JPH0442599A - 半導体素子の位置合わせ方法 - Google Patents
半導体素子の位置合わせ方法Info
- Publication number
- JPH0442599A JPH0442599A JP2150924A JP15092490A JPH0442599A JP H0442599 A JPH0442599 A JP H0442599A JP 2150924 A JP2150924 A JP 2150924A JP 15092490 A JP15092490 A JP 15092490A JP H0442599 A JPH0442599 A JP H0442599A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- substrate
- alignment mark
- aligning
- optical system
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子と基板とをアライメント接続する、
いわゆるフリップチップボンディングにするにあたり、
半導体素子と、光学的りこ透明な基板とをダイレクト接
続する場合の半導体素子の位置合わせ方法に関するもの
である。
いわゆるフリップチップボンディングにするにあたり、
半導体素子と、光学的りこ透明な基板とをダイレクト接
続する場合の半導体素子の位置合わせ方法に関するもの
である。
従来の技術
これらの方法としては、従来例例えばハーフミラ−を介
して半導体素子と基板とを位置決めする方法（特公昭５
６−７８１３３号公報）やプリズムを用いて見る方法、
あるいは赤外線で半導体素子を透過してパターンを合わ
せる方法（特公昭５８１３７２２２号公報）などがあっ
た。
して半導体素子と基板とを位置決めする方法（特公昭５
６−７８１３３号公報）やプリズムを用いて見る方法、
あるいは赤外線で半導体素子を透過してパターンを合わ
せる方法（特公昭５８１３７２２２号公報）などがあっ
た。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、ハーフミラ−を介して半導体素子と基板
とを位置合わせる方法では半導体素子のアライメントマ
ークと基板のアライメントマークを同時に見るためハー
フミラ−と認識カメラの調整が難しく、また、赤外線で
半導体素子を透過してパターンを合わせる方法では、設
備が複雑になり赤外線照射装置等設備コストが高くなる
欠点があった。
とを位置合わせる方法では半導体素子のアライメントマ
ークと基板のアライメントマークを同時に見るためハー
フミラ−と認識カメラの調整が難しく、また、赤外線で
半導体素子を透過してパターンを合わせる方法では、設
備が複雑になり赤外線照射装置等設備コストが高くなる
欠点があった。
本発明は上記した従来技術の欠点をなくし、半導体素子
と基板とを精度よく接合するとともに接合後の状態確認
をできるようにした半導体素子の位置合わせ方法を提供
することにある。
と基板とを精度よく接合するとともに接合後の状態確認
をできるようにした半導体素子の位置合わせ方法を提供
することにある。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するため、本発明においては、半導体素
子のアライメントマークと基板のアライメントマークと
を１つの光学系で認識し更に接続後の状態確認を上記光
学系で行うことを特徴とするものである。
子のアライメントマークと基板のアライメントマークと
を１つの光学系で認識し更に接続後の状態確認を上記光
学系で行うことを特徴とするものである。
作用
上記方法とすることにより簡単な設備で確実に半導体素
子の位置合せが行えることになる。
子の位置合せが行えることになる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図は本発明の一実施例の全体構成を示すものである
。半導体素子２の供給手段を、半導体素子２のアライメ
ントマークを認識後、半導体素子２を定位置にくるよう
に補正をかけるため、水平方向に移動可能なＸ−Ｙテー
ブル８と、このＸ−Ｙテーブル８上に水平方向に垂直な
昇降が可能なようにノズル上下用モータ７と連接棒６に
より上下動自在で、θ回転が可能なようにノズル回転用
モータ５とタイミングベルト４で回転させられる真空吸
着ノズル３を使用し、光学的に透明な基板１のステージ
には、基板１のアライメントマークのある場所をくり抜
き、基板１を真空吸着により固定する位置決めメカ内蔵
の基板ステージ９を作成した。そして、その基板ステー
ジ９を基板１のアライメントマークを認識後、基板１を
定位置にくるように補正をかけるため、水平方向に移動
可能なＸ−Ｙテーブル１１上に配置したθテーブル１０
上に設置した。認識カメラ１３は、ｘ−ｙ−ｚの調整で
きるブラケット１５上に取り付け、基板１のアライメン
トマークを下から認識するため鏡筒１２を基板ステージ
９とそれを取り付けているθテーブル１０との間に設置
した。１４は認識カメラ１３用の照明である。
。半導体素子２の供給手段を、半導体素子２のアライメ
ントマークを認識後、半導体素子２を定位置にくるよう
に補正をかけるため、水平方向に移動可能なＸ−Ｙテー
ブル８と、このＸ−Ｙテーブル８上に水平方向に垂直な
昇降が可能なようにノズル上下用モータ７と連接棒６に
より上下動自在で、θ回転が可能なようにノズル回転用
モータ５とタイミングベルト４で回転させられる真空吸
着ノズル３を使用し、光学的に透明な基板１のステージ
には、基板１のアライメントマークのある場所をくり抜
き、基板１を真空吸着により固定する位置決めメカ内蔵
の基板ステージ９を作成した。そして、その基板ステー
