JPH0445808Y2 - - Google Patents

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JPH0445808Y2
JPH0445808Y2 JP1986175831U JP17583186U JPH0445808Y2 JP H0445808 Y2 JPH0445808 Y2 JP H0445808Y2 JP 1986175831 U JP1986175831 U JP 1986175831U JP 17583186 U JP17583186 U JP 17583186U JP H0445808 Y2 JPH0445808 Y2 JP H0445808Y2
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carriage
plate
polishing
magnetic disk
hole
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、たとえば磁気デイスクの両面を研磨
したり、あるいは研磨後の両面に僅かなすじを形
成(微粗面処理)したりする両面処理装置で、磁
気デイスクを所定位置で保持するときなどに採用
される被処理板体の保持装置に関するものであ
る。
従来の技術 従来、たとえば磁気デイスクの研磨は、特開昭
56年130834号公報や特開昭58年120460号公報に見
られるように、磁気デイスクを縦軸心の周りで回
転させながら、その上面に対してラツピングテー
プを接触させることにより行なつていた。このよ
うな従来形式によると、一面の研磨を終えたのち
磁気デイスクの表裏をかえて(裏返して)他面の
研磨を行なうのであり、この裏返し作業を人手に
より行なうことから能率が悪く、かつ高価格の原
因ともなつていた。そこで最近では、たとえば第
4図、第5図に示すように、環状の下位研磨体7
0と、昇降により下位研磨体70に対して接近離
間自在な上位研磨体71とを、それぞれ縦軸心7
2,73の周りに相反する方向に回転自在とし、
そして両研磨体70,71間に磁気デイスク74
の保持装置75を設けた両面研磨形式が提供され
ている。ここで保持装置75は、縦軸心72上に
位置する駆動軸76に取付けた駆動ローラ77
と、この駆動ローラ77に対向し、周方向2個を
1組として複数組配設された遊転ローラ78と、
対となるローラ77,78間で回転自在に支持さ
れるリング状のキヤリツジ79とから構成され
る。そしてチヤツク式などの移載装置で運んでき
た磁気デイスク74をキヤリツジ79の中央に形
成した保持孔80に嵌装させるとともに、この磁
気デイスク74の下面を下位研磨体70で受止め
させる。そして両研磨体70,71を回転させた
状態で、上位研磨体71を下降して磁気デイスク
74の上面に接当させることで両面の同時研磨を
行なつている。その際に駆動ローラ77の回転力
がキヤリツジ79に伝えられ、そして保持孔80
の内周面をしての摩擦力などによつて磁気デイス
ク74も回転することから、この磁気デイスク7
4は内面の全域に亘つて研磨される。
考案が解決しようとする問題点 上記の従来形式においてキヤリツジ79は、薄
肉の磁気デイスク74よりもさらに薄いリング板
であり、したがつて研磨作業時にかかる荷重は各
ローラ77,78への3点の偏荷重となることか
らキヤリツジ79が撓むことになり、両面の全域
に亘つての均一な研磨は期待できない。
本考案の目的とするところは、キヤリツジを、
撓むことなく強制回転し得る被処理板体の保持装
置を提供する点にある。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決すべく本考案における被処理
板体の保持装置は、処理装置に対向する板体を固
定部側に設け、この板体に貫通孔を形成し、この
貫通孔に嵌入し、かつ貫通孔の内周面に摺接自在
な歯車部を外周に形成したキヤリツジを設けると
ともに、このキヤリツジに被処理板体の保持孔を
形成し、前記キヤリツジの歯車部に噛合する駆動
歯車を固定部側に設けている。
作 用 かかる本考案構成によると、キヤリツジの保持
孔に被処理板体を嵌装した状態で処理装置を作動
させることで、この被処理板体に対する面処理を
行なえる。そして駆動歯車の回転力が歯車部を介
してキヤリツジに伝えられ、このキヤリツジを強
制回転させるのであるが、その際にキヤリツジに
かかる荷重は、歯車部の全周多数の歯頂部群を介
して貫通孔の内周面のほぼ全周で受止められるこ
とになり、したがつてキヤリツジの強制回転は撓
むことなく行なわれる。
実施例 以下に本考案の一実施例を第1図〜第3図に基
づいて説明する。1は処理装置の一例である両面
研磨装置で、その本体2は、ベース枠2Aと架枠
2Bとによつて側断面視がC字状に形成され、そ
して本体2の中間部には、両側面ならびに前面を
開放させた処理空間3が形成される。前記ベース
枠2Aには上向きの固定側処理部4が配設され、
そして架枠2Bには下向きの可動側処理部5が配
設され、両処理部4,5は上下方向で相対向して
いる。
前記固定側処理部4では、ベース枠2Aと一体
の筒体6に回転軸7が挿通され、この回転軸7は
軸受8を介して縦軸心9の周りに回転自在であ
り、その回転は、ベース枠2A内に設けたモータ
10の出力軸11と回転軸7の下端との間に無端
伝動装置12を介在させることで可能となる。前
記回転軸7の上部はフランジ部7aに形成され、
このフランジ部7aには取付け板13を介して、
処理体の一例である下位研磨体(砥石など)14
が取付けられる。他方の可動側処理部5では、架
枠2Bと一体で上下方向の外筒体15に内筒体1
6が挿通され、この内筒体16は軸受17を介し
て縦軸心18の周りに回転のみ自在に支持され
る。この内筒体16の回転は、架枠2Bに設けた
モータ19の出力軸20と内筒体16の上端との
間に無端伝動装置21を介在させることで可能と
なり、その際に縦軸心18は下部の縦軸心9と同
一線上にある。前記内筒体16内にはスプライン
筒22が固定され、このスプライン筒22にスプ
ライン嵌合して挿通するスプライン軸23が設け
られる。このスプライン軸23の下部に形成した
軸部23aの中間にはキー24を介してボス部材
25が固着され、そして下端には球軸受26を介
してフランジ材27が遊動自在に取付けてある。
このフランジ材27からのピン28はボス部材2
5側に挿通されている。そしてフランジ材27の
下面には、取付け板29を介して上位研磨体30
が取付けられる。前記軸部23aの上端には軸受
31を介してブラケツト32が取付けられ、この
ブラケツト32に、前記外筒体15に取付けたシ
リンダ装置33が連動されている。両処理部4,
5において、少なくとも研磨体14,30は処理
空間3内に突出している。
両処理部4,5の間に保持装置34を介在させ
ている。すなわちベース枠2A側からのボルト・
ナツト35を介して板体36が上下位置調整自在
に取付けられ、この板体36の三箇所(単数、複
数など数は限定されない)には丸形の貫通孔37
が形成されている。これら貫通孔37に嵌入され
るキヤリツジ38が設けられ、このキヤリツジ3
8の外周全面には、貫通孔37の内周面上で摺接
自在な歯車部39が形成されている。この摺接
は、ほぼ密な嵌入で回転により行なわれる。そし
て各貫通孔37の外側には、対応する貫通孔37
に一部を連通させて通し孔40が形成され、この
通し孔40内に、前記キヤリツジ38の歯車部3
9に常時噛合する駆動歯車41が配設される。こ
の駆動歯車41を上端に取付けた縦軸42は、板
体36の下面から連設した取付け部材43側に軸
受44を介して回転自在に支持されている。そし
て縦軸42の下端には伝動輪45が固定され、板
体36に適宜設けた案内輪46を介して全ての伝
動輪45間に、共通の無端回動体47が張設され
ている。縦軸42のうちの1本は上方へ突出し、
この突出部はモータ48に無端伝動装置49を介
して連動連結している。前記キヤリツジ38はリ
ング板状であつて、被処理板体の一例である磁気
デイスク50の保持孔51を形成している。な
お、一枚のキヤリツジ38に対する保持孔51の
数は単数、複数など任意であり、また形状も矩形
など任意である。
55は磁気デイスク50を供給し、そして取出
すための移載装置で、架枠2Bの側面に取付けた
左右方向のレール56と、このレール56に摺動
部57を介して支持案内される移動台58と、こ
の移動台58にガイド装置59を介して案内され
る昇降体60と、移動台58と昇降体60との間
に設けた昇降用のシリンダ装置61と、前記昇降
体60の複数箇所に設けた下向きの吸着具(バキ
ユームカツプなど)62とから構成され、前記移
動台58の往復移動は、シリンダ装置、駆動チエ
ン、螺軸機構(いずれも図示せず)などにより行
なわれる。
次に上記実施例の両面研磨措置1を使用して磁
気デイスク50を研磨する作用を説明する。
磁気デイスク50を供給する前に両処理部4,
5、ならびに保持装置34は回転を停止してい
る。そして可動側処理部5では、シリンダ装置3
3の収縮によつて上位研磨体30は上昇し、離間
している。この状態で、側方において各吸着具6
2により磁気デイスク50を吸着してなる移動台
58を横移動させ、両研磨体14,30に昇降体
60を位置させる。このとき各磁気デイスク50
が保持孔51に合致して対向している。次いでシ
リンダ装置61の伸展で昇降体60を下降させ、
磁気デイスク50を保持孔51に嵌装させる。そ
して吸着具62による吸着を解除したのち、シリ
ンダ装置61の収縮で昇降体60を上昇させ、さ
らに移動台58を横移動させて昇降体60を両研
磨体14,30の間から側方へ退去させる。この
とき、嵌装された磁気デイスク50の下面は下位
研磨体14で受止められる。次いでシリンダ装置
33の伸展により、ブラケツト32、スプライン
軸23などを介して上位研磨体30を下降させる
とともに各モータ10,19,48を始動させ
る。これにより上位研磨体30が磁気デイスク5
0の上面に接触し、かつ両研磨体14,30が相
反する方向に回転して各磁気デイスク50の両面
研磨が行なわれる。すなわち固定側処理部4で
は、モータ10の回転力が無端伝動装置12、回
転軸7、取付け板13などを介して下位研磨体1
4に伝えられ、この下位研磨体14を縦軸心9の
周りに回転させる。また可動側処理部5では、モ
ータ19の回転力が無端伝動装置21、内筒体1
6、スプライン筒22、スプライン軸23、ピン
28、取付け板29などを介して上位研磨体30
に伝えられ、この上位研磨体30を縦軸心18の
周りに回転させる。その際に両研磨体14,30
や磁気デイスク50の多少の変位は、球軸受26
を介してのフランジ材27の変位で吸収し得る。
上述した両面の研磨中に、モータ48の回転力は
無端伝動装置49、無端回動体47、縦軸42な
どを介して各駆動歯車41に伝えられる。これに
より各駆動歯車41に歯車部39を介して噛合し
ているキヤリツジ38が貫通孔37内で回転し、
そして磁気デイスク50がキヤリツジ38と同方
向に回転することになつて、磁気デイスク50の
両面研磨は全域に亘つて均一に行なわれることに
なる。駆動歯車41の回転力を受けて貫通孔37
内で回転するキヤリツジ38は、駆動歯車41と
歯車部39との噛合で平面方向の荷重が発生する
が、この荷重は、歯車部39の全周に存在する多
数の歯頂部群を介して貫通孔37の内周面のほぼ
全周で均一に受止められることになり、したがつ
てキヤリツジ38の強制回転は撓むことなく行な
われる。
上記実施例では両縦軸心9,18を回転軸心と
した形式を述べたが、これは回転軸心を傾斜軸心
や横軸心とした形式であつてもよい。さらに実施
例では両面研磨形式を示したが、これは、たとえ
ば固定側処理部4を受け板構造とした片面研磨形
式であつてもよい。
上記実施例では磁気デイスク50の研磨作業を
示したが、被処理板体としては磁気デイスク50
以外の物品であつてもよく、また処理装置による
処理作業は研磨以外であつてもよい。
考案の効果 上記構成の本考案によると、キヤリツジの保持
孔に被処理板体を嵌装したのち処理装置を作動さ
せることで、この被処理板体の面に対する処理作
業を行なうことができる。この処理作業中に駆動
歯車の回転力が歯車部を介してキヤリツジに伝え
られ、このキヤリツジを強制回転させることで被
処理板体の面全域に亘る均一な処理作業を行なう
ことができる。その際にキヤリツジにかかる荷重
は、歯車部の全周多数の歯頂部群を介して貫通孔
の内周面ほぼ全周で均一に受止めることができ、
したがつてキヤリツジの強制回転は撓むことなく
行なうことができて、全面均一で良好な研磨を行
なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本考案の一実施例を示し、第
1図は縦断側面図、第2図は要部の平面図、第3
図は同縦断側面図、第4図は従来例を示す一部切
欠き正面図、第5図は同概略平面図である。 1……両面研磨装置(処理装置)、2……本体
(固定部)、4……固定側処理部、5……可動側処
理部、9……縦軸心、14……下位研磨体、18
……縦軸心、30……上位研磨体、34……保持
装置、36……板体、37……貫通孔、38……
キヤリツジ、39……歯車部、41……駆動歯
車、50……磁気デイスク(被処理板体)、51
……保持孔、55……移載装置、62……吸着
具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 処理装置に対向する板体を固定部側に設け、こ
    の板体に貫通孔を形成し、この貫通孔に嵌入し、
    かつ貫通孔の内周面に摺接自在な歯車部を外周に
    形成したキヤリツジを設けるとともに、このキヤ
    リツジに被処理板体の保持孔を形成し、前記キヤ
    リツジの歯車部に噛合する駆動歯車を固定部側に
    設けたことを特徴とする被処理板体の保持装置。
JP1986175831U 1986-11-15 1986-11-15 Expired JPH0445808Y2 (ja)

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