JPH0448928A - マイクロ波プラズマ表面処理方法及びその装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマ表面処理方法及びその装置Info
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- JPH0448928A JPH0448928A JP15669090A JP15669090A JPH0448928A JP H0448928 A JPH0448928 A JP H0448928A JP 15669090 A JP15669090 A JP 15669090A JP 15669090 A JP15669090 A JP 15669090A JP H0448928 A JPH0448928 A JP H0448928A
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Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、アンテナを介してマイクロ波を供給し、反応
容器内に大形プラズマを発生させ、大面積の被処理体へ
の処理を可能にした、ダイヤモンド膜合成、半導体デバ
イス製造等に好適なマイクロ波プラズマ表面処理方法及
びその装置に関する。
容器内に大形プラズマを発生させ、大面積の被処理体へ
の処理を可能にした、ダイヤモンド膜合成、半導体デバ
イス製造等に好適なマイクロ波プラズマ表面処理方法及
びその装置に関する。
【従来の技術1
従来のマイクロ波プラズマCVD装置としては、第9図
に要部を示すものが多用されている。この装置は、反応
容器10内に設置された基板ホルダ12上に基板(被処
理物)Sを載置し、矢印方向に原料ガスを導入すると共
に、該反応容器10内に矩形導波管14からマイクロ波
を供給し、略球形のプラズマPを発生させて上記基板S
に対するダイヤモンド膜被着等の表面処理を行うもので
ある。 ところが、上記第9図に示すような、マイクロ波を直接
反応容器10に供給する装置では、通常の周波数が2.
45GH2のマイクロ波を用いる限り、発生させるプラ
ズマPの直径は、管内波長の半分、即ち約6011が限
界であった。 又、マイクロ波プラズマCVD装置としては、第10図
及び第11図に示す構成を備えたアンテナ式マイクロ波
プラズマCVD装置が知られている。 第10図に示した装置は、基板ホルダ12を収容する反
応容器10が、上端に矩形導波管14が1′:f股され
ている円形導波f16内に設置され、該矩形導波管14
の上記反応容器10の上方位置にアンテナ18が取付け
られている。又、上記反応容器10には原料ガスの導入
口20及び余剰ガスの排出口22が設けられ、上記矩形
導波管14の右端にはプランジャ24が、又、その上部
にはアンテナ18の長さを調節するためのアンテナ長可
変部18Aが設けられている。 又、節11図に示した装置は、矩形導波管14の一端に
連結されているマイクロ波発振器(マグネトロン)26
を明示した以外は、上記第10図に示したものと基本的
構成は略同−である。 上記第10図及び第11図に示したマイクロ波プラズマ
CVD装置は、何れも、矩形導波管14内をT E +
oモードで伝送されてくるマイクロ波を1本のアンテ
ナ18により円形導波管16に導き、TMo+モードに
変換して反応容器lOに放電プラズマPを発生させるも
のである。これら従来のアンテナ式マイクロ波プラズマ
CVD装置は、T M o +モードの伝搬モードによ
り、発生させるプラズマPをある程度拡大することがで
きる。 なお、上記TMo+モードは、第12図(A)に示す電
磁界分布である。上段が横断面を、下段か12−1線断
面をそれぞれ示し、実線は電界を、破線は磁界をそれぞ
れ示している。 【発明が解決しようとする課U】 しかしながら、上記アンテナ式装置では、例えば直径5
インチ(約150In)等の円板状の基板について表面
全体を一度に表面処理(Vi、M合成、エツチング等)
することができなかった、そのため、大形の基板を処理
することができず、生産性の向上ができないという問題
があった。 本発明は、前記従来の間u点を解消するべくなされたも
ので、大形のプラズマを発生させ、大きな面積にわたっ
て均一な表面処理を効率良く行うことができるマイクロ
波プラズマ表面処理方法及びその装置を提供することを
課題とする。
に要部を示すものが多用されている。この装置は、反応
容器10内に設置された基板ホルダ12上に基板(被処
理物)Sを載置し、矢印方向に原料ガスを導入すると共
に、該反応容器10内に矩形導波管14からマイクロ波
を供給し、略球形のプラズマPを発生させて上記基板S
に対するダイヤモンド膜被着等の表面処理を行うもので
ある。 ところが、上記第9図に示すような、マイクロ波を直接
反応容器10に供給する装置では、通常の周波数が2.
45GH2のマイクロ波を用いる限り、発生させるプラ
ズマPの直径は、管内波長の半分、即ち約6011が限
界であった。 又、マイクロ波プラズマCVD装置としては、第10図
及び第11図に示す構成を備えたアンテナ式マイクロ波
プラズマCVD装置が知られている。 第10図に示した装置は、基板ホルダ12を収容する反
応容器10が、上端に矩形導波管14が1′:f股され
ている円形導波f16内に設置され、該矩形導波管14
の上記反応容器10の上方位置にアンテナ18が取付け
られている。又、上記反応容器10には原料ガスの導入
口20及び余剰ガスの排出口22が設けられ、上記矩形
導波管14の右端にはプランジャ24が、又、その上部
にはアンテナ18の長さを調節するためのアンテナ長可
変部18Aが設けられている。 又、節11図に示した装置は、矩形導波管14の一端に
連結されているマイクロ波発振器(マグネトロン)26
を明示した以外は、上記第10図に示したものと基本的
構成は略同−である。 上記第10図及び第11図に示したマイクロ波プラズマ
CVD装置は、何れも、矩形導波管14内をT E +
oモードで伝送されてくるマイクロ波を1本のアンテ
ナ18により円形導波管16に導き、TMo+モードに
変換して反応容器lOに放電プラズマPを発生させるも
のである。これら従来のアンテナ式マイクロ波プラズマ
CVD装置は、T M o +モードの伝搬モードによ
り、発生させるプラズマPをある程度拡大することがで
きる。 なお、上記TMo+モードは、第12図(A)に示す電
磁界分布である。上段が横断面を、下段か12−1線断
面をそれぞれ示し、実線は電界を、破線は磁界をそれぞ
れ示している。 【発明が解決しようとする課U】 しかしながら、上記アンテナ式装置では、例えば直径5
インチ(約150In)等の円板状の基板について表面
全体を一度に表面処理(Vi、M合成、エツチング等)
することができなかった、そのため、大形の基板を処理
することができず、生産性の向上ができないという問題
があった。 本発明は、前記従来の間u点を解消するべくなされたも
ので、大形のプラズマを発生させ、大きな面積にわたっ
て均一な表面処理を効率良く行うことができるマイクロ
波プラズマ表面処理方法及びその装置を提供することを
課題とする。
本発明は、アンテナを介して反応容器内へマイクロ波を
伝搬させてプラズマ形成を行うマイクロ波プラズマ表面
処理方法において、独立した複数のアンテナを設置し、
該アンテナのそれぞれにマイクロ波を供給することによ
り、前記課肋を達成したものである。 本発明は、又、アンテナを介して反応容器内へマイクロ
波を伝搬させてプラズマ形成を行うマイクロ波プラズマ
表面処理装置において、反応容器内にマイクロ波を伝搬
できる位置に設置された独立した複数のアンテナと、1
以上のマイクロ波発振手段と、該マイクロ波発振手段か
ら前記複数のアンテナへ供給するマイクロ波の位相を制
御する位相制御手段とを備え、少なくとも1つのマイク
ロ波発振手段から発振したマイクロ波を、上記位相制御
手段により上記側々のアンテナに対して独立に位相を制
御して供給可能にすることにより、同様に前記課題を達
成したものである。
伝搬させてプラズマ形成を行うマイクロ波プラズマ表面
処理方法において、独立した複数のアンテナを設置し、
該アンテナのそれぞれにマイクロ波を供給することによ
り、前記課肋を達成したものである。 本発明は、又、アンテナを介して反応容器内へマイクロ
波を伝搬させてプラズマ形成を行うマイクロ波プラズマ
表面処理装置において、反応容器内にマイクロ波を伝搬
できる位置に設置された独立した複数のアンテナと、1
以上のマイクロ波発振手段と、該マイクロ波発振手段か
ら前記複数のアンテナへ供給するマイクロ波の位相を制
御する位相制御手段とを備え、少なくとも1つのマイク
ロ波発振手段から発振したマイクロ波を、上記位相制御
手段により上記側々のアンテナに対して独立に位相を制
御して供給可能にすることにより、同様に前記課題を達
成したものである。
【作用及び効果1
本発明においては、反応容器近傍へマイクロ波を導入す
るために複数のアンテナを用いるので、該反応容器近傍
に高次モードの電磁界分布を形成することが可能となり
、プラズマ形成ftJ¥域を拡大することが可能となる
。その結果、大きな表面積の被処理物に対しても表面処
理が可能となり、生産性を向上することが可能となり、
ひいてはコストダウンが可能となる。 【実組例】 以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明す
る。 第1図は、本発明の一実施例であるマイクロ波プラズマ
CVD装置の要部を示す概略構成図である。 本実施例の装置は、前記第10図に示した装置と同様に
円形導波管(図示せず)を有し、該円形導波管内に円形
の反応容器10が設置されている。 又、上記装置には、上記反応容器10内にプラズマPを
発生させることができる位置に4本のアンテナ308〜
30dが配設されている。このアンテナ308〜30d
は、黄8製で円柱棒形状を有し、第2図にa〜dで示す
正方形の角部に相当する位置に配置されている。 上記アンテナ30に対しては、第3図に示すマイクロ波
供給システムに含まれる4つの同軸変換器32から、伝
送線路34を介してそれぞれマイクロ波が供給されるよ
うになされている。上記マイクロ波供給システムは、矩
形導波管36を介して連結されたそれぞれ1基のマイク
ロ波発振器38及び分配器40で構成されるマイクロ波
発振手段42と、該分配器40に連結された4つの可変
位相器(位相制御手段)44及び該可変位相器44のそ
れぞれに連結された4つの前記同軸変換器32で構成さ
れ°ている。 又、例えば伝送線路34には、円形導波管との間の整合
をとるための整合素子が挿入され、アンテナの寸法等と
のii化を行っている。 次に本実施例の作用を説明する。 上記装置において、処理条件を整え、前記マイクロ波供
給システムより、4本のアンテナ30a〜30dのそれ
ぞれに対してマイクロ波を供給することにより、前記反
応容器10内にプラズマPを発生させることができ、該
反応容器10内の基板ホルダ12上に載置した基体(図
示せず)に対して所定の表面処理を行うことができる。 本実施例の装置は、上記4本のアンテナ308〜30d
のそれぞれに任意の位相のマイクロ波を独立に供給する
ことができ、従って、種々のモードの電磁界分布を形成
することができる。 例えば、上記各アンテナに対して、同一出力、同一位相
のマイクロ波を供給することにより、円形導波管内及び
反応容器内に第12[J(C)に示したT M 21モ
ードの電磁界分布を形成でき、その結果、1本のアンテ
ナを用いる前記従来の装置の場合に形成されるT M
o +モードの場合に比べ、プラズマの形成領域を拡大
することができる。又、領域全体にわたって均一な強度
のプラズマを発生させることができる。これは、アンテ
ナ1本で形成されるプラズマ領域の4つが、反応容器1
0内に均等に分配されており、且つ中心部ではこのよう
な4つのプラズマ領域が合成された状態となるため、中
心から半径方向にわたって均一な強度のプラズマを形成
できるからである。 次に本実施例の装置を用いて行ったダイヤモンド合成例
を具体的に説明する。 使用した装置は、第2図に示した中心から各アンテナま
での距Midが3511であり、全てのアンテナ30a
〜30dに対して同位相のマイクロ波を供給して7M2
1モードの電界分布を形成した。 基板としては5インチのシリコンウェハを使用し、その
ダイヤモンド研磨した(100)面にダイヤモンド薄膜
を形成した。 原料ガスとしてメタンCH4を用い、水素ガスH2との
容量比を1:100とした混合ガスを流量6005cc
lで導入口より反応容器lO内に送り、全圧力を20
torrに設定した。又、基板温度は850℃、マイク
ロ波周波数は2.45GH6、マイクロ波電力は1.5
Kwとした。 このような条件の下で、約10時間のダイヤモンド薄膜
合成を行ったところ、成膜速度は1.2μi/hrで、
第4図に示すような膜厚分布をもつダイヤモンド多結晶
膜が得られた。 一方、比較のために、第5図に示すような1本のアンテ
ナ18を錨えている以外は基本的に本実施例と同一の装
置(前記第10図に示した装置に相当する)を用い、同
一条件下でダイヤモンド薄膜合成を行った場合の膜厚分
布を第6図に示す。 上記第4I21と第6図とを対比すると、基板の中心か
ら50inの位置の膜厚と、最も厚い部分の膜厚toと
の差Δtは、従来例(第6図)と比較すると、本実施例
ではΔt/1i=10%であり、従来例の30%に比べ
17′3に減少し、均一度が増していることが判る。 又、例えばΔt/llm=30%以下の膜厚が得られる
領域は、本実施例によるものの方が広く、大面積成膜が
可能であることを示している。 次に、本実施例の装置を用い、4本のアンテナ308〜
30dについて、30a 、30bに対して供給するマ
イクロ波と、30C,30dに対して供給するマイクロ
波とを、位相180°ずらして同様にダイヤモンド合成
を行った。 その結果、アンテナ30a〜30dに対して同一位相の
マイクロ波を供給した前記合成例の場合に比べ、強い電
磁界を形成することが可能となり、均一度は多少低下し
たものの、プラズマ強度が増大し、成膜速度が1.2@
になった。 このように、本実施例の装置は、位相の異なるマイクロ
波をアンテナ30#に制御して供給することが可能であ
り、種々のモードで電磁界を形成し、プラズマを発生さ
せることができる利点もある。 次に、本実施例の装置に適用可能なマイクロ波供給シス
テムの他の例を示す。 発振器が革−の場合の例としては、前記第3図に示した
システムの他に、第7図<A>の斜視図及びその構成を
表わすブロック図で示されるシステムと、同図(B)の
ブロック図で示されるシステムを挙げることができる。 なお、図において、二点I!で囲んだ部分は、本発明の
マイクロ波発振手段42である。 前者(第7図(A))は、1基の発振器38に、矩形導
波管36を介して同軸変m H4bが連結され、該変換
器46に4つの可変位相FI44がそれぞれ同軸ケーブ
ル48を介して連結されているものである。このシステ
ムでは、発振器38からのマイクロ波を矩形導波管36
内に1M22モードで伝搬させ、同軸変換器46で4分
割し、このマイクロ波を可変位相器44に供給し、次い
で、該位相器44のそれぞれから同軸ケーブル48を介
して、前記アンテナ30a〜30dのそれぞれに独立に
マイクロ波を供給することができる。 後者(第7図(B))は、同軸変換器46と可変位相器
44との間に分配器5oを介設した以外は基本的に前者
と同一の構成のものである。 又、4基の発fli器を備えた例としては、第8図に示
したものを挙げることができる。 第8図(A)に示したシステムは、各発振器38にそれ
ぞれ可変位相器44が連結され、更に該位相器4・4の
それぞれに同軸変換器32が連結されているもので、こ
れら変換器32がら各アンテナ30にマイクロ波を供給
する。 第8図(B)に示したシステムは、同図(A>に示した
ものから同転変換器32を除いた構成からなるものであ
る。 王妃のような4基の発振器38のそれぞれがら独立した
アンテナ30ヘマイクロ波を供給する場合には、各アン
テナ30へ安定した大きな出力で供給でき、ス各アンテ
ナ3oへ供給するマイクロ波の位相を容易に制御できる
等の利点がある。 以上、本発明を具体的に説明したが、本発明は前記実施
例に示したらのに限られるものでない。 例えば、前記実施例では、アンテナが黄銅製の円柱形状
であるものを示したがこれに限るものでない、材質は良
導体であればよく、特に表面の酸化や腐食により導電率
の低下を生じない材質であれば更によい、又形状は横断
面形状が楕円形、扇形、バイブ状等、種々のものを用い
ることができる。 又、基板を表面処理する場合は、該基板を回転させなが
ら行うこともできる。 又、電子サイクロトロン共鳴の条件を満たずように円形
導波管の周辺に磁石を配置してもよい。 ス、アンテナの数は4本に限られるものでなく、a数本
であれば任意である4例えば、2本のアンテナを使用し
て、第12図(B)に示すTM++モードの電磁界分布
を形成することもできる。 更に、複数のアンテナに対してマイクロ波を伝搬させる
方法としては、単一の発振器より矩形導波管に]′Eモ
ードで行ってもよく、複数の発振器より矩形導波管、同
軸ケーブルを介して行ってもよい。 又、実施例ではCVDについてのみ説明したが、本発明
は、プラズマエツチング等に適用することもできる。
るために複数のアンテナを用いるので、該反応容器近傍
に高次モードの電磁界分布を形成することが可能となり
、プラズマ形成ftJ¥域を拡大することが可能となる
。その結果、大きな表面積の被処理物に対しても表面処
理が可能となり、生産性を向上することが可能となり、
ひいてはコストダウンが可能となる。 【実組例】 以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明す
る。 第1図は、本発明の一実施例であるマイクロ波プラズマ
CVD装置の要部を示す概略構成図である。 本実施例の装置は、前記第10図に示した装置と同様に
円形導波管(図示せず)を有し、該円形導波管内に円形
の反応容器10が設置されている。 又、上記装置には、上記反応容器10内にプラズマPを
発生させることができる位置に4本のアンテナ308〜
30dが配設されている。このアンテナ308〜30d
は、黄8製で円柱棒形状を有し、第2図にa〜dで示す
正方形の角部に相当する位置に配置されている。 上記アンテナ30に対しては、第3図に示すマイクロ波
供給システムに含まれる4つの同軸変換器32から、伝
送線路34を介してそれぞれマイクロ波が供給されるよ
うになされている。上記マイクロ波供給システムは、矩
形導波管36を介して連結されたそれぞれ1基のマイク
ロ波発振器38及び分配器40で構成されるマイクロ波
発振手段42と、該分配器40に連結された4つの可変
位相器(位相制御手段)44及び該可変位相器44のそ
れぞれに連結された4つの前記同軸変換器32で構成さ
れ°ている。 又、例えば伝送線路34には、円形導波管との間の整合
をとるための整合素子が挿入され、アンテナの寸法等と
のii化を行っている。 次に本実施例の作用を説明する。 上記装置において、処理条件を整え、前記マイクロ波供
給システムより、4本のアンテナ30a〜30dのそれ
ぞれに対してマイクロ波を供給することにより、前記反
応容器10内にプラズマPを発生させることができ、該
反応容器10内の基板ホルダ12上に載置した基体(図
示せず)に対して所定の表面処理を行うことができる。 本実施例の装置は、上記4本のアンテナ308〜30d
のそれぞれに任意の位相のマイクロ波を独立に供給する
ことができ、従って、種々のモードの電磁界分布を形成
することができる。 例えば、上記各アンテナに対して、同一出力、同一位相
のマイクロ波を供給することにより、円形導波管内及び
反応容器内に第12[J(C)に示したT M 21モ
ードの電磁界分布を形成でき、その結果、1本のアンテ
ナを用いる前記従来の装置の場合に形成されるT M
o +モードの場合に比べ、プラズマの形成領域を拡大
することができる。又、領域全体にわたって均一な強度
のプラズマを発生させることができる。これは、アンテ
ナ1本で形成されるプラズマ領域の4つが、反応容器1
0内に均等に分配されており、且つ中心部ではこのよう
な4つのプラズマ領域が合成された状態となるため、中
心から半径方向にわたって均一な強度のプラズマを形成
できるからである。 次に本実施例の装置を用いて行ったダイヤモンド合成例
を具体的に説明する。 使用した装置は、第2図に示した中心から各アンテナま
での距Midが3511であり、全てのアンテナ30a
〜30dに対して同位相のマイクロ波を供給して7M2
1モードの電界分布を形成した。 基板としては5インチのシリコンウェハを使用し、その
ダイヤモンド研磨した(100)面にダイヤモンド薄膜
を形成した。 原料ガスとしてメタンCH4を用い、水素ガスH2との
容量比を1:100とした混合ガスを流量6005cc
lで導入口より反応容器lO内に送り、全圧力を20
torrに設定した。又、基板温度は850℃、マイク
ロ波周波数は2.45GH6、マイクロ波電力は1.5
Kwとした。 このような条件の下で、約10時間のダイヤモンド薄膜
合成を行ったところ、成膜速度は1.2μi/hrで、
第4図に示すような膜厚分布をもつダイヤモンド多結晶
膜が得られた。 一方、比較のために、第5図に示すような1本のアンテ
ナ18を錨えている以外は基本的に本実施例と同一の装
置(前記第10図に示した装置に相当する)を用い、同
一条件下でダイヤモンド薄膜合成を行った場合の膜厚分
布を第6図に示す。 上記第4I21と第6図とを対比すると、基板の中心か
ら50inの位置の膜厚と、最も厚い部分の膜厚toと
の差Δtは、従来例(第6図)と比較すると、本実施例
ではΔt/1i=10%であり、従来例の30%に比べ
17′3に減少し、均一度が増していることが判る。 又、例えばΔt/llm=30%以下の膜厚が得られる
領域は、本実施例によるものの方が広く、大面積成膜が
可能であることを示している。 次に、本実施例の装置を用い、4本のアンテナ308〜
30dについて、30a 、30bに対して供給するマ
イクロ波と、30C,30dに対して供給するマイクロ
波とを、位相180°ずらして同様にダイヤモンド合成
を行った。 その結果、アンテナ30a〜30dに対して同一位相の
マイクロ波を供給した前記合成例の場合に比べ、強い電
磁界を形成することが可能となり、均一度は多少低下し
たものの、プラズマ強度が増大し、成膜速度が1.2@
になった。 このように、本実施例の装置は、位相の異なるマイクロ
波をアンテナ30#に制御して供給することが可能であ
り、種々のモードで電磁界を形成し、プラズマを発生さ
せることができる利点もある。 次に、本実施例の装置に適用可能なマイクロ波供給シス
テムの他の例を示す。 発振器が革−の場合の例としては、前記第3図に示した
システムの他に、第7図<A>の斜視図及びその構成を
表わすブロック図で示されるシステムと、同図(B)の
ブロック図で示されるシステムを挙げることができる。 なお、図において、二点I!で囲んだ部分は、本発明の
マイクロ波発振手段42である。 前者(第7図(A))は、1基の発振器38に、矩形導
波管36を介して同軸変m H4bが連結され、該変換
器46に4つの可変位相FI44がそれぞれ同軸ケーブ
ル48を介して連結されているものである。このシステ
ムでは、発振器38からのマイクロ波を矩形導波管36
内に1M22モードで伝搬させ、同軸変換器46で4分
割し、このマイクロ波を可変位相器44に供給し、次い
で、該位相器44のそれぞれから同軸ケーブル48を介
して、前記アンテナ30a〜30dのそれぞれに独立に
マイクロ波を供給することができる。 後者(第7図(B))は、同軸変換器46と可変位相器
44との間に分配器5oを介設した以外は基本的に前者
と同一の構成のものである。 又、4基の発fli器を備えた例としては、第8図に示
したものを挙げることができる。 第8図(A)に示したシステムは、各発振器38にそれ
ぞれ可変位相器44が連結され、更に該位相器4・4の
それぞれに同軸変換器32が連結されているもので、こ
れら変換器32がら各アンテナ30にマイクロ波を供給
する。 第8図(B)に示したシステムは、同図(A>に示した
ものから同転変換器32を除いた構成からなるものであ
る。 王妃のような4基の発振器38のそれぞれがら独立した
アンテナ30ヘマイクロ波を供給する場合には、各アン
テナ30へ安定した大きな出力で供給でき、ス各アンテ
ナ3oへ供給するマイクロ波の位相を容易に制御できる
等の利点がある。 以上、本発明を具体的に説明したが、本発明は前記実施
例に示したらのに限られるものでない。 例えば、前記実施例では、アンテナが黄銅製の円柱形状
であるものを示したがこれに限るものでない、材質は良
導体であればよく、特に表面の酸化や腐食により導電率
の低下を生じない材質であれば更によい、又形状は横断
面形状が楕円形、扇形、バイブ状等、種々のものを用い
ることができる。 又、基板を表面処理する場合は、該基板を回転させなが
ら行うこともできる。 又、電子サイクロトロン共鳴の条件を満たずように円形
導波管の周辺に磁石を配置してもよい。 ス、アンテナの数は4本に限られるものでなく、a数本
であれば任意である4例えば、2本のアンテナを使用し
て、第12図(B)に示すTM++モードの電磁界分布
を形成することもできる。 更に、複数のアンテナに対してマイクロ波を伝搬させる
方法としては、単一の発振器より矩形導波管に]′Eモ
ードで行ってもよく、複数の発振器より矩形導波管、同
軸ケーブルを介して行ってもよい。 又、実施例ではCVDについてのみ説明したが、本発明
は、プラズマエツチング等に適用することもできる。
第1図は、本発明による一実施例のマイクロ波プラズマ
CVD装置の要部を示す概略構成図、第2図は、上記装
置に設置されているアンテナの配置を示す説明図、 第3図は、上記装置のマイクロ波供給システムを示すブ
ロック図、 第4図は、上記装置により合成したダイヤモンドの膜厚
分布を示す線図、 第5図は、従来のマイクロ波プラズマCVD装置の要部
を示す、上記第1図相当図、 第6図は、上記従来装置により合成したダイヤモンド膜
厚分布を示す線図、 第7図及び第8図は、マイクロ波供給システムの変形例
を示すブロック図、 第9図は、従来のマイクロ波プラズマCVD装置の要部
を示す概略説明図、 !10図及び@11図は、従来のアンテナ式マイクロ波
プラズマCVD装置を示す概略構成図、第12図は、電
磁界分布のモードを示す説明図である。 10・・・反応容器、 12・・・基体ホルダ、 14・・・矩形導波管、 16・・・円形導波管、 18.30・・・アンテナ、 26.38・・・発振器、 P・・・プラズマ、 S・・・基板。
CVD装置の要部を示す概略構成図、第2図は、上記装
置に設置されているアンテナの配置を示す説明図、 第3図は、上記装置のマイクロ波供給システムを示すブ
ロック図、 第4図は、上記装置により合成したダイヤモンドの膜厚
分布を示す線図、 第5図は、従来のマイクロ波プラズマCVD装置の要部
を示す、上記第1図相当図、 第6図は、上記従来装置により合成したダイヤモンド膜
厚分布を示す線図、 第7図及び第8図は、マイクロ波供給システムの変形例
を示すブロック図、 第9図は、従来のマイクロ波プラズマCVD装置の要部
を示す概略説明図、 !10図及び@11図は、従来のアンテナ式マイクロ波
プラズマCVD装置を示す概略構成図、第12図は、電
磁界分布のモードを示す説明図である。 10・・・反応容器、 12・・・基体ホルダ、 14・・・矩形導波管、 16・・・円形導波管、 18.30・・・アンテナ、 26.38・・・発振器、 P・・・プラズマ、 S・・・基板。
Claims (2)
- (1) アンテナを介して反応容器内へマイクロ波を伝
搬させてプラズマ形成を行うマイクロ波プラズマ表面処
理方法において、 独立した複数のアンテナを設置し、該アンテナのそれぞ
れにマイクロ波を供給することを特徴とするマイクロ波
プラズマ表面処理方法。 - (2) アンテナを介して反応容器内へマイクロ波を伝
搬させてプラズマ形成を行うマイクロ波プラズマ表面処
理装置において、 反応容器内にマイクロ波を伝搬できる位置に設置された
独立した複数のアンテナと、 1以上のマイクロ波発振手段と、 該マイクロ波発振手段から前記複数のアンテナへ供給す
るマイクロ波の位相を制御する位相制御手段とを備え、 少なくとも1つのマイクロ波発振手段から発振したマイ
クロ波を、上記位相制御手段により上記個々のアンテナ
に対して独立に位相を制御して供給可能になされている
ことを特徴とするマイクロ波プラズマ表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15669090A JPH0448928A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | マイクロ波プラズマ表面処理方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15669090A JPH0448928A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | マイクロ波プラズマ表面処理方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448928A true JPH0448928A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15633203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15669090A Pending JPH0448928A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | マイクロ波プラズマ表面処理方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448928A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994026952A1 (en) * | 1993-05-14 | 1994-11-24 | Modular Process Technology Corporation | Apparatus and method for depositing diamond and refractory materials |
| US5976257A (en) * | 1991-01-23 | 1999-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for continuously forming a large area deposited film by means of microwave plasma CVD process |
| US6109208A (en) * | 1998-01-29 | 2000-08-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plasma generating apparatus with multiple microwave introducing means |
| JP2001358127A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JP2024082981A (ja) * | 2022-12-09 | 2024-06-20 | 信越半導体株式会社 | ダイヤモンド成長方法及びダイヤモンド成長装置 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15669090A patent/JPH0448928A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5976257A (en) * | 1991-01-23 | 1999-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for continuously forming a large area deposited film by means of microwave plasma CVD process |
| WO1994026952A1 (en) * | 1993-05-14 | 1994-11-24 | Modular Process Technology Corporation | Apparatus and method for depositing diamond and refractory materials |
| US5387288A (en) * | 1993-05-14 | 1995-02-07 | Modular Process Technology Corp. | Apparatus for depositing diamond and refractory materials comprising rotating antenna |
| US6109208A (en) * | 1998-01-29 | 2000-08-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plasma generating apparatus with multiple microwave introducing means |
| JP2001358127A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JP2024082981A (ja) * | 2022-12-09 | 2024-06-20 | 信越半導体株式会社 | ダイヤモンド成長方法及びダイヤモンド成長装置 |
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