JPH0439853A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPH0439853A
JPH0439853A JP2145130A JP14513090A JPH0439853A JP H0439853 A JPH0439853 A JP H0439853A JP 2145130 A JP2145130 A JP 2145130A JP 14513090 A JP14513090 A JP 14513090A JP H0439853 A JPH0439853 A JP H0439853A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
electrons
charge
amount
microwaves
Prior art date
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Pending
Application number
JP2145130A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanao Eguchi
江口 雅直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0439853A publication Critical patent/JPH0439853A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は半導体製造装置の特にイオン注入装置に関す
るものである。
[従来の技術] 第2図は従来の半導体製造装置のチャージアップ抑制機
構の斜視図である。
図において、(7)はA1分子(12)から発生する2
次電子、(8)はイオンビーム、(9)はウェハ、(1
0)はウェハ(9)を固定し回転及び並進させるディス
ク、(11)はフィラメントから放出される熱電子、(
12)は熱電子(11)の標的であるA1分子、(12
)はA1分子、(I3)はフィラメント、(14)はグ
リッド、(15)はフィラメント(13)の電波、(1
6)はグリッド(14)に電圧をかける引き出し電源を
示す。
次に、イオンビーム(8)による、ウェハ(9)表面の
チャージアップの中和について説明する。
第2図は従来の中和機構全体構成を示したものでフィラ
メント電源(15)によって、フィラメント(13) 
(主にW)に電流を数A〜数10Aを流す。これによっ
て、フィラメント(13)が〜2500〜2900℃程
度に熱せられ、熱電子(11)か発生する。この熱電子
(11)をグリッド(]4)に〜300V程度(フィラ
メントに対して)かけて、加速をする。この加速された
熱電子(11)はA1分子(12)に衝突することによ
って、2次電子(7)が発生する。この2次電子(7)
はウェハ(9)の表面の電位によって引き寄せられるこ
とによって、ウェハ(9)表面の中和がなされる。
[発明が解決しようとする課題] 従来の中和システムは以上の様に構成されていたので、
中和を行う電子量はA1分子の密度(Aγ圧力)に依存
する為、十分な低エネルギー電子が得られなかった。し
かもA1分子がイオンビームラインに流れて、イオンと
A1分子との衝突によってイオンが中和され、注入量が
変動するという問題点があった。
更に、加速された熱電子がウェハの表面に直接到達する
ことによって負のチャージアップを引き起こすという問
題点もあった。
この発明は上記の様な問題点を解消する為になされたも
ので、ウェハの表面のチャージアップ変動に対しても、
常に、過不足なく、低エネルギの電子を供給できる半導
体製造装置を得ることを目的とする。
[31題を解決するための手段] この発明に係る半導体製造装置は、ウェハを中和する電
子をマイクロ波を用い、A1分子をイオンン化すること
によフて発生するようにしたものである。
[作用] この発明におけるマイクロ波は、低エネルギー電子発生
手段として、中性分子をマイクロ波によってイオン化し
、この時発生する電子を引き出し電圧によって、電子の
エネルギ及び量をコントロールする為、エネルギの高い
電子によるウェハ表面の負のチャージアップが発生する
ことがなく、また、十分な電子を得ることができるので
、ウェハ表面を常に中和することができる。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例であるイオン注入装置の中
和システムの斜視図である。図において、(1)は分子
をイオン化するマイクロ波、(2)は電子(7)を引き
出す引き出し電極、(3)は分子をイオン化するアーク
チャンバ、(4)は電子の引き出し量及びエネルギを制
御する電圧−電流制御システム、(5)はディスクの位
置並びに大地間に流れる電流によって引き出す電子量を
制御するスキャン−電流制御システム、(6)はA1分
子を排気する排気ポート、(7)は分子がイオン化した
時発生した電子、(8)はウェハに注入されるイオンビ
ーム、(9)はウェハ、(lO)はウェハ(9)を固定
し回転並びに並進運動するディスク、(11)はA1分
子を導入するAγ導入管を示す。
本発明では以上の様な構成になっているので、Aγの圧
力及びマイクロ波(1)のパワーによって十分な低エネ
ルギの電子を得ることが出来る。また、ディスク(10
)の位置及び大地とディスク(lO)に流れる電流に応
して、引き出し電圧を制御することによフて、ウェハ(
9)のチャージアップ量に応じて、必要量を適時にウェ
ハ(9)に供給することができる。また、エネルギーの
高い(〜数100eV)電子を用いないため、負のチャ
ージアップは発生しない。
なお、上記実施例では電子を発生させる為に、A1分子
を用いたが、その他の不活性ガスを用いても同様の効果
か得られる。
また、上記実施例においてイオン化効率を高める為、ア
ークチャンバ(3)に磁場をかけても同様な効果が得ら
れる。
また、電子量の調整をAγの圧力または、マイクロ波(
1)のパワーによって行っても同様な効果が得られる。
また、第1図において、引き出し電極(2)を2重にし
ても、同様な効果か得られる。
また、第1図ではアークチャンバ(3)は4角形である
が、円筒形等の他の形状であっても同様の効果が得られ
る。
[発明の効果] 以上の様にこの発明によれば、マイクロ波によってウェ
ハを中和する電子を発生させたのて、低エネルギてしか
も中和を行うのに十分な量の電子を得ることかてさ、ウ
ェハのチャージアップを抑制することができるので、イ
オン注入時のテハイスの静電破壊、並びに絶縁膜の耐圧
劣下環を防止することかできるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例であるイオン注入装置に組
み込まれている中和システムの斜視図、第2図は従来の
イオン注入装置に組み込まれている中和システムの斜視
図である。 図において、(1)はマイクロ波、(2)は引き出し電
極、(3)はアークチャンバ、(4)は電圧−電流制御
システム、(5)はスキャン−電流制御システム、(6
)は排気ポート、(7)は電子、(8)はイオンビーム
、(9)はウェハ、(10)はディスク、(11)はA
γ導入管を示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  イオン注入時のチャージアップを抑制する機構にマイ
    クロ波を使用したことを特徴とする半導体製造装置。
JP2145130A 1990-06-01 1990-06-01 半導体製造装置 Pending JPH0439853A (ja)

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JP2145130A JPH0439853A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 半導体製造装置

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JP2145130A JPH0439853A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 半導体製造装置

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JPH0439853A true JPH0439853A (ja) 1992-02-10

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ID=15378101

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JP2145130A Pending JPH0439853A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 半導体製造装置

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