JPH0442747U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442747U JPH0442747U JP8362490U JP8362490U JPH0442747U JP H0442747 U JPH0442747 U JP H0442747U JP 8362490 U JP8362490 U JP 8362490U JP 8362490 U JP8362490 U JP 8362490U JP H0442747 U JPH0442747 U JP H0442747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sinks
- backing plate
- semiconductor elements
- semiconductor stack
- alternately
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の半導体スタツクの一実施例を
示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第
３図は従来の半導体スタツクの一例を示す平面図
である。 １……平形半導体素子、２……ヒートシンク、
１３……当て板、１６……締付スタツド、１９…
…連結棒。
示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第
３図は従来の半導体スタツクの一例を示す平面図
である。 １……平形半導体素子、２……ヒートシンク、
１３……当て板、１６……締付スタツド、１９…
…連結棒。
Claims (1)
- 交互に重ねられた半導体素子とヒートシンクが
両側から締付けられた半導体スタツクにおいて、
一対の当て板の中間片側寄りに連結ロツドを設け
、前記当て板の片端に前記交互に重ねられた半導
体素子とヒートシンクを挿着し、前記当て板の他
端に締付スタツドを設けたことを特徴とする半導
体スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8362490U JPH0442747U (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8362490U JPH0442747U (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442747U true JPH0442747U (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=31631444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8362490U Pending JPH0442747U (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442747U (ja) |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP8362490U patent/JPH0442747U/ja active Pending