JPH0445183A - 導電材の接着面処理方法 - Google Patents

導電材の接着面処理方法

Info

Publication number
JPH0445183A
JPH0445183A JP15263290A JP15263290A JPH0445183A JP H0445183 A JPH0445183 A JP H0445183A JP 15263290 A JP15263290 A JP 15263290A JP 15263290 A JP15263290 A JP 15263290A JP H0445183 A JPH0445183 A JP H0445183A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive material
metal powder
adhesive surface
electrolytic solution
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15263290A
Other languages
English (en)
Inventor
Kishio Tsuboi
坪井 貴志男
Noriyuki Sugita
杉田 則行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EEJA Ltd
Original Assignee
Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electroplating Engineers of Japan Ltd filed Critical Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority to JP15263290A priority Critical patent/JPH0445183A/ja
Publication of JPH0445183A publication Critical patent/JPH0445183A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は金属等の導電材の表面に接着剤を作用させる際
に、その接着効果を室温においても十分に増進させるこ
とができる導電材の接着面処理方法に関するものであっ
て、機械部品及び電気部品の製作補修の分野に好適なも
のである。特に、接着時における温度変化等による機械
的歪みが少なく、しかも金属パウダーによる成形である
ため接着部厚みがほとんど目視では区別出来ない程度極
小となる。また、耐水性にも優れるため審美性を重んす
る医書治療及びその機器分野にも最適である。
〈従来の技術〉 従来より接着剤にて導電材を接着する場合には、その接
着面と接着剤との接着維持力を増強させるために、導電
材の接着面を高温にして表面に酸化被膜を生成したりす
る方法や、自然酸化を活用する電析薄膜を生成したりす
る方法、或いは電気化学的にて表面を腐食させる方法、
などの表面処理法か採用されてきた。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような従来の技術にあっては、いず
れの方法であっても、接着部に破壊応力が加えられると
、その機械的応力が接着部の意図した処理部分にのみ集
中して加わるため、全体としての接着効果が上がらなか
った。
さて、本発明者は先に導電材の接合方法に関する技術を
提案しているが(特願平1−14680号)、本願発明
はこの先の提案に関連して開発されたものであり、応力
歪みを微細金属パウダーの電析固定化により小さくし、
且つ見掛けの面積を増加させ、嵌合力並びに化学結合力
等を接着面全面に均等分散し、以て全面で歪み力を受は
持ち全体として接着維持力の改善を図ることができる導
電材の接着面処理方法を提供せんとするものである。
く課題を解決するための手段〉 この発明に係る導電材の接着面処理方法は、旧記の目的
を達成するために、カソード化した導電材の接着面に金
属陽イオン含有の電解液と金属パウダーとを施し、アノ
ードを介して、前記接着面に金属パウダーまじりの析出
層を電析して成るものである。
接着剤のための表面処理として、金属パウダーを電解液
で導電材の接着面に施し、その接着面の表面性状を変化
させて接着効果を増強させようとする知見は出願人の知
り得る範囲では存在しない。
特に、電解液及び金属パウダーを接着面に圧接・攪拌さ
せる例は皆無であると思われる。
接着剤による接着維持力を向上させるためには接着剤自
身の凝集力が犬であり且つ硬化時の歪みの小さいことが
求められるが、接着される側にも同じような条件が求め
られる。つまり、接着剤の凝集力に相応する金属パウダ
ーの電析凝集力の大きさと、接着剤の硬化時に相当する
金属パウダーの電析歪みの小ささも同時に要求される。
金属の電析理論に従えば金属パウダーと言えども条件さ
え設定されれば電析の結果は金属結合を生じ金属の凝集
力に近い値が得られる。また金属の電析歪みについても
電気二重層のからくり並びに電解液の調整などにより歪
みを小さく抑えることはできる。
かかる理由によって金属パウダーの極めて小さい金属粒
−つ一つが電析によりその表面を形成するため接着面は
固定化された金属パウダーで覆われることとなり、見掛
けの表面積は増大し且つ歪みの小さな表面生成が行われ
る。
更に、この表面性状の特異点として、微細なパウダーが
電解液中で圧接・攪拌の電析反応を受ける際に、接着面
との間で電界が与えられて電荷を持つことを挙げること
かできる。このように、金属パウダー自身が電極電位を
持つところから、これらパウダーの個々が極めて複雑な
挙動を呈しっつ電析固定化される。
この金属パウダーが電析固定化された接着面の表面性状
を具体的に拡大観察すると、丁度「ちりめん縞模様」を
更に複雑にしたかの如き状態を呈し、山あり谷あり更に
オーバーハングしている部分もあるため、ここに接着剤
が入り込んで硬化することにより、優れた投錨効果を発
揮し得る。
このような複雑な生成過程を簡単に表現しようとすれば
、次のような言い方も可能と考えられる。
即ち、導電材の接着面上に金属パウダーが複雑な様相で
固定化される原因は、電気化学的電析反応とトライボロ
ジで言う凝着反応との合成された結果である。
か(の如き性状の接着面生成には金属パウダーの粒形と
粒径が影響することは明らがなことであるが、接着剤側
の粒形と粒径の大きさ及び粘性も関係し、必ずしも金属
パウダー側の一方的な決め方では当を得ないことである
。しがしながら、現時点では、金属パウダーの粒径が少
な(ともo、02〜250μmの間において良好な結果
を得られることが確認されている。
金属パウダーの種類については貴金属では、金、銀、パ
ラジウムなどが好適であり、卑金属材料としては、銅、
ニッケル、インジウム、錫、鉛、亜鉛等、合金としては
黄銅、半田、金合金、銀合金、パラジウム合金、ステン
レス等が適当な材料である。
〈作 用〉 接着剤を用いて導電材の接着面に目的物を接合する場合
には、導電材の接着面に接着剤が有効に接合されるよう
に、金属パウダーを電析反応で強固に固定化して、その
見掛けの表面積を増大させることができる。また、投錨
効果を接着面全面にわたって微細に分散させるための圧
接・攪拌を行って、その凝着効果により、表面性状に対
する破壊応力を拡散担持せしめることもできる。
金属パウダーを導電材に電析するためには、金属パウダ
ーを導電材のカソード電位と同電位にする必要があるた
め、金属パウダーを電解液含有の含浸体(アノード電極
と接続された筆や綿球子)などで圧接すると共に電析を
効果的にするための攪拌を行う。この各作用はトライボ
ロジで言う摩擦にも相当し、電解液存在から潤滑とも解
釈できる。するとこの作用は総じて凝着反応といえる。
このような作用の結果として金属パウダーが成形される
固定化後の表面性状は「ちりめん縞模様」を呈し、微細
な金属パウダーの電子的反応が加わり、凹凸とオーバー
ハングした形状を有する表面を形成する。しかも個々の
金属パウダーは強固な金属結合に近い結合をして構成さ
れる。
〈実施例〉 実施例1 以下この発明の実施例1を図面に第1図に基づいて説明
する。
試料の詳細 導電材・ 銅丸棒 径5mm  長さ3mm断面100
0番仕上げ カソード導線: 銅線 線径0.3 mm導電材とは半
田接続 体  裁: 導電材lとカソード銅線2とを直径14m
+n、高さ8〜15Mのポリ エステル樹脂3でに包埋し、引っ 張り剪断試験を容易にしである。
この導電材1上面の接着面4に金属パウダーを置き、そ
して電解液を加えて圧接・攪拌し生成された表面に接着
剤を施し、図示せぬステンレス製の剪断子を接着して引
っ張り剪断試験を行いその接着力を試験した。
本発明の処理方法の効果を知るためには、接着剤は一般
的に金属表面の酸化膜には強く接着するものであるから
、比較試験としては酸化膜ができづらい金属である金を
使うのが例となっているため、ここでもそのやり方に準
拠して行うこととした。
試料の材料とデータ 金属パラター、  金、粒径0.5〜1.0μm 使用
量約0.4g 金イオン含有、全濃度40g/β 1.3V 4〜5mA 約2分 パナビアEX(商品名) 〔■クラレ製の接着材〕 接着剪断子ニステンレス、5US−304径5 mm丸
棒、長さ5 mm 電解溶液 電析電圧 電析電流 電析時間 接着剤名 試験結果: A)本発明に係るパウダーを使わない場合試料番号 剪
断力kg /crtf  電析時間  破壊界面13 
  48.5    2分  電析面と接着面14  
  67.1       ”       1115
     67.7        〃〃平均61.1 B)本発明に係るパウダーを使った場合試料番号 剪断
力kg / cal’  電析時間  破壊界面19 
  194.3   2分   混合破壊20  14
3.2    〃     〃21   111.1 
    ノ’      〃28  198.0  5
分   〃 平均161.6 上記の如(、本願発明に係るパウダーを使用して電析す
ることにより接着力は2.65倍に向上した。
この表面処理法は次の順序で行った。
■ 導電材の接着面を洗剤EETOREX−14(商品
名) 〔日本エレクトロプレイティング・エンジニャー
ス■製〕で5分洗浄、水洗い、乾燥する。
■ 導電材をカソード接続する。
■ 所定の電解液と綿球ピンセットで金型板を予め2分
間行った。
■ その表面に金パウダーを0.4gの約1/3を施し
た。
■ 直ちに綿球を先端に挟んだ白金ピンセットをアノー
ドに接続した。
■ 綿球に充分電解液を含浸させた。
■ 金パウダーの上に2分間圧接し攪拌した。終わり頃
パウダーの電析感触あった。
■ ティッシュで電析表面を拭き取った。
そして、上記■〜■と同しことをあと2回、計3回行っ
て終了した(これで■の全部を使ったことになる)。こ
れで接着面は第3図に示す如く「ちりめん縞模様」が生
成された性状を呈し、顕微鏡観察で明瞭に確認できた。
実施例2 この実施例は実施例1か金パウダーを使った金型板であ
