JPH0446067B2 - - Google Patents
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- JPH0446067B2 JPH0446067B2 JP60001093A JP109385A JPH0446067B2 JP H0446067 B2 JPH0446067 B2 JP H0446067B2 JP 60001093 A JP60001093 A JP 60001093A JP 109385 A JP109385 A JP 109385A JP H0446067 B2 JPH0446067 B2 JP H0446067B2
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- JP
- Japan
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- coil
- resin
- layer
- unimpregnated
- filler
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K15/00—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
- H02K15/12—Impregnating, moulding insulation, heating or drying of windings, stators, rotors or machines
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/32—Windings characterised by the shape, form or construction of the insulation
- H02K3/325—Windings characterised by the shape, form or construction of the insulation for windings on salient poles, such as claw-shaped poles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は車輌用電動機の突極形界磁巻線等の電
気機器巻線の絶縁処理方法に関する。
気機器巻線の絶縁処理方法に関する。
この種の電気機器巻線の絶縁層には樹脂を完全
に含浸または充填して絶縁層中の空〓（ポイドと
よぶ）を排除し、電気絶縁性能および伝熱性能を
向上することにより、電気機器を小形化、軽量化
することが求められている。
に含浸または充填して絶縁層中の空〓（ポイドと
よぶ）を排除し、電気絶縁性能および伝熱性能を
向上することにより、電気機器を小形化、軽量化
することが求められている。
第２図は従来の絶縁処理方法を説明するための
説明図であり、突極形界磁巻線の側断面図を一例
として示したものである。図において、２は磁極
２Ａ側がＴ字状に広く形成された鉄心、５は界磁
コイルであり、帯状の絶縁被覆導体を図の上下方
向に複数回巻き重ねてなるレーストラツク状に型
巻整形されたコイル導体３と、その外側に形成さ
れた主絶縁層４Ａおよび外被絶縁層４Ｂからなる
絶縁層４とからなり、主絶縁層４Ａにはガラス布
あるいはポリエステルフイルム、ポリイミドフイ
ルム等の耐熱性合成樹脂フイルム等の基材とマイ
カ、ガラス不織布とを複合したテープを、また外
被絶縁層４Ｂにはガラス布テープをそれぞれ所定
の厚みに巻回した未含浸コイルにエポキシ樹脂等
の熱硬化性含浸樹脂を真空加圧含浸したのち加熱
硬化することにより形成されている。また６は鉄
心２と界磁コイル５との間に充填された充填剤層
であり、石英粉等の無機質充填材を配合したエポ
キシ樹脂組成物などの熱硬化性の充填剤を加熱硬
化したものからなり、界磁コイル５を鉄心２に〓
間なく強固に固着させることにより、界磁コイル
を機械的に強固に支持するとともに、コイル導体
３で発生した熱が鉄心２側に伝わりやすいよう構
成されている。
説明図であり、突極形界磁巻線の側断面図を一例
として示したものである。図において、２は磁極
２Ａ側がＴ字状に広く形成された鉄心、５は界磁
コイルであり、帯状の絶縁被覆導体を図の上下方
向に複数回巻き重ねてなるレーストラツク状に型
巻整形されたコイル導体３と、その外側に形成さ
れた主絶縁層４Ａおよび外被絶縁層４Ｂからなる
絶縁層４とからなり、主絶縁層４Ａにはガラス布
あるいはポリエステルフイルム、ポリイミドフイ
ルム等の耐熱性合成樹脂フイルム等の基材とマイ
カ、ガラス不織布とを複合したテープを、また外
被絶縁層４Ｂにはガラス布テープをそれぞれ所定
の厚みに巻回した未含浸コイルにエポキシ樹脂等
の熱硬化性含浸樹脂を真空加圧含浸したのち加熱
硬化することにより形成されている。また６は鉄
心２と界磁コイル５との間に充填された充填剤層
であり、石英粉等の無機質充填材を配合したエポ
キシ樹脂組成物などの熱硬化性の充填剤を加熱硬
化したものからなり、界磁コイル５を鉄心２に〓
間なく強固に固着させることにより、界磁コイル
を機械的に強固に支持するとともに、コイル導体
３で発生した熱が鉄心２側に伝わりやすいよう構
成されている。
ところで、未含浸コイルに含浸樹脂を含浸した
のち加熱硬化して得られる界磁コイルの絶縁処理
工程において、含浸樹脂の粘度が温度上昇により
一旦低下して流動性が増すために、含浸された樹
脂がテープ層の〓間やテープの織目等を介して漏
れ出してしまい、加熱硬化処理を終了した絶縁層
４中にポイドが発生するという問題があり、従来
ボイドの発生を防止するための樹脂漏れ防止には
特段の工夫がなされている。すなわち、樹脂含浸
したコイルを回転させながら加熱硬化させる方
法、絶縁層の外側にシールワニスを塗布して樹脂
漏れ防止層を形成したのち樹脂含浸を行う方法、
未含浸コイルの外周面に離型およびシール用フイ
ルムを巻回する方法などが知られている。しかし
ながら、コイルの形状が複雑であり、かつ樹脂の
含浸を妨げずに樹脂漏れを防ぐ必要があるという
技術的な困難さをともなうために、いずれの方法
においても含浸樹脂の流出を完全に防止できない
のが実情である。また、樹脂含浸したコイルを回
転させながら加熱硬化させる場合には特別の回転
硬化装置を必要とすること、樹脂漏れ防止層によ
るものは防止層の被着あるいは剥離など作業工程
の増加をともなうこと、更には前記した従来の絶
縁処理方法では界磁コイルを得るための未含浸コ
イルに含浸した含浸樹脂の加熱硬化工程と前記界
磁コイルを鉄心に装着し界磁コイルと鉄心との間
〓に充填された充填剤層の加熱硬化工程と充填剤
層の加熱硬化工程とを必要とするために絶縁処理
工数および処理時間が増加することなど経済的不
利益につながる種々の問題点がある。
のち加熱硬化して得られる界磁コイルの絶縁処理
工程において、含浸樹脂の粘度が温度上昇により
一旦低下して流動性が増すために、含浸された樹
脂がテープ層の〓間やテープの織目等を介して漏
れ出してしまい、加熱硬化処理を終了した絶縁層
４中にポイドが発生するという問題があり、従来
ボイドの発生を防止するための樹脂漏れ防止には
特段の工夫がなされている。すなわち、樹脂含浸
したコイルを回転させながら加熱硬化させる方
法、絶縁層の外側にシールワニスを塗布して樹脂
漏れ防止層を形成したのち樹脂含浸を行う方法、
未含浸コイルの外周面に離型およびシール用フイ
ルムを巻回する方法などが知られている。しかし
ながら、コイルの形状が複雑であり、かつ樹脂の
含浸を妨げずに樹脂漏れを防ぐ必要があるという
技術的な困難さをともなうために、いずれの方法
においても含浸樹脂の流出を完全に防止できない
のが実情である。また、樹脂含浸したコイルを回
転させながら加熱硬化させる場合には特別の回転
硬化装置を必要とすること、樹脂漏れ防止層によ
るものは防止層の被着あるいは剥離など作業工程
の増加をともなうこと、更には前記した従来の絶
縁処理方法では界磁コイルを得るための未含浸コ
イルに含浸した含浸樹脂の加熱硬化工程と前記界
磁コイルを鉄心に装着し界磁コイルと鉄心との間
〓に充填された充填剤層の加熱硬化工程と充填剤
層の加熱硬化工程とを必要とするために絶縁処理
工数および処理時間が増加することなど経済的不
利益につながる種々の問題点がある。
本発明は前述の状況に鑑みてなされたもので、
含浸樹脂のコイル絶縁層からの樹脂漏れ防止を簡
素化された製造工程により実現でき、したがつて
高性能な突極形界磁巻線等の電気機器巻線を経済
的に有利に提供できる絶縁処理方法を提供するこ
とを目的とする。
含浸樹脂のコイル絶縁層からの樹脂漏れ防止を簡
素化された製造工程により実現でき、したがつて
高性能な突極形界磁巻線等の電気機器巻線を経済
的に有利に提供できる絶縁処理方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、未含浸コイルを、流動性を抑制する
ための無機質充填材を含む光硬化可能な熱硬化性
樹脂組成物を前記鉄心の磁極の面に被着して形成
した充填剤層の面に装着し、その後前記鉄心の鉄
心脚部と前記未含浸コイルとの間〓の開口部から
充填可能なように無機質充填材の含有量を低減し
た前記光硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を前記未
含浸コイルとの間〓に充填して充填剤層を形成す
るとともに、含浸樹脂の開口部となるべき部分を
除く前記未含浸コイル表面に塗布可能な流動性を
有するように無機質充填材の含有量を低減した前
記光硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を塗布したの
ち光照射処理することにより充填材層の表層部お
よび塗膜部を硬化させ充填材層および塗膜部から
なる樹脂漏れ防止手段を形成する工程と、前記組
立体を真空加圧含浸槽に収納して未含浸コイルの
乾燥ならびに熱硬化性含浸樹脂の含浸を行つたの
ち加熱硬化する工程とを含むよう絶縁処理方法を
構成したことにより、充填剤層を一部に利用した
樹脂漏れ防止手段を短時間の光照射により形成さ
せるとともに、含浸樹脂および充填剤層の光未照
射部分の加熱硬化を１回の処理工程で同時に行え
るようにしたものである。
ための無機質充填材を含む光硬化可能な熱硬化性
樹脂組成物を前記鉄心の磁極の面に被着して形成
した充填剤層の面に装着し、その後前記鉄心の鉄
心脚部と前記未含浸コイルとの間〓の開口部から
充填可能なように無機質充填材の含有量を低減し
た前記光硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を前記未
含浸コイルとの間〓に充填して充填剤層を形成す
るとともに、含浸樹脂の開口部となるべき部分を
除く前記未含浸コイル表面に塗布可能な流動性を
有するように無機質充填材の含有量を低減した前
記光硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を塗布したの
ち光照射処理することにより充填材層の表層部お
よび塗膜部を硬化させ充填材層および塗膜部から
なる樹脂漏れ防止手段を形成する工程と、前記組
立体を真空加圧含浸槽に収納して未含浸コイルの
乾燥ならびに熱硬化性含浸樹脂の含浸を行つたの
ち加熱硬化する工程とを含むよう絶縁処理方法を
構成したことにより、充填剤層を一部に利用した
樹脂漏れ防止手段を短時間の光照射により形成さ
せるとともに、含浸樹脂および充填剤層の光未照
射部分の加熱硬化を１回の処理工程で同時に行え
るようにしたものである。
以下本発明を一実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明の絶縁処理方法の実施例を説明
するための突極形界磁巻線の破砕断面図であり、
絶縁処理を終了した状態を示したものである。図
において、２は磁極２Ａ側がＴ字状に広がつた鉄
心、５は界磁コイル、３は界磁コイル５のレース
トラツク状に型巻整形されたコイル導体、４はコ
イル導体５の外周面に形成された主絶縁層４Ａお
よび外被絶縁層４Ｂからなる絶縁層であり、本実
施例の場合には主絶縁層４Ａにはポリイミドフイ
ルムを裏打材とした集成マイカテープを、外被絶
縁層４Ｂにはガラス布テープをそれぞれ所定の厚
みに巻回し、ビスマレイミドトリアジン樹脂（三
菱ガス化学製、BT2100）30重量部と液状ビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂70重量部とからなる含
浸樹脂が真空含浸および加熱硬化されている。１
０は前記含浸樹脂の界磁コイルの絶縁層からの樹
脂漏れを防ぐ樹脂漏れ防止手段であり、磁極２Ａ
と界磁コイル５の軸方向端面との間に充填された
充填剤層１１Ａと、鉄心脚部２Ｂと界磁コイルの
内周面との間に充填された充填剤層１１Ｂと、含
浸樹脂の含浸口１３を除く界磁コイルの表面に塗
布された光硬化膜１２とからなつており、完成し
た巻線においては絶縁層および固着層としてその
まま利用される。本実施例の場合、充填剤層１１
Ａにはビスマレイミドトリアジン樹脂30重量部、
液状ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂70重量部、
ベンジルジメチルアミンとオクチル酸亜鉛を等量
宛配合した加熱硬化触媒３重量部、光増感剤ダロ
キユアー（メルク社製、商品名）３重量部、無機
質充填材として石英粉300重量部からなる光硬化
可能な熱硬化性樹脂組成物Ａを、充填剤層１１Ｂ
には上記配合Ａ中の硬化触媒を１重量部に、石英
粉を150重量部にそれぞれ低減した樹脂組成物Ｂ
を、光硬化膜には上記配合Ａ中の硬化触媒を除
き、石英粉を２重量部に低減した光硬化樹脂組成
物Ｃをそれぞれ使用した。
するための突極形界磁巻線の破砕断面図であり、
絶縁処理を終了した状態を示したものである。図
において、２は磁極２Ａ側がＴ字状に広がつた鉄
心、５は界磁コイル、３は界磁コイル５のレース
トラツク状に型巻整形されたコイル導体、４はコ
イル導体５の外周面に形成された主絶縁層４Ａお
よび外被絶縁層４Ｂからなる絶縁層であり、本実
施例の場合には主絶縁層４Ａにはポリイミドフイ
ルムを裏打材とした集成マイカテープを、外被絶
縁層４Ｂにはガラス布テープをそれぞれ所定の厚
みに巻回し、ビスマレイミドトリアジン樹脂（三
菱ガス化学製、BT2100）30重量部と液状ビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂70重量部とからなる含
浸樹脂が真空含浸および加熱硬化されている。１
０は前記含浸樹脂の界磁コイルの絶縁層からの樹
脂漏れを防ぐ樹脂漏れ防止手段であり、磁極２Ａ
と界磁コイル５の軸方向端面との間に充填された
充填剤層１１Ａと、鉄心脚部２Ｂと界磁コイルの
内周面との間に充填された充填剤層１１Ｂと、含
浸樹脂の含浸口１３を除く界磁コイルの表面に塗
布された光硬化膜１２とからなつており、完成し
た巻線においては絶縁層および固着層としてその
まま利用される。本実施例の場合、充填剤層１１
Ａにはビスマレイミドトリアジン樹脂30重量部、
液状ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂70重量部、
ベンジルジメチルアミンとオクチル酸亜鉛を等量
宛配合した加熱硬化触媒３重量部、光増感剤ダロ
キユアー（メルク社製、商品名）３重量部、無機
質充填材として石英粉300重量部からなる光硬化
可能な熱硬化性樹脂組成物Ａを、充填剤層１１Ｂ
には上記配合Ａ中の硬化触媒を１重量部に、石英
粉を150重量部にそれぞれ低減した樹脂組成物Ｂ
を、光硬化膜には上記配合Ａ中の硬化触媒を除
き、石英粉を２重量部に低減した光硬化樹脂組成
物Ｃをそれぞれ使用した。
つぎに第１図を用いて本考案の絶縁処理方法を
説明する。まず樹脂漏防止手段を形成する工程と
しては、磁極２Ａのコイル側に前記配合の樹脂組
成物Ａを所定の厚みよりやや厚めに被着し、その
上未含浸コイルの軸方向端面を押し付けて位置決
めする、このとき樹脂組成物Ａは多量の石英粉を
含んでいるために流動性に乏しいためコイルの位
置ずれがなく所定の間〓寸法に保持できる。次に
未含浸コイルと鉄心脚部２Ｂとの間の〓間に樹脂
組成物Ｂを充填し、さらに含浸樹脂の注入口１３
を除く未含浸コイルのガラステープ層表面に樹脂
組成物Ｃを刷毛などを用いて塗布して光硬化膜を
形成する。このようにして形成された鉄心と未含
浸コイルの組立体の表面に紫外線照射装置を用い
て照射量80W／cm、照射距離10cmの条件で約３分
間の光照射処理を行うことにより、光硬化膜１２
および充填剤層１１Ａ，１１Ｂの露出部１４を光
重合により硬化させることにより充填剤層を利用
した樹脂漏れ防止手段１０を形成することができ
る。
説明する。まず樹脂漏防止手段を形成する工程と
しては、磁極２Ａのコイル側に前記配合の樹脂組
成物Ａを所定の厚みよりやや厚めに被着し、その
上未含浸コイルの軸方向端面を押し付けて位置決
めする、このとき樹脂組成物Ａは多量の石英粉を
含んでいるために流動性に乏しいためコイルの位
置ずれがなく所定の間〓寸法に保持できる。次に
未含浸コイルと鉄心脚部２Ｂとの間の〓間に樹脂
組成物Ｂを充填し、さらに含浸樹脂の注入口１３
を除く未含浸コイルのガラステープ層表面に樹脂
組成物Ｃを刷毛などを用いて塗布して光硬化膜を
形成する。このようにして形成された鉄心と未含
浸コイルの組立体の表面に紫外線照射装置を用い
て照射量80W／cm、照射距離10cmの条件で約３分
間の光照射処理を行うことにより、光硬化膜１２
および充填剤層１１Ａ，１１Ｂの露出部１４を光
重合により硬化させることにより充填剤層を利用
した樹脂漏れ防止手段１０を形成することができ
る。
上述の樹脂漏れ防止手段１０を形成する工程に
おいて、樹脂配合Ａ，Ｂ，Ｃ中の硬化触媒および
石英粉の配合量を、配合Ａで多くして粘度の向上
およびゲル化時間を短縮することにより未含浸コ
イルの位置決めを容易にすることができ、配合Ｂ
では量を減らして間〓への樹脂組成物の充填を容
易にすることができ、また光硬化が容易な塗膜層
に使用する配合Ｃでは硬化触媒を零にすると同時
に石英粉の量を塗膜層の光透過を容易にする僅か
な量に減らすことにより刷毛による塗布作業を容
易にし、かつ厚い塗膜をも光照射により硬化させ
ることができるようにした。また配合Ａ，Ｂ，Ｃ
に光増感剤を配合して光照射により硬化可能にす
ることにより、常温における短時間の紫外線照射
により樹脂の熱軟化流動をともなわずに光硬化膜
１２はもとより充填剤層の表層部を光硬化させる
ことができ、したがつて従来方法では得られない
機械的に強固かつ液密な樹脂漏防止手段１０を短
時間の硬化処理により形成することができる。
おいて、樹脂配合Ａ，Ｂ，Ｃ中の硬化触媒および
石英粉の配合量を、配合Ａで多くして粘度の向上
およびゲル化時間を短縮することにより未含浸コ
イルの位置決めを容易にすることができ、配合Ｂ
では量を減らして間〓への樹脂組成物の充填を容
易にすることができ、また光硬化が容易な塗膜層
に使用する配合Ｃでは硬化触媒を零にすると同時
に石英粉の量を塗膜層の光透過を容易にする僅か
な量に減らすことにより刷毛による塗布作業を容
易にし、かつ厚い塗膜をも光照射により硬化させ
ることができるようにした。また配合Ａ，Ｂ，Ｃ
に光増感剤を配合して光照射により硬化可能にす
ることにより、常温における短時間の紫外線照射
により樹脂の熱軟化流動をともなわずに光硬化膜
１２はもとより充填剤層の表層部を光硬化させる
ことができ、したがつて従来方法では得られない
機械的に強固かつ液密な樹脂漏防止手段１０を短
時間の硬化処理により形成することができる。
上述の工程を経た鉄心とコイルの組立体は約80
℃に加熱された真空加圧含浸槽に含浸口１３が上
向きになるよう収納され、絶縁テープ層が乾燥さ
れたのち前述の含浸樹脂が真空加圧含浸される
が、絶縁テープ層の乾燥過程において硬化触媒に
よる充填剤層内部のゲル化が進行するので、含浸
樹脂と充填剤層との境界部において両者が混合し
て不均一な樹脂層が形成されることを防止するこ
とができ、したがつて絶縁テープ層に完全に樹脂
を含浸することができる。
℃に加熱された真空加圧含浸槽に含浸口１３が上
向きになるよう収納され、絶縁テープ層が乾燥さ
れたのち前述の含浸樹脂が真空加圧含浸される
が、絶縁テープ層の乾燥過程において硬化触媒に
よる充填剤層内部のゲル化が進行するので、含浸
樹脂と充填剤層との境界部において両者が混合し
て不均一な樹脂層が形成されることを防止するこ
とができ、したがつて絶縁テープ層に完全に樹脂
を含浸することができる。
つぎに樹脂含浸処理を終了した界磁巻線は加熱
硬化炉に移され、150℃６時間、更に200℃６時間
の加熱硬化処理が行われることにより、含浸樹脂
および充填剤層の加熱硬化が同時に行われ、第１
図に示すような界磁巻線が形成される。加熱硬化
処理の初期段階において含浸樹脂の流動性が一時
的に増すが、樹脂漏れは認められず、硬化処理を
終了した界磁コイル５の絶縁層４にはふくれなど
の外観上の異状は認められず、打音による検査に
おいても絶縁層内部にテープ層間の剥離やボイド
などの欠陥を示す異常音は検知されなかつた。
硬化炉に移され、150℃６時間、更に200℃６時間
の加熱硬化処理が行われることにより、含浸樹脂
および充填剤層の加熱硬化が同時に行われ、第１
図に示すような界磁巻線が形成される。加熱硬化
処理の初期段階において含浸樹脂の流動性が一時
的に増すが、樹脂漏れは認められず、硬化処理を
終了した界磁コイル５の絶縁層４にはふくれなど
の外観上の異状は認められず、打音による検査に
おいても絶縁層内部にテープ層間の剥離やボイド
などの欠陥を示す異常音は検知されなかつた。
なお、本発明における樹脂組成物の配合は必ず
しも前述の実施例の説明に限定されるものではな
く、適用される電気機器絶縁の許容最高温度や絶
縁構造などを考慮して好適な組成を選択すること
ができ、かつ適用される電気機器の種類も突極形
界磁巻線に限定されるものでないことはいうまで
もないことである。
しも前述の実施例の説明に限定されるものではな
く、適用される電気機器絶縁の許容最高温度や絶
縁構造などを考慮して好適な組成を選択すること
ができ、かつ適用される電気機器の種類も突極形
界磁巻線に限定されるものでないことはいうまで
もないことである。
本発明は前述のように、無機質充填材を含む光
硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を未含浸コイルと
鉄心との〓間に充填してコイルを位置決めしたの
ち、含浸樹脂の含浸口を残して未含浸コイルの外
表面に光硬化樹脂組成物を塗布し、紫外線照射処
理により充填剤の露出部および塗膜を硬化させる
ことにより充填剤層および光硬化膜からなる樹脂
漏れ防止手段を形成する工程と、未含浸コイルに
含浸樹脂を真空加圧含浸したのち含浸樹脂および
充填剤層の光未照射部分を加熱硬化する工程とを
含む絶縁処理方法を構成した。その結果、無機質
充填材により充填剤の流動性が制御されて未含浸
コイルの位置決めが容易になり、短時間の紫外線
照射により比較的厚い光硬化膜および充填剤層表
面を流動性を増すことなく硬化させることがで
き、硬化触媒により充填剤層内部を樹脂含浸処理
に先立つてゲル化させることができるので、鉄心
に密着支持された充填剤層を利用することにより
機械的に強固かつ液密な樹脂漏れ防止手段を短時
間で形成することができる。したがつてその後に
行われる未含浸コイルへの樹脂含浸および加熱硬
化工程において従来問題になつた樹脂漏れを防止
することができ、絶縁層中にボイドを含まず電気
絶縁性ならびに熱伝導性のすぐれた電気機器巻線
を提供するに好適な絶縁処理方法を提供すること
ができる。また、光硬化可能な樹脂組成物を用い
て樹脂漏れ防止手段を形成したことにより、すぐ
れた樹脂漏れ防止性能を有する防止手段を短時間
で形成できるとともに、含浸樹脂の硬化処理およ
び充填剤層の硬化処理を１回の加熱硬化工程で同
時に行うことができるので、コイル絶縁層の硬化
処理と充填剤層の硬化処理を別々に行つていた従
来方法に比べて処理時間を大幅に短縮することが
でき、かつ従来方法における樹脂漏れ防止手段の
除去作業などの余分な工程や回転含浸装置などの
特別な製造設備を必要としないので、経済的に有
利な電気機器巻線の絶縁処理方法を提供すること
ができる。
硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を未含浸コイルと
鉄心との〓間に充填してコイルを位置決めしたの
ち、含浸樹脂の含浸口を残して未含浸コイルの外
表面に光硬化樹脂組成物を塗布し、紫外線照射処
理により充填剤の露出部および塗膜を硬化させる
ことにより充填剤層および光硬化膜からなる樹脂
漏れ防止手段を形成する工程と、未含浸コイルに
含浸樹脂を真空加圧含浸したのち含浸樹脂および
充填剤層の光未照射部分を加熱硬化する工程とを
含む絶縁処理方法を構成した。その結果、無機質
充填材により充填剤の流動性が制御されて未含浸
コイルの位置決めが容易になり、短時間の紫外線
照射により比較的厚い光硬化膜および充填剤層表
面を流動性を増すことなく硬化させることがで
き、硬化触媒により充填剤層内部を樹脂含浸処理
に先立つてゲル化させることができるので、鉄心
に密着支持された充填剤層を利用することにより
機械的に強固かつ液密な樹脂漏れ防止手段を短時
間で形成することができる。したがつてその後に
行われる未含浸コイルへの樹脂含浸および加熱硬
化工程において従来問題になつた樹脂漏れを防止
することができ、絶縁層中にボイドを含まず電気
絶縁性ならびに熱伝導性のすぐれた電気機器巻線
を提供するに好適な絶縁処理方法を提供すること
ができる。また、光硬化可能な樹脂組成物を用い
て樹脂漏れ防止手段を形成したことにより、すぐ
れた樹脂漏れ防止性能を有する防止手段を短時間
で形成できるとともに、含浸樹脂の硬化処理およ
び充填剤層の硬化処理を１回の加熱硬化工程で同
時に行うことができるので、コイル絶縁層の硬化
処理と充填剤層の硬化処理を別々に行つていた従
来方法に比べて処理時間を大幅に短縮することが
でき、かつ従来方法における樹脂漏れ防止手段の
除去作業などの余分な工程や回転含浸装置などの
特別な製造設備を必要としないので、経済的に有
利な電気機器巻線の絶縁処理方法を提供すること
ができる。
第１図は本発明の絶縁処理方法の実施例を説明
するための突極形界磁巻線の破砕断面図、第２図
は従来の絶縁処理方法を説明するための突極形界
磁巻線の断面図である。 ２…鉄心、２Ａ…磁極、２Ｂ…鉄心脚部、３…
コイル導体、４…絶縁層、５…界磁コイル、１０
…樹脂漏れ防止手段、１１Ａ，１１Ｂ…充填剤
層、１２…光硬化膜、１３…含浸樹脂の含浸口。
するための突極形界磁巻線の破砕断面図、第２図
は従来の絶縁処理方法を説明するための突極形界
磁巻線の断面図である。 ２…鉄心、２Ａ…磁極、２Ｂ…鉄心脚部、３…
コイル導体、４…絶縁層、５…界磁コイル、１０
…樹脂漏れ防止手段、１１Ａ，１１Ｂ…充填剤
層、１２…光硬化膜、１３…含浸樹脂の含浸口。
Claims (1)
- １ 樹脂含浸コイルが充填剤層を介して突極形の
鉄心に固着された電気機器の巻線絶縁処理方法で
あつて、型巻されたコイル導体の絶縁テープ層が
被覆された未含浸コイルを、流動性を抑制するた
めの無機質充填材を含む光硬化可能な熱硬化性樹
脂組成物を前記鉄心の磁極の面に被着して形成し
た充填剤層の面に装着し、その後前記鉄心の鉄心
脚部と前記未含浸コイルとの間〓の開口部から充
填可能なように無機質充填材の含有量を低減した
前記光硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を前記未含
浸コイルとの間〓に充填して充填剤層を形成する
とともに、含浸樹脂の開口部となるべき部分を除
く前記未含浸コイル表面に塗布可能な流動性を有
するように無機質充填材の含有量を低減した前記
光硬化可能な熱硬化性樹脂組成物を塗布したのち
に光照射処理を行い、前記未含浸コイルの表面層
に形成された光硬化膜および表層部が硬化した前
記鉄心の磁極の面に被着した充填剤層と鉄心脚部
と未含浸コイルとの間〓の開口部に充填した充填
剤層とからなる樹脂漏れ防止層を形成する工程、
ならびに前記未含浸コイルに熱硬化性の含浸樹脂
を真空含浸するとともに前記含浸樹脂および樹脂
漏れ防止層を同時に加熱硬化する工程を含むこと
を特徴とする電気機器巻線の絶縁処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP109385A JPS61161941A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 電気機器巻線の絶縁処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP109385A JPS61161941A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 電気機器巻線の絶縁処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161941A JPS61161941A (ja) | 1986-07-22 |
| JPH0446067B2 true JPH0446067B2 (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=11491880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP109385A Granted JPS61161941A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 電気機器巻線の絶縁処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61161941A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51118064A (en) * | 1975-04-09 | 1976-10-16 | Hitachi Ltd | Insulation processing method for field winding |
-
1985
- 1985-01-08 JP JP109385A patent/JPS61161941A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61161941A (ja) | 1986-07-22 |
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