JPH0448506A - フィルムコンデンサ用誘電体組成物 - Google Patents

フィルムコンデンサ用誘電体組成物

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JPH0448506A
JPH0448506A JP2155302A JP15530290A JPH0448506A JP H0448506 A JPH0448506 A JP H0448506A JP 2155302 A JP2155302 A JP 2155302A JP 15530290 A JP15530290 A JP 15530290A JP H0448506 A JPH0448506 A JP H0448506A
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JP
Japan
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film
inorganic
film capacitor
dielectric
ferroelectric
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Pending
Application number
JP2155302A
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English (en)
Inventor
Makoto Shimizu
誠 清水
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Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、フィルムコンデンサに使用するフィルムコン
デンサ用誘電体組成物に関し、更に詳しくは、樹脂系の
基材と強誘電体配合物あるいは高誘電体配合物とからな
るフィルムコンデンサ用誘電体組成物の成分の内、特に
フィルムの物性の観点から樹脂系の基材に着目した改良
を行うことにより、得られるフィルムコンデンサの絶縁
性を特に顕著に増加させ得るフィルムコンデンサ用誘電
体組成物に関する。
[従来の技術] 従来、フィルムコンデンサ用誘電体フィルムとしては、
1比誘電率2〜5程度のものが広く使用されており、主
として樹脂系の基材からなるフィルムの高誘電率化を図
る目的で、チタン酸バリウム等の無機強誘電体あるいは
二酸化チタン等の無機高誘電体をフィルムに混合したも
のが検討されている。
例えば、特公昭59−15340号および特公昭59−
15341号には、単層または複数層の熱可塑性ポリマ
ーフィルムにチタン酸カルシウム等の強誘電体物質配合
物が含有せられた高誘電率フィルムが開示されている。
また特公昭61−5246号には、強誘電体物質含有層
のみからなるフィルムの延伸性の欠陥を改善し、優れた
高い誘電率を示す複合フィルムを提供する目的で、強誘
電体物質を含有しない熱可塑性ポリマー層と、積層後の
全フィルムに対する平均含有率が15fi量%以上とな
るように強誘電体物質を含有する熱可塑性ポリマー層と
の少なくとも各−層が積層され、−軸方向または二軸方
向に延伸された高誘電率複合フィルムが開示されている
フィルム基材と強誘電体配合物あるいは高誘電体配合物
との他の組合せとして、例えば特開昭60−17010
3号には、誘電率が14以上のプラスチックのバインダ
中に誘電率、が100以上の無機粉体を10〜90Vo
1%含有した複合物を誘電体としたコンデンサが開示さ
れ、また特開昭64−25406号には、光学的に異方
性の溶融相を形成する高分子液晶化合物に無機強誘電体
粉末を混合し成膜したコンデンサー用フィルムが開示さ
れている。
更に、フィルム基材としてポリフェニレンオキサイドを
用い、高誘電体物質として表面処理を施したfl微粒子
酸化チタンを用い、高誘電体物質の表面処理によりプラ
スチック材料との密着性の向上や表面疎水性の付与を図
り、耐電圧や誘電正接等の電気特性を劣化させることな
く吸湿による容量変化を低く抑えることのできるフィル
ムコンデンサが、特開平1−130514号、特開平1
−130515号、並びに特開平1−130516号に
開示されている。
しかしながら、フィルムコンデンサに関するこれらの従
来技術は、静電容量の増加すなわち誘電率の増加を主目
的とし、この観点からの性能向上に主眼が置かれていた
。このため、樹脂系の基材と強誘電体配合物あるいは高
誘電体配合物とからなるフィルムコンデンサ用誘電体組
成物の成分の内、強誘電体配合物あるいは高誘電体配合
物に着目した改良が多く、樹脂系の基材に着目して総合
的な観点からコンデンサ性能の向上を企図する試みは少
なかった。
主として強誘電体配合物あるいは高誘電体配合物に着目
した改良には限界があり、そのため特に無機強誘電体等
を含有させることにより、フィルム自体のフレキシブル
性が損われ、コンデンサへの成形が困誼になる欠点や、
絶縁性が低下する欠点があった。これを解決するために
は前記した特公昭61−5246号に記載された技術の
ように積層梢迫の複合フィルムとする手段もあるが、よ
り$純な単層#l造のフィルムにより目的を達成できれ
ば、工業生産の観点からは望ましい。
[発明が解決しようとする課U] 本発明は、樹脂系の基材と強誘電体配合物あるいは高誘
電体配合物とからなるフィルムコンデンサ用誘電体組成
物の成分の内、特にフィルムの物性の観点から樹脂系の
基材に着目した改良を行うことにより、フィルムのフレ
キシブル性が損われることなく、がっ絶縁性を十分に維
持し得るフィルムコンデンサを与えるフィルムコンデン
サ用誘電体組成物を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、生餌にシロキサン結合を有するシリコ
ン系ウレタン樹脂に、無機強誘電体あるいは無機高誘電
体を50〜90重量%含有させたことを特徴とするフィ
ルムコンデンサ用誘電体組成物が提供される。
無機強誘電体がチタン酸バリウムであれば好適である。
無機高誘電体が二酸化チタンであれば好適である。
〔作用〕
一般にフィルム中に無機強誘電体等を含有させると絶縁
性が低下するが、この現象は、フィルムと無機物との密
着性が悪いため、無m物の表面を電流が流れることに起
因すると考えられる。
本発明にあっては、樹脂系の基材と強誘電体配合物ある
いは高誘電体配合物とからなるフィルムコンデンサ用誘
電体組成物の成分の内、特にフィルムの物性の観点から
樹脂系の基材に着目した改良を行い、無機物との密着性
が高い主鎖にシロキサン結合を有するシリコン系ウレタ
ン樹脂を用い、これに無機強誘電体あるいは無機高誘電
体を50〜90重量%含有させた。
本発明によるシリコン系ウレタン樹脂をフィルムの基材
とすることにより、無機物との密着性が大幅に向上し、
たとえ従来のフィルムよりチタン酸バリウム等の配合物
の添加量を増加させても、優れた絶縁性を示す。
[発明の効果] 本発明によれば、樹脂系の基材と強誘電体配合物あるい
は高誘電体配合物とからなるフィルムコンデンサ用誘電
体組成物の成分の内、特にフィルムの物性の観点から樹
脂系の基材に着目した改良を行い、無機物との密着性が
高い主鎖にシロキサン結合を有するシリコン系ウレタン
樹脂を用い、これに無機強誘電体あるいは無機高誘電体
を50〜90重量%含有させることにより、フィルムの
フレキシブル性が損われることなく、かつ絶縁性を十分
に維持し得るフィルムコンデンサを与えるフィルムコン
デンサ用誘電体組成物が提供される・。
[実施例] 以下に実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
シリコン系ウレタン樹脂としてにR−305(信越シリ
コーン)を用い、この樹脂中にチタン酸バリウム(Ba
Ti0slを含有させた際の含有率と比誘電率との関係
を第1図に示す。
第1図から、チタン酸バリウムの含有率が増加すると共
に比誘電率が増加する関係にあることが分る。この際、
比誘電率の増加は、チタン酸バリウム含有率が50%を
越える付近から顕著となるため、この程度以上のチタン
酸バリウムを含有させることが必要である。
従来の樹脂系基材においては、チタン酸バリウムのよう
な無機強誘電体を高濃度で含有すると、フィルムの物性
低下が顕著であったが、本発明のフィルムに使用するシ
リコン系ウレタン樹脂にあっては、高濃度で含有させて
もそのような物性低下は起らず、フィルムのフレキシブ
ル性が維持される。
信越シリコンKR−305(シリコン系ウレタンワニス
)樹脂中にチタン酸バリウム (BaTi0i >を57%含有させたフィルムコンデ
ンサ用誘電体組成物を調製し、これを用いて常法により
フィルムを作成してフィルムコンデンサを製造した。
犬1自肌l 信越シリコンにR−305(シリコン系ウレタンワニス
)樹脂中にチタン酸バリウム (BaTi0i )を89%含有させたフィルムコンデ
ンサ用誘電体組成物を翻製し、これを用いて常法により
フィルムを作成してフィルムコンデンサを製造した。
ル較凰ユ ポリイミド(ポリ(4,4°−オキシジーP−フェニレ
ンピロメリトイミド)樹脂中にチタン酸バリウム(Ba
Ti0i )を51%含有させたフィルムコンデンサ用
誘電体組成物を調製し、これを用いて常法によりフィル
ムを作成してフィルムコンデンサを製造した。
ル較■ユ ポリエチレンテレフタレート樹脂中に二酸化チタンを4
7%含有させたフィルムコンデンサ用誘電体組成物を調
製し、これを用いて常法によりフィルムを作成してフィ
ルムコンデンサを製造した。
A棟ユ茗上 実施例1および2、比較例1および2によるフィルムコ
ンデンサ用フィルムについて、漏れ電流の試験による絶
縁性試験を行った。
漏れ電流の試験は、前記各フィルム試料(面積4C11
2>に対し、定電圧電源により電4 。
圧50Vを印加後、1分経過時点における漏れt?L値
を測定することにより行った。結果を第1表に示す。
墓工羞 フィルムの厚さ 漏れ電流 一仁L1」−工m工 実施例1   19.3     1.1実施例2  
 39.5     0.7比較例1   19.8 
    98.4比較例2   20.6    10
9.6以上の結果から、本発明によるフィルムコンデン
サ用誘電体組成物は、フィル、ムのフレキシブル性が損
われることなく、かつ絶縁性を十分に維持し得るフィル
ムコンデンサを与えることが分る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、シリコン系ウレタン樹脂としてKR−305
(信越シリコーン)を用い、この樹脂中にチタン酸バリ
ウム(8aTi03)を含有させた際の含有率と比誘電
率との開隔を示す図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)主鎖にシロキサン結合を有するシリコン系ウレタ
    ン樹脂に、無機強誘電体あるいは無機高誘電体を50〜
    90重量%含有させたことを特徴とするフィルムコンデ
    ンサ用誘電体組成物。
  2. (2)無機強誘電体がチタン酸バリウムである請求項1
    記載のフィルムコンデンサ用誘電体組成物。
  3. (3)無機高誘電体が二酸化チタンである請求項1記載
    のフィルムコンデンサ用誘電体組成物。
JP2155302A 1990-06-15 1990-06-15 フィルムコンデンサ用誘電体組成物 Pending JPH0448506A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007019327A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Kansai Electric Power Co Inc:The 高耐熱フィルムコンデンサ
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