JPH0438483A - 回路基板検査方法 - Google Patents
回路基板検査方法Info
- Publication number
- JPH0438483A JPH0438483A JP2145760A JP14576090A JPH0438483A JP H0438483 A JPH0438483 A JP H0438483A JP 2145760 A JP2145760 A JP 2145760A JP 14576090 A JP14576090 A JP 14576090A JP H0438483 A JPH0438483 A JP H0438483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- circuit board
- circuit boards
- probe
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 40
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 34
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は回路基板の検査方法に関し2さらに詳しく言
えば、多面取り基板など、複数の回路基板を検査するに
好適な回路基板の検査方法に関するものである。
えば、多面取り基板など、複数の回路基板を検査するに
好適な回路基板の検査方法に関するものである。
特開平1−156681号公報には、事前のフログラム
を殆ど不要とした本出願人の提案に係るノンプログラム
方式の回路基板の検査方法が開示されている。第7図に
は例えば4つの抵抗R1〜R4をブリッジ接続してなる
回路を検査対象とする例が示されている。これによると
、各測定ポイントA−Dに対応して4つのプローブピン
1〜4が用意される。各プローブピン1〜4には、それ
ぞれ2つの切換スイッチla、lb;2a、2b;3a
、3b;4a、4bが並列的に接続されている。各プロ
ーブピン1〜4は、その一方のスイッチla。
を殆ど不要とした本出願人の提案に係るノンプログラム
方式の回路基板の検査方法が開示されている。第7図に
は例えば4つの抵抗R1〜R4をブリッジ接続してなる
回路を検査対象とする例が示されている。これによると
、各測定ポイントA−Dに対応して4つのプローブピン
1〜4が用意される。各プローブピン1〜4には、それ
ぞれ2つの切換スイッチla、lb;2a、2b;3a
、3b;4a、4bが並列的に接続されている。各プロ
ーブピン1〜4は、その一方のスイッチla。
2a、3a、4aを介して測定信号源である例えば交流
電源5に接続される。また、各プローブピン1〜4は、
その他方のスイッチlb、2b、3b、4bを介して信
号検出部6に接続される。この場合、同信号検出部6は
電流−電圧変換器からなり、その出力側には増幅器7を
介してA/D変換器8が接続されている。検出された信
号はこのA/D変換器8にてデジタル信号に変換され、
CPU9にて処理される。上記各スイッチもこのCPU
9にて制御される。
電源5に接続される。また、各プローブピン1〜4は、
その他方のスイッチlb、2b、3b、4bを介して信
号検出部6に接続される。この場合、同信号検出部6は
電流−電圧変換器からなり、その出力側には増幅器7を
介してA/D変換器8が接続されている。検出された信
号はこのA/D変換器8にてデジタル信号に変換され、
CPU9にて処理される。上記各スイッチもこのCPU
9にて制御される。
回路基板の検査は次のようにして行なわれる。
まず、各プローブピン1〜4を被測定ポイントA〜Dに
接触させる。そして、交流電源5側のスイッチ18〜4
aの内、例えばスイッチ1aを「開」、その他のスイッ
チ2a〜4aを「閉」とするとともに、信号検出器6側
のスイッチ1b〜4bの内、スイッチ1bを「閉」とし
、その他のスイッチ2b〜4bを「開ノとする6以下、
これを1ピン対残りの他の全ピンテストと言う。
接触させる。そして、交流電源5側のスイッチ18〜4
aの内、例えばスイッチ1aを「開」、その他のスイッ
チ2a〜4aを「閉」とするとともに、信号検出器6側
のスイッチ1b〜4bの内、スイッチ1bを「閉」とし
、その他のスイッチ2b〜4bを「開ノとする6以下、
これを1ピン対残りの他の全ピンテストと言う。
これにより、測定ポイントB−Dは同電位で、測定ポイ
ントAのみがそれらに対して低電位となるため、この例
の場合には測定ポイントBとDから測定ポイントAに電
流が流れ込むことになる。