ったが、この例は金型板は同じであるがパウダーに卑金
属であるスズを使用したものである。
試料の導電材はすべて実施例1と同じであり、以下具な
るところだけ記す。
金属パウダー・ スズ、粒径1〜30μm、平均10μ
m 使用量的0.15 g、同じく3回 に分割して使う。
電析電圧電流:1.3V、3〜4mA 引っ張り剪断試験次の通り 試料番号 剪断力kg / ci  電析時間  破壊
界面16   109.8   2分   混合破壊1
7   189.5     ”      ”18 
  140.9     〃” 平均146.7 この結果が示すように電析金属と粒子金属とが異なって
も大きな差はない。
実施例3 以下、第2図を用いて実施例3を説明ず乙。
この実施例では本発明の金属パウダーを電析してなる処
理法に加えて電析膜の自然酸化効果を同時に具現した場
合のものである。即ち、この実施例では電解液として金
を使用せずに、自然酸化され易いスズを使用したもので
ある。また、接着面6を上面とした導電材5は樹脂にて
包埋されていない。更に、接着試験も突き合わせ接ぎ手
のひっばり試験で剪断試験ではない。
試料の詳細 導電材: 銅丸棒、直径8mm、長さ15mm 断面1000番仕上げ スズ、粒径平均10μm、 使用量0.15 gを二分割に使う 5n−200(商品名) 〔日本エレクトロプレイティング・エ ンジニャース■製のスズメツキ浴〕 30 g/j2 2.6V 金属パウダー: 電解液: 金属濃度: 電析電圧: 電析電流:  4mA 電析時間: 各約2分 接着剤: パナビアEX(商品名) 突合せ物:  5O3−304,径5 mm、長さ15
mm電析要領は実施例1.2に準するので省略。試験結
果次の通り。
試料番号 接着力kg/crl  破壊界面なお、以上
の説明において、導電材として棒状(円柱状)のものを
例としたが、板状のものであっても良い。また、板状の
導電材の表面に、孔を設けたマスキングテープを貼着し
、その孔内領域を接着面としても良い。
〈発明の効果〉 この発明に係る導電材の接着面処理方法は、以上説明し
てきた如き内容のものであって、導電材への電析、凝着
によって生成される金属パウダーの表面形成方法は極め
て巧妙にして、応力歪みを微細に分散し得て総合的に接
着力を増強維持する効果がある。更に電析金属種とパウ
ダーの金属種とは必ずしも同一である必要はなく、その
組み合わせにより目的に対し柔軟性を持って対応し得る
接着用表面処理方式と言うことが出来る。
また、これを行うに当たっては全て室温中で可能であり
、使用する器具も小型軽量のもので、使用電力消費量も
僅かであり、所用材料も少量である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例1及び実施例2に係る導電材
を樹脂包埋した状態を示す斜視図、第2図はこの発明の
実施例3の導電材を示す斜視図、そして 第3図は「ちりめん縞模様」を呈した導電材接着面にお
ける金属パウダーの粒子構造を示す拡大写真である。 1、 導電材 4、 接着面 カソード導線 ポリエステル樹脂

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)カソード化した導電材の接着面に金属陽イオン含
    有の電解液と金属パウダーとを施し、アノードを介して
    、前記接着面に金属パウダーまじりの析出層を電析して
    成る導電材の接着面処理方法。
  2. (2)金属陽イオン含有の電解液と金属パウダーとの施
    し方として、まず最初に電解液を含んだ含浸体を導電材
    の接触面に接触させて電解液を施し、次いで該電解液で
    濡された状態の接着面に金属パウダーを施し、そして該
    金属パウダー及び電解液を前記含浸体により接着面に対
    して圧接・撹拌せしめる請求項1記載の導電材の接着面
    処理方法。
  3. (3)金属陽イオン含有の電解液と金属パウダーとの施
    し方として、予め金属パウダーを電解液に分散させてお
    き、その金属パウダーが分散された電解液を含浸体に含
    ませ、そして該含浸体により金属パウダー及び電解液を
    接着面に対して圧接・攪拌せしめる請求項1記載の導電
    材の接着面処理方法。
  4. (4)含浸体が筆又は綿球である請求項1〜3のいずれ
    かに記載の導電材の接着面処理方法。
  5. (5)接着面のみ露呈させるための孔が設けられている
    マスキングテープを導電材の表面に予め貼着しておき、
    該マスキングテープの孔内領域に金属陽イオン含有の電
    解液と金属パウダーとを施す請求項1〜4のいずれかに
    記載の導電材の接着面処理方法。
  6. (6)金属パウダーの粒子径が0.1〜250μmであ
    る請求項1〜5のいずれかに記載の導電材の接着面処理
    方法。
  7. (7)金属パウダーが貴金属である請求項1〜6のいず
    れかに記載の導電材の接着面処理方法。
  8. (8)金属パウダーが卑金属である請求項1〜6のいず
    れかに記載の導電材の接着面処理方法。
  9. (9)導電材が、少なくとも接着面を導電化した非金属
    である請求項1〜8のいずれかに記載の導電材の接着面
    処理方法。
JP15263290A 1990-06-13 1990-06-13 導電材の接着面処理方法 Pending JPH0445183A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15263290A JPH0445183A (ja) 1990-06-13 1990-06-13 導電材の接着面処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15263290A JPH0445183A (ja) 1990-06-13 1990-06-13 導電材の接着面処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0445183A true JPH0445183A (ja) 1992-02-14

Family

ID=15544635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15263290A Pending JPH0445183A (ja) 1990-06-13 1990-06-13 導電材の接着面処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0445183A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007153314A (ja) * 2005-11-10 2007-06-21 Nissan Motor Co Ltd 車体前部構造および連結部材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007153314A (ja) * 2005-11-10 2007-06-21 Nissan Motor Co Ltd 車体前部構造および連結部材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2006306660B2 (en) Platinum electrode surface coating and method for manufacturing the same
DE102008060862B4 (de) Verfahren zur miniaturisierbaren Kontaktierung isolierter Drähte
DE69207384T2 (de) Haltbare Beschichtung für elektrische Steckkontakte
KR102382737B1 (ko) 신경 전극의 표면 개질 방법
US20050271895A1 (en) Platinum surface coating and method for manufacturing the same
BG65167B1 (bg) Апликатор за рефлексотерапия
EP1986733B1 (de) Vorrichtung mit flexiblem mehrschichtsystem zur kontaktierung oder elektrostimulation von lebenden gewebezellen oder nerven
EP1941081A1 (en) Electrode surface coating and method for manufacturing the same
DE112015001081T5 (de) Zinnplattiertes Produkt und Verfahren zum Herstellen desselben
CN115337011B (zh) 一种金属包覆的水凝胶电极及其制备方法
DE10228323A1 (de) Verfahren zum Elektroplattieren von metallischen und Metallmatrix-Komposit Folien, Beschichtungen und Mikrokomponenten
Kiele et al. Thin film metallization stacks serve as reliable conductors on ceramic-based substrates for active implants
EP0986818A1 (de) Medizinische radioaktive ruthenium-strahlenquellen hoher dosisleistung und verfahren zur herstellung dieser
JPH0445183A (ja) 導電材の接着面処理方法
JP7349747B2 (ja) 樹枝状ニッケル結晶粒子およびその製造方法
DE3608010A1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektrisch leitenden klebverbindung
JP2014054421A (ja) 生体用電極、その製造方法及びイオントフォレシス装置
US20210085956A1 (en) Method for contacting flexible electrodes
JP2006038641A (ja) コンタクトプローブ
JPH0154438B2 (ja)
JP4169848B2 (ja) 電解電極及び電解電極の製造方法
WO2010099879A1 (de) Verfahren zur herstellung von bauteilen für elektrische kontakte, sowie bauteile selbst
JPH02197391A (ja) 導電材の接合方法
JPH02153077A (ja) 電気絶縁体のメッキ方法
JPS6227586A (ja) 電析面積の増大方法