JPH0446769A - Deburring device - Google Patents
Deburring deviceInfo
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- JPH0446769A JPH0446769A JP15170890A JP15170890A JPH0446769A JP H0446769 A JPH0446769 A JP H0446769A JP 15170890 A JP15170890 A JP 15170890A JP 15170890 A JP15170890 A JP 15170890A JP H0446769 A JPH0446769 A JP H0446769A
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- liquid tank
- tank
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、洗浄液と研掃材との混合流体(スラリー)中
に置いたワークに、洗浄液の高圧ジェット噴流を噴射す
ることによりワークを洗浄し、またワークのバリ取りを
行うバリ取り装置に関するものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention cleans a workpiece by spraying a high-pressure jet stream of a cleaning liquid onto the workpiece placed in a mixed fluid (slurry) of a cleaning liquid and an abrasive material. The present invention also relates to a deburring device for deburring a workpiece.
(発明の背景)
IC(集積回路)の製造過程で、リードフレームに接続
した回路基板を樹脂でモールドする場合には、このモー
ルド処理時に発生する樹脂のバリを除去したり洗浄した
りすることが必要になる。(Background of the Invention) In the process of manufacturing ICs (integrated circuits), when a circuit board connected to a lead frame is molded with resin, it is necessary to remove burrs and clean the resin that is generated during the molding process. It becomes necessary.
この洗浄・バリ取り処理のために、水などの洗浄液とガ
ラスピーズなとの研掃材との混合流体(スラリー)を噴
き付ける方法が、出願人によりすて提案されている(例
久ば特願昭63−76157号参照)。For this cleaning and deburring process, the applicant has proposed a method of spraying a mixed fluid (slurry) of a cleaning liquid such as water and an abrasive material such as glass beads (for example, (See Application No. 63-76157).
この既提案のものは噴射ノズルから新しい洗浄液を噴射
する一方、液槽内のスラリーを循環させてジェット噴流
に混合させるものであった。ここに洗浄・バリ取り効果
はスラリー濃度とスラリー液面の変化に大きな影響を受
ける。そこで液槽の液面は一定液面を越えると排液機構
が作動して余剰液を一定に保っているが、この排液機構
による排液に伴い研掃材の一部も排出されることになる
。そこでスラリー濃度を一定の範囲に常に維持するため
に研掃材を追加する必要がある。In this existing proposal, new cleaning liquid is injected from an injection nozzle, while the slurry in the liquid tank is circulated and mixed with the jet stream. Here, the cleaning and deburring effects are greatly affected by changes in slurry concentration and slurry liquid level. Therefore, when the liquid level in the liquid tank exceeds a certain level, a drainage mechanism is activated to keep the excess liquid at a constant level, but as the liquid is drained by this drainage mechanism, some of the abrasive material may also be discharged. become. Therefore, it is necessary to add an abrasive to keep the slurry concentration within a certain range.
そこでスラリー濃度を検出して薄(なると研掃材を追加
する制御方法が考えられる。しかし研掃材はジェット噴
流と共にワークに衝突して細か(砕かれたり摩滅して微
細化するため、スラリー濃度を高精度に検出することが
困難であった。例えばスラリーをガラス管内に常時循環
させ、このガラス管内を通過する際の濃度を光の透過量
から求めることが考えられる。しかしこの場合には研掃
材の微細化に伴って透過光量が減り、検測したスラリー
濃度は実際よりも濃くなり、このため安定した洗浄・バ
リ取り効果を得ることが困難になるという問題があった
。Therefore, a control method can be considered that detects the slurry concentration and adds abrasive material when it becomes thin. For example, it is difficult to detect the slurry with high precision.For example, it is possible to constantly circulate the slurry in a glass tube and determine the concentration as it passes through the glass tube from the amount of light transmitted.However, in this case, it is difficult to detect the As the cleaning material becomes finer, the amount of transmitted light decreases, and the measured slurry concentration becomes higher than the actual concentration, making it difficult to obtain stable cleaning and deburring effects.
(発明の目的)
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、ス
ラリー濃度を高精度に検出することができ、研掃材の微
細化の影響を受けに<<シてスラリー濃度を安定させワ
ークの安定した洗浄・バリ取り効果を得ることが可能に
なるバリ取り装置を提供することを目的とする。(Objective of the Invention) The present invention was made in view of the above circumstances, and it is possible to detect the slurry concentration with high precision, and it is possible to detect the slurry concentration without being affected by the miniaturization of the abrasive material. It is an object of the present invention to provide a deburring device that can stably clean and deburr a workpiece.
(発明の構成)
本発明によればこの目的は、洗浄液と研掃材とのスラリ
ーが入った液槽内にワークを保持し、液槽の上方に配設
したノズル装置よりこのワークに向って洗浄液の高圧ジ
ェット噴流を噴射してワークのバリ取りを行うバリ取り
装置において、液槽内のスラリーを吸収して前記ノズル
装置の噴流付近に供給するスラリー循環機構と、前記ス
ラリー循環機構からスラリーの一部を切換弁を介して受
け入れる貯留槽と、前記貯留槽で静止したスラリーの研
掃材の沈澱量を検出する沈澱量センサーと、前記液槽に
研掃材を供給する研掃材供給機構と、前記切換弁を所定
時間開閉して貯留槽へのスラリーの供給・停止を制御す
ると共に前記センサーの出力に基いて研掃材供給機構を
作動させ液槽内のスラリー濃度を一定に保つ制御装置と
を備えることを特徴とするバリ取り装置、により達成さ
れる。(Structure of the Invention) According to the present invention, this purpose is to hold a workpiece in a liquid tank containing a slurry of cleaning liquid and abrasive material, and to direct the workpiece through a nozzle device disposed above the liquid tank. A deburring device that deburrs a workpiece by spraying a high-pressure jet of cleaning fluid includes a slurry circulation mechanism that absorbs slurry in a liquid tank and supplies it near the jet of the nozzle device, and a slurry circulation mechanism that absorbs slurry in a liquid tank and supplies it to the vicinity of the jet of the nozzle device. a storage tank that receives a portion of the slurry via a switching valve; a sedimentation amount sensor that detects the amount of sedimentation of the abrasive material in the slurry that is stationary in the storage tank; and an abrasive material supply mechanism that supplies the abrasive material to the liquid tank. and control to control supply/stop of slurry to the storage tank by opening and closing the switching valve for a predetermined period of time, and to operate an abrasive material supply mechanism based on the output of the sensor to maintain a constant slurry concentration in the liquid tank. This is achieved by a deburring device characterized by comprising:
(実施例)
第1図は本発明の一実施例の全体系統図、第2図はその
動作流れ図である。(Embodiment) FIG. 1 is an overall system diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an operation flowchart thereof.
この図において符号10は液槽であり、この液槽10に
は水などの洗浄液とガラスピーズや砥石粉などの研掃材
との混合流体であるスラリーが入れられている。リード
フレームにIC回路を樹脂モールドしたワーク12は、
コンベアなどのワーク搬送手段14によってこの液槽1
0内のスラリー中を通って移送される。In this figure, reference numeral 10 denotes a liquid tank, and this liquid tank 10 contains slurry, which is a mixed fluid of a cleaning liquid such as water and an abrasive material such as glass beads or grindstone powder. Work 12 is a lead frame with an IC circuit molded in resin.
This liquid tank 1 is transported by a work conveying means 14 such as a conveyor.
0 through the slurry.
16はノズル装置であり、液槽10の上方からスラリー
中のワーク12に向って洗浄液を高圧噴射する。例えば
ノズル装置J6は先端のノズル径が0.3mmとされ、
約700kg/cm”に加圧された洗浄液をこのノズル
から噴射する。この時ノズルから噴射されるジェット噴
流は380m / s e cの流速に達し、音速を超
える。このジェット噴流は液槽10内の研掃材を巻き込
みつつワーク12に衝突し、ワーク12を洗浄すると共
に、樹脂モールディング時に発生するバリを除去する。Reference numeral 16 denotes a nozzle device that sprays cleaning liquid at high pressure from above the liquid tank 10 toward the work 12 in the slurry. For example, the nozzle device J6 has a nozzle diameter of 0.3 mm at the tip,
A cleaning liquid pressurized to approximately 700 kg/cm" is injected from this nozzle. At this time, the jet stream injected from the nozzle reaches a flow velocity of 380 m/sec, exceeding the speed of sound. This jet stream flows inside the liquid tank 10. The abrasive material collides with the workpiece 12, cleaning the workpiece 12 and removing burrs generated during resin molding.
20はスラリー循環機構であり、液槽10の底付近から
スラリーを吸い出してポンプ20aにより流出口20b
に送るものである。液槽1oの底にはスラリー中の研掃
材が沈殿しているから、ポンプ20aには研掃材が多い
(すなわちスラリー濃度が高い)スラリーが吸込まれる
。流出口2゜bはノズル装置16のジェット噴流が液面
に当たる位置付近に向ってこのスラリーを吐出する。こ
のためこの吐出された濃いスラリーがジェット噴流に混
入してワーク12に当たり、洗浄・バリ取り作業が促進
される。20 is a slurry circulation mechanism, which sucks out slurry from near the bottom of the liquid tank 10 and sends it to an outlet 20b using a pump 20a.
It is sent to Since the abrasive material in the slurry is precipitated at the bottom of the liquid tank 1o, the slurry containing a large amount of abrasive material (that is, the slurry concentration is high) is sucked into the pump 20a. The outlet 2°b discharges this slurry toward the vicinity of the position where the jet stream from the nozzle device 16 hits the liquid surface. Therefore, the discharged thick slurry mixes with the jet flow and hits the workpiece 12, facilitating cleaning and deburring operations.
このスラリー循環通路の途中には、スラリーからバリを
分離するフィルタ22が設けられている。すなわちスラ
リーの一部はこのフィルタ22に導かれ、このフィルタ
22でバリを捕獲した後の透過液はロート24で集めら
れて液槽10に戻される。A filter 22 is provided in the middle of this slurry circulation path to separate burrs from the slurry. That is, a portion of the slurry is guided to the filter 22, and the permeate after burrs are captured by the filter 22 is collected by the funnel 24 and returned to the liquid tank 10.
30は排液機構であり、液槽10内のスラリー液中から
フィルタ30aを介して洗浄液を吸い出すポンプ30b
と、液槽10の液面を検出する液面センサ30cと、こ
の液面センサ30cの出力を設定値と比較して液面を所
定液面に保つようにポンプ30bを制御する制御器30
dとを備える。従って液槽10内の液面が液面センサ3
0cに達するとポンプ30bが始動してフィルタ30a
を介して洗浄液を吸い出し排出する。ここにフィルタ3
0aはスラリー中の研掃材を分離して洗浄液のみを吸い
出すために設けたものであるが、実際にはジェット噴流
と共にワーク12に衝突した研掃材は細かく砕かれたり
摩滅したりして微細化し、一部がフィルタ30aを通っ
て排出される。30 is a liquid drainage mechanism, and a pump 30b sucks out the cleaning liquid from the slurry liquid in the liquid tank 10 through the filter 30a.
, a liquid level sensor 30c that detects the liquid level in the liquid tank 10, and a controller 30 that compares the output of the liquid level sensor 30c with a set value and controls the pump 30b to maintain the liquid level at a predetermined level.
d. Therefore, the liquid level in the liquid tank 10 is determined by the liquid level sensor 3.
When the temperature reaches 0c, the pump 30b starts and the filter 30a
The cleaning solution is sucked out and discharged through. filter 3 here
0a is provided to separate the abrasive material in the slurry and suck out only the cleaning liquid, but in reality, the abrasive material that collides with the workpiece 12 along with the jet stream is crushed or worn into fine particles. and a portion is discharged through the filter 30a.
40はスラリー貯留槽である。この貯留槽40はガラス
などの透明な材料で筒状に作られ、その下端からは切換
弁としての電磁弁42を介してポンプ20aからスラリ
ーの一部が供給され、その上端からはスラリーが液槽1
0に戻されるようにパイプが接続されている。この貯留
槽40には異なる高さに2対の透過型光センサ44.4
6が取付けられている。すなわち各センサ44.46は
貯留槽40を挟んで対峙された発光素子44a、46a
と、受光素子44b、46bとを備え、多発・受光素子
間の透過光量からスラリー濃度、すなわち研掃材の沈澱
量の寡多を検出するものである。この透過光量の変化は
センサアンプ48.50で判断される。40 is a slurry storage tank. This storage tank 40 is made of a transparent material such as glass and has a cylindrical shape. A part of the slurry is supplied from the pump 20a from the lower end of the tank 40 via an electromagnetic valve 42 as a switching valve, and from the upper end of the tank 40, the slurry is supplied into liquid form. Tank 1
The pipe is connected so that it returns to 0. This storage tank 40 has two pairs of transmission type optical sensors 44.4 at different heights.
6 is installed. That is, each sensor 44, 46 has light emitting elements 44a, 46a facing each other with the storage tank 40 in between.
and light receiving elements 44b and 46b, and the slurry concentration, that is, the amount of sedimentation of the abrasive material is detected from the amount of light transmitted between the multiple light receiving elements. This change in the amount of transmitted light is determined by the sensor amplifier 48.50.
60は研掃材供給機構である。この機構60は、液槽1
0の上方に配設されて研掃材を蓄えるホッパ60aと、
このホッパ60aの研掃材流下口に設けたギヤポンプ6
0bと、このギヤポンプ60bを駆動するモータ60c
(ビーズ供給モータ)と、モータ60cを制御する制
御器60dとを備える。60 is an abrasive supply mechanism. This mechanism 60 includes the liquid tank 1
a hopper 60a disposed above the hopper 60a for storing abrasive material;
Gear pump 6 installed at the abrasive material outlet of this hopper 60a
0b and a motor 60c that drives this gear pump 60b.
(bead supply motor) and a controller 60d that controls the motor 60c.
70は制御装置である。この制御器M70は電磁弁42
を所定時間開きまたは閉じる一方、アンプ48.50の
出力に基づいてスラリー濃度が一定に保たれるようにモ
ータ60cを所定時間作動させて研掃材を供給させるも
のである。すなわち、スラリー濃度を自動で一定に制御
する自動運転モードを選択した時には(第2図、ステッ
プ1oo)、制御装置70はまず電磁弁42を開いてポ
ンプ20aから液槽10のスラリーの一部を貯留槽40
に導き、所定時間この貯留槽40にスラリーを循環させ
て貯留槽40内のスラリー濃度を安定させる(ステップ
102)。そしてその後11M1弁42を閉じて(ステ
ップ104)、所定時間(例えば2分間)静止してガラ
スピーズなどの研掃材の沈澱を待つ。70 is a control device. This controller M70 is a solenoid valve 42
is opened or closed for a predetermined time, and the motor 60c is operated for a predetermined time to supply the abrasive material so that the slurry concentration is kept constant based on the output of the amplifier 48,50. That is, when the automatic operation mode in which the slurry concentration is automatically controlled to be constant is selected (FIG. 2, step 1oo), the control device 70 first opens the solenoid valve 42 to drain a portion of the slurry in the liquid tank 10 from the pump 20a. Storage tank 40
The slurry is circulated through the storage tank 40 for a predetermined period of time to stabilize the slurry concentration in the storage tank 40 (step 102). Thereafter, the 11M1 valve 42 is closed (step 104), and the apparatus is kept stationary for a predetermined period of time (for example, 2 minutes) to wait for the abrasive material such as glass beads to settle.
低い位置のセンサ44が沈澱を検出し7ていなければ(
ステップ106、NO)、沈澱量が少なくスラリーは薄
いと判断し、研掃材供給機構60のモータ(ビーズ供給
モータ)60cのオフ時間を短く、例えばオフ時間T。If the sensor 44 at the lower position detects precipitation (7), then
Step 106, NO), it is determined that the amount of sedimentation is small and the slurry is thin, and the off time of the motor (bead supply motor) 60c of the abrasive material supply mechanism 60 is shortened, for example, off time T.
であったものをそれより短いT、に変更する(ステップ
108)、ここに、この実施例ではモータ60cのオン
時間tは常に一定に保たれ、オフ時間の長さによって研
掃材の供給量を制御している。is changed to a shorter T (step 108). In this embodiment, the on-time t of the motor 60c is always kept constant, and the supply amount of abrasive material is changed depending on the length of the off-time. is under control.
センサ44が沈澱を検出しくステップ106、YES)
、また高い位置のセンサ46が沈澱を検出していなけ
れば(ステップ110.NO)、モータ60cのオフ時
間をそのまま維持する(ステップ112)。If the sensor 44 detects precipitation (step 106, YES)
If the sensor 46 located at a higher position does not detect precipitation (step 110, NO), the off time of the motor 60c is maintained (step 112).
センサ44.46が共に沈澱を検出した時にはスラリー
は過濃であるから(ステップ110、YES) 、制御
装置70はモータ60Cのオフ時間をT1からT2に延
長し、研掃材供給量を減らす。When both sensors 44 and 46 detect sedimentation, the slurry is too thick (step 110, YES), so controller 70 extends the off time of motor 60C from T1 to T2 and reduces the amount of abrasive supplied.
そしてこの自動運転を継続するのであれば(ステップ1
16、No) 、ステップ102に戻って貯留槽40内
のスラリーを入れ換え、以上の動作を所定の時間間隔で
繰り返す。自動運転を停止するのであれば(ステップ1
16、YES)、ステップ100に戻って自動運転の入
力を待つ。And if you want to continue this automatic operation (step 1
16, No), return to step 102, replace the slurry in the storage tank 40, and repeat the above operation at predetermined time intervals. If you want to stop automatic operation (Step 1)
16, YES), return to step 100 and wait for automatic operation input.
この実施例では、光透過型のセンサ44.46を用いて
沈澱量を検出しているが、本発明はこれに限定されない
。例えば電気容量の変化、沈澱面からの超音波などの反
射を用いて検出するものであってもよい。なお微細化し
た研掃材は沈澱時に正常な研掃材の間隙に入り込むから
、センサーで検出される沈澱量は微細化した研掃材の影
響を殆ど受けることがなく、従ってバリ取りの寄与する
正常な研掃材の量を高精度に検出することができる。In this embodiment, the amount of precipitation is detected using light transmission type sensors 44 and 46, but the present invention is not limited thereto. For example, detection may be performed using changes in capacitance or reflection of ultrasonic waves from the precipitation surface. Furthermore, since the fine abrasive material enters into the gaps between normal abrasive materials during sedimentation, the amount of sediment detected by the sensor is hardly affected by the fine abrasive material, and therefore deburring contributes. The normal amount of abrasive material can be detected with high precision.
また本発明は、研掃材の供給は実施例のように供給停止
時間(モータ60cのオフ時間)を制御するものの他、
供給時間(モータ60cのオン時間)を変化させるもの
、あるいは連続的に供給してその供給流量を変化させる
ものであってもよい。Further, in the present invention, the supply of abrasive material is controlled by controlling the supply stop time (off time of the motor 60c) as in the embodiment.
It may be possible to change the supply time (on time of the motor 60c) or to continuously supply and change the supply flow rate.
(発明の効果)
本発明は以上のように、貯留槽にスラリーをためて静止
させることにより研掃材を沈澱させ、この沈澱量を検出
してスラリー濃度を求めるから、スラリー濃度を高精度
に検出することができる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention allows the abrasive to settle by storing the slurry in the storage tank and making it stand still, and detects the amount of sedimentation to determine the slurry concentration, so the slurry concentration can be determined with high precision. can be detected.
そしてこのセンサの出力により研掃材の供給量を4゜
制御するから、スラリー濃度を常に安定して一定に保つ
ことができる。従ってスラリー濃度の適正な管理により
、常に安定した洗浄・バリ取り効果が得られる。Since the supply amount of the abrasive material is controlled by 4 degrees based on the output of this sensor, the slurry concentration can always be kept stable and constant. Therefore, by properly controlling the slurry concentration, stable cleaning and deburring effects can always be obtained.
第1図は本発明の一実施例の全体系統図、第2図はその
動作流れ図である。
10・・・液槽、 12・・・ワーク、16・・・
ノズル装置、
20・・・スラリー循環機構、
22・・・フィルタ、40・・・貯留槽、42・・・切
換弁としての電磁弁、
44.46・・・沈澱量センサー
60・・・研掃材供給機構、70・・・制御装置。
特許出願人 株式会社 芝浦製作所FIG. 1 is an overall system diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an operational flowchart thereof. 10...Liquid tank, 12...Work, 16...
Nozzle device, 20... Slurry circulation mechanism, 22... Filter, 40... Storage tank, 42... Solenoid valve as a switching valve, 44. 46... Sedimentation amount sensor 60... Grinding Material supply mechanism, 70...control device. Patent applicant: Shibaura Seisakusho Co., Ltd.
Claims (1)
保持し、液槽の上方に配設したノズル装置よりこのワー
クに向って洗浄液の高圧ジェット噴流を噴射してワーク
のバリ取りを行うバリ取り装置において、 液槽内のスラリーを吸収して前記ノズル装置の噴流付近
に供給するスラリー循環機構と、前記スラリー循環機構
からスラリーの一部を切換弁を介して受け入れる貯留槽
と、前記貯留槽で静止したスラリーの研掃材の沈澱量を
検出する沈澱量センサーと、前記液槽に研掃材を供給す
る研掃材供給機構と、前記切換弁を所定時間開閉して貯
留槽へのスラリーの供給・停止を制御すると共に前記セ
ンサーの出力に基いて研掃材供給機構を作動させ液槽内
のスラリー濃度を一定に保つ制御装置とを備えることを
特徴とするバリ取り装置。[Claims] A workpiece is held in a liquid tank containing a slurry of cleaning liquid and abrasive material, and a high-pressure jet of cleaning liquid is sprayed toward the workpiece from a nozzle device disposed above the liquid tank. A deburring device that deburrs a workpiece includes a slurry circulation mechanism that absorbs slurry in a liquid tank and supplies it to the vicinity of the jet of the nozzle device, and a part of the slurry from the slurry circulation mechanism via a switching valve. a storage tank for receiving the slurry, a sedimentation amount sensor that detects the amount of sedimentation of the abrasive material in the slurry that is stationary in the storage tank, an abrasive material supply mechanism that supplies the abrasive material to the liquid tank, and an abrasive material supply mechanism that operates the switching valve for a predetermined period of time. It is characterized by comprising a control device that opens and closes to control supply and stop of slurry to the storage tank, and operates an abrasive supply mechanism based on the output of the sensor to maintain a constant concentration of slurry in the liquid tank. Deburring equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170890A JPH0446769A (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Deburring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170890A JPH0446769A (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Deburring device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446769A true JPH0446769A (en) | 1992-02-17 |
Family
ID=15524536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15170890A Pending JPH0446769A (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Deburring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446769A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05177546A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-20 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Abrasive water jet abrasive material feeding method |
| JP2006224292A (en) * | 2005-01-19 | 2006-08-31 | Grandex Co Ltd | Deburring method and device |
| JP2020093382A (en) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | System, method, and apparatus for managing polishing media in a cavitation fluid |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP15170890A patent/JPH0446769A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05177546A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-20 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Abrasive water jet abrasive material feeding method |
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| JP2020093382A (en) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | System, method, and apparatus for managing polishing media in a cavitation fluid |
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