JPH0449757U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0449757U JPH0449757U JP8976590U JP8976590U JPH0449757U JP H0449757 U JPH0449757 U JP H0449757U JP 8976590 U JP8976590 U JP 8976590U JP 8976590 U JP8976590 U JP 8976590U JP H0449757 U JPH0449757 U JP H0449757U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- perforated plate
- heat exchanger
- casing
- flow path
- solid particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Description
第１図〜第４図は、この考案に係る流動層式熱
交換器の一実施例を示すもので、第１図は要部の
断面図、第２図は多孔板の構造を示す斜視図、第
３図は多孔板の孔形状を示す斜視図、第４図は第
３図の断面図である。第５図は、従来の流動層式
熱交換器の概略構成図、第６図は、従来の流動層
式熱交換器の多孔板を示す斜視図、第７図は第６
図の断面図である。 １……多孔板、２……多孔板部材、３……膨出
部、４……ガス噴出孔、１０……伝熱管、２０…
…ケーシング、２３……固体粒子層。
交換器の一実施例を示すもので、第１図は要部の
断面図、第２図は多孔板の構造を示す斜視図、第
３図は多孔板の孔形状を示す斜視図、第４図は第
３図の断面図である。第５図は、従来の流動層式
熱交換器の概略構成図、第６図は、従来の流動層
式熱交換器の多孔板を示す斜視図、第７図は第６
図の断面図である。 １……多孔板、２……多孔板部材、３……膨出
部、４……ガス噴出孔、１０……伝熱管、２０…
…ケーシング、２３……固体粒子層。
Claims (1)
- ガスを実質上、下方から上方に向かつて通過さ
せるガス流路を形成したケーシング２０と、この
ケーシング２０内にガス流路を遮るように配置さ
れた多孔板１と、前記多孔板１上に形成され、そ
の頂面が開放状態であつてガスの通過時に流動状
態となり得る固体粒子層２３と、少なくとも１部
分が前記固体粒子層２３に接触することできるよ
うに前記ガス流路内に配置された伝熱管１０とを
有する流動層式熱交換器において、上記多孔板１
は、ケーシング２０と実質上同等の熱膨張率を有
する耐食材料製であつて、複数枚の多孔板部材２
を分割可能に連結することによつて構成し、上記
多孔板部材２の表面には、多数の膨出部３を形成
すると共に各膨出部３の少なくとも両側にスリツ
ト状のガス噴出孔４を形成したことを特徴とする
流動層式熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8976590U JPH0631320Y2 (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 流動層式熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8976590U JPH0631320Y2 (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 流動層式熱交換器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0449757U true JPH0449757U (ja) | 1992-04-27 |
| JPH0631320Y2 JPH0631320Y2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=31823981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8976590U Expired - Fee Related JPH0631320Y2 (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 流動層式熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631320Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9178962B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-11-03 | Qualcomm Incorporated | System and method for authenticating multiple devices with a same credential |
-
1990
- 1990-08-27 JP JP8976590U patent/JPH0631320Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631320Y2 (ja) | 1994-08-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60173851U (ja) | 温水器 | |
| JPS60155759U (ja) | 熱ガス機関のヒ−タヘツド | |
| JPS6252788U (ja) | ||
| JPH0487312U (ja) | ||
| JPS5916699Y2 (ja) | 積層型エバポレ−タ | |
| JPS58189471U (ja) | 衝突噴流冷却面 | |
| JPS6229565U (ja) | ||
| JPS63104892U (ja) | ||
| JPS58158976U (ja) | 熱交換器 | |
| JPH01169968U (ja) | ||
| JPH0417279U (ja) | ||
| JPS6380488U (ja) | ||
| JPH03108995U (ja) | ||
| JPS59153459U (ja) | ヒ−トパイプ利用熱交換器 | |
| JPS6218584U (ja) | ||
| JPH0441974U (ja) | ||
| JPH0371249U (ja) | ||
| JPH0425979U (ja) | ||
| JPS59130985U (ja) | 熱交換器 | |
| JPS62192085U (ja) | ||
| JPS58169367U (ja) | 復水器の空気冷却部 | |
| JPS6179777U (ja) | ||
| JPS6344081U (ja) | ||
| JPS5833943U (ja) | 熱交換器 | |
| JPH0321661U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |