JPH0442274Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0442274Y2
JPH0442274Y2 JP1136485U JP1136485U JPH0442274Y2 JP H0442274 Y2 JPH0442274 Y2 JP H0442274Y2 JP 1136485 U JP1136485 U JP 1136485U JP 1136485 U JP1136485 U JP 1136485U JP H0442274 Y2 JPH0442274 Y2 JP H0442274Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
conveyor belt
magazine
drive mechanism
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1136485U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61128238U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1136485U priority Critical patent/JPH0442274Y2/ja
Publication of JPS61128238U publication Critical patent/JPS61128238U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0442274Y2 publication Critical patent/JPH0442274Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 <産業上の利用分野> この考案は、半導体装置等の電子部品組立工程
においてマガジンからリードフレームを搬出する
リードフレーム搬出装置に関するものであり、特
にリードフレームの搬出を確実に行えるようにし
たリードフレーム搬出装置に関するものである。
<従来の技術> この種の従来の技術における一構成例を第2図
に示す。この構成例は、半導体装置組立工程にお
ける自動モールド装置のリードフレーム搬出装置
である。
半導体装置組立工程は、ICチツプをリードフ
レームに搭載するダイボンデイング工程、ICチ
ツプとリードフレームとをワイヤ接続するワイヤ
ボンデイング工程及びICチツプをモールドする
モールデイング工程からなる。リードフレームの
各工程間の搬送は、専用のマガジンに収納したう
えで行われる。
しかして同図に示すように、ワイヤボンデイン
グ工程等を経たリードフレーム1はマガジン2に
収納されて、自動モールド装置に搬送される。
マガジン2はまず、自動モールド装置のリード
フレーム搬出装置の台3上にセツトされる。次
に、ネジ4を回転して、リードフレーム1の下面
に搬送ベルト5が当接するまで、。台3を下降せ
しめる。
そして原動車7を駆動して、搬送ベルト5を矢
印方向に駆動せしめる。搬送ベルト5とリードフ
レーム1の下面との摩擦力により、リードフレー
ム1は搬送ベルト5の駆動方向に搬送される。
このようにして一枚のリードフレーム1の搬出
が完了すると、原動車7を停止して、搬送ベルト
5を停止せしめる。そして前述のようにネジ4を
回転して、次のリードフレーム1の下面が搬送ベ
ルト5に当接するまで、台3を下降せしめ、以下
同様にリードフレーム1を一枚づつ搬出する。
<考案が解決しようとする問題点> 上記構成例では、搬送ベルト5とリードフレー
ム1の下面との摩擦力のみによつて、リードフレ
ーム1を搬送する構成であるため、リードフレー
ム1が微妙に変形している場合ないし他の工程で
リードフレーム1に樹脂が付着してしてしまつた
場合等に、マガジン2とリードフレーム1との静
止摩擦力が、搬送ベルト5とリードフレーム1と
の摩擦力より大となり、搬送ベルト5及びリード
フレーム1間にて滑りが生じ、搬出がうまく行わ
れないという事態が発生することがあつた。
<問題点を解決するための手段> この考案は、上記問題点を解決するため、リー
ドフレーム搬出装置において、開口部を有する複
数の棚にリードフレームを1枚ずつ載置するマガ
ジンと、前記マガジンを上下動させる昇降手段
と、前記昇降手段によつて、前記開口部を介して
前記棚に載置されたリードフレームの下面に当接
する搬送ベルトと、該搬送ベルトを駆動して該リ
ードフレームを第1の方向へ移動させる駆動機構
を有する搬送手段と、前記搬送手段に対し、前記
第1の方向とは反対側の第2の方向に設置され、
前記搬送ベルトの前記リードフレームとの当接面
と、ほぼ同一面上を前記駆動機構の駆動源を共用
して往復移動し、該、往復移動により該リードフ
レームを前記第1の方向に押出すことができる押
出棒とを設けるように構成した。
さらにまた、前記押出棒駆動機構が、前記搬送
ベルトの駆動速度より小さい押出し速度で前記リ
ードフレームの押出棒を駆動せしめるようにして
いる。
<作用> マガジンとリードフレームとの摩擦力が、搬送
ベルトとリードフレームとの摩擦力より大で、搬
送ベルト及びリードフレーム間に滑りが生じてし
まうときでも、搬送ベルトに連動してリードフレ
ーム押出棒がリードフレームをその搬出方向に押
出すので、リードフレームのマガジンからの搬出
は確実に行われる。
<実施例> この考案の一実施例、半導体装置組立工程にお
ける自動モールド装置のリードフレーム搬出装置
を第1図に示す。
同図において、リードフレーム1、マガジン
2、台3、ネジ4、搬送ベルト5は第2図と同様
であるので説明を省略する。原動車7は、搬送ベ
ルト5のベルト車8にベルト伝動すると共に、回
転自在に軸支されたカム9のベルト車10にベル
ト伝動している。
一方、レバー11は下端12が正逆回転自在に
枢支されており、カム9と当接するローラ13を
中程に有すると共に、ローラ13のカム9との当
接方向にバネ14により上端近傍が付勢されてい
る。
またスライダ15は水平方向に滑動自在に設け
られると共に、レバー11の上端16と係合する
ローラ17を備えている。さらにこのスライダ1
5には、所定の高さのリードフレーム1をその搬
出方向に押出す押出棒18が固着されている。
この装置の動作を説明する。
ネジ4の回転により、最下段に位置するリード
フレーム1の下面が搬送ベルト5に当接するまで
台3が下降せしめられる。
次に原動車7の駆動により搬送ベルト5が矢印
方向に駆動する。原動車7は同時にカム9を回動
せしめ、レバー11はバネ14の付勢によりカム
9のカム曲線に従つて図中右方向に回転する。ス
ライダ15はレバー11の回転に従つて図中右方
向に滑動する。それゆえ押出棒18は、前述の搬
送ベルト5に当接したときのリードフレーム1の
高さを、リードフレーム1の搬出方向に押動する
こととなる。
さらにカム9が回動すると、レバー11はカム
9のカム曲線に従つて図中左方向に回転し、これ
に従つてスライダ15及び押出棒18は図中左方
向に移動する。
また、押出棒18の押出速度を、搬送ベルト5
の駆動速度よりも小さく設定すべく、プーリ比及
びカム曲線を選定することが好ましい。
上述のように、搬送ベルト5の駆動に連動し
て、押出棒18が往復運動するので、搬送ベルト
5の駆動のみではリードフレーム1が搬出されな
いときでも、押出棒18に押出されて、リードフ
レーム1は強制的に搬出されることとなる。
また、上記のように、搬送ベルト5の駆動速度
よりも押出棒18の押出速度を小さく設定する
と、リードフレーム1の搬出が良好に行われてい
るときは、リードフレーム1は搬送ベルト5と同
じ速度で搬送されていくので、押出棒18に係り
合うことがなく、リードフレーム1が良好に搬出
されないときのみ、押出棒18はリードフレーム
1を押出すこととなる。
<考案の効果> 以上説明したように、この考案によれば、搬送
ベルトと連動するリードフレームを押出す手段を
備えているので、リードフレームが変形している
場合ないしリードフレームに樹脂が付着している
場合等でも、リードフレームをマガジンから確実
に搬出できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例のリードフレーム
搬出装置の側面断面図である。第2図は従来のリ
ードフレーム搬出装置の一構成例を示す側面断面
図である。 1……リードフレーム、2……マガジン、3…
…台、4……ネジ、5……搬送ベルト、7……原
動車、9……カム、11……レバー、13……レ
バー11のローラ、14……バネ、15……スラ
イダ、17……スライダ15のローラ、18……
押出棒。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードフレーム搬送装置において、 開口部を有する複数の棚にリードフレームを
    1枚ずつ載置するマガジンと、 前記マガジンを上下動させる昇降手段と、 前記昇降手段によつて、前記開口部を介して
    前記棚に載置されたリードフレームの下面に当
    接する搬送ベルトと、 該搬送ベルトを駆動して該リードフレームを
    第1の方向へ移動させる駆動機構を有する搬送
    手段と、 前記搬送手段に対し、前記第1の方向とは反
    対側の第2の方向に設置され、前記搬送ベルト
    の前記リードフレームとの当接面とほぼ同一面
    上を前記駆動機構の駆動源を共用して往復移動
    し、該往復移動により該リードフレームを前記
    第1の方向に押出すことができる押出棒と、 とから成ることを特徴とするリードフレーム搬
    出装置。 (2) 前記押出棒駆動機構が、前記搬送ベルトの駆
    動速度より小さい速度で前記リードフレームの
    押出棒を駆動せしめることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第1項記載のリードフレーム
    搬出装置。
JP1136485U 1985-01-31 1985-01-31 Expired JPH0442274Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1136485U JPH0442274Y2 (ja) 1985-01-31 1985-01-31

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1136485U JPH0442274Y2 (ja) 1985-01-31 1985-01-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61128238U JPS61128238U (ja) 1986-08-12
JPH0442274Y2 true JPH0442274Y2 (ja) 1992-10-06

Family

ID=30493419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1136485U Expired JPH0442274Y2 (ja) 1985-01-31 1985-01-31

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0442274Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104058257A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片的辅助取片机构、取片系统及取片方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7222247B2 (ja) * 2019-01-10 2023-02-15 トヨタ紡織株式会社 ワークの移載装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104058257A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片的辅助取片机构、取片系统及取片方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61128238U (ja) 1986-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3339344B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2712960B2 (ja) ディップ装置
KR0159552B1 (ko) 매거진 운송장치
JP3198401B2 (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
CN1175790A (zh) 半导体晶片的热处理装置
JPH0442274Y2 (ja)
JP6650280B2 (ja) バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置
JP4681918B2 (ja) 自動倉庫
US5823418A (en) Die transporting device
CN215247385U (zh) 上下料装置和固晶设备
US7114248B2 (en) Method of handling an electrical component
JPH06135504A (ja) チップ供給装置
KR100285880B1 (ko) 반도체 리드프레임 언로딩시스템 및 언로딩방법
KR100239376B1 (ko) 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 리드프레임 피더
JP2746462B2 (ja) バッファ装置
JPH11121910A (ja) 電子部品実装用樹脂の熱硬化装置および熱硬化方法
JP3015243B2 (ja) 2以上のボンディングヘッドを有するボンディング装置
JPH01316147A (ja) ワーク搬送装置
JP2961584B2 (ja) 電子部品のベース部押え装置
KR200237018Y1 (ko) 가이드레일의 기판 떨림방지장치
JP2003260639A (ja) ワーク搬送装置
JPH02164043A (ja) 搬送装置
JPS6114827A (ja) 回路基板の搬送位置ぎめ装置
KR20020017494A (ko) 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치
JPH0764401B2 (ja) 搬送装置