ントAのみがそれらに対して低電位となるため、この例
の場合には測定ポイントBとDから測定ポイントAに電
流が流れ込むことになる。
この電流は信号検出器6にて電圧に変換されたのち、増
幅器7およびA/D変換器8を経てCPU 9に入力さ
れる。CPU9はこの検出信号と予め設定されている基
準データとを比較して良否判定を行なう、これを各測定
ポイントについて行なう。
幅器7およびA/D変換器8を経てCPU 9に入力さ
れる。CPU9はこの検出信号と予め設定されている基
準データとを比較して良否判定を行なう、これを各測定
ポイントについて行なう。
上記の検査方法によれば、各プローブピンのスイッチを
切換えるだけでよいため、被検査回路基板が異なるたび
に検査プログラムなどを変更する必要がない。
切換えるだけでよいため、被検査回路基板が異なるたび
に検査プログラムなどを変更する必要がない。
しかしながら、例えば一枚の母基板上に同一の回路基板
を複数形成してなる所謂多面取り基板を検査する場合に
は次のような問題が生ずる。これを第8図に示されてい
る多面取り基板を例にして説明する。なお、この基板上
には例えば抵抗R□−コンデンサC−抵抗R2なる同一
の2つの直列回路S1.S、が互いに電気的に絶縁され
た状態で形成されており、その各直列回路S工、8つに
ついて図示のようにそれぞれ4本のプローブピンを立て
るものとする。
を複数形成してなる所謂多面取り基板を検査する場合に
は次のような問題が生ずる。これを第8図に示されてい
る多面取り基板を例にして説明する。なお、この基板上
には例えば抵抗R□−コンデンサC−抵抗R2なる同一
の2つの直列回路S1.S、が互いに電気的に絶縁され
た状態で形成されており、その各直列回路S工、8つに
ついて図示のようにそれぞれ4本のプローブピンを立て
るものとする。
8本のプローブピンに図示のように左から順に1〜8ま
でのピン番号を付して、上記1ピン対残りの他の全ピン
テストを行なうとすると、その測定ステップとピンの組
合せは次表のようになる。
でのピン番号を付して、上記1ピン対残りの他の全ピン
テストを行なうとすると、その測定ステップとピンの組
合せは次表のようになる。
(表)
本来、一方の直列回路S1にはプローブピン1〜4が割
り当てられ、他方の直列回路S2にはプローブピン5〜
8が割り当てられ、両グループ間には何ら電気的関係が
ないにもかかわらず、それら相互間のテストを行なうこ
とになり、意味のないデータまでをも測定してしまうこ
とになる。
り当てられ、他方の直列回路S2にはプローブピン5〜
8が割り当てられ、両グループ間には何ら電気的関係が
ないにもかかわらず、それら相互間のテストを行なうこ
とになり、意味のないデータまでをも測定してしまうこ
とになる。
これは、複数の基板フィクスチャーを有し、その各フィ
クスチャーに回路構成が異なる回路基板をのせ、その全
部の回路基板について同時に上記1ピン対残りの他の全
ピンテストを行なう場合についても言える。
クスチャーに回路構成が異なる回路基板をのせ、その全
部の回路基板について同時に上記1ピン対残りの他の全
ピンテストを行なう場合についても言える。
この発明は、上記従来の事情に鑑みなされたもので、そ
の構成上の特徴は、一枚の母基板に同一の回路基板を複
数形成してなる多面取り基板を対象とする回路基板検査
方法であって、複数の回路基板の各被測定ポイントに接
触する複数のプローブピンと、同プローブピンを介して
各回路基板に測定信号を供給する測定信号源およびその
各回路基板側から8力される応答信号を同じくプローブ
ピンを介して検出する信号検出部と、プローブピンを測
定信号源もしくは信号検出部のいずれかに接続する切換
え手段とを含み、プローブピンの内の所定の1本を信号
検出部側に接続し、その残りの全部を測定信号源側に接
続し、この1ピン対残りの他の全ピンテストを各プロー
ブピンについて行なうことにより、各被測定ポイントの
インピーダンスを測定し、該インピーダンスの値をもっ
て各回路基板の良否を判定するものにおいては、まず、
良品と見倣される母基板中の任意の一つの回路基板につ
いて1ピン対残りの他の全ピンテストを行なって同回路
基板の各被測定ポイントについて、その測定ステップ順
位およびその各測定ステップに応じて組合せられたピン
番号と判定基準データとを含む検査データを所定のメモ
リに記憶させ、他の回路基板については、そのメモリに
記憶されている検査データを同本体メモリ中の現在デー
タの最終ステップ以降に順次コピーするとともに、ピン
番号に所定のオフセット値を加算し、これを被測定回路
基板数繰り返して、すべての回路基板についての測定ス
テップ順位およびその組合せに係るピン番号と判定基準
データとを作成し。
の構成上の特徴は、一枚の母基板に同一の回路基板を複
数形成してなる多面取り基板を対象とする回路基板検査
方法であって、複数の回路基板の各被測定ポイントに接
触する複数のプローブピンと、同プローブピンを介して
各回路基板に測定信号を供給する測定信号源およびその
各回路基板側から8力される応答信号を同じくプローブ
ピンを介して検出する信号検出部と、プローブピンを測
定信号源もしくは信号検出部のいずれかに接続する切換
え手段とを含み、プローブピンの内の所定の1本を信号
検出部側に接続し、その残りの全部を測定信号源側に接
続し、この1ピン対残りの他の全ピンテストを各プロー
ブピンについて行なうことにより、各被測定ポイントの
インピーダンスを測定し、該インピーダンスの値をもっ
て各回路基板の良否を判定するものにおいては、まず、
良品と見倣される母基板中の任意の一つの回路基板につ
いて1ピン対残りの他の全ピンテストを行なって同回路
基板の各被測定ポイントについて、その測定ステップ順
位およびその各測定ステップに応じて組合せられたピン
番号と判定基準データとを含む検査データを所定のメモ
リに記憶させ、他の回路基板については、そのメモリに
記憶されている検査データを同本体メモリ中の現在デー
タの最終ステップ以降に順次コピーするとともに、ピン
番号に所定のオフセット値を加算し、これを被測定回路
基板数繰り返して、すべての回路基板についての測定ス
テップ順位およびその組合せに係るピン番号と判定基準
データとを作成し。
回路基板検査時には、被検査母基板中の各回路基板をメ
モリに格納されている測定ステップ順位およびピン番号
の組合せにしたがって検査することにある。
モリに格納されている測定ステップ順位およびピン番号
の組合せにしたがって検査することにある。
また、複数の基板フィクスチャーおよびそれに対応する
ピンボードを有し、回路構成が異なる複数の回路基板を
検査する場合には、まず、各回路基板ごとに1ピン対残
りの他の全ピンテストを行なって同回路基板の各被測定
ポイントについて、その測定ステップ順位およびその各
測定ステップに応じて組合せられたピン番号と判定基準
データとを含む検査データを外部記憶手段にそれぞれ記
憶させたのち、各回路基板についての各検査データを本
体メモリ内に順位付けして書き込むとともに、第2順位
以下の検査データのピン番号に所定のオフセット値を加
算して、全回路基板に対する検査データを作成し、回路
基板検査時には、上記メモリに記憶されている検査デー
タをステップ順にしたがって読み出して各基板フィクス
チャーに固定されている被検査回路基板の検査を行なう
ことになる。
ピンボードを有し、回路構成が異なる複数の回路基板を
検査する場合には、まず、各回路基板ごとに1ピン対残
りの他の全ピンテストを行なって同回路基板の各被測定
ポイントについて、その測定ステップ順位およびその各
測定ステップに応じて組合せられたピン番号と判定基準
データとを含む検査データを外部記憶手段にそれぞれ記
憶させたのち、各回路基板についての各検査データを本
体メモリ内に順位付けして書き込むとともに、第2順位
以下の検査データのピン番号に所定のオフセット値を加
算して、全回路基板に対する検査データを作成し、回路
基板検査時には、上記メモリに記憶されている検査デー
タをステップ順にしたがって読み出して各基板フィクス
チャーに固定されている被検査回路基板の検査を行なう
ことになる。
前者の方法によれば、母基板上の任意の一つの回路基板
のデータをコピーして全検査データを作成するため、無
意味な検査が省かれる。また、その全検査データを一つ
のメモリに格納することができる。また、後者の方法に
よると1回路構成が異なる回路基板についても並行して
1ピン対残りの他の全ピンテストを行なうことが可能と
なる。
のデータをコピーして全検査データを作成するため、無
意味な検査が省かれる。また、その全検査データを一つ
のメモリに格納することができる。また、後者の方法に
よると1回路構成が異なる回路基板についても並行して
1ピン対残りの他の全ピンテストを行なうことが可能と
なる。
まず、第1図ないし第3図を参照しながら多面取り基板
の検査方法について説明する。この実施例では、一枚の
母基板に回路構成が同一の3つの回路基板81〜Saが
互いに電気的に無関係な状態で形成されており、各回路
基板についてそれぞれ4本のプローブピンが割り当てら
れるものとする。
の検査方法について説明する。この実施例では、一枚の
母基板に回路構成が同一の3つの回路基板81〜Saが
