JPH044811Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH044811Y2
JPH044811Y2 JP1986163962U JP16396286U JPH044811Y2 JP H044811 Y2 JPH044811 Y2 JP H044811Y2 JP 1986163962 U JP1986163962 U JP 1986163962U JP 16396286 U JP16396286 U JP 16396286U JP H044811 Y2 JPH044811 Y2 JP H044811Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
liquid
processing
gas
treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1986163962U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6369530U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1986163962U priority Critical patent/JPH044811Y2/ja
Publication of JPS6369530U publication Critical patent/JPS6369530U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH044811Y2 publication Critical patent/JPH044811Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Treating Waste Gases (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本考案は、気液接触型廃ガス処理装置に関し、
カートリツジ・タイプの処理液タンクから処理液
を遂次補填して処理槽内の液濃度を一定に保持す
ることにより、装置を連続運転して処理効率を向
上するとともに、装置全体をコンパクトにまとめ
られるものを提供する。
[Detailed description of the invention] <Industrial application field> The present invention relates to a gas-liquid contact type waste gas treatment device.
By sequentially replenishing the processing liquid from the cartridge-type processing liquid tank and maintaining the liquid concentration in the processing tank at a constant level, the equipment can be operated continuously to improve processing efficiency and the entire equipment can be made compact. provide something.

<従来技術> 本考案の対象となる気液接触型廃ガス処理装置
の基本構造は、処理槽に処理液を収容し、処理槽
の入口にガス導入ラインを、また、処理槽の出口
にガス排出ラインを各々接続して、上記ガス導入
ラインから導入した廃ガスを処理槽内で処理液に
接触させ、廃ガス中の除害対象ガスの濃度を低減
させてガス排出ラインから排出する形式のもので
ある。
<Prior art> The basic structure of the gas-liquid contact type waste gas treatment equipment that is the subject of the present invention is that a treatment tank houses a treatment liquid, a gas introduction line is connected to the inlet of the treatment tank, and a gas introduction line is connected to the outlet of the treatment tank. The exhaust lines are connected to each other, and the waste gas introduced from the gas introduction line is brought into contact with the treatment liquid in the treatment tank, and the concentration of the target gas in the waste gas is reduced and then discharged from the gas exhaust line. It is something.

この形式の従来技術としては、例えば、特開昭
60−175522号公報に示すように、ガス導入ライン
から処理槽に導入された廃ガスを処理液中でバブ
リングにより気液接触させたのち、循環ポンプで
循環して上方からシヤワーされた処理液に再び接
触させて除害を行なうものがある。
As a conventional technique of this type, for example,
As shown in Publication No. 60-175522, the waste gas introduced into the processing tank from the gas introduction line is brought into gas-liquid contact with the processing liquid by bubbling, and then circulated by a circulation pump to the processing liquid showered from above. There are some that remove harm by bringing them into contact again.

<考案が解決しようとする問題点> 上記従来技術は、処理槽内で処理液を循環させ
て気液接触を効率的に行うため、一般に、処理液
の容量を大きくし、その濃度を高くして、一旦処
理槽内に処理液を収容したのちは、この処理液を
フルに活用して長時間に亘り廃ガス処理を行なお
うとしている。
<Problems to be solved by the invention> In order to efficiently achieve gas-liquid contact by circulating the processing liquid in the processing tank, the above conventional technology generally increases the volume of the processing liquid and increases its concentration. Therefore, once the treatment liquid is stored in the treatment tank, it is attempted to fully utilize the treatment liquid to perform waste gas treatment over a long period of time.

従つて、処理槽は、大容量の処理液を収容しな
ければならないために大型化し、この結果、処理
液の交換に長時間を要し、処理装置のメンテナン
ス等も煩雑になつてしまう。
Therefore, the processing tank has to be large in size because it must accommodate a large amount of processing liquid, and as a result, it takes a long time to replace the processing liquid, and maintenance of the processing apparatus becomes complicated.

特に、SiH4の湿式処理では、反応性の関係で
処理液をより大容量にしなければならず、また、
AsH3等の毒性のきわめて高いものでは、より低
濃度に確実に除害するために容量を大きくとつて
安全性を持たせる必要があり、上記傾向は尚更顕
著になる。
In particular, wet processing of SiH 4 requires a larger volume of processing solution due to reactivity, and
For highly toxic substances such as AsH 3 , it is necessary to increase the capacity and ensure safety in order to reliably eliminate harm at lower concentrations, and the above-mentioned tendency becomes even more pronounced.

しかも、上記従来技術においては、なにより
も、処理能力の低下により処理液を交換する場合
には、除害を行なう処理液自体を処理槽から排除
してしまうので、処理槽への廃ガスの導入を停止
しなければならず、上述のような大容量の処理液
では、この交換作業は短時間で済まないために停
止時間も長びき、除害処理の効率は低下してしま
う。
Moreover, in the above-mentioned conventional technology, when replacing the treatment liquid due to a decrease in treatment capacity, the treatment liquid itself that performs detoxification is removed from the treatment tank, so the waste gas is not transferred to the treatment tank. The introduction must be stopped, and in the case of a large volume of treatment liquid as described above, this replacement work cannot be completed in a short time, so the stoppage time becomes long, and the efficiency of the abatement treatment decreases.

また、前工程の都合により、除害対象ガスが変
更になり、処理液を交換する場合も上記と同様の
問題点を有している。
Furthermore, the same problem as above occurs when the gas to be removed is changed due to circumstances in the previous process and the processing liquid is replaced.

更に、処理装置の設置場所は、一般にその雰囲
気が火気等を使用できない危険地域である場合が
多い。このような地域において、火気等を使用し
て装置を補修する時は、特殊な防爆等の養生をす
る必要がある。しかし、このような養生をして
も、火気等の使用は制限されるので、迅速に補修
できず、装置の停止時間も長引き補修費も高価に
なる。
Furthermore, the installation location of the processing equipment is often in a dangerous area where the atmosphere is such that flames and the like cannot be used. In such areas, when repairing equipment using fire, etc., it is necessary to take special explosion-proof measures. However, even with such curing, the use of fire, etc. is restricted, so quick repairs cannot be made, which lengthens the downtime of the equipment and increases repair costs.

そこで、上記停止時間を短く抑えるか、また
は、なくすために、当初より主装置の他に予備の
装置を主装置の近傍に設置し、ガス導入・排出ラ
インに切替弁を設け、この予備装置と切り替える
ことにより、交互に処理装置を稼働させることも
考えられる。
Therefore, in order to shorten or eliminate the above downtime, we installed a spare device in addition to the main device near the main device from the beginning, installed a switching valve in the gas introduction/discharge line, and connected it to the main device. It is also possible to alternately operate the processing devices by switching.

しかし、この場合は当然に予備装置の設置スペ
ースが必要となり、切り替え用のガス導入・排出
ラインも並列に配管しなければならず、装置が複
雑となる。この結果、設備費も高価になつてしま
う。
However, in this case, a space is naturally required for installing the preliminary equipment, and the gas introduction/exhaust lines for switching must also be piped in parallel, making the equipment complicated. As a result, equipment costs also become expensive.

本考案は、処理の停止時間をなくするか、また
は、短時間に抑えることにより、除害処理の効率
を高め、更に処理装置全体をコンパクトにまと
め、装置の補修を容易に、しかも安価に実施でき
ることを技術的課題とする。
This invention improves the efficiency of abatement treatment by eliminating or shortening treatment downtime, and also makes the entire treatment equipment compact, making equipment repairs easy and inexpensive. The technical challenge is to see what can be done.

<問題点を解決するための手段> 上記課題を達成するための手段を、実施例に対
応する図面を用いて以下に説明する。
<Means for solving the problems> Means for achieving the above problems will be described below using drawings corresponding to embodiments.

即ち、本考案は、ケーシング6内に、処理槽
1、処理液タンク2、排液タンク3、開閉弁1
2、液供給機14、及び濃度を検出するセンサー
18を配置し、ケーシング6、処理液タンク2、
及び排液タンク3、を移動・可搬可能にし、処理
槽1にに開閉弁12及び液供給機14を介して処
理液タンク2を交換容易に接続し、処理液の濃度
を検出するセンサー18を当該液供給機14に連
動するとともに、処理槽1に排液タンク3を交換
容易に接続することにより、処理液が設定濃度を
下回れば、センサー18がこれを検出して処理液
タンク2から処理槽1に処理液を補填し、処理液
が規定液面を越えて上昇すれば処理槽1から排液
タンク3に処理液の一部を流出させるように構成
したことを特徴とするものである。
That is, the present invention has a processing tank 1, a processing liquid tank 2, a drain tank 3, and an on-off valve 1 in the casing 6.
2, a liquid supply device 14 and a sensor 18 for detecting concentration are arranged, and a casing 6, a processing liquid tank 2,
and drainage tank 3 are movable and portable, the processing liquid tank 2 is connected to the processing tank 1 through an on-off valve 12 and a liquid supply device 14 for easy replacement, and a sensor 18 detects the concentration of the processing liquid. is linked to the liquid supply device 14, and the drain tank 3 is connected to the processing tank 1 for easy replacement.If the processing liquid falls below the set concentration, the sensor 18 detects this and drains the liquid from the processing liquid tank 2. The processing liquid is replenished into the processing tank 1, and when the processing liquid rises above a specified liquid level, a part of the processing liquid flows out from the processing tank 1 to the drain tank 3. be.

上記処理液タンク2及び排液タンク3は、処理
槽1に対して交換容易に接続できる、いわばカー
トリツジ・タイプのものを指し、処理槽1はこの
処理液タンク2から随時処理液の補給を受け、ま
た排液タンク3に随時処理液を排出できるため、
その容量を小型にできる。
The processing liquid tank 2 and the drain liquid tank 3 are of a so-called cartridge type that can be easily connected to the processing tank 1 for replacement, and the processing tank 1 is supplied with processing liquid from the processing liquid tank 2 at any time. Also, since the processing liquid can be discharged into the drain tank 3 at any time,
Its capacity can be reduced.

測定すべき処理液の濃度は、所定薬品の濃度、
溶液のPH等を指す。
The concentration of the processing liquid to be measured is the concentration of the specified chemical,
Refers to the PH etc. of a solution.

従つて、センサー18は、処理液のPHを測定
するPHメーター、所定薬品の濃度を測定する分
光光度計、ポーラログラフ、各種クロマトグラフ
等を指す。
Therefore, the sensor 18 refers to a PH meter that measures the PH of the processing liquid, a spectrophotometer that measures the concentration of a predetermined chemical, a polarograph, various chromatographs, and the like.

処理槽1から排液タンク3への流出操作は、人
為的に規定液面を管理して手動で行なつても良い
し、処理槽1内に組み込んだレベル・センサー
を、処理槽1から排液タンク3までに介装した開
閉弁に連動して自動的に行なつても差し支えな
い。
The outflow operation from the treatment tank 1 to the drainage tank 3 can be performed manually by controlling the specified liquid level, or a level sensor built into the treatment tank 1 can be used to drain the liquid from the treatment tank 1. This may be done automatically in conjunction with an on-off valve installed up to the liquid tank 3.

また、廃ガスに含まれる除害対象ガスは、製
鉄、窯業関係等から拡く排出される硫黄酸化物、
窒素酸化物等や、半導体生産工程中に排出される
ハロゲン系ガス、シラン、アルシン、ホスフイン
等を初め、産業界から排出されて法規制の対象と
なるガスを全て含むものとする。
In addition, the target gases contained in waste gas are sulfur oxides, which are widely emitted from iron and ceramic industries, etc.
It includes all gases emitted from industry and subject to legal regulations, including nitrogen oxides, halogen gases, silane, arsine, phosphine, etc. emitted during the semiconductor production process.

<作用> 廃ガスの除害処理により、処理液の濃度が設定
濃度を下回ると、センサー18から液供給機14
に指示が出て、当該設定濃度に達するまで処理液
が液供給機14によつて処理槽1へ補填される。
<Function> When the concentration of the treatment liquid falls below the set concentration due to waste gas abatement treatment, the sensor 18 sends a message to the liquid supply machine 14.
An instruction is issued, and the processing liquid is replenished into the processing tank 1 by the liquid supply device 14 until the specified concentration is reached.

処理液の補給により、処理槽1内の液面が規定
面より上昇すると、排液タンク3に処理液の一部
を排除して液面を規定面まで回復させる。
When the liquid level in the processing tank 1 rises above the specified level due to replenishment of the processing liquid, a portion of the processing liquid is removed to the drain tank 3 to restore the liquid level to the specified level.

この結果、処理液は除害に適した濃度及び液面
に保持され、廃ガスを円滑に処理する。
As a result, the treatment liquid is maintained at a concentration and liquid level suitable for abatement, and the waste gas is smoothly treated.

また、処理液タンク2内の処理液がなくなり、
又は、排液タンク3内が処理液で満液になつた場
合は、開閉ドア7を開き、新規のタンク2,3に
交換するわけであるが、処理槽1内の処理液は適
正濃度に保持され収容されたままなので、除害処
理はタンク交換の際にも継続して行われる。ま
た、処理液タンク2、及び排液タンク3は移動・
可搬可能であり、交換容易であるから新規タンク
2,3と迅速に交換できる。
In addition, the processing liquid in the processing liquid tank 2 runs out,
Alternatively, if the drain tank 3 becomes full of processing liquid, the opening/closing door 7 is opened and the tanks 2 and 3 are replaced with new ones, but the processing liquid in the processing tank 1 does not reach the proper concentration. Because it remains retained and contained, abatement treatment continues even when the tank is replaced. In addition, the processing liquid tank 2 and drainage tank 3 can be moved and
Since it is portable and easy to replace, it can be quickly replaced with new tanks 2 and 3.

<考案の効果> (1) 処理液タンク及び排液タンクの交換を行う際
にも、処理槽内には適正濃度に保持された処理
液が収容されているため、廃ガスの除害処理を
停止することなく継続して行なえるので、廃ガ
スを長期に亘り連続処理でき、処理装置の除害
効率を向上できる。
<Effects of the invention> (1) Even when the treatment liquid tank and waste liquid tank are replaced, the treatment liquid maintained at an appropriate concentration is stored in the treatment tank, so waste gas abatement treatment is performed. Since the process can be performed continuously without stopping, waste gas can be continuously processed over a long period of time, and the removal efficiency of the processing device can be improved.

処理液は処理液タンクから処理槽へ随時補填
されるとともに、処理槽から排液タンクに随時
排出される。このため処理液タンク内の処理液
がなくなり、又は、排液タンクが満液になつた
場合は、処理液タンク及び排液タンクは移動・
可搬可能であり、交換容易であるあから、新規
タンクと迅速に交換でき、処理槽への処理液の
補給及び処理槽からの処理液の排出を支障なく
簡便に行なえ、除害対象ガスが変更になつた場
合でも、処理槽の処理液を排液タンクに排出
し、処理液タンク及び排液タンクを交換するだ
けで迅速に対応でき、上記除害処理をより効率
化できる。
The processing liquid is replenished from the processing liquid tank to the processing tank at any time, and is also discharged from the processing tank to the drainage tank at any time. Therefore, if the processing liquid in the processing liquid tank runs out or the drainage tank becomes full, the processing liquid tank and drainage tank should be moved and removed.
Akara is portable and easy to replace, so it can be quickly replaced with a new tank, and it is easy to replenish the treatment liquid to the treatment tank and discharge the treatment liquid from the treatment tank without any problems. Even if a change is made, it can be quickly dealt with simply by discharging the processing liquid in the processing tank into a drainage tank and replacing the processing liquid tank and drainage tank, and the above-mentioned abatement process can be made more efficient.

また、処理槽内の濃度及び液面を一定に維持
できるので、廃ガスと処理液との気液接触反応
を適正条件下で行なえる。
Furthermore, since the concentration and liquid level in the treatment tank can be maintained constant, the gas-liquid contact reaction between the waste gas and the treatment liquid can be carried out under appropriate conditions.

(2) 本処理装置は、カートリツジ・タイプの処理
液タンク及び排液タンクを処理槽に接続した簡
便な構造であつて、処理槽は処理液タンクから
処理液の補給を随時受けられ、また処理槽の処
理液を随時排液タンクに排出できるので、処理
槽の容量を小型にできる。
(2) This processing equipment has a simple structure in which a cartridge-type processing liquid tank and a waste liquid tank are connected to the processing tank, and the processing tank can receive processing liquid from the processing liquid tank at any time. Since the processing liquid in the tank can be discharged to the drain tank at any time, the capacity of the processing tank can be reduced.

このため、本処理装置は、従来の気液接触型
のものに比べて、大容量の処理槽を必要とせ
ず、また、除害効率を低下させないための予備
の処理液タンク、排液タンク及びこれらと処理
槽と連通連結する配管や切替弁等、あるいは予
備処理装置そのものを設置する必要もなくなる
ので、設備費を安価に、しかも少ない設置スペ
ースで装置全体をコンパクトにまとめられる。
Therefore, compared to the conventional gas-liquid contact type, this treatment device does not require a large-capacity treatment tank, and also has a spare treatment liquid tank, drainage tank, and Since there is no need to install piping, switching valves, etc. that communicate with these and the treatment tank, or the pretreatment device itself, the equipment cost can be reduced and the entire device can be made compact with less installation space.

(3) 補修する場合は、ケーシング全体が移動・可
搬可能であるから、処理装置の設置場所が火気
等を使用できない危険地域である場合でも、火
気等の使用可能な安全な地域に処理装置を簡単
に移動させることができ、防爆等の特殊な養生
をする必要がないので、装置を安価に、しかも
迅速に補修することができる。
(3) When repairing, the entire casing can be moved and transported, so even if the treatment equipment is installed in a dangerous area where fire cannot be used, the treatment equipment can be moved to a safe area where fire can be used. Since the equipment can be easily moved and there is no need for special protection such as explosion-proofing, the equipment can be repaired quickly and at low cost.

また、移動・可搬可能な予備の処理装置を搬
入し、主装置と交換して稼働させれば、除害効
率を低下させることなく処理を継続できる。
Furthermore, if a movable and transportable spare processing device is brought in and operated in exchange for the main device, processing can be continued without reducing the abatement efficiency.

<実施例> 以下、本考案の実施例を図面に基いて説明す
る。
<Example> Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the drawings.

第1図は気液接触型廃ガス装置の概略縦断正面
図、第2図は同装置の概略横断平面図であつて、
処理装置はケーシング6内に処理槽1、処理液タ
ンク2、排液タンク3、水補給タンク4及びブロ
ワー5を組み込んで構成される。
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional front view of a gas-liquid contact type waste gas device, and FIG. 2 is a schematic lateral plan view of the same device.
The processing device includes a processing tank 1, a processing liquid tank 2, a drain tank 3, a water replenishment tank 4, and a blower 5 built into a casing 6.

ケーシング6の中央に処理槽1が、また、その
右側上方に水補給タンク4が各々固定される。
A treatment tank 1 is fixed to the center of the casing 6, and a water supply tank 4 is fixed to the upper right side thereof.

処理液タンク2及び排液タンク3はともにカー
トリツジ・タイプの箱型のSUS製容器であつて、
底部にキヤスター2a,3aが付設されており、
ケーシング6の前側下方に設けた開閉ドア7から
各々簡便に出し入れ可能になつている。
Both the processing liquid tank 2 and the drain liquid tank 3 are cartridge-type box-shaped SUS containers,
Casters 2a and 3a are attached to the bottom,
Each can be easily taken in and out through an opening/closing door 7 provided at the lower front side of the casing 6.

尚、ケーシング6の全体も、底部にキヤスター
6aが付設されて可搬型となつている。
The entire casing 6 is also portable with casters 6a attached to the bottom.

処理槽1は筒状の反応器であつて、その左側上
方寄りに空けた入口1aに廃ガスの導入ライン8
が、また、その上壁に空けた出口1bにブロワー
5を介してガス導出ライン10が各々接続され
る。
The treatment tank 1 is a cylindrical reactor, and a waste gas introduction line 8 is connected to an inlet 1a opened on the upper left side.
However, a gas derivation line 10 is connected via a blower 5 to an outlet 1b formed in the upper wall thereof.

上記処理液タンク2は、処理液供給ライン11
により処理槽1に接続され、当該供給ライン11
の上端11aは処理槽1の上部空間内に突入され
てシヤワー状に処理液を流下するようになつてお
り、その下端はバイオネツト継手(図示せず)を
介して処理液タンク2に着脱容易に接続されてい
る。
The processing liquid tank 2 includes a processing liquid supply line 11
is connected to the treatment tank 1 by the supply line 11
The upper end 11a is inserted into the upper space of the processing tank 1 so that the processing liquid flows down in a shower-like manner, and the lower end is easily attached to and detached from the processing liquid tank 2 via a bayonet joint (not shown). It is connected to the.

上記処理供給ライン11に開閉弁12及び液供
給機である液注ポンプ14が付設され、処理液タ
ンク2から処理槽1に処理液を入・切可能に供給
できるようにしてある。
An on-off valve 12 and a liquid injection pump 14 serving as a liquid supply device are attached to the processing supply line 11, so that the processing liquid can be supplied from the processing liquid tank 2 to the processing tank 1 in an on/off manner.

処理液供給ライン11の開閉弁12の下流部と
処理槽1の底部とを処理液循環ライン15で接続
し、当該循環ライン15に開閉弁16及び循環ポ
ンプ17が付設されて、処理槽1に貯留する処理
液を循環ライン15→供給ライン11を経て処理
槽1の上方からシヤワーにより循環できるように
構成してある。
A downstream part of the on-off valve 12 of the processing liquid supply line 11 and the bottom of the processing tank 1 are connected by a processing liquid circulation line 15, and an on-off valve 16 and a circulation pump 17 are attached to the circulation line 15. It is configured so that the stored processing liquid can be circulated from above the processing tank 1 via a circulation line 15 and a supply line 11 by means of a shower.

処理槽1の底部に処理液の濃度を測定する濃度
センサー(例えば、PHメータ)18が接続さ
れ、この濃度センサー18が前記処理液供給ライ
ン11上の液注ポンプ14に連動されて、処理液
濃度が除害処理に良好な設定濃度を下回れば、濃
度センサー18から指示が出て液注ポンプ14が
オンに切換わるようにしてある。
A concentration sensor (for example, a PH meter) 18 for measuring the concentration of the processing liquid is connected to the bottom of the processing tank 1, and this concentration sensor 18 is linked to the injection pump 14 on the processing liquid supply line 11, and the processing liquid is If the concentration falls below a set concentration suitable for abatement treatment, the concentration sensor 18 issues an instruction and the liquid injection pump 14 is switched on.

ケーシング6の右側上方に取付けた水補給タン
ク4は水量が判るポリ製容器であつて、水補給ラ
イン20を介して処理槽1に接続され、水補給ラ
イン20に操作開閉弁21が付設される。
The water replenishment tank 4 attached to the upper right side of the casing 6 is a plastic container whose water volume can be determined, and is connected to the treatment tank 1 via a water replenishment line 20, and an operating on-off valve 21 is attached to the water replenishment line 20. .

また、前記排液タンク3は排液ライン22を介
して処理槽1に接続され、排液ライン22に操作
開閉弁23が付設される。
Further, the drain tank 3 is connected to the processing tank 1 via a drain line 22, and the drain line 22 is provided with an operation on-off valve 23.

処理槽1の液貯留部にレベル・センサー24が
付設され、このレベル・センサー24が上記水補
給ラインの操作開閉弁21及び排液ラインの操作
開閉弁23に各々連動され、処理槽1内の処理液
の液面が規定面より上昇すれば操作開閉弁23を
開弁させて、処理液の一部を排液タンク3に排除
するとともに、同液面が規定面より下降すれば操
作開閉弁21を開弁させて、水補給タンク4から
処理槽1に水を補給するように構成される。
A level sensor 24 is attached to the liquid storage part of the processing tank 1, and this level sensor 24 is linked to the water replenishment line operation on-off valve 21 and the drainage line operation on-off valve 23, respectively. When the liquid level of the processing liquid rises above the specified level, the operation on-off valve 23 is opened and a part of the processing liquid is discharged into the drain tank 3, and when the liquid level falls below the specified level, the operation on-off valve 23 is opened. 21 is opened to supply water from the water supply tank 4 to the processing tank 1.

尚、排液タンク3は安全量を見込んで処理液タ
ンク2より容量を大きくしてあるが、また、一
方、処理液タンク2と排液タンク3とに同型の容
器を用いれば、例えば、空になつて交換を終えた
処理液タンク2を排液タンク3として使用するこ
とが可能になる。
Note that the capacity of the drain tank 3 is made larger than that of the processing liquid tank 2 in consideration of a safe amount, but if the same type of containers are used for the processing liquid tank 2 and the drain tank 3, for example, After the process liquid tank 2 has been replaced, it becomes possible to use it as the drain liquid tank 3.

ガス導入ライン8は上記実施例によれば、処理
槽1の内部空間に開放してあるが、処理液中にバ
ブリングするようにしても差し支えない。
According to the above embodiment, the gas introduction line 8 is open to the internal space of the processing tank 1, but it may be bubbled into the processing liquid.

以下、上記処理装置を用いた廃ガスの除害処理
を具体的に述べる。
Hereinafter, the abatement treatment of waste gas using the above-mentioned treatment device will be specifically described.

今、N2ガスで希釈した1000ppm〜1%のAsH3
含有廃ガスを20%KMnO4水溶液で亜ヒ酸塩に除
害処理する場合を例にとる。
Now 1000ppm ~ 1% AsH3 diluted with N2 gas
Let us take as an example the case where the contained waste gas is detoxified into arsenite using a 20% KMnO 4 aqueous solution.

(1) 処理槽1に収容されたKMnO4水溶液は、循
環ポンプ17により処理槽1の上方よりシヤワ
ーとなつて流下する。
(1) The KMnO 4 aqueous solution contained in the treatment tank 1 is showered down from above the treatment tank 1 by the circulation pump 17.

従つて、ガス導入ライン8から処理槽1内に
導入されたAsH3含有廃ガスはKMnO4水溶液
のシヤワーによる気液接触で除害処理されたの
ち、ブロワー5で吸引されてガス排出ライン1
0から処理槽1外に排出される。
Therefore, the AsH 3 -containing waste gas introduced into the treatment tank 1 from the gas introduction line 8 is detoxified by gas-liquid contact using a shower of KMnO 4 aqueous solution, and then sucked by the blower 5 and sent to the gas discharge line 1 .
0 to the outside of the processing tank 1.

この場合、1%以下のAsH3含有廃ガスを処
理するにはKMnO4水溶液の濃度5%程度で十
分であるが、安全を見込んで20%に設定してあ
る。
In this case, a concentration of about 5% KMnO 4 aqueous solution is sufficient to treat waste gas containing 1% or less AsH 3 , but it is set at 20% in consideration of safety.

また、濃度センサー18は、KMnO4濃度が
例えば18〜20%にある場合を適正濃度範囲に設
定されている。
Further, the concentration sensor 18 is set to have an appropriate concentration range when the KMnO 4 concentration is, for example, 18 to 20%.

(2) AsH3に接触を続けた結果、KMnO4水溶液
の濃度が上記設定濃度の下限を下回ると、濃度
計18から液注ポンプ14に稼動の指示が付与さ
れ、開閉弁12が開弁して、処理液タンク2か
ら処理槽1に新しいKMnO4水溶液が補填さ
れ、水溶液の濃度を適正濃度範囲に調整、保持
する。
(2) As a result of continued contact with AsH 3 , when the concentration of the KMnO 4 aqueous solution falls below the lower limit of the set concentration, the concentration meter 18 gives an instruction to operate the liquid injection pump 14, and the on-off valve 12 opens. Then, a new KMnO 4 aqueous solution is replenished from the treatment liquid tank 2 to the treatment tank 1, and the concentration of the aqueous solution is adjusted and maintained within the appropriate concentration range.

(3) 処理槽1内はブロワー5によつて常時吸引さ
れており、処理槽内で生じた生成ガスは除害処
理後の廃ガスとともに、ガス排出ライン10か
ら槽外に排出される。
(3) The inside of the treatment tank 1 is constantly suctioned by the blower 5, and the generated gas generated in the treatment tank is discharged to the outside of the tank from the gas discharge line 10 together with the waste gas after the abatement treatment.

ブロワーの吸引によりKMnO4水溶液の気化
が促進されて、液面が規定面から下降すると、
レベル・センサー24から操作開閉弁21に開
弁の指示が出て、水補給タンク4から処理槽1
に水が補給され、液面が適正に保持される。
When the suction of the blower accelerates the vaporization of the KMnO 4 aqueous solution and the liquid level falls from the specified level,
The level sensor 24 issues an instruction to open the operation valve 21, and the water replenishment tank 4 to the processing tank 1
water is replenished and the liquid level is maintained at an appropriate level.

この場合、処理槽1内はブロワー5の吸引に
より負圧に維持されるので、槽内で生じた有毒
な生成ガス等が槽外に漏洩する虞れはなく、大
気汚染を確実に防止できる。
In this case, since the inside of the processing tank 1 is maintained at a negative pressure by the suction of the blower 5, there is no risk of toxic gas generated inside the tank leaking out of the tank, and air pollution can be reliably prevented.

尚、濃度センサー18を水補給ラインの操作
開閉弁21に連動させておけば、上記水溶液の
気化により液が設定濃度の上限を越えて濃縮さ
れるようなことがあつても、当該センサー18
から指示を受けた操作開閉弁21が開いて、水
補給タンク4から処理槽1に水を補給し、水溶
液を適正濃度に希釈することができる。
If the concentration sensor 18 is linked to the operation on-off valve 21 of the water replenishment line, even if the aqueous solution is concentrated beyond the upper limit of the set concentration due to vaporization of the aqueous solution, the sensor 18 will be activated.
The operation opening/closing valve 21 opens upon receiving an instruction from the operator, and water can be supplied from the water supply tank 4 to the processing tank 1 to dilute the aqueous solution to an appropriate concentration.

(4) 濃度調整のため処理槽1内にKMnO4水溶液
が補填された結果、処理液面が規定面を越えて
上昇すると、レベル・センサー24がこれを検
出して操作開閉弁23に開弁の指示を付与し、
規定面に達するまで処理液は排液ライン22か
ら排液タンク3に排除される。
(4) When the KMnO 4 aqueous solution is replenished into the processing tank 1 for concentration adjustment and the processing liquid level rises above the specified level, the level sensor 24 detects this and causes the operation on-off valve 23 to open. give instructions for
The processing liquid is discharged from the drain line 22 to the drain tank 3 until it reaches the specified level.

尚、排液ライン22の管径を大きくしておく
と、処理液とともに排液タンク3に引き込まれ
ようとする除害処理で生じた生成ガス等の気体
は、ブロワー5の吸引で負圧に維持された処理
槽1の方へ上昇し易くなる。
If the pipe diameter of the drain line 22 is made large, gases such as generated gas generated during the abatement process that are about to be drawn into the drain tank 3 together with the treated liquid will be reduced to negative pressure by the suction of the blower 5. It becomes easier to rise toward the maintained treatment tank 1.

(5) 処理槽1への処理液の補填により、処理液タ
ンク2が空になると、当該タンクの交換を次の
要領で行なう。
(5) When the processing liquid tank 2 becomes empty by replenishing the processing liquid to the processing tank 1, replace the tank as follows.

即ち、開閉弁12を開弁したのち、バイオネ
ツト継手の操作により当該タンク2を処理液供
給ライン11から切り離してケーシング6の開
閉ドア7から外に運び出す。
That is, after opening the on-off valve 12, the tank 2 is separated from the processing liquid supply line 11 by operating the bayonet joint and carried out through the on-off door 7 of the casing 6.

そして、新規のカートリツジ型処理液タンク
2をケーシング6内に運び入れ、処理液供給ラ
イン11に再び接続する。
Then, a new cartridge-type processing liquid tank 2 is carried into the casing 6 and connected to the processing liquid supply line 11 again.

この間、処理槽1内にはKMnO4水溶液が貯
留を続けているので、AsH3含有廃ガスの除害
処理は停止されることなく継続される。
During this time, since the KMnO 4 aqueous solution continues to be stored in the treatment tank 1, the abatement treatment of the AsH 3 -containing waste gas continues without being stopped.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本考案の実施例を示し、第1図は気液接
触型廃ガス処理装置の概略縦断正面図、第2図は
同装置の概略横断平面図である。 1……処理槽、1a……1の入口、1b……1
の出口、2……処理液タンク、3……排液タン
ク、4……水補給タンク、5……ブロワー、8…
…ガス導入ライン、10……ガス排出ライン、1
1……処理液供給ライン、12……11の開閉
弁、14……液供給機、18……処理液濃度の検
出センサー、20……水補給ライン、21……2
0の開閉弁、24……レベル・センサー。
The drawings show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a schematic vertical sectional front view of a gas-liquid contact type waste gas treatment device, and FIG. 2 is a schematic lateral cross-sectional plan view of the same device. 1...Processing tank, 1a...1 inlet, 1b...1
outlet, 2...processing liquid tank, 3...drainage tank, 4...water supply tank, 5...blower, 8...
...Gas introduction line, 10...Gas discharge line, 1
1... Processing liquid supply line, 12... 11 on/off valve, 14... Liquid supply machine, 18... Processing liquid concentration detection sensor, 20... Water supply line, 21... 2
0 on-off valve, 24...level sensor.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 1 処理槽に処理液を収容し、処理槽の入口にガ
ス導入ラインを、また、処理槽の出口にガス排
出ラインを各々接続して、上記ガス導入ライン
から導入した廃ガスを処理槽内で処理液に接触
させ、廃ガス中の除害対象ガスの濃度を低減さ
せてガス排出ラインから排出する気液接触型廃
ガス処理装置において、 ケーシング内に、処理槽、処理液タンク、排
液タンク、開閉弁、液供給機、及び濃度を検出
するセンサーを配置し、ケーシング、処理液タ
ンク、及び排液タンクを移動・可搬可能にし、
処理槽に開閉弁及び液供給機を介して処理液タ
ンクを交換容易に接続し、処理液の濃度を検出
するセンサーを当該液供給機に連動するととも
に、処理槽に排液タンクを交換容易に接続する
ことにより、処理液が設定濃度を下回れば、セ
ンサーがこれを検出して処理液タンクから処理
槽に処理液を補填し、処理液が規定液面を越え
て上昇すれば処理槽から排液タンクに処理液の
一部を流出させるように構成したことを特徴と
する気液接触型廃ガス処理装置。 2 処理槽に水補給タンクを開閉弁を介して接続
し、ガス排出ラインにブロワーを付設し、処理
槽に組み込んだレベル・センンサーを上記水補
給開閉弁に連動し、ケーシング内に、水補給タ
ンク、ブロワー、レベル・センサーを配置した
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項に記載の気液接触型ガス処理装置。
[Scope of Claim for Utility Model Registration] 1. A processing liquid is stored in a processing tank, and a gas introduction line is connected to the inlet of the processing tank, and a gas discharge line is connected to the outlet of the processing tank, and the gas is introduced from the gas introduction line. In a gas-liquid contact type waste gas treatment equipment, the waste gas is brought into contact with a treatment liquid in a treatment tank to reduce the concentration of the target gas in the waste gas and then discharged from the gas discharge line. , a processing liquid tank, a drainage tank, an on-off valve, a liquid supply device, and a sensor for detecting concentration are arranged, and the casing, processing liquid tank, and drainage tank are made movable and portable.
The processing liquid tank is easily connected to the processing tank via an on-off valve and a liquid supply machine, and the sensor that detects the concentration of the processing liquid is linked to the liquid supply machine, making it easy to replace the waste liquid tank to the processing tank. By connecting, when the processing liquid falls below the set concentration, the sensor detects this and replenishes the processing liquid from the processing liquid tank to the processing tank, and when the processing liquid rises above the specified liquid level, it is drained from the processing tank. 1. A gas-liquid contact type waste gas treatment device, characterized in that it is configured so that a part of the treated liquid flows out into a liquid tank. 2 Connect the water replenishment tank to the treatment tank via an on-off valve, attach a blower to the gas discharge line, link the level sensor built into the treatment tank with the water replenishment on-off valve, and connect the water replenishment tank inside the casing. , a blower, and a level sensor are arranged.
The gas-liquid contact type gas treatment device described in 2.
JP1986163962U 1986-10-25 1986-10-25 Expired JPH044811Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986163962U JPH044811Y2 (en) 1986-10-25 1986-10-25

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986163962U JPH044811Y2 (en) 1986-10-25 1986-10-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6369530U JPS6369530U (en) 1988-05-10
JPH044811Y2 true JPH044811Y2 (en) 1992-02-12

Family

ID=31092646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986163962U Expired JPH044811Y2 (en) 1986-10-25 1986-10-25

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH044811Y2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1447714A (en) * 2000-08-21 2003-10-08 西门子公司 System for flue gas purification and method for introducing purifying agent

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55163024U (en) * 1979-05-15 1980-11-22
JPS6161018U (en) * 1984-09-28 1986-04-24

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6369530U (en) 1988-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103372557B (en) A kind of purging purification method and device thereof
US8308146B2 (en) Gaseous effluent treatment apparatus
KR102501358B1 (en) Chemical Scrubber for Odor Control System of removing scum and self-cleaning
WO2013050981A1 (en) Device and method for dissolving a chemical substance in water
KR100817748B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR100280011B1 (en) Bubble separator for manufacturing semiconductor device, liquid supply device using same and driving method thereof
KR20070075300A (en) Hazardous Gas Removal Device
CN212821587U (en) Container cleaning device
KR101643139B1 (en) A drain pocket of the exhaust pipe for semiconductor production equipment
CN208161354U (en) A kind of hydrochloric acid stocking system for preventing hydrogen chloride gas from leaking
CN114797397A (en) Method for treating hydrogen sulfide gas in underground closed space
CN113787063A (en) Tank cleaning method
KR200357003Y1 (en) Gas Supplier for Manufacturing Semiconductor
JPH09192446A (en) Water scrubber type waste gas treatment equipment
CN218944726U (en) Integrated continuous treatment device for removing dust and explosion-proof acid gas
CN208705720U (en) Safe and environmentally friendly disposal system for hazardous chemical
CN220443524U (en) Inorganic foul gas treatment system
CN118681394B (en) A wet desulfurization device for gas treatment and wet desulfurization method thereof
CN223454726U (en) Manipulator cleaning device
CN223474697U (en) Tail gas treatment device and system for laser of photoetching machine
CN212467630U (en) Gas recovery system based on ejector
SU1104722A1 (en) Apparatus for processing material with liquid
CN222368763U (en) A flue gas desulfurization and denitrification device
CN214990502U (en) A kind of processing equipment for biochemical denitrification
JPH10290918A (en) Exhaust gas treatment device