサと同一部分には、
同一記号を付し、詳細な説明を省略する。
第１図及び第２図は、この実施例の貫通型コンデンサを
示している。この貫通型コンデンサは、入力中心導体（
１）、内側高電圧電極（２）および外側設置電位電極（
３）有している。すなわち、内側高電圧電極（２）の中
心部に入力中心導体（１）が挿入され、主体部（１ａ）
を角透孔（２りに挿入した状態で溶接して入力中心導体
（１）が内側高電圧電極（２）に固定されている。そし
て、この内側高電圧電極（２）は図示せぬ射出成形用の
金型にセットされ、さらに、内側高電圧電極（２）の外
側に外側設置電位電極（３）を嵌合し、同軸状に離隔近
接した状態に保持し、金型に加熱溶融樹脂を射出するこ
とにより、絶縁樹脂円筒体（４）が成形されている。こ
の絶縁樹脂円筒体（４）は、内側高電圧電極（２）と外
側設置電位電極（３）との間を絶縁層（４りによって絶
縁し、外側設置電位電極（３）の外側を絶縁層（４ｂ）
によって絶縁し、入力中心導体（１）の主体部（１１）
を絶縁筒（４Ｃ）によって覆っている。さらに、絶縁樹
脂円筒体（４）には、第３図に示すように、その製造過
程にてウェルド（１３）・・・が等配位室に生成してい
る。そして、絶縁層（４ｂ）並びに絶縁筒（４Ｃ）のウ
ェルド（１３）・・・生成位置に、リブ（１４）・・・
が尾根状に軸方向に沿って設けられている。そして、こ
れらリブ（１４）・・・は、幅が例えば３〜５■及び厚
さが例えば２〜３−であって、ウェルド（１３）・・・
生成位置における絶縁樹脂円筒体（４）の機械的強度を
補強して、例えばクラッタなどの発生を防止するための
ものである。
示している。この貫通型コンデンサは、入力中心導体（
１）、内側高電圧電極（２）および外側設置電位電極（
３）有している。すなわち、内側高電圧電極（２）の中
心部に入力中心導体（１）が挿入され、主体部（１ａ）
を角透孔（２りに挿入した状態で溶接して入力中心導体
（１）が内側高電圧電極（２）に固定されている。そし
て、この内側高電圧電極（２）は図示せぬ射出成形用の
金型にセットされ、さらに、内側高電圧電極（２）の外
側に外側設置電位電極（３）を嵌合し、同軸状に離隔近
接した状態に保持し、金型に加熱溶融樹脂を射出するこ
とにより、絶縁樹脂円筒体（４）が成形されている。こ
の絶縁樹脂円筒体（４）は、内側高電圧電極（２）と外
側設置電位電極（３）との間を絶縁層（４りによって絶
縁し、外側設置電位電極（３）の外側を絶縁層（４ｂ）
によって絶縁し、入力中心導体（１）の主体部（１１）
を絶縁筒（４Ｃ）によって覆っている。さらに、絶縁樹
脂円筒体（４）には、第３図に示すように、その製造過
程にてウェルド（１３）・・・が等配位室に生成してい
る。そして、絶縁層（４ｂ）並びに絶縁筒（４Ｃ）のウ
ェルド（１３）・・・生成位置に、リブ（１４）・・・
が尾根状に軸方向に沿って設けられている。そして、こ
れらリブ（１４）・・・は、幅が例えば３〜５■及び厚
さが例えば２〜３−であって、ウェルド（１３）・・・
生成位置における絶縁樹脂円筒体（４）の機械的強度を
補強して、例えばクラッタなどの発生を防止するための
ものである。
しかして、上記構成の貫通型コンデンサには、絶縁樹脂
円筒体（４）のウェルド（１３）・・・生成位置にリブ
（１４）・・・が形成されているので、使用中に外力が
加わってもクラックなどの欠陥の発生を惹起する虞がな
くなり、電子部品としての信頼性向上に寄与することが
できる。
円筒体（４）のウェルド（１３）・・・生成位置にリブ
（１４）・・・が形成されているので、使用中に外力が
加わってもクラックなどの欠陥の発生を惹起する虞がな
くなり、電子部品としての信頼性向上に寄与することが
できる。
なお、上記実施例においては、リブ（１４）・・・は、
絶縁層（４ｂ）並びに絶縁筒（４ｃ）の両方に設けてい
るが、いずれか一方でもよい。また、上記実施例におい
ては、リブ（１４）・・・は、絶縁樹脂円筒体（４）の
軸方向に設けているが、軸方向のリブ（１４）・・・に
交差するリブを設けてもよい。さらに、上記実施例にお
いては、ウェルド（１３）・・・の生成方向が軸方向の
場合を例示しているが、ゲート位置によりウェルドの方
向が軸方向でない場合は、変化したウェルドの方向に応
じてリブを設ければよい。
絶縁層（４ｂ）並びに絶縁筒（４ｃ）の両方に設けてい
るが、いずれか一方でもよい。また、上記実施例におい
ては、リブ（１４）・・・は、絶縁樹脂円筒体（４）の
軸方向に設けているが、軸方向のリブ（１４）・・・に
交差するリブを設けてもよい。さらに、上記実施例にお
いては、ウェルド（１３）・・・の生成方向が軸方向の