互いに電気的に無関係な状態で形成されており、各回路
基板についてそれぞれ4本のプローブピンが割り当てら
れるものとする。
また、この検査方法を実施する装置は1本体メモリを有
するとともに、その他に外部記憶手段として例えばフロ
ッピーディスクを備えていると理解されたい。
するとともに、その他に外部記憶手段として例えばフロ
ッピーディスクを備えていると理解されたい。
まず、良品と見倣される母基板を用意し、先頭のプロー
ブピン(例えば図示左端のピン)が接触している回路基
板S1から判定基準となる基準データを作成する。すな
わち、回路基板S1に割り当てられる4本のプローブピ
ンの番号を左から1〜4として、1ピン対残りの他の全
ピンテストを実行する。そのステップとピンの組合せを
表1に示す。
ブピン(例えば図示左端のピン)が接触している回路基
板S1から判定基準となる基準データを作成する。すな
わち、回路基板S1に割り当てられる4本のプローブピ
ンの番号を左から1〜4として、1ピン対残りの他の全
ピンテストを実行する。そのステップとピンの組合せを
表1に示す。
(表1)
(表2)
この表1のステップ順位およびピンの組合せと@路基板
S1から吸収した基準データを本体メモリに書き込むと
ともに、例えばフロッピーディスクにセーブする。以下
、このセーブしたデータをすべて含めて検査データと言
う。
S1から吸収した基準データを本体メモリに書き込むと
ともに、例えばフロッピーディスクにセーブする。以下
、このセーブしたデータをすべて含めて検査データと言
う。
次に、回路基板S2の基準データを作成するため、フロ
ッピーディスクより回路基板S□に関する検査データを
読み出して、本体メモリの現在データの最終ステップ4
以降、すなわちステップ5より書き込む、そして、その
ピン番号に所定のオフセット値、この例では10を加算
する。このオフセットされたステップとピンの組合せを
表2に示す。
ッピーディスクより回路基板S□に関する検査データを
読み出して、本体メモリの現在データの最終ステップ4
以降、すなわちステップ5より書き込む、そして、その
ピン番号に所定のオフセット値、この例では10を加算
する。このオフセットされたステップとピンの組合せを
表2に示す。
同様に、回路基板8つの基準データを作成するため、フ
ロッピーディスクより回路基板S1に関する検査データ
を読み出して、本体メモリの現在データの最終ステップ
8以降、すなわちステップ9より書き込む、そして、そ
のピン番号に所定のオフセット値、この例では20を加
算する。このオフセットされたステップとピンの組合せ
を表3に示す。
ロッピーディスクより回路基板S1に関する検査データ
を読み出して、本体メモリの現在データの最終ステップ
8以降、すなわちステップ9より書き込む、そして、そ
のピン番号に所定のオフセット値、この例では20を加
算する。このオフセットされたステップとピンの組合せ
を表3に示す。
(表3)
このようにして、本体メモリ内に回路基板S□〜8つに
関する検査データが作成される。なお、この実施例では
回路基板S1の検査データを一旦フロッピーディスクに
格納してから、その検査データを本体メモリの現在デー
タの最終ステップ以降にコピーするようにしているが、
場合によっては、本体メモリに書き込んだ回路基板S工
の検査データをそのままその最終ステップ以降にコピー
するようにしてもよい。
関する検査データが作成される。なお、この実施例では
回路基板S1の検査データを一旦フロッピーディスクに
格納してから、その検査データを本体メモリの現在デー
タの最終ステップ以降にコピーするようにしているが、
場合によっては、本体メモリに書き込んだ回路基板S工
の検査データをそのままその最終ステップ以降にコピー
するようにしてもよい。
回路基板検査時には、この本体メモリ内に作成された検
査データが1データとしてテストに供される。したがっ
て、回路基板81〜S3に跨って、1ピン対残りの他の
全ピンテストが行なわれることはない、また、全検査デ
ータが一つの本体メモリ内に格納されるため、メモリを
増加させる必要もない、なお参考までに、第2図に検査
データの作成に係るフローチャートを示し、第3図に基
板検査実行時のフローチャートを示す。
査データが1データとしてテストに供される。したがっ
て、回路基板81〜S3に跨って、1ピン対残りの他の
全ピンテストが行なわれることはない、また、全検査デ
ータが一つの本体メモリ内に格納されるため、メモリを
増加させる必要もない、なお参考までに、第2図に検査
データの作成に係るフローチャートを示し、第3図に基
板検査実行時のフローチャートを示す。
次に、第4図ないし第6図を参照して、基板フィクスチ
ャーが複数設けられていて、その各々に回路構成が異な
る例えば3枚の回路基板S、〜S6をセットして、1ピ
ン対残りの他の全ピンテストを並行的に行なう場合につ
いて説明する。なお各回路基板84〜S、には、実施例
と同じく4本のプローブピンが割り当てられており、そ
のピン番号は図示左から1.2,3.4とする。
ャーが複数設けられていて、その各々に回路構成が異な
る例えば3枚の回路基板S、〜S6をセットして、1ピ
ン対残りの他の全ピンテストを並行的に行なう場合につ
いて説明する。なお各回路基板84〜S、には、実施例
と同じく4本のプローブピンが割り当てられており、そ
のピン番号は図示左から1.2,3.4とする。
まず、良品と見倣される3枚の回路基板84〜S6を用
意し、これらから判定基準となる基準データを作成する
。すなわち、各回路基板S、〜S6にプローブピンを接
触させ、その各々について1ピン対残りの他の全ピンテ
ストを行ない、その時のステップおよびピンの組合せと
基準データとを含む検査データを例えばフロッピーディ
スクなどの外部記憶手段にセーブする。この時のステッ
プとピンの組合せは、各回路基板84〜SGと同じであ
り、その−例を表4に示す。
意し、これらから判定基準となる基準データを作成する
。すなわち、各回路基板S、〜S6にプローブピンを接
触させ、その各々について1ピン対残りの他の全ピンテ
ストを行ない、その時のステップおよびピンの組合せと
基準データとを含む検査データを例えばフロッピーディ
スクなどの外部記憶手段にセーブする。この時のステッ
プとピンの組合せは、各回路基板84〜SGと同じであ
り、その−例を表4に示す。
(表4)
次に、この各検査データをフロッピーディスクから読み
出して本体メモリにコピーするのであるが、この場合、
本体メモリは各回路基板S、〜S6に合せて3つのメモ
リ領域A、B、Cに区画されている。この例において、
メモリ領域Aには回路基板S4に関する検査データが、
メモリ領域Bには回路基板S、に関する検査データが、
また、メモリ領域Cには回路基板S6に関する検査デー
タがそれぞれコピーされる。ここで1回路基板測定時に
おけるメモリ領域の読み出し順位をAnB→Cとすると
、メモリ領域Aにコピーされた回路基板S4に関する検
査データはそのままとされるが、メモリ領域Bにコピー
された回路基板S、に関する検査データ中のピン番号に
は所定のオフセット値、例えばlOが加算される。また
、メモリ領域Cにコピーされた回路基板S、に関する検
査データ中のピン番号には所定のオフセット値1例えば
20が加算される。表5〜表7にそれぞれ各メモリ領域
A、B、Cに書き込まれたステップとピンの組合せ状態
を示す。
出して本体メモリにコピーするのであるが、この場合、
本体メモリは各回路基板S、〜S6に合せて3つのメモ
リ領域A、B、Cに区画されている。この例において、
メモリ領域Aには回路基板S4に関する検査データが、
メモリ領域Bには回路基板S、に関する検査データが、
また、メモリ領域Cには回路基板S6に関する検査デー
タがそれぞれコピーされる。ここで1回路基板測定時に
おけるメモリ領域の読み出し順位をAnB→Cとすると
、メモリ領域Aにコピーされた回路基板S4に関する検
査データはそのままとされるが、メモリ領域Bにコピー
された回路基板S、に関する検査データ中のピン番号に
は所定のオフセット値、例えばlOが加算される。また
、メモリ領域Cにコピーされた回路基板S、に関する検
査データ中のピン番号には所定のオフセット値1例えば
20が加算される。表5〜表7にそれぞれ各メモリ領域
A、B、Cに書き込まれたステップとピンの組合せ状態
を示す。
(表5)メモリ領域A
(表6)メモリ領域B
(表7)メモリ領域C
上記のようにして、回路構成が異なる回路基板84〜S
6について検査データが作成される。参考までに、その
フローチャートを第5図に示す、なお、上記実施例にお
いては説明の便宜上、メモリをA−Cに分割したが、実
際には回路基板S、の検査データはそのまま本体メモリ
に落とされ、回路基板S5と81についての検査データ
は本体メモリにすでに書き込まれている最終ステップ以
降に連続してコピーされ、全検査データが一つの検査デ
ータとして取り扱われる。
6について検査データが作成される。参考までに、その
フローチャートを第5図に示す、なお、上記実施例にお
いては説明の便宜上、メモリをA−Cに分割したが、実
際には回路基板S、の検査データはそのまま本体メモリ
に落とされ、回路基板S5と81についての検査データ
