JPH04500884A - 可撓性回路コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 可撓性回路コネクタ 発明の背景 本発明は電気回路素子を相互に接続するための方法および装置に関する。さらに 詳しくは、本発明は新規で改良された電気接点と電気接触に悪影響を及ぼす何等 かのごみその他の異物（即ち酸化液１りを拭い去るため可撓性回路と別の回路装 置との間の相対運動を利用して両者間に電気接触をつくり出すため電気接点を用 いる方法とに関する。

電気接点または電気接点構成素子を相互に接続する在来の方法は別個のコネクタ 構成体を使用することおよび（または）電流をこの構成素子へ送り出したりまた は、この構成素子から解放させたりする導体にこの構成素子上の端子をろう付け することよりなる。可撓性回路という特別の場合に関しては、公知の標準ビンお よびソケットコネクタが代表的には採用されてこのような可撓性口Ｂ構成素子に 相互に接続する。標準的ビンおよびソケットコネクタが一般的に適当ではあるが 、これらにも確かに若干の欠点や欠陥からまぬがれないものがある０例えば、標 準的なビンおよびソケットコネクタは代表的には十分な電気性能、特に高速の電 子的用途に対して十分な電気性能を提供しない、しかのみならず、標準的ビンお よびソケットコネクタは望ましくない高い側面と大きな回路盤面積に対する望ま しくない必要条件とになってくる比較的大きな寸法のみならず高い製造費にも通 じる比較的複雑な物理的構造になることがしばしばである。

一部の用途では、可撓性回路またその他の回路に接続部をつくるのに用いるため の技術として標準的ビンおよびソケットコネクタを使用することに取って代るこ とが望ましくことが判明した。これらの用途においては、この必要な電気接点は 回路の端子部分をコネクタ、装置または別の回路の端子パッドに対し回路の端子 部分を機械的に押圧することによって達成できる。このような先行技術の圧力接 続部はエラストーマ部材などの弾力性圧力付与器を以て慣行通りにつくられてい て、エラストーマ部材は圧縮配置されて構成素子の少なくとも一つを他方の構成 素子の方へ向って電気的に相互に接続させるように偏倚させてその端子部分を電 気接触状態に保持する。

このような無はんだ接続装置は本発明の譲受人に譲渡された米国特許番号４４６ ８０７４号に開示され本明細書に参考に組み入れられている。

米国特許番号４４６８０７４には第１列の導体素子の接点部分が第２列の導体素 子の相接点に、弾性発泡プラスチック材料よりなる両者間に電気接続を開設して これを維持する圧力付与手段によって偏倚されるようにした装置が開示されてい る。このような発泡弾性材料を用いることによって一対の基体上の、または基体 から延びる多数の密に隔設されて露出する導体が整列してから確実に圧接一体に なることが可能になり、電気接続部が基体に付与される必要な接触圧力によって 開設される。米国特許番号４４６８０７４号の無はんだコネクタを用いて可撓性 回路を相互に接続することもできる。即ち可撓性回路を剛性基体上の回路に接続 したり、可撓性回路盤または剛性回路盤上の回路パターンその他の用途における 集積回路から延びるリード線間に接続部を開設したりすることができる。

錐形／＠形などの在来の電気コネクタ装置は接続過程中の相互の摺動運動即ち相 対的摺動運動を利用することはよく知られている。協同する雌形および雌形コネ クタ間のこの摺動運動はこれがコネクタ上のちりまたは異物を「拭い去る」働き をするので望まれることである。このようなちりは電気コネクタに悪影響を与え る。米国特許番号４４６８０７４号の無はんだコネクタはその意図した目的には 適当だが、相互に接続されることになっている可撓性回路と他の回路装置との間 に必ずしも上記のごとき相対運動を提供しない。これは一つの装置が別の装置上 に配置される時に回路装置が相互に接続され望ましくない異物をぬぐい取る作用 をする横運動を素子するからである。その結果、不確実な接触になることがある 相互接続に続いてそれぞれの電気接点にちりその他の異物がなお残留することに なる。

米国特許番号４４６８０７４号に開示された形式の「非払拭」無はんだコネクタ のもう一つの心配な部域は組み立て以前の回路の開放時経化（ｏｐｅｎ　ａｇｉ ｎｇ）である、空気中に普通存在する腐食性ガスの通常のレベルにさらされてい る間、金属の接触面は腐食し、組立てられた場合には電気的性能を低下させる０ 以上に述べたごとく、コネクタの性能を改良する代表的な方法は接点を咬み合せ た時にこの接点同土間に摺動運動を提供することにある。この摺動運動が形成さ れた可能性のある不導性腐食層を突き破るのでコネクタの電気的性能を改良する 。

本発明の譲受人に譲渡された米国特許番号４７１７３４５号はコネクタの接点に ついたちりまたは異物を効果的に「拭い取る」無はんだコネクタの数種の実施例 を開示している。雄／雌のコネクタの構造体が上記特許番号第４７１７３４５号 の第２図乃至５図に示されている。あいにく、この特定のコネクタ構造体には若 干の欠点および欠陥がある０例えば、第２図乃至５図のコネクタは組立ておよび 解体がしにくく、可撓性回路を雌形差込み部分に接続するための正確で容易な方 法に欠けるところがある。

なおまた他の先行技術の種々の無はんだコネクタが米国特許番号４６４７１２５ 号、４６５５５２４号、４７４４７６４号および４７６８９７１号に開示されて いる。

Ｉユニ１至 先行技術の斜上の、またその他の問題点および欠点は本発明の電気接続部技術お よび装置によって克服され、あるいは緩和される０本発明によれば、可撓性回路 と別の回路装置との間の相対運動を利用して電気接点に悪影響を与える端子に付 着しているちりその他の異物を除去するため両者間に電気接触をつくりだすため の電気コネクタが提供される０本発明の無はんだコネクタは筒単に迅速に着脱自 在に可撓性回路上に組み付けられる雄プラグよりなる０本発明はまた使用中に雄 プラグと係合しこれと組み合う雌アダプタを含む。

雄部材は二つの部品、下側ブロックおよびカバーよりなる。下側ブロックは（回 路盤と接触する側に）可撓性回路を整列整合させるため隔設させた位置決めビン を有する。

この位置決めビンに隣接して、例えば開放または閉塞細胞発泡体などの弾性圧力 付与手段を受入れるための凹陥部がある。圧力付与手段は回路盤の電気接点と可 撓性回路との間に必要な接触力をつくり出してプラグを差込む間に十分な残留物 除去をおこなって使用中に十分な電気接触を提供する。

雄コネクタを組み立てるためには、可撓性回路が下側ブロックの周りに完全に巻 付けられることによってカバーと咬み合うと、この可撓回路の「自由」端は完成 した構造体からは抜は落ちない。下側ブロックの前面にあるタブが次にカバーの 開口に差込まれ、カバーは下方に向って枢動して可撓性回路／下側ブロック副構 造体に当り所定位置にスナップ止めされる。下側ブロック（短い可撓性取付はビ ンと同じ側にある）の付加的位置決めビンは可攬性回路／ブロック副構造体をカ バーに整列させる助けをする。これらビンと可撓性位置決めビンとは回路盤に対 し、可撓性接点パッドの良好な位置的許容範囲を与える。この設計はより良質製 品を生み出す全体的許容範囲を改良する。組み立ての容易なことがさらに製造費 の低下をもたらす。

本発明の好ましき実施例において、多数の金めつきの導体を有する基板は雌アダ プタを形成するフードに関連して用いられる。この基板を用いることによって本 発明のコネクタは金めつきのない回路面に関連して使用できる。（これは金めつ きが個別の基板内に取付けられた導体におこなわれているからである）、この結 果は製造費の削減につながると共に本発明の重要な特徴を構成する。

本発明の斜上その他の特徴および利点は５業技術者には次の詳細な説明および図 面から明白でありまた理解されよう。

の　単な１日 図面について述べると、数葉の図面において同様な素子は同様な符号で示される 。

第１図は本発明の無はんだコネクタの部品分解組立て斜視図である。

第２図は第１図のコネクタの部分組立て斜視図である。

第３図は第１図のコネクタの完全組立て斜視図である。

第４図は第２図の断面４−４線に沿った横断面図である第５図は第２図の断面５ −５線に沿った横断面図である第５Ａ図は本発明の別の実施例を示す第５図同様 の横断面図である。

第６図は本発明のコネクタに用いられる雄プラグの下側ブロック部分の正面図で ある。

第７図は第６図の下側ブロックの上面図である。

第８図は第６図の下側ブロックの端面図である。

第９図は本発明のコネクタに用いられる雄プラグのカバ一部分の正面図である。

第１０図は第９図のカバーの上面図である。

第１１図は第９図のカバーの端面図である。

第１２図は本発明の雌フードの上面図である。

第１３図は第１２図のフードの側面図である。

第１４図は第１２図のフードの端面図である。

第１５図は本発明のコネクタに用いられる雌フード用の基板の上面図である。

第１６図は第１５図の基板の側面図である。

第１７図は第１５図の基板の端面図である。

ｌ豆二且Ｉ 先ず第１図乃至第３図について述べると、本発明の無はんだコネクタはその全体 を符号】Ｏにおいて示される。コネクタ１０は雌アダプタ１４に差込まれる雄プ ラグ１２より構成されている、雌アダプタ１４は剛性回路盤１８の縁にねじつき 固定手段１６により接続される。プラグ１２は可撓性回路２０に相互に接続され ている。以下にさらに詳述するごとく、プラグ１２がアダプタ１４に差込まれる と、可撓性回路２０と回路盤１８との間に電気接続が創り出される。

さて、第１図乃至第４図および第６図乃至１１図について述べると、雄プラグ１ ２の構成素子は以下にさらに詳しく記載される。プラグ１２は下側ブロック２２ （第６図乃至８図）およびカバー２４（第９図乃至１１図）を含む二つの素子よ り構成されている。ブロック２２は全体が長方形である。ブロック２２は上面２ ６（カバー２４で覆われる表面）を有し、この上面は長方形インセット２８を含 む。インセット２８はこれから上方へ延びる多数の隔設され整列されたビン３ｏ を有し、これらのビンは可撓性回路２０に設けたビンに対応する開口３１によっ て受入れられる寸法につくられ且つ隔設されている。同様に、インセット２８も これに設けられた可撓性回路２０を受入れるだけの寸法につくられていて、可撓 性回路の厚さにほぼ等しい深さを備えている。ビン３０はプラグ１２を組み立て ている間可撓性回路の「自由」端を取付ける役目をする０表面２６もまた一対の 隔設された案内耳部３２を備えている。耳部３２はカバー２４を調整し案内して ブロック２２と係合させる役目をする。

ブロック２２は上面２６とはブロック２２の反対側に配置された下面３４を有す る。下面３４は弾性圧力付与手段３７（第１図および４図に示す）を保持する長 方形の凹陥部３６を備えている。下面３４にはまた一対の隔設された位置決め支 柱３８が配置されていて、この支柱３８は可撓性回路２０がブロック２２の周り に巻付けられカバー１４と係合すると、この回路２０に設けられた一対の対応す る開口３９を受止めるように寸法決めされ隔離されている。

ブロック２２の各端面４１はブロック２２の前縁から外側へ向って延びるタブ４ ｏを傭人ている。タブ４０はカバー２４に設けた対応する開口４２内へ差込まれ ている。ブロック２２の各端面４１はまた以下に記載するごとくカバー２４の対 応する肩部とスナップ止め係合するようにした小さい肩部４４を有する段付き部 分（ｓｔｅｐｐｅｄ−ｆｎ　ｐｏｒｔｉｏｎ）を含む、ブロック２２に設けたタ ブ４０と４０との間には傾斜部を設けた前縁４３が配置されている。

次に、第１図乃至４図および第９図乃至１１図について述べると、カバー２４は 全体が長方形で傾斜をつけた形状の主カバ一部分５４を備えている。主カバ一部 分５４はブロック２２のタブ４０を受入れるための先きに述べた開口４２を対向 コーナに備えている。別の一対の隔設開口５６は耳部３２と咬み合いカバー２４ とブロック２２との間に整列状態を提供するため主カバ一部分５４を貫通してい るＵ字形弾性錠止めアーム４６は主体部分５４の各端部に配置されている。錠止 めアーム４６はプラグ１２をアダプタ１４に保持するためとブロック２２をカバ ー２４内に入れて錠止めするためとに用いられる。各アーム４６の内面はブロッ ク２２上の肩部４４にスナップ止め係合をおこなうように寸法決めされ位置決め された肩部４８を備えている。

Ｕ字形アーム４６の各々は符合する開口５２（第１２図に示す）内にはまり込ん でスナップ止めするフック５０において終っている。アーム４６の外面にはフィ ンガグリップの波形ひだが設けられて使用者による手動操作を容易にしている。

第１図乃至４図を参考にして以下に可撓性回路２０を雄プラグ１２に組み付ける 方法について説明する。先ず、可撓性回路２ｏは表面３４の位置決め支柱３８上 に配置されて、−次整列と整合を造る。次に可撓性回路２ｏの端がブロック２２ の端６７の周りに巻付けられ可撓性回路２ｏの穴３１がインセット２８のビン３ ０と係合してこのコネクタのひずみ除去の特徴を促進する。整列して可撓性回路 を所定位置に保持するため整合ビン３０の代りに接着剤を用いてもよいことは理 解されよう、接着剤はまた整合ビン３０に関連して使用することもできる。可撓 性回路２０をプラグ１２に組み付ける前に、弾性発泡付与手段３７をブロック２ ０の凹陥部３６内に入れなるべくは凹陥部に接着する。

次に、可撓性回路２０がタブ４ｏ間の傾斜縁４３上を包み表面２６に戻される。

この時点で、可撓性回路２０の完全なループができ、ブロック２２はループの中 心に配置される。可撓性回路２ｏを位置決めビン３８上に配置することによって 回路２０はブロック２２の長さに沿って自由に動けないことが理解されよう。

可撓性回路２０をブロック２２の周りへの巻きつけが完了すると、カバー２４は いつでもかぶせる用意ができている。ブロック２２のタブ４０はカバー２４の開 口４２内に差込まれる。次に、カバー２４は、カバー２４のアーム４６の肩部４ ８がブロック２２の両端４１の肩部４４と係合するまで、枢動して下がってブロ ック２２にのる。同時に、案内耳部３２はカバー２４の対応する開口５６と係合 する。カバー２４がばちんとはまると、プラグ１２は完成そし雌アダプタ１４内 にいつでも差込める状態になる。

この時点で、可撓性回路２ｏの電気接点７９（金めっきされていることが好まし い）は弾性圧力付与手段３７の直下に来ている。圧力付与手段３７はどのような 弾性形式の材料で構成することもできるが、開放多泡体が好ましい。

雌アダプタ１４に雄プラグ１２を差込むと、圧力付与手段３７の圧縮力が可撓性 回路２０の電気コネクタと接点をより効率的に払拭する回路盤１８との間の接触 を促進する。

雄プラグ１２が雌アダプタ１４内に完全に差込まれると、圧力付与手段３７が可 撓性回路２０と回路盤１８との一体化を強めることに助力する。

さて第１２図乃至１７図を参考に、以下に雌アダプタ１４について説明する。ア ダプタ１４は任意であるが好ましい基板６８およびフード７０を有する。フード ７ｏは開放前面と底面とを備えた凹陥部７２を有する全体が長方形のハウジング よりなる。凹陥部７２の上側内面７４がカバ一部分２４上の傾斜面に対し相補的 な傾斜面を有する。従って、凹陥部７２の高さはその前側面が最も高くその後側 面７６（第５図参照）へ向って漸進的に低くなっている。先に述べたごとく、一 対の開口５２は凹陥部７２の両端に設けられている。開口５２はカバー２４から 出ているフック５０とスナップ止め係合できるような形状につくられている、こ の目的で、開口５２は弾性フック５０と係合するための肩部７８を含む、フード ７０はさらに開口５２と整列する一対の穴８０を含む、穴８ｏはフード７０を完 全に通り抜け、フード７０を回路盤（または他の電子装置）１８に取付けるため のねじファスナ１６を受入れる寸法に形成されている。さらに、一対の対向する 整列延長部８１がフード７０の底面から外側へ向って延びている。長手方向のみ ぞ８３は基板６８上の対応するリップ８５と係合するためフード７０の底面の長 さに沿って延びている。

基板６８は長方形で本質的には平らである。固定穴８２と整列みぞ孔８４とは基 板６８の両端に配置されている。

整列みぞ孔８４はフード７０に設けられた延長部８１に対応する。回路盤１８に 取付けられると、延長部８１は整列みぞ孔８４と整列し咬み合う。この配列によ って固定穴８２および８０の適正な整列がつくられる。また長手方向のリップ８ ５はフード７０の対応する長手方向みぞ孔８３と咬み合うため基板６８の長さに 沿って延びでいる。これら穴が整列すると、ねじその他の固定手段１６がこれら の穴内に落下して通り抜ける。好ましくは適当なわじ受止め手段８６が回路盤１ ８に設けられてねし固定手段１６と咬み合うのでフード７０と基板６８とは回路 盤１８に固定される。好ましき実施例では、ねじ受止め手段８６は公知のブレス ばめナツトよりなる。

基板６８は好ましくは金めっきされていて接触部分８８とビン部分９０とよりな る多数の成形導電体８７を有する僅かにくぼんだ上面８６を含む、導体８７より なるビン９０は基板６８の底面９２から外側へ延びている。導体８７よりなるビ ン９ｏは回路盤１８に設けられためっきした透孔９４内に受入れられる。透孔９ ４は回路盤１８の裏側の回路パターン９６と咬み合うか、あるいは基板６８と同 じ回路盤面に配置された回路パターン９８と咬み合うことができる。さらに今一 つ別の実施例においては、回路盤１８は多層形式の回路盤よりなり、導体８７の ビン９０は多層回路盤における回路屡の任意の一層またはそれ以上の層に接続さ れる。次に導体８７のビン９０は透孔９４にろう付けされる。導体８７の接点８ ８は０．０２５インチセンタを含む比較的精密な公差を有することができる。

第５Ａ図について述べると、基板６８の別の実施例は好ましくは金めつきをした 且つ接触部分８８′およびバッド部分９０′よりなる多数の成形電気導体８７′ を有する。

導体８７′のバッド９０′は基体６８の底面９２上に平らになるように形成され ている。導体８７′のバッド９０’は回路盤１８′上の表面取付はパット９５と 整列していて、導体８７′のバッド９０’は、雌アゲブタ１４が機械的に取付け られ回路盤１８′と整列すると、表面取付はバッド９５と電気的に咬み合う。そ うすると、導体８７′のバッド９５に５業技術者には代表的に知らされた方法で ろう付け１−ることかできる。この別の実施例で示される導体８７′は導体８７ ′のパラｊく部分９０′がどの方向にでも回路盤１８′の表面取付はバッド９５ がバッド９０’　と整列している限り、基板６８の底面９２に沿って延びられる ように形成できることは理解されよう。この配列は背板６８および導体８７′に 対する種々異なる製造計画を可能にする。

さて第２図および３図について述べると、本発明の組み立てられたコネクタ１０ の差込みコネクションの順序を示す、この順序では組み立てられた雄プラグ１２ を掴んでこれをフード７０に押し込むことが必要になる。開口５２（肩部７８に 通じる）の傾斜部分はフック５ｏの傾斜部分と係合することによって自動的にア ーム４６を攬ませ圧縮する。さらに作動することによってこれらの傾斜部分は押 されて相互に通り過ぎアーム４６が弛められてフック５０は肩部７８に係合する 。この時点で、プラグ１２はフード７０に機械的に固定される。この一連の差込 み動作が続いている間、可撓性回路２０上のバッド７９は回路盤１８の直上の対 応するバッド１００か、または基板６８（第１図参照）上の導体８７の接点８８ 上のバッドと電気的に係合する。圧力バッド３７が付与する下向き力と前向き差 込運動とが原因で電気接点間の相対的払拭がおこなわれる。勿論、コネクタ１０ は上記組み立て行程を逆にすることによって容易に解体できる。

本発明のコネクタ構造体は基板６８と共にまたは基板無しで用いられフート７０ ′は第１図乃至第３図の左側に示されているごとく、回路盤１８に直接固定され る。この場合、フード７０′　とハツカ・プレート８９と間に回路盤１８が挟持 されるようにハツカ・プレート８９が（回路盤１８の剛性次第で）利用できる。

勿論、もし回路盤に十分な剛性があれば、ハツカ・プレートは不要である。この 特別な配列はフート７０′と同じ回路盤表面で回路パッド１００はおいて終って いる回路パターン９８に可撓性回路を連結する場合に役立つ。必要な電気接点を 得るために、５業技術では公知のごとく回路バッド１００に金めつきされるであ ろう。この実施例では延長部８１を受け入れるために二つの追加的な穴１０１が 必要になるのであろう、ハツカ・プレート・８９が使用される場合には、ハツカ ・プレート８９の開口９１にはねじ部が設けられているのでねじ付き受け部８６ は必要としないことは理解されよう。

しかし、基板（第１図乃至第３図の右側に示されるように）を使用することには 多くの利点があり、本発明の重要な特徴が含まれている。金めつきの導体８７を 基板６８に設けたことによって回路盤１８は金めつきしなくてすむ。

このことが今度は大きなコストの節約を生みだす。理由は基板６８上の導体８７ に金めっきする方が回路盤１８上の接点に金めつきつきするよりはるかに安価で あるからである。さらに、数個の構成部品が相互に交換自在の形状に造られてい るので、金めつきのプリント回路盤接点から基板６８のはんだ付は金めっき導体 ８７へ変えるには集積回路をつけた成形基板を付加することが必要なだけですむ （即ち、他の全ての構成部品は変えずにそのままですむ、）本発明のさらに別の 特徴は可撓性回路２０が下側プロツり２２の周りを包み、これによって可撓性回 路に優れたひずみ除去を与えて正確な整合を保証し抜けることに対する抵抗を保 証する方法である。

重要なことは、コネクタ１ｏの数個の構成部品の各々は機械加工かまたは好まし くは型込めによって製造できる。

型込めの場合、簡単な型込め工具が必要なだけでカムとか、スライダとかその他 の複雑な工具の特徴を必要としない、これら構成部品は部品の機械的必要条件次 第で塑性プラスチック材料の任意適当な熱硬化性プラスチックから作られる。勿 論、これら部品の全ては簡単に速かにばちんと組合わされて一体になり、低コス ト、速かな組み立て、および解体を可能にする。

以上に記載のごとく、本発明は個別の固定手段を必要とせず工具なしで手動で係 合および脱係合できる可撓性回路から回路盤への接続を可能にしたことが理解さ れよう。雄プラグ１２を回路盤１８上の雌アダプタ１４内に差込む動作によって 可撓性回路接点が回路盤１８の接点に対し必要な下降運動が発生し、また必要な 払拭量を作り出す。

この払拭効果は弾性圧力付与手段３７に対しフード７０およびカバー２４の傾斜 によってさらに増進される。傾斜部が咬み合っているので、圧力が付与手段３７ に加えられ、付与手段３７が電気コネクタに圧力を加えてコネクタを相互に接触 させる。この結果、プラグ１２が動いている間に清浄化する払拭作用が生れプラ グ１２が静止している時は良好な電気接続が生れる（例えば、フック５０と肩部 ７８とによって所定位置に保持される）。

本発明の電気接点は特に公知のビンおよびソケットコネクタンに比べると数種の 重要な特徴と利点とを有する０例えば、本発明のコネクタは改良された電気性能 （例えば、断続性が少なく、信号の劣化が少なく、潜在的に高い信号速度）を示 す。このコネクタはまた比較的簡単な構造を採用しているので、製造費および組 立て費が安くなる。最後に、コネクタの比較的小さい寸法と低い側面とによって 回路盤の表面に占める空間が小さくなる。

以上、本発明の好ましき実施例を説明したが、本発明に対し種々の変態および代 替形が本発明の精神および範囲を逸脱することなく可能である。従って、本発明 の上記記載は例示のためであってこれに限定するためのものでないことを理解さ れたい。

Ｆ／に、　５　Ｆ／に、４ Ｆ／６．５Ａ ＦＩＧ、６　ＦＩＧ、　７　ＦＩＧ、９　ＦＩＧ、１０手続補正書 平成４年７月７日 特許庁長官　深沢　亘　！２　渥 ２、発明の名称 可撓性回路コネクタ ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 名称　ロジャース　コーポレイション 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．可撓性回路を他の回路装置に接続するための電気コネクタにおいて、 （１）（ａ）ブロック手段の周りに包まれた可撓性回路を整列させるため整列手 段を有するブロック手段と、（ｂ）上記ブロック手段の周りに包まれた可撓性回 路が該ブロック手段とカバー手段との間に扶持される該ブロック手段に取付け可 能なカバー手段と、（ｃ）上記ブロック手段の周りに包まれた可撓性回路と該ブ ロック手段との間に圧力付与手段が挟持されるように上記カバー手段に組み入れ られた圧力付与手段とを含む雄プラグ手段； （２）雌アダプタ手段を貫通するフード開口内上記雄プラグ手段の少なくとも一 部分を受入れるべく所定寸法を有する上記フード開口を具備して他の電子装置に 取付け可能な雌アダプタ手段；および （３）上記雄プラグ手段と上記雌アタブタ手段の上記フード開口との間に取外し 可能な係合をおこなうための取外し可能な係合手段よりなる可撓性回路を他の回 路装置に接続するための電気コネクタ。 ２．前記ブロック手段の前縁から外側へ延ひる少なくとの一対の隔設されたタブ と、前記カバー手段を貫通し該タブと整合する少なくとも一対の隔設された開口 と、上記タブが上記開口内に受け入れられる時に上記ブロック手段に上記カバー 手段をスナツブ止めするためのスナツブ止め係合手段とを含み、上記において上 記開口は上記カバー手段が上記ブロック手段に取付けられる時に上記タブを受入 れるようにした請求項１に記載にコネクタ。 ３．前記スナツブ止め係合手段が前記ブロック手段の対向端に設けられた第１− 対の肩部と、前記カバー手段に設けられた第２−対の肩部とよりなり、該第１お よび第２の各対をなす肩部がそれぞれ係合して前記ブロック手段と前記カバー手 段との間にスナツブ止め係合をおこなう請求項２に記載のコネクタ。 ４．前記ブロック手段の上面から延びる少なくとも一対の隔設され、前記タブに 対し実質的に横方向にあるビンと前記カバー手段を貫通し且つ上記ビンと整合し 、該ビンが前記ブロック手段に取付けられると該ビンを受入れる少なくとも一対 の隔設された穴とを含む請求項２に記載のコネクタ。 ５．前記圧力付与手段を保持するため前記ブロック手段の下面に設けられた凹陥 部を含む請求項１に記載のコネクタ。 ６．前記ブロック手段の下面から外側へ延び、該ブロック手段の周りに包まれた 可撓性回路を整列させこれと係合する少なくとも一対の隔設された整列支柱を含 む請求項１に記載のコネクタ。 ７．前記ブロック手段の周りに包まれるようにした可撓性回路の端部を受け入れ これを整列させるため上記ブロック手段の上面に設けられた凹陥部を含む請求項 １に記載のコネクタ。 ８．前記ブロック手段の周りに包まれるようにした可撓性回路の端部を受け入れ これを整列するため前記凹陥部に入れる多数の隔設された取付けビンを含む請求 項７に記載のコネクタ。 ９．前記取外し可能な係合手段が前記カバー手段の対向端に取付けられ各々がフ ックにおいて終っている一対の弾性Ｕ字形アームと、該フックの一つを受け入れ スナツブ止め係合状態に保持するため各々が肩手段を含む前記雌アダブタ手段の 両端に設けた一対の開口とよりなる請求項１に記載のコネクタ。 １０．前記雄プラグ手段のカバー手段は傾斜上面を有し前記フード開口は該カバ ー手段の該傾斜上面と相対的配置が相補的である傾斜上面の内面を有する請求項 １に記載のコネクタ。 １１．機械的固定手段を受け入れるため前記フードを貫通する隔設の穴を含む請 求項１に記載のコネクタ。 １２．対向する上側平坦面と下側平坦面とを有する基板手段を含み、該基板手段 が前記フードの開口の下面と連通し、上記基板手段は多数の隔設された導体が上 記フード開口内に在るように上記上側平坦面上に多数の隔設された導体を含み、 該導体が上記フード開口内に露出された接点部分と上記基板手段を貫通するビン 部分とを含み。該ビン部分が上記基板手段の上記下側平坦面の外側へ延びるよう にした請求項１に記載のコネクタ。 １３．機械的固定手段を受け入れるため前記フードを貫通し前記基板手段を貫通 する隔設された穴を含む請求項１２に記載のコネクタ。 １４．前記基板手段の前記上側平坦面に沿って延びるリツブと前記フードの下面 に設けられたみぞで該リツブと該みぞとが係合して前記フードを前記基板手段に 整列させるみぞとを含む請求項１２に記載のコネクタ。 １５．前記導体が金の層を食む請求項１２に記載のコネクタ。 １６．前記雌アダプタは回路パターンと関連した多数の透孔を含む回路盤に取付 けられており、前記基板手段から延びる前記ビンが該透孔に機械的および電気的 に取付けられた請求項１２に記載のコネクタ。 １７．前記ブロック手段に取付けられ該手段の周りに包まれた可撓性回路を含み 、該可撓性回路が前記ブロック手段と前記カバー手段との間に挟まれている請求 項１に記載のコネクタ。 １８．前記ブロック手段に取り付けられ該手段の周りに包まれた可撓性回路を含 み、該可撓性回路が前記ブロック手段と前記カバー手段との間に挟まれているこ と、および前記整列支柱を受け入れて該支柱と係合するため上記可撓性回路を貫 通する一対の隔設された開口を含む請求項６に記載のコネクタ。 １９．前記圧力付与手段が弾性発泡材の層よりなる請求項１に記載のコネクタ。 ２０．対向する上側平坦面と下側平坦面とを有する基板手段を含み、該基板手段 が前記フードの開口の下面と連通し、上記基板手段は多数の隔設された導体が上 記フード開口内に在るように上記上側平坦面上に多数の隔設された導体を含み、 該導体が上記フード開口内に露出された接点部分と上記基板手段を貫通るビン部 分とを含み、該ビン部分が上記基板手段の上記下側平坦面上の表面取付け可能な パッドにおいて終っている請求項１に記載のコネクタ。 ２１．機械的固定手段を受け入れるため前記フードを貫通し前記基板手段を貫通 する隔設された穴を含む請求項２０に記載のコネクタ。 ２２．前記基板手段の前記上側平坦面に沿って延びるリツブと、前記フードの下 面に設けられたみぞで該リツブと該みぞとが係合して前記フードを前記基体手段 に整列させるみぞとを含む請求項２０に記載のコネクタ。 ２３．前記導体が金の層を含む請求項２０に記載のコネクタ。 ２４．前記雌アダプタは回路パターンと関連した多数の表面取付け可能なパッド を含む回路盤に取付けられており、前記ビン部分の上記表面取付け可能なパッド が上記回路パターンの上記表面取付けパッドに機械的および電気的に取付けられ た請求項２０に記載のコネクタ。 ２５．可撓性回路を回路盤に接続するための電気コネクタ構造体で、該可撓性回 路が雄差込みコネクタに取付けられ該回路盤が該雄差込みコネクタを受入れ、該 可撓性回路上の第１回路パターンと回路盤上の第２回路パターンとの間に雄差込 みコネクタを受取り電気接触をおこなうため回路盤に取付けられた雌コネクタを 含み、上記回路盤が上記第２回路パターンと関連しする多数の透孔を含む電気コ ネクタ構造体において、対向する上側平坦面と下側平坦面とを有する基板手段よ りなり、該基板手段が前記雌コネクタの下面と連通し、上記基盤手段は上記導体 が上記雌コネクタ内に在るように記上側平坦面に多数の隔設された導体を含み、 該導体が金の外層を含み且つ上記雌コネクタ内に露出された接触部分と上記基板 手段を貫通するビン部分とを含み、該ビン部分が上記基板手段の上記下側平坦面 の外側へ延び、上記ビン部分が上記基板手段から延び回路盤の透孔に機械的およ び電気的に取付けられた改良。 ２６．可撓性回路を回路盤に接続するための電気コネクタ構造体で、該可撓性回 路が雄差込みコネクタに取付けられ、該回路盤が該雄差込みコネクタを受入れ、 該可撓性回路上の第１回路パターンと回路盤上の第２回路パターンとの間に差込 みコネクタを受取り電気接触をおこなうため回路盤に取付けられた雌コネクタを 含み、かつ上記回路盤が上記第２回路パターンと関連する多数の表面取付けパッ ドを含む電気コネクタ構成体において、対向する上側平坦面と下側平坦面とを有 する基板手段よりなり、該基板手段が前記雌コネクタの下面と連通し、上記基板 手段は導体が上記雌コネクタ内にあるように上記上側平坦面に多数の隔設された 導体を含み、該導体が金の外層を含みかつ上記雌コネクタ内に露出された接触部 分と上記基板手段を貫通するピン部分とよりなり、該ビン部分が上記基板手段の 上記下面上の表面取付け可能パッドにおいて終り、かつ該ビンの該表面取付け可 能パッドが上記第２回路パターンの上記表面取付けパッドに機械的および電気的 に取付けられた改良。