JPH043802B2 - - Google Patents
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- JPH043802B2 JPH043802B2 JP60135928A JP13592885A JPH043802B2 JP H043802 B2 JPH043802 B2 JP H043802B2 JP 60135928 A JP60135928 A JP 60135928A JP 13592885 A JP13592885 A JP 13592885A JP H043802 B2 JPH043802 B2 JP H043802B2
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- Japan
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- solder surface
- chip component
- chip
- solder
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は印刷配線基板に実装されたチツプ部品
のチツプずれ状態を検査するチツプ部品ずれ検査
方法に関する。
のチツプずれ状態を検査するチツプ部品ずれ検査
方法に関する。
（背景技術）
例えば、チツプ部品が実装された印刷配線基板
のチツプ部品ずれを自動的に測定する場合、従来
は第３図イに示すように印刷配線基板１０上のチ
ツプ部品１１に拡散照明１３等の半田面１２を光
らせる照明を行い、ITVカメラ等により撮像し
て二値化し、半田面の輪郭を出すことによつて、
その半田面のずれでチツプ部品ずれを測定してい
た。すなわち、ロの如く二値化して得た二値化像
１２′にハの如く検査領域Ｓを設定し、基準点Ｏ
から輪郭までの距離等を画像処理により求め、こ
の値をもつてずれ量としていた。
のチツプ部品ずれを自動的に測定する場合、従来
は第３図イに示すように印刷配線基板１０上のチ
ツプ部品１１に拡散照明１３等の半田面１２を光
らせる照明を行い、ITVカメラ等により撮像し
て二値化し、半田面の輪郭を出すことによつて、
その半田面のずれでチツプ部品ずれを測定してい
た。すなわち、ロの如く二値化して得た二値化像
１２′にハの如く検査領域Ｓを設定し、基準点Ｏ
から輪郭までの距離等を画像処理により求め、こ
の値をもつてずれ量としていた。
しかしながら、チツプ部品の半田付け状態は多
種多様であり、例えば第４図イに示す半田不足の
半田面１２Ａ、半田過剰の半田面１２Ｂのものは
ロに示すように二値化像１２A′，１２B′が虫食
い状態となるため半田面１２Ａ，１２Ｂの輪郭が
出にくく、また、第５図イの如くチツプ部品１１
に文字１４が入つていたり、トリミング１５され
ていたり、白つぽいチツプ部品である場合には、
半田面１２の輪郭を出す二値化閾値レベルでは文
字１４、トリミング１５、白つぽい部分等がノイ
ズ１４′，１５′となつて現われるため、それらの
除去に複雑な画像処理もしくは複雑な照明系が必
要であつた。
種多様であり、例えば第４図イに示す半田不足の
半田面１２Ａ、半田過剰の半田面１２Ｂのものは
ロに示すように二値化像１２A′，１２B′が虫食
い状態となるため半田面１２Ａ，１２Ｂの輪郭が
出にくく、また、第５図イの如くチツプ部品１１
に文字１４が入つていたり、トリミング１５され
ていたり、白つぽいチツプ部品である場合には、
半田面１２の輪郭を出す二値化閾値レベルでは文
字１４、トリミング１５、白つぽい部分等がノイ
ズ１４′，１５′となつて現われるため、それらの
除去に複雑な画像処理もしくは複雑な照明系が必
要であつた。
（発明の目的）
本発明は上述の技術的課題を解決し、チツプ部
品のずれ状態を高精度で、かつ自動的に検査する
ことのできるチツプ部品ずれ検査方法を提供する
ことを目的とする。
品のずれ状態を高精度で、かつ自動的に検査する
ことのできるチツプ部品ずれ検査方法を提供する
ことを目的とする。
（発明の開示）
以下、図面に沿つて本発明を詳述する。
第１図に本発明を具体化した検査装置の構成例
を示す。本発明の特徴とする点は、横方向強調の
照明による半田面の画像と落射照明による半田面
の画像とを合成することにより、半田面の状態に
影響されずに正確な半田面の輪郭を出すことにあ
る。すなわち、半田付け部の平坦でない角度のあ
る部分は横方向強調拡散照明を照射することによ
り半田面の角度のある部分を強調して光らせて
ITVカメラで撮像し、また、半田面の平坦部は
落射照明を照射し、正反射光をITVカメラで撮
像する。これにより、半田面の角度に応じて半田
面が最も強く光る状態で撮像ができるので、二値
化する際の二値化閾値レベルを充分に高く設定す
ることができ、半田不足、半田過剰による像の欠
けや文字、トリミング、チツプ部品色等によるノ
イズが二値化像に現われるのを防止することがで
きる。
を示す。本発明の特徴とする点は、横方向強調の
照明による半田面の画像と落射照明による半田面
の画像とを合成することにより、半田面の状態に
影響されずに正確な半田面の輪郭を出すことにあ
る。すなわち、半田付け部の平坦でない角度のあ
る部分は横方向強調拡散照明を照射することによ
り半田面の角度のある部分を強調して光らせて
ITVカメラで撮像し、また、半田面の平坦部は
落射照明を照射し、正反射光をITVカメラで撮
像する。これにより、半田面の角度に応じて半田
面が最も強く光る状態で撮像ができるので、二値
化する際の二値化閾値レベルを充分に高く設定す
ることができ、半田不足、半田過剰による像の欠
けや文字、トリミング、チツプ部品色等によるノ
イズが二値化像に現われるのを防止することがで
きる。
第１図において、横方向強調照明は光源５から
の光を内側方向照射用のフアイバリングライトガ
イド３によつて印刷配線基板１０上のチツプ部品
１１に対し光を横方向から照射することによつて
得られる。なお、内側方向照射用のフアイバリン
グライトガイド３の端部から放射された光は乳白
色でドーム状の拡散板７によつて角度が急になる
ほどチツプ部品１１の半田面に照射される光が弱
くなるような拡散光となる。一方、落射照明は光
源４からの光を下側方向照射用のフアイバリング
ライトガイド２を通してチツプ部品１１に対し光
を上方向から照射することにより得られる。な
お、２つの照明の切り換えはシヤツタ６にて行
う。また、ITVカメラ１は照明部の上方に設け
られ、撮像して得た信号は画像処理部８において
二値化およびずれ判定の画像処理が施される。
の光を内側方向照射用のフアイバリングライトガ
イド３によつて印刷配線基板１０上のチツプ部品
１１に対し光を横方向から照射することによつて
得られる。なお、内側方向照射用のフアイバリン
グライトガイド３の端部から放射された光は乳白
色でドーム状の拡散板７によつて角度が急になる
ほどチツプ部品１１の半田面に照射される光が弱
くなるような拡散光となる。一方、落射照明は光
源４からの光を下側方向照射用のフアイバリング
ライトガイド２を通してチツプ部品１１に対し光
を上方向から照射することにより得られる。な
お、２つの照明の切り換えはシヤツタ６にて行
う。また、ITVカメラ１は照明部の上方に設け
られ、撮像して得た信号は画像処理部８において
二値化およびずれ判定の画像処理が施される。
しかして、第２図イは撮像視野内のチツプ部品
１１の生画像を示したものであるが、光源５、フ
アイバリングライトガイド３、拡散板７による横
方向強調照明をチツプ部品１１に照射し、ITV
カメラ１により撮像して文字、トリミング、チツ
プ部品色の明るさより高い閾値レベルで二値化す
ると、第２図ロに示すようにチツプ部品１１の半
田付け部の傾斜５度程度から45度程度の角度の部
分が白くなる二値化像１２′を得る。ここでは、
二値化閾値レベルより明るい部分は白とするが、
反転しても同じことは言うまでもない。
１１の生画像を示したものであるが、光源５、フ
アイバリングライトガイド３、拡散板７による横
方向強調照明をチツプ部品１１に照射し、ITV
カメラ１により撮像して文字、トリミング、チツ
プ部品色の明るさより高い閾値レベルで二値化す
ると、第２図ロに示すようにチツプ部品１１の半
田付け部の傾斜５度程度から45度程度の角度の部
分が白くなる二値化像１２′を得る。ここでは、
二値化閾値レベルより明るい部分は白とするが、
反転しても同じことは言うまでもない。
そして、この二値化像１２′を記憶しておき、
光源４、フアイバリングライトガイド２による落
射照明に切り換え、再びITVカメラ１で撮像し、
同じく文字、トリミング、チツプ部品色の明るさ
より高い閾値レベルで二値化すると第２図ハに示
すようにチツプ部品１１の半田付け部の傾斜５度
程度以下の部分が白くなる二値化像１２″を得る。
この二値化像１２″と既に記憶しておいた横方向
強調照明の二値化像１２′とを合成することによ
り、第２図ニに示すように文字、トリミング、チ
ツプ部品色の部分が現われない半田付け部のみの
二値化像１２を得ることができる。
光源４、フアイバリングライトガイド２による落
射照明に切り換え、再びITVカメラ１で撮像し、
同じく文字、トリミング、チツプ部品色の明るさ
より高い閾値レベルで二値化すると第２図ハに示
すようにチツプ部品１１の半田付け部の傾斜５度
程度以下の部分が白くなる二値化像１２″を得る。
この二値化像１２″と既に記憶しておいた横方向
強調照明の二値化像１２′とを合成することによ
り、第２図ニに示すように文字、トリミング、チ
ツプ部品色の部分が現われない半田付け部のみの
二値化像１２を得ることができる。
なお、通常の半田状態では半田付け傾斜45度程
度以下の部分が白く出るが、半田付けを光沢の少
ない表面にすることにより、像として検出し得る
最大傾斜を大きくすることができる。
度以下の部分が白く出るが、半田付けを光沢の少
ない表面にすることにより、像として検出し得る
最大傾斜を大きくすることができる。
以上、合成によつて得た二値化像をもとに基準
点から半田面輪郭部の距離を算出することによ
り、チツプ部品のずれ量を精度よく検査すること
ができる。
点から半田面輪郭部の距離を算出することによ
り、チツプ部品のずれ量を精度よく検査すること
ができる。
（発明の効果）
以上のように本発明にあつては、印刷配線基板
上に実装半田付けされたチツプ部品のずれ量を半
田面の画像から検査する方法において、横方向強
調の光を半田面に照射してテレビカメラで撮像す
ると共に角度のある半田面が白く出る閾値レベル
で二値化した像と、落射強調の光を半田面に照射
してテレビカメラで撮像すると共に平坦な部分の
半田面が白く出る閾値で二値化した像とを合成
し、半田面に忠実な像を構成し、その像を用いて
チツプ部品のずれ量を測定するようにしたので、 (イ) チツプ部品の半田形状に影響されずにチツプ
部品ずれ検査が可能である。
上に実装半田付けされたチツプ部品のずれ量を半
田面の画像から検査する方法において、横方向強
調の光を半田面に照射してテレビカメラで撮像す
ると共に角度のある半田面が白く出る閾値レベル
で二値化した像と、落射強調の光を半田面に照射
してテレビカメラで撮像すると共に平坦な部分の
半田面が白く出る閾値で二値化した像とを合成
し、半田面に忠実な像を構成し、その像を用いて
チツプ部品のずれ量を測定するようにしたので、 (イ) チツプ部品の半田形状に影響されずにチツプ
部品ずれ検査が可能である。
(ロ) チツプ部品の色、文字、トリミング等に影響
されずにチツプ部品ずれ検査が可能である。
されずにチツプ部品ずれ検査が可能である。
(ハ) チツプ部品ずれ検査精度が向上する。
(ニ) 照明構成が簡単になる。
等の効果がある。
第１図は本発明を具体化した検査装置の構成
図、第２図は画像の合成を示す説明図、第３図な
いし第５図は従来の検査方法の説明図である。 １……ITVカメラ、２，３……フアイバリン
グライトガイド、４，５……光源、６……シヤツ
タ、７……拡散板、８……画像処理部、１０……
印刷配線基板、１１……チツプ部品、１２……半
田面、１２′……横方向強調照明における半田面
の二値化像、１２″……落射照明における半田面
の二値化像、１２……合成した半田面の二値化
像。
図、第２図は画像の合成を示す説明図、第３図な
いし第５図は従来の検査方法の説明図である。 １……ITVカメラ、２，３……フアイバリン
グライトガイド、４，５……光源、６……シヤツ
タ、７……拡散板、８……画像処理部、１０……
印刷配線基板、１１……チツプ部品、１２……半
田面、１２′……横方向強調照明における半田面
の二値化像、１２″……落射照明における半田面
の二値化像、１２……合成した半田面の二値化
像。
Claims (1)
- １ 印刷配線基板上に実装半田付けされたチツプ
部品のずれ量を半田面の画像から検査する方法に
おいて、横方向強調の光を半田面に照射してテレ
ビカメラで撮像すると共に角度のある半田面が白
く出る閾値レベルで二値化した像と、落射強調の
光を半田面に照射してテレビカメラで撮像すると
共に平坦な部分の半田面が白く出る閾値で二値化
した像とを合成し、半田面に忠実な像を構成し、
その像を用いてチツプ部品のずれ量を測定するこ
とを特徴としたチツプ部品ずれ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60135928A JPS61294302A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | チップ部品ずれ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60135928A JPS61294302A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | チップ部品ずれ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294302A JPS61294302A (ja) | 1986-12-25 |
| JPH043802B2 true JPH043802B2 (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=15163125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60135928A Granted JPS61294302A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | チップ部品ずれ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61294302A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660810B2 (ja) * | 1987-10-29 | 1994-08-10 | 日本電装株式会社 | セラミック基板上半田画像処理装置 |
| JPH0237662A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Toshiba Battery Co Ltd | 電池の絶縁性リング状薄板の位置ずれ検出方法 |
| US4929845A (en) * | 1989-02-27 | 1990-05-29 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for inspection of substrates |
| JP2504853B2 (ja) * | 1990-03-14 | 1996-06-05 | 富士通株式会社 | ランド高さの欠陥検出装置 |
| JP2550514B2 (ja) * | 1992-05-11 | 1996-11-06 | 日本製紙株式会社 | 混入夾雑物の測定方法 |
| JP2818347B2 (ja) * | 1993-02-18 | 1998-10-30 | 株式会社三協精機製作所 | 外観検査装置 |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP60135928A patent/JPS61294302A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61294302A (ja) | 1986-12-25 |
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