場合を例示しているが、ゲート位置によりウェルドの方
向が軸方向でない場合は、変化したウェルドの方向に応
じてリブを設ければよい。
［発明の効果］
本発明の貫通型コンデンサは、射出成形により成形され
た絶縁樹脂円筒体のウェルト生成位置に、リブを設けた
ので、使用中に外力が加わってもクラックなどの欠陥の
発生を惹起する虞がなくなり、電子部品としての信頼性
向上に寄与することができる。
た絶縁樹脂円筒体のウェルト生成位置に、リブを設けた
ので、使用中に外力が加わってもクラックなどの欠陥の
発生を惹起する虞がなくなり、電子部品としての信頼性
向上に寄与することができる。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例の貫通型
コンデンサの縦断面図及び分解斜視図、第３図は第１図
の■−■線に沿う矢視断面図、第４図及び第５図はそれ
ぞれ従来の貫通型コンデンサの分解斜視図及び縦断面図
、第６図は第５図のＶｌ−ＶＩ線に沿う矢視断面図であ
る。 （１）：入力中心導体、 （２） ：内側高電圧電
極。 （３）：外側設置電位電極、 （４） ：絶縁樹脂
円筒体。 （１３）：ウェルド、（１４）：リブ。
コンデンサの縦断面図及び分解斜視図、第３図は第１図
の■−■線に沿う矢視断面図、第４図及び第５図はそれ
ぞれ従来の貫通型コンデンサの分解斜視図及び縦断面図
、第６図は第５図のＶｌ−ＶＩ線に沿う矢視断面図であ
る。 （１）：入力中心導体、 （２） ：内側高電圧電
極。 （３）：外側設置電位電極、 （４） ：絶縁樹脂
円筒体。 （１３）：ウェルド、（１４）：リブ。
Claims (1)
- 入力中心導体が内側を貫通し電気的に接続される金属
筒体からなる高電位電極と、この高電位電極の外側に離
隔近接して配設された金属筒体からなる接地電位電極と
、上記高電位電極と上記接地電位電極との間に充填され
且つ上記接地電位電極の外側を覆うように上記高電位電
極と上記接地電位電極に対して一体的に射出成形された
筒状の絶縁樹脂部とを有する貫通型コンデンサにおいて
、上記射出成形によるウェルド生成位置にリブを設けた
ことを特徴とする貫通型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14149590A JPH0437512A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 貫通型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14149590A JPH0437512A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 貫通型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437512A true JPH0437512A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15293264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14149590A Pending JPH0437512A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 貫通型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1102265A3 (en) * | 1999-11-22 | 2006-07-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cassette, window member and resin molding product |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14149590A patent/JPH0437512A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1102265A3 (en) * | 1999-11-22 | 2006-07-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cassette, window member and resin molding product |
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