は本体メモリにすでに書き込まれている最終ステップ以
降に連続してコピーされ、全検査データが一つの検査デ
ータとして取り扱われる。
回路基板検査時には、第6図のフローチャートに示され
ているように、本体メモリの各メモリ領域A、B、Cか
ら順次検査データが読み出されて、各回路基板S、〜S
6について、1ピン対残りの他の全ピンテストが行なわ
れる。その場合、各フイクスチャーに属するプローブピ
ンはオフセット値が加算されることにより、他のフイク
スチャーに属するプローブピンとは区別されるため1回
路基板84〜S、に跨って、1ピン対残りの他の全ピン
テストが行なわれることはない。
ているように、本体メモリの各メモリ領域A、B、Cか
ら順次検査データが読み出されて、各回路基板S、〜S
6について、1ピン対残りの他の全ピンテストが行なわ
れる。その場合、各フイクスチャーに属するプローブピ
ンはオフセット値が加算されることにより、他のフイク
スチャーに属するプローブピンとは区別されるため1回
路基板84〜S、に跨って、1ピン対残りの他の全ピン
テストが行なわれることはない。
以上説明したように、請求項1に記載の発明によれば、
多面取り基板を検査するにあたって、その基板間相互に
わたる無意味な検査が省略される。
多面取り基板を検査するにあたって、その基板間相互に
わたる無意味な検査が省略される。
また、判定基準データを合理的に一つのメモリ内で作成
することができる。また、請求項2に記載の発明によれ
ば、回路構成が異なる複数の回路基板に対しても、その
各々について1ピン対残りの他の全ピンテストを相互に
干渉することなく、並行して実施することができる。
することができる。また、請求項2に記載の発明によれ
ば、回路構成が異なる複数の回路基板に対しても、その
各々について1ピン対残りの他の全ピンテストを相互に
干渉することなく、並行して実施することができる。
第1図は多面取り基板についての一実施例を説明するた
めの模式図、第2図は同実施例における検査データの作
成を説明するためのフローチャート、第3図は同実施例
の回路基板検査時のフローチャート、第4図は回路構成
の異なる複数の回路基板についての他の実施例を説明す
るための模式図、第5図は同実施例における検査データ
の作成を説明するためのフローチャート、第6図は同実
施例の回路基板検査時のフローチャート、第7図はこの
発明の先行例としての検査方法を説明するための回路図
、第8図は多面取り基板について同検査方法を適用した
場合の問題点を説明するための模式図である。 図中、1〜4はプローブピン、5は測定信号源、6は信
号検出部、9はcpu、 si〜S6は被検査回路基板
である。 第1図 第2図 第3図 特許出願人 日置電機株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也第 図 フィクスチャ−1 フィクスチャ−2 フィクスチャ−6 第 図 第6 図 第 ア 図 第 図
めの模式図、第2図は同実施例における検査データの作
成を説明するためのフローチャート、第3図は同実施例
の回路基板検査時のフローチャート、第4図は回路構成
の異なる複数の回路基板についての他の実施例を説明す
るための模式図、第5図は同実施例における検査データ
の作成を説明するためのフローチャート、第6図は同実
施例の回路基板検査時のフローチャート、第7図はこの
発明の先行例としての検査方法を説明するための回路図
、第8図は多面取り基板について同検査方法を適用した
場合の問題点を説明するための模式図である。 図中、1〜4はプローブピン、5は測定信号源、6は信
号検出部、9はcpu、 si〜S6は被検査回路基板
である。 第1図 第2図 第3図 特許出願人 日置電機株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也第 図 フィクスチャ−1 フィクスチャ−2 フィクスチャ−6 第 図 第6 図 第 ア 図 第 図
Claims (2)
- (1) 一枚の母基板に同一の回路基板を複数形成して
なる多面取り基板を対象とする回路基板検査方法であっ
て、複数の上記回路基板の各被測定ポイントに接触する
複数のプローブピンと、同プローブピンを介して上記各
回路基板に測定信号を供給する測定信号源およびその各
回路基板側から出力される応答信号を同じくプローブピ
ンを介して検出する信号検出部と、上記プローブピンを
上記測定信号源もしくは信号検出部のいずれかに接続す
る切換え手段とを含み、上記プローブピンの内の所定の
1本を上記信号検出部側に接続し、その残りの全部を上
記測定信号源側に接続し、この1ピン対残りの他の全ピ
ンテストを各プローブピンについて行なうことにより、
各被測定ポイントのインピーダンスを測定し、該インピ
ーダンスの値をもって各回路基板の良否を判定するもの
において、まず、良品と見倣される上記母基板中の任意
の一つの回路基板について上記1ピン対残りの他の全ピ
ンテストを行なって同回路基板の各被測定ポイントにつ
いて、その測定ステップ順位およびその各測定ステップ
に応じて組合せられたピン番号と判定基準データとを含
む検査データを所定のメモリに記憶させ、他の回路基板
については、上記メモリに記憶されている上記検査デー
タを同本体メモリ中の現在データの最終ステップ以降に
順次コピーするとともに、そのピン番号に所定のオフセ
ット値を加算し、これを被測定回路基板数繰り返して、
すべての回路基板についての測定ステップ順位およびそ
の組合せに係るピン番号と判定基準データとを作成し、
回路基板検査時には、被検査母基板中の各回路基板を上
記本体メモリに格納されている測定ステップ順位および
ピン番号の組合せにしたがって検査することを特徴とす
る回路基板の検査方法。 - (2)複数の基板フィクスチャーおよびそれに対応する
ピンボードを有し、回路構成が異なる複数の回路基板を
同時に検査する回路基板検査方法であって、複数の上記
回路基板の各被測定ポイントに接触する複数のプローブ
ピンと、同プローブピンを介して上記各回路基板に測定
信号を供給する測定信号源およびその各回路基板側から
出力される応答信号を同じくプローブピンを介して検出
する信号検出部と、上記プローブピンを上記測定信号源
もしくは信号検出部のいずれかに接続する切換え手段と
を含み、上記プローブピンの内の所定の1本を上記信号
検出部側に接続し、その残りの全部を上記測定信号源側
に接続し、この1ピン対残りの他の全ピンテストを各プ
ローブピンについて行なうことにより、各被測定ポイン
トのインピーダンスを測定し、該インピーダンスの値を
もって各回路基板の良否を判定するものにおいて、まず
、上記各回路基板ごとに上記1ピン対残りの他の全ピン
テストを行なって同回路基板の各被測定ポイントについ
て、その測定ステップ順位およびその各測定ステップに
応じて組合せられたピン番号と判定基準データとを含む
検査データを外部記憶手段にそれぞれ記憶させたのち、
上記各回路基板についての各検査データを本体メモリ内
に順位付けして書き込むとともに、第2順位以下の検査
データのピン番号に所定のオフセット値を加算して、全
回路基板に対する検査データを作成し、回路基板検査時
には、上記メモリに記憶されている検査データをステッ
プ順にしたがって読み出して各基板フイクスチヤーに固
定されている被検査回路基板の検査を行なうことを特徴
とする回路基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145760A JP3020067B2 (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 回路基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145760A JP3020067B2 (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 回路基板検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438483A true JPH0438483A (ja) | 1992-02-07 |
| JP3020067B2 JP3020067B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=15392529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2145760A Expired - Fee Related JP3020067B2 (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 回路基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3020067B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002090409A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-27 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の電気検査装置及び電気検査方法 |
| JP2007178154A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| CN114966210A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-30 | 欣强电子(清远)有限公司 | 光模块连片板阻抗测试方法 |
-
1990
- 1990-06-04 JP JP2145760A patent/JP3020067B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002090409A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-27 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の電気検査装置及び電気検査方法 |
| JP2007178154A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| CN114966210A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-30 | 欣强电子(清远)有限公司 | 光模块连片板阻抗测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3020067B2 (ja) | 2000-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002156399A (ja) | 回路基板の検査装置及び検査方法 | |
| JP3020067B2 (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JP2000214206A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 | |
| JP3784479B2 (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JP2919147B2 (ja) | 半導体集積回路の試験方法 | |
| JPH0252446A (ja) | 集積回路の試験装置 | |
| JP5485012B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
| JP2014020815A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JPH01156681A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPH0776781B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP4369002B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH0329752Y2 (ja) | ||
| JP2010025871A (ja) | 導通検査方法及び導通検査装置 | |
| JPH0267972A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JP2005078603A (ja) | データ処理装置の試験方法 | |
| JPH0526943A (ja) | 回路パターンの検査装置および方法 | |
| JPS6060571A (ja) | 半導体集積回路の検査装置 | |
| JPS62223894A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH0567188B2 (ja) | ||
| JPH02283000A (ja) | 半導体メモリ | |
| JP2009080121A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 | |
| JPS61147168A (ja) | プラント基板の検査方法 | |
| JPS60202600A (ja) | 半導体メモリテスト装置 | |
| JPH03162682A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH0436349B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |