JPH0449733B2 - - Google Patents
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- JPH0449733B2 JPH0449733B2 JP7661683A JP7661683A JPH0449733B2 JP H0449733 B2 JPH0449733 B2 JP H0449733B2 JP 7661683 A JP7661683 A JP 7661683A JP 7661683 A JP7661683 A JP 7661683A JP H0449733 B2 JPH0449733 B2 JP H0449733B2
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- JP
- Japan
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- weight
- amount
- performance
- range
- vacuum
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- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、大電流しや断性能に優れ、かつ耐
電圧性能の良好な真空しや断器用接点材料に関す
るものである。
電圧性能の良好な真空しや断器用接点材料に関す
るものである。
真空しや断器は、その無保守、無公害性、優れ
たしや断性能等の利点を持つため、適用範囲が急
速に拡大して来ている。また、それに伴い、より
大きなしや断容量や高い耐電圧が要求されてい
る。一方、真空しや断器の性能は真空容器内の接
点材料によつて決定される要素がきわめて大であ
る。
たしや断性能等の利点を持つため、適用範囲が急
速に拡大して来ている。また、それに伴い、より
大きなしや断容量や高い耐電圧が要求されてい
る。一方、真空しや断器の性能は真空容器内の接
点材料によつて決定される要素がきわめて大であ
る。
真空しや断器用接点材料の満足すべき特性とし
て、(1)しや断容量が大きいこと、(2)耐電圧が高い
こと、(3)接触抵抗が小さいこと、(4)溶着力が小さ
いこと、(5)接点消耗量が小さいこと、(6)さい断電
流値が小さいこと、(7)加工性が良いこと、(8)十分
な機械的強度を有すること、等がある。
て、(1)しや断容量が大きいこと、(2)耐電圧が高い
こと、(3)接触抵抗が小さいこと、(4)溶着力が小さ
いこと、(5)接点消耗量が小さいこと、(6)さい断電
流値が小さいこと、(7)加工性が良いこと、(8)十分
な機械的強度を有すること、等がある。
実際の接点材料では、これらの特性を全て満足
させることは、かなり困難であつて、一般には用
途に応じて特に重要な特性を満足させ、他の特性
をある程度犠性にした材料を使用しているのが実
状である。
させることは、かなり困難であつて、一般には用
途に応じて特に重要な特性を満足させ、他の特性
をある程度犠性にした材料を使用しているのが実
状である。
従来、この種の接点材料として銅−ビスマス
（以下Cu−Biと表示する。他の元素および元素の
組み合せからなる材料についても同様に元素記号
で表示する）、Cu−Cr−Bi、Cu−Cp−Bi、Cu−Cr
等が使用されていた。しかし、Cu−Bi等の低融点
金属を含有する接点では排気工程中の高温加熱に
より、その一部が接点内から拡散、蒸発し、真空
容器内の金属シールドや絶縁容器に付着する。こ
れが真空しや断器の耐電圧を劣化させる大きな因
子の一つになつている。また、負荷開閉や大電流
しや断時にも低融点金属の蒸発、飛散が生じて耐
電圧の劣化、しや断性能の低下が見られる。上記
の欠点を除くために真空耐電圧に優れたCr、Cpな
どを添加したCu−Cr−Biなどにおいても低融点金
属による上記の欠点は根本的に解決されず、高電
圧、大電流には対応できない。一方、Cu−Crな
どのように真空耐電圧に優れた金属（Cr、Cpな
ど）と電気伝導度に優れたCuとの組み合せから
なる材料は耐溶着性能に関しては低融点金属を含
有する接点材料に比較して、やや劣るが、しや断
性能や耐電圧性能が優れているため、高電圧、大
電流域ではよく使用されている。さらに、Cu−
Crなどにおいても、しや断性能には限界があるた
めに接点の形状を工夫し、接点部の電流経路を操
作することで、磁場を発生させ、この力で大電流
アークを強制駆動して、しや断性能を上げる努力
がなされていた。
（以下Cu−Biと表示する。他の元素および元素の
組み合せからなる材料についても同様に元素記号
で表示する）、Cu−Cr−Bi、Cu−Cp−Bi、Cu−Cr
等が使用されていた。しかし、Cu−Bi等の低融点
金属を含有する接点では排気工程中の高温加熱に
より、その一部が接点内から拡散、蒸発し、真空
容器内の金属シールドや絶縁容器に付着する。こ
れが真空しや断器の耐電圧を劣化させる大きな因
子の一つになつている。また、負荷開閉や大電流
しや断時にも低融点金属の蒸発、飛散が生じて耐
電圧の劣化、しや断性能の低下が見られる。上記
の欠点を除くために真空耐電圧に優れたCr、Cpな
どを添加したCu−Cr−Biなどにおいても低融点金
属による上記の欠点は根本的に解決されず、高電
圧、大電流には対応できない。一方、Cu−Crな
どのように真空耐電圧に優れた金属（Cr、Cpな
ど）と電気伝導度に優れたCuとの組み合せから
なる材料は耐溶着性能に関しては低融点金属を含
有する接点材料に比較して、やや劣るが、しや断
性能や耐電圧性能が優れているため、高電圧、大
電流域ではよく使用されている。さらに、Cu−
Crなどにおいても、しや断性能には限界があるた
めに接点の形状を工夫し、接点部の電流経路を操
作することで、磁場を発生させ、この力で大電流
アークを強制駆動して、しや断性能を上げる努力
がなされていた。
しかし、大電流化、高電圧化への要求はさらに
きびしく、従来の接点材料では要求性能を十分満
足させることが困難となつている。又、真空しや
断器の小型化に対しても同様に従来の接点性能で
は十分でなく、より優れた性能を持つ接点材料が
求められていた。
きびしく、従来の接点材料では要求性能を十分満
足させることが困難となつている。又、真空しや
断器の小型化に対しても同様に従来の接点性能で
は十分でなく、より優れた性能を持つ接点材料が
求められていた。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、大電流しや断性能
に優れ、かつ耐電圧性能の良好な真空しや断器用
接点材料を提供することを目的としている。
去するためになされたもので、大電流しや断性能
に優れ、かつ耐電圧性能の良好な真空しや断器用
接点材料を提供することを目的としている。
発明者等はCuに種々の金属、合金、金属間化
合物を添加した接点材料を試作し、真空スイツチ
管に組み込んで種々の実験を行なつた。これまで
に、先行技術（特願昭57−192785号明細書）とし
て、Cu、Cr、Taから構成されている材料のしや
断性能が従来品（Cu−25重量％Cr合金）に比較
して非常に優れていることを見出しているが、従
来品のしや断容量に対して1.5倍のしや断容量を
得るためにはTaを５〜25重量％の範囲添加させ
なければならなかつた。
合物を添加した接点材料を試作し、真空スイツチ
管に組み込んで種々の実験を行なつた。これまで
に、先行技術（特願昭57−192785号明細書）とし
て、Cu、Cr、Taから構成されている材料のしや
断性能が従来品（Cu−25重量％Cr合金）に比較
して非常に優れていることを見出しているが、従
来品のしや断容量に対して1.5倍のしや断容量を
得るためにはTaを５〜25重量％の範囲添加させ
なければならなかつた。
そこで、この一般に高価な材料であるTaの添
加量をできるだけ少なくして、有効にしや断性能
を向上させるために種々の実験を行なつた。この
結果、Cu、Cr、Taを主成分として、Alを少量添
加した場合にTa量を少なくしても非常にしや断
性能が優れ、耐電圧性能が良好であることがわか
つた。さらに、少量のAl添加によつてTa量のあ
る範囲でAlを添加しない場合に比べて著しく、
しや断性能が向上することも見出した。この発明
の真空しや断器用接点材料はCuを含有すると共
に、他の成分としてCrが10〜35重量％、Taが１
〜20重量％以下で、かつ、Alが３重量％以下の
範囲含有することを特徴としている。
加量をできるだけ少なくして、有効にしや断性能
を向上させるために種々の実験を行なつた。この
結果、Cu、Cr、Taを主成分として、Alを少量添
加した場合にTa量を少なくしても非常にしや断
性能が優れ、耐電圧性能が良好であることがわか
つた。さらに、少量のAl添加によつてTa量のあ
る範囲でAlを添加しない場合に比べて著しく、
しや断性能が向上することも見出した。この発明
の真空しや断器用接点材料はCuを含有すると共
に、他の成分としてCrが10〜35重量％、Taが１
