JPH0445229Y2 - - Google Patents

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JPH0445229Y2
JPH0445229Y2 JP16763486U JP16763486U JPH0445229Y2 JP H0445229 Y2 JPH0445229 Y2 JP H0445229Y2 JP 16763486 U JP16763486 U JP 16763486U JP 16763486 U JP16763486 U JP 16763486U JP H0445229 Y2 JPH0445229 Y2 JP H0445229Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 [考案の目的] (産業上の利用分野) 本考案は低インダクタンス形のSHコンデンサ
に関する。
(従来の技術) 近年、発展がめざましいスナバ回路に使用され
る半導体装置のスナバ回路用のコンデンサは、
SCRやGTOなどのサージ電圧を吸収しSCRや
GTOを保護する目的でSCRやGTO素子と並列に
使用されるもので、急峻なパルスを高速に吸収す
る必要があり、コンデンサの残留インダクタンス
がその機能を大きく左右する。
したがつて、スナバ回路用のコンデンサにおけ
る残留インダクタンスの低減化は残留インダクタ
ンスにより発生する逆起電圧でSCRやGTOを破
壊してしまう危険性をなくし、スナバ回路として
の機能を十分に発揮するうえできわめて重要であ
る。
一般に無誘導構造からなるコンデンサ素子自体
のインダクタンスはさほど大きくないが、たとえ
ば7.4μFの金属化プラスチツクフイルムコンデン
サで、第6図に示すようにコンデンサ素子21の
両端面に形成した電極引出部22からそれぞれリ
ード線23,24を引出した一般的構造からなる
コンデンサの場合、電流はリード線23,24を
含めたループ回路であるためインダクタンス値は
0.253μHと高い値を示し、スナバ回路用のコンデ
ンサとしてそのまま使用できなかつた。そのため
第7図に示すようにコンデンサ素子25の両端面
に形成した電極引出部26に接続したリード線2
7の一方を前記コンデンサ素子25の巻芯孔28
を通すことによつてインダクタンスを低減するこ
とも考えられるが、インダクタンス値も0.191μH
と低減度合にも限度があり、加えて中空形のコン
デンサ素子に限定される問題ももつていた。また
第8図に示すようにコンデンサ素子29の両端面
に形成した電極引出部30から引出したリード線
31,32を極力コンデンサ素子29側面に近接
させ、該素子29の長さ方向中央部付近で外部端
子(図示せず)に接続する構造にすることによつ
てインダクタンスを低減する手段も考えられる
が、この場合のインダクタンス値は0.206μHで第
7図に示す構造のものと大差なく十分なものとは
言えなかつた。そのため第9図に示すようにセパ
レータ33を介し同軸上に2個のコンデンサ素子
34,35を形成し、該素子34,35をシリー
ズ構造とすることによつてインダクタンス値
0.075μHと大幅なインダクタンス低減をはかるこ
とができる。
しかしながら、シリーズ構造であるため低電圧
には向かず、また同一容量を得るためには4倍の
容量分が必要であり、形状が大形化する問題をも
つていた。第9図中36は電極引出部、37は接
続線、38はリード線である。
(考案が解決しようとする問題点) 以上のように第7図および第8図に示すもので
は大幅なインダクタンス低減は期待できず、スナ
バ回路用のコンデンサとしては不適であり、また
第9図に示すものはインダクタンス特性面ではス
ナバ回路用のコンデンサとして十分な機能を有す
るが低電圧には向かず、かつ素子形状が大幅に大
形化になる問題を有し、いずれにしても上記各構
造になるものをそのままスナバ回路用のコンデン
サとして用いるには問題があつた。
本考案は上記各構造のもつ欠点を解消してイン
ダクタンスを大幅に低減でき、スナバ回路用とし
て最適なSHコンデンサを提供することを目的と
するものである。
[考案の構成] (問題点を解決するための手段) 本考案のSHコンデンサは、コンデンサ素子構
成として一対の金属化誘電体を巻回した巻回容量
層外周に一方端を該巻回容量層端面と揃え他方端
を突出した突出部とした絶縁セパレータ部を形成
し、該セパレータ部外周に蒸着導体を巻回し蒸着
引出電極層を形成したものとし、前記巻回容量層
端面と絶縁セパレータ部端面が揃つたコンデンサ
素子一端面に巻回容量層端面と蒸着引出電極層端
面を接続した第1メタリコン電極を形成し、前記
絶縁セパレータ部の突出部となるコンデンサ素子
他端面に巻回容量層と蒸着引出電極層とを分離し
て第2メタリコン電極と第3メタリコン電極を形
成し、該第2メタリコン電極および第3メタリコ
ン電極からリード線を引出したことを特徴とする
ものである。
(作用) 以上の構成からなるSHコンデンサによればコ
ンデンサ素子構成として巻回容量部外周に巻回密
着した状態で蒸着引出電極層が形成され、一対と
なるリード線取着が巻回容量層と蒸着引出電極層
とを分離して形成した第2メタコリン電極と第3
メタリコン電極であるため、該蒸着引出電極層と
巻回容量層に流れる電流は常に逆方向の流れをと
り誘導が相殺される。
(実施例) 以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。すなわち第2図に示すように一対の金属
化プラスチツクフイルムまたは金属化紙からなる
金属化誘電体を積層し所望の回数巻回し巻回容量
層1を形成する。つぎに第3図に示すように該巻
回容量層1外周にたとえば絶縁紙またはプラスチ
ツクフイルムを1回以上巻回し絶縁セパレータ部
2を形成する。この場合該絶縁セパレータ部2の
一方端を前記巻回容量層1の一端面と揃え他方端
を巻回容量層1の他端面から突出するように突出
部3を形成する。しかして、第4図および第5図
に示すように前記絶縁セパレータ部2外周に絶縁
紙またはプラスチツクフイルムの両面に亜鉛、ア
ルム、銅などの金属粉末を蒸着してなる蒸着導体
4を巻回して蒸着引出電極層5を形成しコンデン
サ素子6を構成する。
つぎに、第1図に示すように該コンデンサ素子
6の巻回容量層1端面と絶縁セパレータ部2端面
が揃つた一端面に金属溶射を施し、巻回容量層1
と蒸着引出電極層5一端面を接続した第1メタリ
コン電極7を形成する。一方、端面から絶縁セパ
レータ部2が突出したコンデンサ素子6他端面に
絶縁セパレータ部2の突出部3によつて巻回容量
層1と蒸着引出電極層5を分離し巻回容量層1端
面と接続した第2メタリコン電極8と蒸着引出電
極層5端面と接続した第3メタリコン電極9を形
成し、該第2メタリコン電極8および第3メタリ
コン電極9にリード線10を取着してなるもので
ある。
以上のように構成してなるSHコンデンサによ
れば、コンデンサ素子6が巻回容量層1外周に形
成した絶縁セパレータ部2を介して巻回密着した
蒸着引出電極層5から構成したものであり、巻回
容量層1と蒸着引出電極層5の一端面を第1メタ
リンコン電極7によつて接続共通化し、巻回容量
層1と蒸着引出電極層5の他端面を絶縁セパレー
タ部2の突出部3によつて分離し、巻回容量層1
と蒸着引出電極層5の他端面それぞれに独立した
第2メタリコン電極8および第3メタリコン電極
9を形成し、該第2メタリコン電極8および第3
メタリコン電極9に取着したリード線10それぞ
れを対向極としてなるものであるため、巻回容量
層1に流れる電流と、蒸着引出電極層5に流れる
電流は常に逆方向の流れを取り誘導が相殺され大
幅に残留インダクタンスを低減できる。また第9
図に示す従来例のように容量層がシリーズ構造で
ないためコンデンサ素子自体の大きさもそれほど
なく、かつ低電圧にも適用できる。
しかして、前記従来の技術で述べたものと同一
容量、つまり7.4μFの本考案構成からなる金属化
プラスチツクフイルムコンデンサにおける残留イ
ンダクタンスを測定した結果0.072μHであり、す
ぐれた低インダクタンス特性を示した。試料にお
ける絶縁セパレータはポリエチレンテレフタレー
トフイルムで2回巻とし、金属引出電極層は10μ
の絶縁紙両面にZn金属の蒸着した両面蒸着絶縁
紙からなる蒸着導体を用い、該蒸着導体を30回巻
回したもので構成した。
なお、上記実施例では蒸着引出電極層5を構成
する蒸着導体4として絶縁紙またはプラスチツク
フイルムの両面に金属蒸着を施したものを例示し
て説明したが、絶縁紙またはプラスチツクフイル
ムの片面のみに金属蒸着を施したものを用いても
同効である。
また、上記実施例では1個のコンデンサ素子を
用いるものを例示して説明したが、必要に応じ複
数個のコンデンサ素子を用いる場合でも上記本考
案になる構成のコンデンサ素子を用いれば結線作
業容易にして誘導を相殺でき、残留インダクタン
ス低減化に効果的であることは勿論である。
[考案の効果] 本考案によれば残留インダクタンスを大幅に低
減できるスナバ回路用として最適な実用的価値の
高いSHコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は本考案の一実施例に係り、第
1図はSHコンデンサを示す正断面図、第2図〜
第5図は第1図に示すSHコンデンサの製造過程
を示すもので第2図は巻回容量層を示す斜視図、
第3図は巻回容量層外周に絶縁セパレータ部を形
成した状態を示す斜視図、第4図は絶縁セパレー
タ部外周に蒸着導体を巻回する巻回途中の斜視
図、第5図は蒸着引出電極層形成後のコンデンサ
素子を示す正断面図、第6図〜第9図は従来の参
考例に係るSHコンデンサそれぞれを示す正断面
図である。 1……巻回容量層、2……絶縁セパレータ部、
3……突出部、4……蒸着導体、5……蒸着引出
電極層、6……コンデンサ素子、7……第1メタ
リコン電極、8……第2メタリコン電極、9……
第3メタリコン電極、10……リード線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一対の金属化誘電体を積層巻回し形成した巻
    回容量層と、該容量層外周に一方端を容量層の
    一端面と揃え他方端を容量層の他端面から突出
    した突出部を設け形成した絶縁セパレータ部
    と、該セパレータ部外周に蒸着導体を巻回し形
    成した蒸着引出電極層とからなるコンデンサ素
    子と、該素子の巻回容量層端面と絶縁セパレー
    タ端面が揃つた一端面に該巻回容量層端面と蒸
    着引出電極層端面を接続して形成した第1メタ
    リコン電極と、前記絶縁セパレータ部の突出部
    となる前記コンデンサ素子の他端面に突出部に
    よつて分離し巻回容量層端面と接続して形成し
    た第2メタリコン電極と、蒸着引出電極層端面
    と接続して形成した第3メタリコン電極と、該
    第3メタリコン電極と前記第2メタリコン電極
    に取着したリード線とを具備したことを特徴と
    するSHコンデンサ。 (2) 蒸着導体が絶縁紙またはプラスチツクフイル
    ムの片面または両面に金属蒸着を施したものか
    らなることを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第(1)項記載のSHコンデンサ。
JP16763486U 1986-10-30 1986-10-30 Expired JPH0445229Y2 (ja)

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