JPH0438155B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438155B2 JPH0438155B2 JP59057148A JP5714884A JPH0438155B2 JP H0438155 B2 JPH0438155 B2 JP H0438155B2 JP 59057148 A JP59057148 A JP 59057148A JP 5714884 A JP5714884 A JP 5714884A JP H0438155 B2 JPH0438155 B2 JP H0438155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pin connector
- wiring boards
- opposing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は、階層実装される印刷配線板の接続方
法に係り、とくに印刷配線板間にインタ印刷配線
板を配置して単ピンコネクタにより接続するよう
にした印刷配線板の接続方法に関するものであ
る。
法に係り、とくに印刷配線板間にインタ印刷配線
板を配置して単ピンコネクタにより接続するよう
にした印刷配線板の接続方法に関するものであ
る。
(b) 技術の背景
近年、集積回路技術の進展には目覚ましいもの
があり、素子当たりのゲート数も20000ゲートを
超える超規模集積回路（VLSI）も出現している。
したがつてこれらの集積回路を搭載する印刷配線
板の実装密度も高密度化の一途をたどつており、
印刷配線板への効率的パターンの収容が必須とな
つている。また素子の高集積化、高速化に伴つて
これら素子間の接続長はシステムの処理能力その
ものに影響を与えるので、実装上の遅延時間を極
力短縮する印刷配線板間の接続法の改善が強く要
望されている。
があり、素子当たりのゲート数も20000ゲートを
超える超規模集積回路（VLSI）も出現している。
したがつてこれらの集積回路を搭載する印刷配線
板の実装密度も高密度化の一途をたどつており、
印刷配線板への効率的パターンの収容が必須とな
つている。また素子の高集積化、高速化に伴つて
これら素子間の接続長はシステムの処理能力その
ものに影響を与えるので、実装上の遅延時間を極
力短縮する印刷配線板間の接続法の改善が強く要
望されている。
(c) 従来技術の問題点
第１図は、従来の印刷配線板の接続方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
ガラスエポキシ樹脂等からなる相対向する印刷
配線板１および２上に、所定のパターン１２およ
び２２を形成して、集積回路１１，２１および入
出力コネクタ１３，２３を搭載する。そして所定
のパターン３１を形成するとともに入出力コネク
タ３２を搭載してなるバツクボード３に、印刷配
線板１および２を結合実装する接続方法が行なわ
れている。ところがこのような印刷配線板間の接
続方法では相対向する素子間のパターンが非常に
長くなる。たとえば集積回路１１と２１間の径路
をたどると、集積回路１１−信号パターン１２−
入出力コネクタ１３−入出力コネクタ３２−バツ
クパネル接続パターン３１−入出力コネクタ３２
−入出力コネクタ２３−信号パターン２２−集積
回路２１と非常に長くなり、処理能力がシステム
の価値を支配する電子装置では、パターン長によ
る実装遅延が大きな問題になるとともに、印刷配
線板間の信号数は、印刷配線板のゲート数が増す
毎に増加するため、入出力コネクタ１３，２３お
よび３２のピン数が増加するので、挿抜力が大き
くなるという問題点があつた。
配線板１および２上に、所定のパターン１２およ
び２２を形成して、集積回路１１，２１および入
出力コネクタ１３，２３を搭載する。そして所定
のパターン３１を形成するとともに入出力コネク
タ３２を搭載してなるバツクボード３に、印刷配
線板１および２を結合実装する接続方法が行なわ
れている。ところがこのような印刷配線板間の接
続方法では相対向する素子間のパターンが非常に
長くなる。たとえば集積回路１１と２１間の径路
をたどると、集積回路１１−信号パターン１２−
入出力コネクタ１３−入出力コネクタ３２−バツ
クパネル接続パターン３１−入出力コネクタ３２
−入出力コネクタ２３−信号パターン２２−集積
回路２１と非常に長くなり、処理能力がシステム
の価値を支配する電子装置では、パターン長によ
る実装遅延が大きな問題になるとともに、印刷配
線板間の信号数は、印刷配線板のゲート数が増す
毎に増加するため、入出力コネクタ１３，２３お
よび３２のピン数が増加するので、挿抜力が大き
くなるという問題点があつた。
第２図は、従来の階層実装による印刷配線板の
接続方法を説明するための斜視図で、前図と同等
の部分については同位置符号を付している。
接続方法を説明するための斜視図で、前図と同等
の部分については同位置符号を付している。
ガラスエポキシ樹脂等からなる相対向する印刷
配線板４および対向する印刷配線板５にそれぞれ
集積回路４１，５１と入出力コネクタ４２，５２
を搭載し、さらに印刷配線板４には入出力コネク
タ４３を搭載して、前記対向する印刷配線板５を
スペーサ７を介して印刷配線板４に取着して、入
出力コネクタ４２と５２を接続線６で接続した状
態で、バツクボード３に結合実装する接続方法で
あるが、第１図の接続方法と同様で基本的対策と
はならない。
配線板４および対向する印刷配線板５にそれぞれ
集積回路４１，５１と入出力コネクタ４２，５２
を搭載し、さらに印刷配線板４には入出力コネク
タ４３を搭載して、前記対向する印刷配線板５を
スペーサ７を介して印刷配線板４に取着して、入
出力コネクタ４２と５２を接続線６で接続した状
態で、バツクボード３に結合実装する接続方法で
あるが、第１図の接続方法と同様で基本的対策と
はならない。
(d) 発明の目的
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、相対向す
る印刷配線板間にインタ印刷配線板を介在せしめ
て、接続を最短長にし、処理能力の向上を図つた
印刷配線板の接続方法を提供することを目的とす
るものである。
る印刷配線板間にインタ印刷配線板を介在せしめ
て、接続を最短長にし、処理能力の向上を図つた
印刷配線板の接続方法を提供することを目的とす
るものである。
(e) 発明の構成
前述の目的を達成するために本発明は、複数の
印刷配線板を階層実装する印刷配線板の接続方法
において、相対向する印刷配線板間にインタ印刷
配線板を配置し、該印刷配線板には該印刷配線板
の信号パターンに接続されたバイアホールを適宜
な位置に設置し、該バイアホールには単ピンコネ
クタをインタ印刷配線板に向けて植設し、該イン
タ印刷配線板には該単ピンコネクタの対応する位
置に設けられかつ該単ピンコネクタが嵌挿される
スルーホールと、該スルーホールの相互接続用の
パターンとを設け、該インタ印刷配線板の両面か
ら該スルーホールに前記相対向する印刷配線板に
植設された単ピンコネクタを嵌挿し、該単ピンコ
ネクタと該インタ印刷配線板に収容された該スル
ーホール相互接続用のパターンとにより該相対向
する印刷配線板間を接続することにより構成され
る。
印刷配線板を階層実装する印刷配線板の接続方法
において、相対向する印刷配線板間にインタ印刷
配線板を配置し、該印刷配線板には該印刷配線板
の信号パターンに接続されたバイアホールを適宜
な位置に設置し、該バイアホールには単ピンコネ
クタをインタ印刷配線板に向けて植設し、該イン
タ印刷配線板には該単ピンコネクタの対応する位
置に設けられかつ該単ピンコネクタが嵌挿される
スルーホールと、該スルーホールの相互接続用の
パターンとを設け、該インタ印刷配線板の両面か
ら該スルーホールに前記相対向する印刷配線板に
植設された単ピンコネクタを嵌挿し、該単ピンコ
ネクタと該インタ印刷配線板に収容された該スル
ーホール相互接続用のパターンとにより該相対向
する印刷配線板間を接続することにより構成され
る。
即ち、本発明においては、相対向する印刷配線
板間の接続長を最短とするためにインタ印刷配線
板を介在せしめ、単ピンコネクタで直線接続して
処理時間を短縮して電子装置の高速化を図るとと
もに、高密度実装を可能にした印刷配線板の接続
方法である。
板間の接続長を最短とするためにインタ印刷配線
板を介在せしめ、単ピンコネクタで直線接続して
処理時間を短縮して電子装置の高速化を図るとと
もに、高密度実装を可能にした印刷配線板の接続
方法である。
(f) 発明の実施例
以下図面を参照しながら本発明に係る印刷配線
板の接続方法の実施例について詳細に説明する。
板の接続方法の実施例について詳細に説明する。
第３図および第４図は、本発明に係る印刷配線
板の接続方法の一実施例を説明するための第３図
(a)は斜視図、(b)は平面図、第４図は分解斜視図
で、前図と同等の部分については同一符号を付し
ている。
板の接続方法の一実施例を説明するための第３図
(a)は斜視図、(b)は平面図、第４図は分解斜視図
で、前図と同等の部分については同一符号を付し
ている。
ガラスエポキシ樹脂からなる相対向する印刷配
線板８および対向する印刷配線板１０にそれぞれ
所定の信号パターン８２，１０２を形成したるの
ち、集積回路８１，１０１を搭載し、さらに印刷
配線板８には入出力コネクタ８３を付設する。そ
してガラスエポキシ樹脂等からなり所定のパター
ン９１を形成し、所定の座標位置に複数のスルー
ホール９２を設けたインタ印刷配線板９を、前記
相対向する印刷配線板８および対向する印刷配線
板１０の中間に対向するよう介在せしめ、それぞ
れスペーサ７を介して取着するのであるが、これ
に先立つて相対抗向する印刷配線板８および対向
する印刷配線板１０のそれぞれ所定位置のバイヤ
ホールにプレスフイツトするる単ピンコネクタ２
０をインタ印刷配線板９のスルーホール９２に挿
入可能な方向となるように挿入しておく。このよ
うにインタ印刷配線板９を介在せしめ印刷配線板
間の接続の終わつた印刷配線板８をバツクボード
３の入出力コネクタ３２に結合実装する構造とし
てある。したがつてインタ印刷配線板９には前述
の単ピンコネクタ２０に対応して同一位置にスル
ーホール９２が設けられた構成となつている。こ
の相対向する印刷配線板８と対向する印刷配線板
１０の集積回路８１と１０１の接続をたどると、
集積回路８１−信号パターン８２−単ピンコネク
タ２０−インタ印刷配線板パターン９１−単ピン
コネクタ２０−信号パターン１０２−集積回路１
０１となり、従来の接続長にくらべて極端に短く
なることがわかる。
線板８および対向する印刷配線板１０にそれぞれ
所定の信号パターン８２，１０２を形成したるの
ち、集積回路８１，１０１を搭載し、さらに印刷
配線板８には入出力コネクタ８３を付設する。そ
してガラスエポキシ樹脂等からなり所定のパター
ン９１を形成し、所定の座標位置に複数のスルー
ホール９２を設けたインタ印刷配線板９を、前記
相対向する印刷配線板８および対向する印刷配線
板１０の中間に対向するよう介在せしめ、それぞ
れスペーサ７を介して取着するのであるが、これ
に先立つて相対抗向する印刷配線板８および対向
する印刷配線板１０のそれぞれ所定位置のバイヤ
ホールにプレスフイツトするる単ピンコネクタ２
０をインタ印刷配線板９のスルーホール９２に挿
入可能な方向となるように挿入しておく。このよ
うにインタ印刷配線板９を介在せしめ印刷配線板
間の接続の終わつた印刷配線板８をバツクボード
３の入出力コネクタ３２に結合実装する構造とし
てある。したがつてインタ印刷配線板９には前述
の単ピンコネクタ２０に対応して同一位置にスル
ーホール９２が設けられた構成となつている。こ
の相対向する印刷配線板８と対向する印刷配線板
１０の集積回路８１と１０１の接続をたどると、
集積回路８１−信号パターン８２−単ピンコネク
タ２０−インタ印刷配線板パターン９１−単ピン
コネクタ２０−信号パターン１０２−集積回路１
０１となり、従来の接続長にくらべて極端に短く
なることがわかる。
第５図は、単ピンコネクタを説明するための(a)
は外観斜視図、(b)は接続状態の側面図で、前図と
同等の部分には同一符号を付している。
は外観斜視図、(b)は接続状態の側面図で、前図と
同等の部分には同一符号を付している。
この単ピンコネクタ２０は可動バネ式（公知部
品）で印刷配線板８のバイアホールに単ピンコネ
クタ１１の固定側をプレスフイツトし、可動側を
インタ印刷配線板９のスルーホール９２に挿入接
続するようになつている。
品）で印刷配線板８のバイアホールに単ピンコネ
クタ１１の固定側をプレスフイツトし、可動側を
インタ印刷配線板９のスルーホール９２に挿入接
続するようになつている。
(g) 発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明に係る印
刷配線板の接続方法によれば、従来の接続方法に
くらべて素子間の接続長が短くなるので応答時間
の短縮が期待できるので、電子装置の特性向上に
寄与するとともに、各種電子機器に適用して極め
て有効である。
刷配線板の接続方法によれば、従来の接続方法に
くらべて素子間の接続長が短くなるので応答時間
の短縮が期待できるので、電子装置の特性向上に
寄与するとともに、各種電子機器に適用して極め
て有効である。
第１図は、従来の印刷配線板の接続方法を説明
するための斜視図、第２図は、従来の階層実装に
よる印刷配線板の接続方法を説明するための斜視
図、第３図および第４図は、本発明に係る印刷配
線板の接続方法の一実施例を説明するための第３
図ａは斜視図、ｂは平面図、第４図は分解斜視
図、第５図は、単ピンコネクタを説明するための
ａは外観斜視図、ｂは接続状態の側面図である。 図において、１，２，４および８は印刷配線
板、３はバツクボード、５および１０は対向する
印刷配線板、６は接続線、７はスベーサ、９はイ
ンタ印刷配線板、１１，２１，４１，５１，８１
および１０１は集積回路、１２，２２，８２およ
び１０２は信号パターン、１３，２３，３２，４
２，４３および８３は入出力コネクタ、２０は単
ピンコネクタ、３１はバツクパネル接続パター
ン、９１はインタ印刷配線板のパターン、９２は
スルーホールをそれぞれ示す。
するための斜視図、第２図は、従来の階層実装に
よる印刷配線板の接続方法を説明するための斜視
図、第３図および第４図は、本発明に係る印刷配
線板の接続方法の一実施例を説明するための第３
図ａは斜視図、ｂは平面図、第４図は分解斜視
図、第５図は、単ピンコネクタを説明するための
ａは外観斜視図、ｂは接続状態の側面図である。 図において、１，２，４および８は印刷配線
板、３はバツクボード、５および１０は対向する
印刷配線板、６は接続線、７はスベーサ、９はイ
ンタ印刷配線板、１１，２１，４１，５１，８１
および１０１は集積回路、１２，２２，８２およ
び１０２は信号パターン、１３，２３，３２，４
２，４３および８３は入出力コネクタ、２０は単
ピンコネクタ、３１はバツクパネル接続パター
ン、９１はインタ印刷配線板のパターン、９２は
スルーホールをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の印刷配線板を階層実装する印刷配線板
の接続方法において、 相対向する印刷配線板間にインタ印刷配線板を
配置し、 該印刷配線板には該印刷配線板の信号パターン
に接続されたバイアホールを適宜な位置に設置
し、 該バイアホールには単ピンコネクタをインタ印
刷配線板に向けて植設し、 該インタ印刷配線板には該単ピンコネクタの対
応する位置に設けられかつ該単ピンコネクタが嵌
挿されるスルーホールと、該スルーホールの相互
接続用のパターンとを設け、 前記相対向する印刷配線板に植設された単ピン
コネクタを該インタ印刷配線板の両面から該スル
ーホールに嵌挿し、 該相対向する印刷配線板間の接続を、該単ピン
コネクタと該スルーホール相互接続用のパターン
とにより行うことを特徴とする印刷配線板の接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5714884A JPS60200596A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 印刷配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5714884A JPS60200596A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 印刷配線板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200596A JPS60200596A (ja) | 1985-10-11 |
| JPH0438155B2 true JPH0438155B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=13047480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5714884A Granted JPS60200596A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 印刷配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200596A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4719541A (en) * | 1985-02-13 | 1988-01-12 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus mounting structure |
| DE102012107668A1 (de) * | 2012-08-21 | 2014-03-20 | Epcos Ag | Bauelementanordnung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720500A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-02 | Nippon Telegraph & Telephone | Electronic circuit module |
| JPS59123369U (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | 三菱電機株式会社 | 多基板実装装置 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5714884A patent/JPS60200596A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60200596A (ja) | 1985-10-11 |
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