〜20重量％以下で、かつ、Alが３重量％以下の
範囲含有することを特徴としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。
る。
第１図は真空スイツチ管の構造図で、真空絶縁
容器１と、この真空絶縁容器１の両端を閉塞する
端板２および３とにより形成された容器内部に電
極４および５が、それぞれ電極棒６および７の一
端に、お互いが対向するよう配置されている。前
記電極７は、ベローズ８を介して前記端板３に気
密を損うことなく軸方向の動作が可能なように接
合されている。シールド９および１０がアークに
より発生する蒸気で汚染されることがないよう、
それぞれ前記真空絶縁容器１の内面および前記ベ
ローズ８を覆つている。電極５は第２図のよう
に、その背面で電極棒７にろう材５１を介挿して
ろう付されている前記電極４，５はこの発明の
Cu−Cr−Ta−Al系接点材料から成つている。
容器１と、この真空絶縁容器１の両端を閉塞する
端板２および３とにより形成された容器内部に電
極４および５が、それぞれ電極棒６および７の一
端に、お互いが対向するよう配置されている。前
記電極７は、ベローズ８を介して前記端板３に気
密を損うことなく軸方向の動作が可能なように接
合されている。シールド９および１０がアークに
より発生する蒸気で汚染されることがないよう、
それぞれ前記真空絶縁容器１の内面および前記ベ
ローズ８を覆つている。電極５は第２図のよう
に、その背面で電極棒７にろう材５１を介挿して
ろう付されている前記電極４，５はこの発明の
Cu−Cr−Ta−Al系接点材料から成つている。
第３図は合金中のCr量を25重量％に固定し、さ
らにTa量を０，１，５，10，15，20，25重量％
に固定した合金に添加したAl量としや断容量の
関係を示したものである。
らにTa量を０，１，５，10，15，20，25重量％
に固定した合金に添加したAl量としや断容量の
関係を示したものである。
図の縦軸は従来品（Cu−25Cr品）のしや断容
量を１とした場合の比率を示し、横軸はAlの添
加量を示す。図中Ａは従来品（Cu−25Cr品）の
しや断容量である。図からわかるように各Ta量
に対してAlの添加量は0.6重量％のとき、しや断
容量のピークがあり、Alの添加によつてしや断
性能の向上が見られるが、Ta量が20重量％以上
になるとAlの効果がなくなり、むしろ、しや断
性能の低下が生じる。また、Al添加の効果はTa
量が少ないほど有効であり、Ta量は１重量％に
対してAlを0.6重量％加えた場合は従来品（Cu−
25重量％Cr品）の1.35倍のしや断容量を示す。ま
た、Ta量が10重量％の場合にはAl量0.6重量％添
加することにより、従来品の1.85倍以上のしや断
容量が得られる。即ち、Ta量の比較的少ない場
合にはAlが他の元素と適度に反応して形成され
る合金や化合物が均一微細に分散して、しや断性
能を著しく上昇させ、しかもCu量が十分にある
ので電気伝導度や熱伝導度を低下させることもな
いので、アークによる熱入力をすみやかに放散す
ることができる。しかしTa量が多くなると、必
然的にCu量の割合が低下するので、そのCuとAl
が反応して形成される化合物そのものはしや断性
能を上昇させる要素を持つていても電気伝導度や
熱伝導度を低下させる悪影響のほうが大きくな
り、Alと他の元素の反応で生じるしや断性能向
上要素を打ち消して、トータルとしてのしや断性
能は向上しないためであると思われる。又同じ
Ta量ではAlが効果を示す適度な量を越えて多量
になるとやはり電気伝導度や熱伝導度が著しく低
下するので好ましくない。また、各Taに対して、
しや断性能から見ると、Alは0.6重量％添加する
のが最も好ましい。なお、この実験に使用した、
Cu−Cr−Ta−Al合金はCu、Cr、Ta、Al粉を各々
必要量配合した混合粉を成形、焼結して得られた
ものである。
量を１とした場合の比率を示し、横軸はAlの添
加量を示す。図中Ａは従来品（Cu−25Cr品）の
しや断容量である。図からわかるように各Ta量
に対してAlの添加量は0.6重量％のとき、しや断
容量のピークがあり、Alの添加によつてしや断
性能の向上が見られるが、Ta量が20重量％以上
になるとAlの効果がなくなり、むしろ、しや断
性能の低下が生じる。また、Al添加の効果はTa
量が少ないほど有効であり、Ta量は１重量％に
対してAlを0.6重量％加えた場合は従来品（Cu−
25重量％Cr品）の1.35倍のしや断容量を示す。ま
た、Ta量が10重量％の場合にはAl量0.6重量％添
加することにより、従来品の1.85倍以上のしや断
容量が得られる。即ち、Ta量の比較的少ない場
合にはAlが他の元素と適度に反応して形成され
る合金や化合物が均一微細に分散して、しや断性
能を著しく上昇させ、しかもCu量が十分にある
ので電気伝導度や熱伝導度を低下させることもな
いので、アークによる熱入力をすみやかに放散す
ることができる。しかしTa量が多くなると、必
然的にCu量の割合が低下するので、そのCuとAl
が反応して形成される化合物そのものはしや断性
能を上昇させる要素を持つていても電気伝導度や
熱伝導度を低下させる悪影響のほうが大きくな
り、Alと他の元素の反応で生じるしや断性能向
上要素を打ち消して、トータルとしてのしや断性
能は向上しないためであると思われる。又同じ
Ta量ではAlが効果を示す適度な量を越えて多量
になるとやはり電気伝導度や熱伝導度が著しく低
下するので好ましくない。また、各Taに対して、
しや断性能から見ると、Alは0.6重量％添加する
のが最も好ましい。なお、この実験に使用した、
Cu−Cr−Ta−Al合金はCu、Cr、Ta、Al粉を各々
必要量配合した混合粉を成形、焼結して得られた
ものである。
なお、第３図の縦軸は従来品（Cu−25Cr品）
のしや断容量を１とした場合の比率を示し、横軸
はAlの添加量を示す。図中Ａは従来品（Cu−
25Cr品）のしや断容量である。
のしや断容量を１とした場合の比率を示し、横軸
はAlの添加量を示す。図中Ａは従来品（Cu−
25Cr品）のしや断容量である。
第４図は合金中のCr量を25重量％に固定し、さ
らに、Al量を０，0.6，1.0，1.5，3.0重量％に固
定した場合のTa量としや断容量との関係を示し
たものであり、図の縦軸は従来品（Cu−25Cr品）
のしや断容量を１とした場合の比率を示し、横軸
はTaの添加量を示す。第４図からわかるように、
Al量が0.6重量％のときAl添加によるしや断容量
増大の効果が見られるのはTa量が20重量％以下
で最も広範囲である。一方、Al添加量はTa量が
非常に少ない場合（２重量％以下）には３重量％
以下の範囲で効果的であるが、３重量％を越える
としや断性能や接触抵抗などが低下して好ましく
ない。
らに、Al量を０，0.6，1.0，1.5，3.0重量％に固
定した場合のTa量としや断容量との関係を示し
たものであり、図の縦軸は従来品（Cu−25Cr品）
のしや断容量を１とした場合の比率を示し、横軸
はTaの添加量を示す。第４図からわかるように、
Al量が0.6重量％のときAl添加によるしや断容量
増大の効果が見られるのはTa量が20重量％以下
で最も広範囲である。一方、Al添加量はTa量が
非常に少ない場合（２重量％以下）には３重量％
以下の範囲で効果的であるが、３重量％を越える
としや断性能や接触抵抗などが低下して好ましく
ない。
以上の結果からCu−Cr−Taの３元合金に対し
て、Alを添加することによつて３元合金のしや
断性能をより向上させるためにはAlは0.8重量％
以下、Ta量は５〜18重量％の範囲が望ましい。
さらに、Taの添加量をできるだけ低減して、優
れたしや断性能を得る条件としてはTa量が15重
量％以下の範囲が望ましい。
て、Alを添加することによつて３元合金のしや
断性能をより向上させるためにはAlは0.8重量％
以下、Ta量は５〜18重量％の範囲が望ましい。
さらに、Taの添加量をできるだけ低減して、優
れたしや断性能を得る条件としてはTa量が15重
量％以下の範囲が望ましい。
発明者らは第３図、第４図に示すような実験を
Cr量を種々変化させて行なつたが、Cr量が10〜35
重量％の範囲でAl添加によるしや断性能の向上
が見られたが、Cr量が10重量％より少ない範囲で
はAlを添加しても変化はなく、逆にCr量が35重
量％を越えるとしや断性能の低下も生じる。
Cr量を種々変化させて行なつたが、Cr量が10〜35
重量％の範囲でAl添加によるしや断性能の向上
が見られたが、Cr量が10重量％より少ない範囲で
はAlを添加しても変化はなく、逆にCr量が35重
量％を越えるとしや断性能の低下も生じる。
一方、Cu−Cr−Ta−Al系合金でCrを10〜35重
量％、Taを20重量％以下、Alを３重量％以下の
範囲含有する接点材料は従来品（Cu−25Cr品）
と比較して、接触抵抗も劣ることはなく、耐電圧
性能も同等に良好であることを図示しないが種々
の実験で確認している。
量％、Taを20重量％以下、Alを３重量％以下の
範囲含有する接点材料は従来品（Cu−25Cr品）
と比較して、接触抵抗も劣ることはなく、耐電圧
性能も同等に良好であることを図示しないが種々
の実験で確認している。
また、図示しないが、上記合金にBi、Te、Sb、
Tl、Pb、Se、Ce及びCaのうちの少なくとも１つ
の低融点金属、その合金、その金属間化合物、並
びにその酸化物のうち少なくとも１種を20重量％
以下添加した低さい断真空しや断器用接点におい
ても、前記実施例と同様にしや断性を上昇させる
効果があることを確認している。
Tl、Pb、Se、Ce及びCaのうちの少なくとも１つ
の低融点金属、その合金、その金属間化合物、並
びにその酸化物のうち少なくとも１種を20重量％
以下添加した低さい断真空しや断器用接点におい
ても、前記実施例と同様にしや断性を上昇させる
効果があることを確認している。
なお、低融点金属、その合金、その金属間化合
物、並びにその酸化物のうち少なくとも１種を20
重量％以上添加した場合には著しく、しや断性能
が低下した。又、低融点金属がCeあるいはCaの
場合は若干特性が劣る。
物、並びにその酸化物のうち少なくとも１種を20
重量％以上添加した場合には著しく、しや断性能
が低下した。又、低融点金属がCeあるいはCaの
場合は若干特性が劣る。
なお上記実施例では、この発明をCu−Cr−Ta
−Al合金により説明したが、上記合金の各元素
が単体、四者、三者もしくは二者の合金、四者、
三者もしくは二者の金属間化合物又はそれらの複
合体として分布している場合にも所期の目的を達
することは明らかである。
−Al合金により説明したが、上記合金の各元素
が単体、四者、三者もしくは二者の合金、四者、
三者もしくは二者の金属間化合物又はそれらの複
合体として分布している場合にも所期の目的を達
することは明らかである。
以上のように、この発明によれば、銅を含有す
ると共に他の成分としてクロムが10〜35重量％タ
ンタルが20重量％以下で、かつアルミニウムが３
重量％以下の範囲含有することを特徴とするもの
であるので、Ta量を少なくしても、しや断性能
に優れ、かつ良好な耐電圧性能を有する真空しや
断器用接点材料が得られる効果がある。
ると共に他の成分としてクロムが10〜35重量％タ
ンタルが20重量％以下で、かつアルミニウムが３
重量％以下の範囲含有することを特徴とするもの
であるので、Ta量を少なくしても、しや断性能
に優れ、かつ良好な耐電圧性能を有する真空しや
断器用接点材料が得られる効果がある。
さらにタンタルを５〜18重量％、アルミニウム
を0.8重量％以下の範囲に限定すると、チタンを
添加しない場合よりしや断性能が向上する。
を0.8重量％以下の範囲に限定すると、チタンを
添加しない場合よりしや断性能が向上する。
第１図は一般的な真空スイツチ管の構造を示す
断面図、第２図はその第１図の電極部分の拡大断
面図、第３図はこの発明の実施例の接点材料にお
けるCr量を25重量％に固定し、Ta量を０，１，
５，10，15，20，25重量％に固定した合金に対し
てAl添加量を変化させた時のしや断容量の変化
を示す特性図、第４図はこの発明の実施例の接点
材料におけるCr量を25重量％に固定し、Al量を
０，0.6，1.0，1.5，3.0重量％に固定した合金に
対してTa量を変化させた時のしや断容量の変化
を示す特性図である。 図において、１は真空絶縁容器、２，３は端
板、４，５は電極、６，７は電極棒、８はベロー
ズ、９，１０はシールド、５１はろう材、Ａは従
来品（Cu−25Cr品）のしや断容量である。
断面図、第２図はその第１図の電極部分の拡大断
面図、第３図はこの発明の実施例の接点材料にお
けるCr量を25重量％に固定し、Ta量を０，１，
５，10，15，20，25重量％に固定した合金に対し
てAl添加量を変化させた時のしや断容量の変化
を示す特性図、第４図はこの発明の実施例の接点
材料におけるCr量を25重量％に固定し、Al量を
０，0.6，1.0，1.5，3.0重量％に固定した合金に
対してTa量を変化させた時のしや断容量の変化
を示す特性図である。 図において、１は真空絶縁容器、２，３は端
板、４，５は電極、６，７は電極棒、８はベロー
ズ、９，１０はシールド、５１はろう材、Ａは従
来品（Cu−25Cr品）のしや断容量である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅を含有すると共に、他の成分としてクロム
が10〜35重量％、タンタルが20重量％以下で、か
つアルミニウムが３重量％以下の範囲含有するこ
とを特徴とする真空しや断器用接点材料。 ２ アルミニウムが0.8重量％以下の範囲含有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
真空しや断器用接点材料。 ３ タンタルが５〜18重量％の範囲含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項に
記載の真空しや断器用接点材料。 ４ タンタルが５〜15重量％の範囲含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項に
記載の真空しや断器用接点材料。 ５ ビスマス、テルル、アンチモン、タリウム、
鉛、セレン、セリウム及びカルシウムのうちの少
なくとも１つの低融点金属、その合金その金属間
化合物、並びにその酸化物のうちの少なくとも１
種を20重量％以下含有していることを特徴とする
特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに
記載の真空しや断器用接点材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7661683A JPS59201332A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 真空しや断器用接点材料 |
| US06/547,218 US4517033A (en) | 1982-11-01 | 1983-10-31 | Contact material for vacuum circuit breaker |
| DE8383110920T DE3378088D1 (en) | 1982-11-01 | 1983-11-02 | Contact material for vacuum circuit breaker |
| EP83110920A EP0110176B1 (en) | 1982-11-01 | 1983-11-02 | Contact material for vacuum circuit breaker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7661683A JPS59201332A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 真空しや断器用接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201332A JPS59201332A (ja) | 1984-11-14 |
| JPH0449733B2 true JPH0449733B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=13610276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7661683A Granted JPS59201332A (ja) | 1982-11-01 | 1983-04-28 | 真空しや断器用接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201332A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010109979A1 (ja) | 2009-03-25 | 2010-09-30 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収性物品 |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP7661683A patent/JPS59201332A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010109979A1 (ja) | 2009-03-25 | 2010-09-30 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収性物品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59201332A (ja) | 1984-11-14 |
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