JPH0445743U - - Google Patents

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JPH0445743U
JPH0445743U JP8821190U JP8821190U JPH0445743U JP H0445743 U JPH0445743 U JP H0445743U JP 8821190 U JP8821190 U JP 8821190U JP 8821190 U JP8821190 U JP 8821190U JP H0445743 U JPH0445743 U JP H0445743U
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substrate
selection electrode
thermal head
type thermal
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JP8821190U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案を厚膜サーマルヘツドに適用し
た一例を表わし、Ａは選択電極が形成されている
主表面側から見た斜視断面図、Ｂは共通電極が形
成されている主表面側から見た斜視断面図である
。第２図は同実施例の端面を中心とした展開図、
第３図は他の実施例における端面を中心とした展
開図である。 ２……基板、４……選択電極、６……共通電極
、６ａ……共通電極の櫛歯部分、８……抵抗体、
１０……信号入力用配線、１２……駆動用ＩＣ、
１４……ワイヤ、Ａ，Ｂ……主表面、Ｃ……抵抗
体が形成される端面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板の一方の主表面には一端まで延びる選
    択電極が形成され、基板の他方の主表面には前記
    一端まで延び、かつ前記選択電極と同一ピツチの
    櫛歯状の共通電極が形成され、基板の前記一端の
    端面には端面から一方の主表面の選択電極に接触
    し、他方の主表面の共通電極の櫛歯部分に接触す
    る領域を被う抵抗体が形成されている端面型サー
    マルヘツド。 (2) 選択電極が形成されている基板の一主表面
    には更に信号入力配線も形成され、かつその基板
    主表面には選択電極と信号入力配線との間に発熱
    体駆動用半導体集積回路装置が搭載されている請
    求項１に記載の端面型サーマルヘツド。
JP8821190U 1990-08-22 1990-08-22 Pending JPH0445743U (ja)

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JP8821190U JPH0445743U (ja) 1990-08-22 1990-08-22

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JPH0445743U true JPH0445743U (ja) 1992-04-17

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