ジ９を基板１のアライメントマークを認識後、基板１を
定位置にくるように補正をかけるため、水平方向に移動
可能なＸ−Ｙテーブル１１上に配置したθテーブル１０
上に設置した。認識カメラ１３は、ｘ−ｙ−ｚの調整で
きるブラケット１５上に取り付け、基板１のアライメン
トマークを下から認識するため鏡筒１２を基板ステージ
９とそれを取り付けているθテーブル１０との間に設置
した。１４は認識カメラ１３用の照明である。
次に半導体素子２と基板１とをアライメント接合するた
めの本装置の動作順序について説明する。
めの本装置の動作順序について説明する。
第２図において、基板ステージ９上に固定された基板１
のアライメントマーク２０を認識し位置のデータを記憶
する。
のアライメントマーク２０を認識し位置のデータを記憶
する。
第３図において、基板１のアライメントマーク２１を認
識し、基板１のアライメントマーク２０との差を計算し
て基板１が定位置にくるようにＸ−Ｙテーブル１１とθ
テーブル１０で補正を行う。基板１の補正完了後、正確
に補正されたがとうかの確認をするため基板１のアライ
メントマーク２１をもう一度認識する。
識し、基板１のアライメントマーク２０との差を計算し
て基板１が定位置にくるようにＸ−Ｙテーブル１１とθ
テーブル１０で補正を行う。基板１の補正完了後、正確
に補正されたがとうかの確認をするため基板１のアライ
メントマーク２１をもう一度認識する。
第４図において、半導体素子２のアライメントマークを
認識するため基板ステージ９は認識カメラ１３上より移
動する。移動後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズ
ル３は認識カメラ１３の焦点距離まで下降し、半導体素
子”２のアライメントマーク２２を認識して位置のデー
タを記憶する。
認識するため基板ステージ９は認識カメラ１３上より移
動する。移動後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズ
ル３は認識カメラ１３の焦点距離まで下降し、半導体素
子”２のアライメントマーク２２を認識して位置のデー
タを記憶する。
第５図において、半導体素子２のアライメントマーク２
３を認識し、半導体素子２のアライメントマーク２２と
の差を計算して半導体素子２が定位置にくるようにＸ−
Ｙテーブル８と真空吸着／ズル３のθ回転で補正をかけ
る。半導体素子２の補正完了後、正確に補正されたかと
うかの確認をするため半導体素子２のアライメントマー
ク２３をもう一度認識する。
３を認識し、半導体素子２のアライメントマーク２２と
の差を計算して半導体素子２が定位置にくるようにＸ−
Ｙテーブル８と真空吸着／ズル３のθ回転で補正をかけ
る。半導体素子２の補正完了後、正確に補正されたかと
うかの確認をするため半導体素子２のアライメントマー
ク２３をもう一度認識する。
第６図において、半導体素子２のアライメントマーク２
３を認識後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３
は基板ステージ９が定位置に復帰しても基板１と半導体
素子２が当たらない位置まで上昇する。半導体素子２を
吸着した真空吸着ノズル３が上昇すると、基板ステージ
９は定位置へ復帰する。
３を認識後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３
は基板ステージ９が定位置に復帰しても基板１と半導体
素子２が当たらない位置まで上昇する。半導体素子２を
吸着した真空吸着ノズル３が上昇すると、基板ステージ
９は定位置へ復帰する。
第７図において、基板１と半導体素子２を接合するため
半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３を接合位置ま
で下降する。接合後、認識カメラ１３で接合状態を確認
する。
半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３を接合位置ま
で下降する。接合後、認識カメラ１３で接合状態を確認
する。
発明の効果
本発明において半導体素子のアライメントマークと基板
のアライメントマークを１つの光学系で認識することに
より半導体素子と基板の接合精度が上がると共に設備の
簡素化が図れ設備調整時間の短縮、設備コストの削減等
の効果が得られる。
のアライメントマークを１つの光学系で認識することに
より半導体素子と基板の接合精度が上がると共に設備の
簡素化が図れ設備調整時間の短縮、設備コストの削減等
の効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例における半導体素子の位置合
わせ装置の構成を示す概略構成図、第２図〜第７図は本
発明の一実施例における半導体素子の位置合わせ方法を
示す説明図である。 １・・・・・・光学的に透明な基板、２・・・・・・半
導体素子、３・・・・・・真空吸着ノズル、４・・・・
・・タイミングベルト、５・・・・・・ノズル回転用モ
ータ、６・・・・・・連接棒、７・・・・・・ノズル上
下用モータ、８・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル、９・・・
・・・基板ステージ、１０・・・・・・θテーブル、１
１・−・・・・Ｘ−Ｙテーブル、１２・・・・・・鏡筒
、１３・・・・・・認識カメラ、１４・・・・・・照明
、１５・・・・・・ｘ−ｙ−ｚブラケット、２０・・・
・・・基板アライメントマーク、２１・・・・・・基板
アライメントマーク、２２・・・・・・半導体素子アラ
イメーントマーク、２３・・・・・・半導体素子アライ
メントマーク。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１２第 図 第 図 １２ 鶴箇 Ｉ３ ・ ふ５篇カメラ
わせ装置の構成を示す概略構成図、第２図〜第７図は本
発明の一実施例における半導体素子の位置合わせ方法を
示す説明図である。 １・・・・・・光学的に透明な基板、２・・・・・・半
導体素子、３・・・・・・真空吸着ノズル、４・・・・
・・タイミングベルト、５・・・・・・ノズル回転用モ
ータ、６・・・・・・連接棒、７・・・・・・ノズル上
下用モータ、８・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル、９・・・
・・・基板ステージ、１０・・・・・・θテーブル、１
１・−・・・・Ｘ−Ｙテーブル、１２・・・・・・鏡筒
、１３・・・・・・認識カメラ、１４・・・・・・照明
、１５・・・・・・ｘ−ｙ−ｚブラケット、２０・・・
・・・基板アライメントマーク、２１・・・・・・基板
アライメントマーク、２２・・・・・・半導体素子アラ
イメーントマーク、２３・・・・・・半導体素子アライ
メントマーク。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１２第 図 第 図 １２ 鶴箇 Ｉ３ ・ ふ５篇カメラ
Claims (3)
- （１）半導体素子と基板とをアライメント接合するにあ
たり、半導体素子のアライメントマークと基板のアライ
メントマークとを１つの光学系で認識することを特徴と
する半導体素子の位置合わせ方法。 - （２）アライメントマークするための認識光学系で接続
後の状態確認を行うことを特徴とする請求項１記載の半
導体素子の位置合わせ方法。 - （３）半導体素子と基板とをアライメント接合する方法
に於いて、半導体素子のアライメントマークと基板のア
ライメントマークとを１つの光学系で認識し更に接続後
の状態確認を上記光学系で行うことを特徴とする半導体
素子の位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150924A JP2841733B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 半導体素子の位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150924A JP2841733B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 半導体素子の位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442599A true JPH0442599A (ja) | 1992-02-13 |
| JP2841733B2 JP2841733B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=15507387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150924A Expired - Fee Related JP2841733B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 半導体素子の位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841733B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6954681B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-10-11 | Cyberoptics Corporation | Board align image acquisition device with improved interface |
| US7017262B1 (en) * | 1997-08-21 | 2006-03-28 | Micron Technology, Inc. | Component alignment methods |
| US7190393B2 (en) | 2000-12-15 | 2007-03-13 | Cyberoptics Corporation | Camera with improved illuminator |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2150924A patent/JP2841733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7017262B1 (en) * | 1997-08-21 | 2006-03-28 | Micron Technology, Inc. | Component alignment methods |
| US6954681B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-10-11 | Cyberoptics Corporation | Board align image acquisition device with improved interface |
| US7190393B2 (en) | 2000-12-15 | 2007-03-13 | Cyberoptics Corporation | Camera with improved illuminator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2841733B2 (ja) | 1998-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |