JPH0447380B2 - - Google Patents
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- JPH0447380B2 JPH0447380B2 JP61151544A JP15154486A JPH0447380B2 JP H0447380 B2 JPH0447380 B2 JP H0447380B2 JP 61151544 A JP61151544 A JP 61151544A JP 15154486 A JP15154486 A JP 15154486A JP H0447380 B2 JPH0447380 B2 JP H0447380B2
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- spacer
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、上面及び下面の両面を情報記録面と
することができるように、2枚の光デイスクを、
スペーサによつて該2枚の光デイスク間に空気層
が形成されるエアサンドイツチ型に貼り合せた光
学式情報記録媒体に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides two optical discs that can be used as information recording surfaces on both the upper and lower surfaces.
The present invention relates to an optical information recording medium that is laminated in an air sandwich type in which an air layer is formed between the two optical disks by a spacer.
従来のこの種の光学式情報記録担体における光
デイスクとスペーサの貼り合せ方の2例を第7図
及び第8図に示す。
Two examples of how to bond an optical disk and a spacer in a conventional optical information recording carrier of this type are shown in FIGS. 7 and 8.
第7図は2枚の光デイスク1,2の外周と中心
部において、スペーサ3,4に接着剤5で接着す
るもので、光デイスク1,2は、情報記録面1
a,2aを透明なプラスチツク基板1b,2bの
一面に形成したものである。 In FIG. 7, two optical disks 1 and 2 are bonded to spacers 3 and 4 at the outer periphery and center using an adhesive 5.
A, 2a are formed on one surface of transparent plastic substrates 1b, 2b.
この光デイスク1,2をその情報記録面1a,
2aが内面となるように、スペーサ3,4に接着
剤5で貼り合せ、情報記録面1a,2a間に空気
層6が形成されているエアサンドイツチ型とした
ものである。 The optical disks 1 and 2 are arranged on the information recording surface 1a,
The spacers 3 and 4 are bonded to each other with adhesive 5 so that 2a is the inner surface, and an air layer 6 is formed between the information recording surfaces 1a and 2a to form an air sandwich type.
又、第8図は、前記第7図の光学式情報記録担
体の外周をバンド7で挟みこんでものである。 Further, FIG. 8 shows the optical information recording carrier shown in FIG. 7 in which the outer periphery is sandwiched between bands 7.
従来の第7図に示す光学式情報記録媒体は、2
枚の光デイスク1,2は、接着剤5の接着強度の
みでスペーサ3,4に接着されているので、接着
の機械的強度が弱くなり、剥離する危険性があつ
た。
The conventional optical information recording medium shown in FIG.
Since the two optical disks 1 and 2 are bonded to the spacers 3 and 4 only by the adhesive strength of the adhesive 5, the mechanical strength of the bond is weakened and there is a risk of them peeling off.
このことは、光デイスク1,2のプラスチツク
基板1b,2bと、スペーサ3,4の熱膨張係数
が異つていると、温度変化によつてその傾向が助
長されてしまう。 If the plastic substrates 1b, 2b of the optical disks 1, 2 and the spacers 3, 4 have different coefficients of thermal expansion, this tendency will be exacerbated by temperature changes.
又、第8図の光学式情報記録担体においては、
前記のような剥離の危険性はないものの、バンド
7を巻きつける工程を必要とし、そのためコスト
アツプとなる欠点がある。 Furthermore, in the optical information recording carrier shown in FIG.
Although there is no risk of peeling as described above, a step of winding the band 7 is required, which has the drawback of increasing costs.
本発明は、従来の両面を情報記録面とした光学
式情報記録担体の前述の欠点を除去するためのも
ので、接着強度が強くて剥離の危険性がなく、然
かも従来のバンドのような面倒な挟み込み工程を
必要とせず、コストアツプの要因の少い光学式情
報記録担体を提供することを目的とする。
The present invention is intended to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional optical information recording carrier with information recording surfaces on both sides. It is an object of the present invention to provide an optical information recording carrier that does not require a troublesome sandwiching process and causes less cost increase.
本発明は前述の目的を達成するために、上面と
に下面とそれぞれ情報記録面を形成する光デイス
クの間にスペーサを介在させ、これ等の3者を、
少くともピンの上下両端を超音波振動で溶解して
固定したことを要旨とするものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention interposes a spacer between the upper surface, the lower surface, and the optical disk forming the information recording surface, respectively, and separates these three from each other.
The gist is that at least both the upper and lower ends of the pin are melted and fixed using ultrasonic vibration.
本発明の実施の1例を、第1図、第2図につい
て以下に説明する。
One example of implementing the invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
1,2は上面と下面の両面に情報記録面を形成
するための光2枚のデイスクで、透明なプラスチ
ツク基板1b,2bの一面に情報記録面1a,2
aが従来と同様に形成されている。 Reference numerals 1 and 2 denote two optical disks for forming information recording surfaces on both the upper and lower surfaces, and information recording surfaces 1a and 2 are formed on one surface of transparent plastic substrates 1b and 2b.
a is formed in the same manner as before.
この光デイスク1,2には外周に沿つて等間隔
で、後述のプラスチツクのピン8と同径の孔1
c,2cが形成されている。 The optical disks 1 and 2 are provided with holes 1 having the same diameter as plastic pins 8, which will be described later, at equal intervals along the outer periphery.
c, 2c are formed.
3は、従来の光学式情報記録担体の外周のスペ
ーサと同じスペーサで、孔1c,2cと同間隔で
孔3aが形成されているが、この孔3aの径は、
ピン8の径よりも大きく形成されている。 3 is a spacer that is the same as the spacer on the outer periphery of a conventional optical information recording carrier, and a hole 3a is formed at the same interval as the holes 1c and 2c, and the diameter of this hole 3a is as follows.
The diameter of the pin 8 is larger than that of the pin 8.
ピン8は、超音波振動によつて表面が溶解する
ようなプラスチツクで形成されていて、光デイス
ク1、スペーサ3、光デイスク2の順で、情報記
録面1a,2aが内面となるように重ね合せて、
孔1c,2c,3aにピン8を挿入する。 The pin 8 is made of plastic whose surface can be melted by ultrasonic vibration, and the optical disk 1, spacer 3, and optical disk 2 are stacked in this order so that the information recording surfaces 1a and 2a are the inner surfaces. Together,
Insert pins 8 into holes 1c, 2c, and 3a.
このピン8は、例えば第2図に示すように上下
両端面に小円錐8aが形成されている。 For example, as shown in FIG. 2, this pin 8 has small cones 8a formed on both upper and lower end surfaces.
そして、小円錐窪9aを形成されているヘツド
片9を、その小円錐窪9aを小円錐8a上に載置
して、加圧しながら超音波振動を加えると、小円
錐8a部分と小円錐窪9a部分が溶解して溶着
し、第1図のようなカシメ形状とすることができ
る。 Then, when the head piece 9 having the small conical recess 9a is placed on the small cone 8a and ultrasonic vibration is applied while pressurizing the head piece 9, the small conical recess 9a and the small conical recess are The portion 9a is melted and welded to form a caulked shape as shown in FIG.
斯くして、光デイスク1,2とスペーサ3は固
定され、情報記録面1a,2a間には空気層6が
形成されたサンドイツチ型となるものである。 In this way, the optical disks 1 and 2 and the spacer 3 are fixed, forming a sanderch type structure in which an air layer 6 is formed between the information recording surfaces 1a and 2a.
この実施例においては、光デイスク1,2とス
ペーサ3の熱膨張係数が違つていても、孔3aと
ピン8との間に隙間ができるので、温度変化によ
るスペーサ3の伸縮の差が吸収され、光デイスク
1,2の孔1c,2cの部分に亀裂を生ずること
はない。 In this embodiment, even if the thermal expansion coefficients of the optical disks 1, 2 and the spacer 3 are different, a gap is created between the hole 3a and the pin 8, so the difference in expansion and contraction of the spacer 3 due to temperature changes is absorbed. Therefore, no cracks are generated in the holes 1c and 2c of the optical disks 1 and 2.
又、光デイスク1,2のスペーサ3を、接着剤
5の併用によつて接着してもよい。 Further, the spacers 3 of the optical disks 1 and 2 may be bonded together using an adhesive 5.
更に、ピン8はヘツド片9を用いず、ピン8の
外周と孔1c,2cとを溶着してもよい。 Furthermore, the pin 8 may not use the head piece 9, but the outer periphery of the pin 8 and the holes 1c, 2c may be welded.
次に本発明の他の実施例を第3図について説明
する。 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
この実施例においては、光デイスク1,2には
孔1c,2cを設ける必要はなく、ピン8の高さ
はスペーサ3の厚さと同一とし、その上下両端面
には小円錐8aが形成されている。 In this embodiment, it is not necessary to provide the holes 1c and 2c in the optical disks 1 and 2, the height of the pin 8 is the same as the thickness of the spacer 3, and small cones 8a are formed on both the upper and lower end surfaces. There is.
スペーサ3には前実施例と同様な孔3aが形成
されていて、この孔3aにピン8を挿入し、スペ
ーサ3の上下面に光デイスク1,2を載置し、加
圧しながら超音波振動を加えると、小円錐8aが
溶解して、ピン8の上下両端に光デイスク1,2
が溶着され、光デイスク1,2とスペーサ3は固
定される。 A hole 3a similar to the previous embodiment is formed in the spacer 3. A pin 8 is inserted into the hole 3a, the optical disks 1 and 2 are placed on the upper and lower surfaces of the spacer 3, and ultrasonic vibration is applied while applying pressure. When a
are welded, and the optical disks 1 and 2 and the spacer 3 are fixed.
この場合でも、光デイスク1,2とスペーサ3
の熱膨張係数の差は、ピン8と孔3aの隙間で吸
収される。 Even in this case, optical disks 1 and 2 and spacer 3
The difference in thermal expansion coefficient is absorbed by the gap between the pin 8 and the hole 3a.
又、光デイスク1,2とスペーサ3の固定には
前実施例と同様に接着剤を併用することも可能で
ある。 Furthermore, it is also possible to use an adhesive to fix the optical disks 1, 2 and the spacer 3, as in the previous embodiment.
第4図は本発明の第3の実施例を示すもので、
光デイスク1には、予じめピン8を一体に成型
し、或いは超音波で溶着しておく。 FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention.
A pin 8 is previously integrally molded onto the optical disk 1 or welded using ultrasonic waves.
そして、スペーサ3には前実施例と同様に孔3
aが形成されていて、ピン8をこれに挿入した
後、ピン8の端面の小円錐8aを光デイスク2に
当接し、これを超音波振動で溶着するものであ
る。 Then, the spacer 3 has holes 3 as in the previous embodiment.
After inserting the pin 8 into this, a small cone 8a on the end surface of the pin 8 is brought into contact with the optical disk 2, and this is welded by ultrasonic vibration.
この場合のピン8の高さは、前実施例と同様に
スペーサ3の厚さと同じである。 The height of the pin 8 in this case is the same as the thickness of the spacer 3 as in the previous embodiment.
第5図は、本発明の第4の実施例で、光デイス
ク1,2にはそれぞれピン10,11を一体に成
型或いは予じめ超音波溶着しておくのも、ピン1
0とピン11の高さの和はスペーサ3の厚さと同
じである。 FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention, in which pins 10 and 11 are integrally molded or ultrasonically welded in advance to optical disks 1 and 2, respectively.
0 and the height of the pin 11 is the same as the thickness of the spacer 3.
そして、前実施例と同じスペーサ3の孔3aに
ピン10,11を挿入、突き合せ、ピン10の端
面の小円錐10aを超音波振動でピン11の端面
に溶着するものである。 Then, the pins 10 and 11 are inserted into the holes 3a of the spacer 3, which are the same as in the previous embodiment, butted against each other, and the small cone 10a on the end face of the pin 10 is welded to the end face of the pin 11 by ultrasonic vibration.
第6図は本発明の第5の実施例で、スペーサ3
には、光デイスク1,2の厚さと同高なピン12
を上下両面に一体成型、或いは超音波溶着してお
く。 FIG. 6 shows a fifth embodiment of the present invention, in which the spacer 3
The pin 12 is the same height as the thickness of the optical disks 1 and 2.
are integrally molded or ultrasonically welded on both the top and bottom.
光デイスク1,2のピン12に対向する位置に
は、ピン12より大径の孔1d,2dが穿設され
ていて、これにピン12を挿入し、ピン12の端
面の小円錐12aに、第2図のヘツド片9を当接
し、小円錐12aとヘツド片9を超音波振動で溶
着する。 Holes 1d and 2d with a larger diameter than the pin 12 are bored at positions facing the pin 12 of the optical disks 1 and 2, and the pin 12 is inserted into the hole 1d and 2d. The head piece 9 shown in FIG. 2 is brought into contact with the head piece 9, and the small cone 12a and the head piece 9 are welded together by ultrasonic vibration.
この実施例の光デイスク1,2とスペーサ3の
熱膨張係数の違いによる伸縮の差は、孔1d,2
dとピン12との間隙によつて吸収するものであ
る。 The difference in expansion and contraction due to the difference in thermal expansion coefficient between the optical disks 1 and 2 and the spacer 3 in this embodiment is
This is absorbed by the gap between d and the pin 12.
又、前記各実施例において、光デイスク1,2
とスペーサ3の固定を、接着剤の併用によつて従
来と同様に行うこともできる。 Further, in each of the above embodiments, the optical disks 1 and 2
It is also possible to fix the spacer 3 and the spacer 3 in the same manner as in the past by using an adhesive in combination.
本発明は叙上のように、少くともピンの一端を
超音波振動で溶着することにより、上下の両面を
光デイスクで構成した光学式情報記録担体とする
ことができる。
As described above, in the present invention, by welding at least one end of the pin using ultrasonic vibration, it is possible to obtain an optical information recording carrier whose upper and lower surfaces are composed of optical disks.
この超音波によるピンの溶着は、従来の接着剤
による接着に比して、被溶着体と一体化するので
遥かに強度があり、従来のようにスペーサから光
デイスクが剥離するおそれがない。 This welding of pins using ultrasonic waves is much stronger than conventional adhesive bonding because the pins are integrated with the welded object, and there is no risk of the optical disk peeling off from the spacer as in the conventional case.
そして、このピンが挿入される孔の径を、ピン
の外形よりも大きくすれば、ピンと孔との間隙が
熱膨張係数の違いによる光デイスクとスペーサの
伸縮の差を吸収し、この差による剥離や光デイス
クの亀裂を未然に防止できる。 If the diameter of the hole into which this pin is inserted is made larger than the outer diameter of the pin, the gap between the pin and the hole will absorb the difference in expansion and contraction between the optical disk and the spacer due to the difference in coefficient of thermal expansion, and this difference will cause peeling. This can prevent cracks in optical discs from occurring.
或いは、接着剤を併用してスペーサと光デイス
クを接着すれば、スペーサと光デイスクの固定を
一層強固なものとなる。 Alternatively, if an adhesive is used in combination to bond the spacer and the optical disk, the spacer and the optical disk can be fixed even more firmly.
又、従来のように、バンドを用いる必要がなく
なるので、そのための面倒な工程や、バンドが不
要となり、バンドのためのコストアツプが低減さ
れ、ローコストで提供できるものである。 Further, since there is no need to use a band as in the conventional case, the troublesome process and band are no longer necessary, and the cost increase due to the band is reduced, so that it can be provided at low cost.
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は
そのピンの1例の拡大図、第3図〜第6図はそれ
ぞれ本発明の他の実施例を示す断面図、第7図、
第8図はそれぞれ従来例の断面図である。
1,2……光デイスク、1a,2a……情報記
録面、1b,2b……プラスチツク基板、1c,
2c,1d,2d……孔、3……スペーサ、3a
……孔、6……空気層、8……ピン、8a……小
円錐、9……ヘツド片、9a……小円錐窪、1
0,11,12……ピン、10a,12a……小
円錐。
FIG. 1 is a cross-sectional view of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of one example of the pin, FIGS. 3 to 6 are cross-sectional views showing other embodiments of the present invention, and FIG. figure,
FIG. 8 is a sectional view of each conventional example. 1, 2... Optical disk, 1a, 2a... Information recording surface, 1b, 2b... Plastic substrate, 1c,
2c, 1d, 2d...hole, 3...spacer, 3a
...hole, 6 ... air layer, 8 ... pin, 8a ... small cone, 9 ... head piece, 9a ... small conical recess, 1
0, 11, 12...pin, 10a, 12a...small cone.
Claims (1)
る2枚の光デイスクの間にスペーサを介在させ、
これ等の3者を、少くともピンの一端を超音波振
動で溶解して固定することを特徴とする光学式情
報記録担体。1. A spacer is interposed between two optical disks each forming an information recording surface on the upper surface and the lower surface,
An optical information recording carrier characterized in that these three members are fixed by melting at least one end of the pin using ultrasonic vibration.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151544A JPS639041A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Optical information recording carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151544A JPS639041A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Optical information recording carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS639041A JPS639041A (en) | 1988-01-14 |
| JPH0447380B2 true JPH0447380B2 (en) | 1992-08-03 |
Family
ID=15520832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61151544A Granted JPS639041A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Optical information recording carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS639041A (en) |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP61151544A patent/JPS639041A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS639041A (en) | 1988-01-14 |
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