JPH04507477A - 電磁遮蔽及び吸収材 - Google Patents
電磁遮蔽及び吸収材Info
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- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 128
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 76
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 25
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 7
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 15
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 14
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 12
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 7
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- -1 Varadan Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 2
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008121 dextrose Substances 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013710 Drug interaction Diseases 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 241001464057 Electroma Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930091371 Fructose Natural products 0.000 description 1
- RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N Fructose Chemical compound OC[C@H]1O[C@](O)(CO)[C@@H](O)[C@@H]1O RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 241001674048 Phthiraptera Species 0.000 description 1
- 208000004880 Polyuria Diseases 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012443 analytical study Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011365 complex material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035619 diuresis Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229960002737 fructose Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- SEWIYICDCVPBEW-UHFFFAOYSA-N methyl glutamate Chemical compound COC(=O)C(N)CCC(O)=O SEWIYICDCVPBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229940081330 tena Drugs 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
弔′び
発明の背景
本発明は一般に電磁シールド特性を発揮する材料に関するものである。更に具体
的に述べると、本発明はマイクロ波周波数で相互に作用する材料に関するもので
ある。
多くの電子容器に於ては、色々な電磁雑音や信号が周囲の環境に逃げ込んだりし
ないよう、亦、外部の信号が容器内に入らないよう基台の開口部を封止する事が
望ましい。例えば、電磁雑音はテレビや無線近くの装置を使用して居る人々がび
っくりする程に其等を妨害するものである。
過去に於ては、その種の電磁雑音や関係する信号は、該当する電磁雑音の波長よ
り遥かに小さい開口部を有する容器を設計する事により制御されて来た。点検用
開口部等の大きい開口部をカバーする必要がある場合、過去に於て実施された一
例としてカバーと容器の間に電気的に接触出来るよう開口部の廻りに適当なEM
I/EMCガスケットを使用する事であった。工業界に於て“EMI’“は電磁
干渉、“EMC””は電磁制御”そして“EMS”は電磁シールドを意味して居
る。其等のEMI/EMCガスケットは主としてベリリウム銅のような良好な電
導体で且つ隣接する金属表面と電気的に接触する金属入り又は固体金属材料で出
来て居る。不規則表面に合致出来る電気的封止を与える開口部を有し又は粒子分
離を有する其等の型は関心のある周波数に於て電磁雑音を通してはならない。
もう一つの問題の地域はテレビや無線信号受信を妨害する建物や同種のものから
の電磁反射に関するものである。例えば、お互に隣接する一群の建物が地方のテ
レビ受信者達の多数の画像に影響するテレビ信号反射を起こす事である。かかる
問題は過去に於て妨害反射を受けないように設置された共同テレビや無線アンテ
ナを使用する事により克服されて来た。
亦、手近な解決法が見出されない優、数多くの工業設計上の問題があったのであ
る。更に具体的に述べると、電磁信号を良好に反射する材料で且つ錆のような環
境的に発生する現象におびやかされない非鉄材料から出来た伝送体又は受信アン
テナを設計する事が罵々望まれて居る。同様に、良好な断熱性を有するにも拘ら
ず高度の反射能又は入射する電磁信号又は雑音に対し高度の吸収力を有する材料
に対し其他の用途がある。例えば、電磁的吸収剤が塗布された断熱容器には成る
種の電子器機から放射された無線周波数を低下させつつ且つ環境運転温度の許容
範囲を増加させる多くの用途がある筈である。
知的に述べると、各種の入射電磁雑音や信号を取扱かえるように製造出来る材料
の必要性が引続き存在する事が判るのである。
特定の電磁特性を持たせるよう其等の材料を製造する際に役立つ材料の各種の特
性を考慮する場合、材料のキラル性は多くの分析又は実験の課題とはならなかっ
た事が判明して居る。キラル材料は不斉で且つ左旋性又は右旋性を示す材料であ
る。既知のキラル材料の一例は砂糖である。偏光線が砂糖溶液を通過する際、光
線は砂糖の分子及びその濃度に左右される角度に廻転する。過去に於て、物質の
此の様なキラル性は光線に関し知られて居り研究されて来たのである。
例えば、1.TinocoおよびM、 P、 Freemanが実施した研究@
The 0ptical Activity of 0riented 1(e
lices″、 J、Ptrs、Chem。
61、、1196 (1957)において、螺旋体の電磁活動に関する実験が実
施された。螺旋体は、砂糖分子の大型モデルとして選択された。実際に使用され
た螺旋体は、発泡スチロールに埋め込まれ、低ギガヘルツ周波数電磁エネルギー
で励磁された約2センチメートルの銅製バネであった。発泡スチロールはこのよ
うな電磁エネルギーを通すが、螺旋体は通さない。Tinoc。
は、結果として生じた磁場の回転を測定した。
本分野におけるもう一人の初期の著者は、光学回転問題の電磁見学を研究した。
C,F、Bohren″Ljght Scattering by anOpt
ically Active 5phere’、 Chem、Ph s、Let
t、 2!L 458 (1974)。
電磁波のキラル媒体への伝導が分析的に検討された。D、L。
Jaggard、 A、R,Mickeleson、 and C,H,Pap
as、”An Electromag−netic Waves in Chi
ral Media″+ Ca1ifornia In5titutte of
Technolo 、 Antenna LaboraむOr 、 Repor
t No、93 (July 1978)。
Jaggard他は、無作為に方向付けられた螺旋体を有する電気的に薄いスラ
ブは、分極の平面の回転に影響を与え、反射されたおよび伝導された電磁場の双
方は分析的に説明できることを分析的に結論づけた。
後の研究は、キラル媒体で作られた球体に対するマイクロ波周波数の電磁場の影
響を検討した。A、J、akhtakia、 V、に、Var−adanおよび
V、V、Varadan、”Scattering and Absorpti
on Chara−cteristics of Lossy Dielect
ric、 Chiral、 Non5phericalObjects、@^
1iedOticsVo1.24+ No、23. (I Dscember
1985) 。
さらに、誘電性半空間におけるキラリティの効果がA 、 Lakh ta −
kia、 V、V、Varadanおよびv、に、varadanによって分析
的に調査された。“A Paraietric 5tudy of Micro
wave ReflectionCharacteristics of a
Planar AchiraT−Chiral Interface”。
IEEE Transactions on Electroma netic
Com atibflit 、 Vol。
EMC−28,No、2. MaV 1986゜マイクロ波周波数で活性的であ
るキラル吻質が自然界に存在することが知られていない一方で、これらの様々な
著者の研究は、このような物質が存在し得ることを仮定し、それを数学的に分析
した。
このように、マイクロ波周波数でキラル特性を示す物質は自然に発生しないが、
これらの研究は数学的探究としてこれを研究した。実際には、光学キラリティは
、分析化学の道具として使用されている。しかし、良くても、周波数の光学範囲
または周波数のマイクロ波範囲のいずれかにおける物質のキラリティの実際的用
途は曖昧である。
電磁波のシールディングにおける既知の材料の問題を克服するに当たって関心が
あると考慮された物質のもう一つの節理は、電導ポリマー材料の可能性である。
例えば、シロキサン基ポリマーは、何らかの電導特性を示すことが知られている
。さらに、このような物質は、二つ以上の隣接している表面の電気接続を行うた
めに使用できることが知られている。
しかし、文献は、誰かが電導ポリマーが電磁シールディング特性を持っている可
能性を評価したことを示唆していない。
本発明の目的と要約
本発明の一般的目的は、特定のエンジニアリング・アプリケーションに適合する
ように調整できるマイクロ波相互作用の特性を有する物質を提供することである
。
本発明のもう一つの一般的目的は、マイクロ波相互作用を示す物質から電磁シー
ルディング・ガスケット等の有用な物体を作ることである。
本発明のさらにもう一つの一般的目的は、キラル・マイクロ幾何学を有する合成
体をマイクロ波励磁の反射率、吸光および電導を調節する媒体として使用するこ
とである。
本発明のさらにもう一つの一般的目的は、電導ポリマー材料のマイクロ波相互作
用特性を吸光装置として使用することである。
これらの一般的目的を念頭に入れると、これらの望ましい特性を提供する物質は
、複数のキラル・マイクロ幾何学が含まれている電導物質を有する合成体である
。物質の伝導性、反射率および吸光特性は、キラル・マイクロ幾何学のサイズお
よび合成体におけるそれらの濃度を適切に選択することにより、望ましいレベル
に調整することができる。
本発明に使用されているキラル・マイクロ幾何学は、本質的なキラリティを持っ
ているか、さらに構造的にキラルであり得る。さらに具体的に、マイクロ幾何学
は、固有のまたは本質的なキラリティを有するバネ等の螺旋体であり得る。他方
で、マイクロ幾何学は、構造的にキラルであり得る。例えば、マイクロ幾何学は
、継続的な層の異方性が最初の層から漸進的に増加する角度で配置されている異
方性物質の層から作ることができる。
ある場合には、キラル・マイクロ幾何学が含まれている合成体は、電導材料を有
する必要はない。そのような場合には、マトリックスは、多様な誘電物質のいず
れかから選択することができる。しかし、選択の条件は、単純に、マトリックス
物質は、「高減衰」誘電物質であることである。従来のプラスチック材料がマト
リックスに適切である。
その他のアプリケーションでは、キラル・マイクロ幾何学の存在は、特に必要で
はない。ここでは、キラル・マイクロ幾何学を完全に除去することができ、マト
リックスに使用される電導ポリマー材料を、マイクロ波が活性的な環境で単独で
使用することができる。
さらに、構造的にキラルである物質がマトリックスなしでそれ自体で使用されて
いるキラル物質のその他の用途が容易に想像される。例えば、雲母片等の本来的
に異方性物質は、各層の異方性の軸が、隣接している各層の異方性の軸の間に四
角に配置されており、連続的な層の異方性の軸が同じ方向に四角に移動されるよ
うに層状に配置することができる。
電磁シールディングに活性的なガスケットは、便利で特に効果的で、本発明に基
づく材料で製造できる多くの有用な製品の一例を以下に図示する。
図面の簡単な説明
本発明に係る上記およびその他多数の対象物および利点については、本山願書の
添付図面中の同種の要素に対して与えられた照合番号を参照の上、本山願書を閲
読すれば本領域の専門家には自明のものであり、その詳細は次のとおりである。
図1は、本出願による逆旋光性(キラル)複合材料の見取り図である。
図2は、図1のキラル複合材料における使用に適するキラルの、すなわち零種の
混入物の微小形状の拡大図である。
図3は、キラル構造を有する材料の上部二層を切除して異方性の相関軸を示した
見取り図である。
図4は、図3中の層の異方性軸間の関係角度を図示したものである。
図5は、本発明の諸材料を用いて製作したガスケットの見取り図である。
優先主題事項の説明
優先主題事項の説明を行う前に、以降に使用する各種の用語の意味を定義するこ
とが有益である。
本明細書の目的に関し「キラル」とは、所与の対象物とその鏡像との間に幾何学
的対称性が存在しないことを謂い、その対称物の鏡像は、並進と回転とのいかな
る組合せをもってしてもその対称物その対称物自体とは一致し得ない。キラリテ
ィーを認識する便法としては、勝手方向の概念がある。すなわち、ある種の対象
物は左勝手である他のものは右勝手である。左勝手の対象物は、並進または回転
によって右勝手の対象物と一致させることは不可能である。
「本来的にキラル性」の対象物は、その対象物自体の幾何学的形状がキラル性対
象物としての挙動を示すものである。
「構造的にキラル性」の対象物は、その角度関係を包含したその対象物の様々な
部分の異方性が、その対象物のその他の部分に対してキラル性挙動を招くもので
ある。
「キラル性」を示さない対象を「アキラル」と謂う。
複数の対象物の「ラセミJ混合体とは、対象物の50%が左勝手を示し、残る5
0%が右勝手を示すキラル対象物の混合体である。すなわち、左および右勝手の
キラルティーの剰余分は存在しない。
本明細書の目的に関する「複合j材料とは、相互に化学作用を生起しない状態に
おいて共存する複数の材料によって構成される材料であり、一つまたは両方の相
が不連続または連続いずれの相を示し得るものとする。
「導電性高分子」とは、本明細書の目的については、通常の電導率と電磁的励起
状態の周波数との積が10−7〜10+3Ω/Ωの範囲にあるものを謂う。
本明細書の目的に関する「マイクロ波」とは、150MHz〜100G’Hzの
範囲の電磁周波数を意味する用語である。このように、この定義によるマイクロ
波周波数には、この専門領域において使用されているように、ミリメートル波の
みならずセンチメートル波をも包含している。
「ガスケットJとは、展延された弾性部材であり、少なくとも一方が相対的に可
動状態にある二つの面の間に介在する状態で使用され、それら二面の各々に接触
し得るものであるとともに、それら二面間で若干圧縮され得るものであり、その
長さはその部材の特性断面寸法よりも相当程度に長いものとする。
キラル性の複合材料の挙動の理論的根拠およびキラル性複合材料のその他の実際
的な要件については、V、に、Varadan。
V、V、Varadan、およびA、Lakhtakia、rキラル性複合材料
の使用による非反射性塗料の設計の可能性について」(Journal ofW
avo−Material Inter action、 Vol、2+ No
、1)に詳述されており、本明細書の参考資料としてここに添付するものである
。
さらに、キラル性複合材料の挙動に関する一般的な理論的根拠については、下記
の考察から一般的な理解が得られるものとする。キラル性材料は、下記の構成関
係式によって通常の誘電材料または磁性材料から区別される。
D=εE+βεVxE
B=μH±βμVxH
ここで、EおよびHは、それぞれ電場および磁場であり、Dは電束密度、そして
Bは磁場の強度である。上記2式において、εは誘電率、μは透磁率、そしてβ
はキラルティー・パラメータと称する新しい材料定数である。このキラリティー
・パラメータは非キラル性材料についてはゼロであり、キラル性材料には非ゼロ
である。この構成関係式2式を古典的なマクスウェル方程式に代入した後の解析
によれば、左または右方向の円形に偏光した(LCPおよびRCP)ばがキラル
性材料の固有状態である。その上、その解析によれば、これらの偏光状態は明確
に異なる速度をもってキラル性材料内を伝播するが、非キラル性材料の場合はこ
の二つの速度が同一となる。さらに、非キラル性材料については、その後の線形
偏光もまた固有状態である。
したがって、いずれかの偏光の電磁波がキラルと非キラルとの界面に遭遇した際
は、LCPおよびRCPの両波は散乱または反射する。キラル性混入物が分散し
ている複合材料において、これら両波はさらに多重散乱してLCPからRCPお
よびその逆方向へのモード変換を受ける。これら両波の有効径路の増加により、
その複合材料の母材の誘電損失がたとえ相対的に低くとも電磁波の吸収が発生す
る。この誘電損失(tanδ)は、複素誘電率の実数部分に対する複素誘電率の
虚数部分の比である。この複素誘電率εは次式で与えられる。
ε=ε′+iε″
ここで、ε′は複素誘電率の実数部分であり、ε″は複素誘電率の虚数部分であ
る。結局、誘電損失は次式で表すことも本発明者等による以前の研究(A、La
khtakia、 V、に、Varadan+およびV、V、Varadan、
’高誘電損失、キラル、非球面対象物の散乱および吸収特性」、(Applie
d 0ptics、 Vol、24. No。
23、 Decen+ber 1.1985参照〕によれば、キラル性混入物の
散乱断面は、同一寸法形状で、同一のμおよびεの値を持つ混入物の2〜3桁大
きい場合もある得ることが示されている。
この散乱断面がより大きいという事実は、キラルティーーパラメータ(β)がゼ
ロとなれば消滅する、励起表面電荷および電流密度の付加条件によるものである
ことが示されている。
これについては、へルakhtakia、 V、V、Varadan、およびV
、K。
Varadan、 rキラル散乱の散乱応答に及ぼすキラルティーの影響につい
て」、〔lll!EE Transaction on Electromag
neticCompatibility、 Vol、29. pp、7072
(1987))を参照のこと。
これらの解析研究はキラルティー・パラメータ(β)についての数値に非常に敏
感であり、これは主題のシミュレーションに用いられたものである。
上記の定義から当業者には、幾何特性がカイラリティ(chi−ra l i
ty)の基礎であることがわかる。従ってカイラル材料の微小構造は、幾何特性
の右旋性又は左旋性の一方が過剰でなければならないことが本質である。光の周
波数における既知の光学的動作において、カイラリティは原子又は分子の右旋又
は左旋構造により生じる。この光学的動作は、150MHzから100GHzの
周波数範囲の電磁波でしか現われない程微視的なカイラリティの形式である。よ
り大きな長さの尺度を有するカイラルの形式は自然には起きない。従って適当な
波長で効果的なカイラル媒体であると見なせるようにするには、微小なカイラル
の形のものを低い損失又は高い損失のマトリックス材料中に分布させることで人
工的コンポジット材を作る必要がある。布巻又は左巻のらせんはもっとも単純な
カイラルの形であるが、布巻又は左巻の外形を有するものならば同様に使用可能
である。
このようにして特別の特性を有するコンポジット材料の製造及び設計においては
、カイラリティが新しい鋭敏な制御パラメータになる。この概念は同様に構造的
なコンポジット材にも適用できるが、これは弾性の固体内のせん新液(shea
rwave)が電磁波に対して横波であるためである。従って構造的なコンポジ
ット材は、適当な長さ尺度を備える右旋又は左旋の微小形状に対して異なる応答
を示す。
上記の電磁波に影響を及ぼす上記の定義範囲内でカイラルであると見なされる多
くの種類の眼に見える物体が存在する。
例えばらせん、メビウスの帯、手、足、骨及びねじがこの眼に見える物体の範囲
としては思い浮ぶ。この眼に見える物体に加えて、カイラルである微視的な多く
の物体も存在する。
このようなものとしては、果糖分子(fruit sugar molecul
es)、右旋1i(dextrose molecules)、ポリメチルグル
タマー) (poly−methyl glutamate) 、及びポリメチ
ルメタクリレ−) (poly−methyl methacrylate)が
思い浮ぶ。
微視的な物体が電磁波の放射にさらされると、それらは電磁波スペクトルの可視
部分でのみ相互作用するが、これはそれらの大きさが可視光の波長と同程度の大
きさであるためである。非常に大きな分子が含まれている場合、それがマイクロ
波の周波数範囲の電磁波スペクトルと相互作用することが期待できる。同様に眼
に見える物体がマイクロ波放射の電磁スペクトルと相互作用することも期待でき
るが、これはこれらの物体の特徴的な大きさがマイクロ波の周波数範囲での電磁
放射の波長と同程度だからである。
コンポジット材料のこれまでの理論で示される特性を示すカイラルコンポジット
10 (第1図参照)は、多数のカイラル微小形状又は含有物14が分散されて
いる基板材料12から作ることができる。一般的に含有物14(第2図参照)は
、マイクロ波の周波数範囲にある電磁放射の波長と同程度の特徴的大きさ工を有
している。換言すれば特徴的大きさ工は2mと3鵬の間になるようにすべきであ
り、この長さがそれぞれ150MHzと1oOGHzの間のマイクロ波の周波数
に対応する。従って実際的なことを考慮すれば、カイラル含有物の特徴的な大き
さは、0.01nmから5mの範囲内であることが望ましい。この範囲は、電磁
的効果を有するのに充分な密度でマトリックス中に埋め込むのに適当である物体
の大きさを考慮したものである。
基板又はマトリックスの材料10 (第1図参照)は、カイラル含有物I4の特
徴的大きさ1以上の厚さ工とすべきであり、これは基板材料12がカイラル含有
物14を覆えるようにするためであり、カイラル含有物が少なくとも一層は存在
するようにするためである。更に基板材料12は、カイラル含有物14の特徴的
大きさ2を実質的に越える(層平面に対して)横方向の大きさを有する必要があ
る。このようにして得られるコンポジット材料10は、多(のカイラル含有物1
4を有するものになる。しかしながら入射する電磁放射の吸収、透過、及び反射
が効果的であるようにコンポジット材料10が平面であることを要しないという
点が重要である。
更に基板材料12は対象となる150MHzから150G4]zの周波数範囲で
は複素数である誘電定数を有し、この周波数範囲の電磁エネルギに対しては少な
(とも部分的に不透明である。カイラル含有物14は、基板材料12の誘電定数
とは異なる誘電定数を有することが必要である。一般的にカイラル含有物14は
、基板材料12中に不規則に分散される。
左旋又は右旋のいずれかのみであるカイラル含有物14だけを使用することが可
能である。しかしながら左旋及び右旋の両方のカイラル含有物の混合物を同時に
同じコンポジット材料内で使用することもできる。しかしカイラル含有物の混合
物を使用する場合、混合物はラセミ(racemic)ではない。すなわち純カ
ライルではない。本発明の範囲には、異なる種類のカイラル含有物の混合物を使
用することも含まれる。
一方、カイラル介在物14は金属から形成されることができ、また非金属からも
形成され得る。しかしながら、セラミック、非常に長いポリマチェイン(約20
0,000の分子量より大きい)、または他の誘電材料のような非金属が用いら
れる場合、基本材料12は損失の多い誘電材料であり、かつカイラル材料の誘電
率と基本材料12の誘電率との間に顕著な相違があることが重要である。損失の
多い誘電材料は複素誘電率をもつものであり、すなわち、マイクロ波放射を吸収
できる材料である。
特に、基本材料12の誘電率の実部および虚部は次の関係を満足すべきである。
または、材料が導電性を有する場合は、ここにs i gmaは誘電率の虚部で
あり、epsilonは誘電率の実部であり、omegaは2*π*周波数であ
る。もし複素誘電率の実部が大きいと、材料は一般にマイクロ波の高反射性を示
すということを、この時点で留意してお(ことは多分適切であろう。
カイラル複合材料10において効果があると発見されている1つの特別な基本材
料12は電導性重合材料である。例えば、シロキサン(siloにane)を基
礎とする重合体は電導性を示すことが知られ、ポリアセチレンのような他の電導
性重合体と異なり、250″Cの温度迄化学的に安定であることが知られている
。これらの電導性重合体材料は、それらが大きい正接損失を有するため有効であ
り、該損失は、カイラル介在物に対するマイクロ波相互作用に起因する多(の反
射におけるマイクロ波吸収を支援する。
前述のカイラル複合材料の様式は本質的なカイラル物体を使用するものである。
しかしながら、それらの構造によるカイラル性を有するカイラル材料の他の1つ
の種類がある。これらの材料は構造的なカイラルとして引用すると便利である。
構造的カイラル材料においては、カイラル性は異方性材料から構成される結果で
ある。マイカはすぐ思い出される多くの自然に存する異方性材料の1つである。
マイカでは、材料それ自身誘電性において異方性である。その上、マイカの薄い
層の中に異方性の軸を規定できる。
ちなみに、顕著により複雑な材料がまた用いられ得るということは注目すべきこ
とである。例えば2軸の誘電材料、3軸の誘電材料またはより複雑な誘電材料が
用いられ得る。しかしながら、このような場合には異方性の軸の1つが選択され
る。
マイカの複数枚のシートが、種々の層の異方性の軸が最上層に対する異方性の軸
に対して角度をもって配列され、(a)第1層に対する等方性の軸と(b)その
他の層のそれぞれに対する等方性の軸との間の角度が第1層からさらに間隔をお
いて含まれる層より太き(なるように積み重ねて配置される時、その積層はまた
カイラル特性を示す。
一方、マイカは自然に存する材料であり、構造的カイラル性の概念は、また他の
人工の材料によって図解されることができる。例えば(第3図参照)、一般に互
いに平行であるように補強ファイバが方向づけされているファイバで補強された
材料の個々の層20 、22 、24を作ることができる。このような材料にお
いては、ファイバはガラス、カーボン、金属、ケブラ(kevlar)、または
補強材料において用いられる他の従来型のフィラメントであり得る。このような
材料の各層は、他方向よりも補強ファイバの位置に垂直な方向の曲げに対してよ
り大きな抵抗を示すのが自然である。このようにして、補強ファイバの方向は個
々のシートに対する異方性の軸を規定する。
第1層20においては、補強ファイバは一般に両端矢印30の方向に延びている
。このようにして、矢30は第1層20の異方性の軸を表す。同様に、第2層2
2の補強ファイバは両端矢印32の方向に延び、該矢印は第2層22の異方性の
軸を規定している。そして、第3層24の補強ファイバは両端矢印34の方向に
延びており、該矢印は第3眉24の異方性の軸を規定している。
構造的カイラル材料の種々の層の異方性の軸は最上層30の異方性の軸から累進
的に変位されている。例えば(第4図参照)、第2層に対する異方性の軸32は
、第1層の異方性の軸30に対してθ、のあらかじめ定められた角度に排列され
る。
同様に、第3層の異方性の軸34は第1層の異方性の軸30に関しθ2の角度で
方向づけられている。角度θ2は角度θ1より大きく、構造的カイラル材料の下
部の層は、第1層の異方性の軸からさらに離れて続いて回転している。もし、構
造的なカイラル材料において連続する層があれば、これらの連続する層の各々に
対する異方性の軸は、第1層の軸30に対し同様な関係を有するであろう。
構造的にカイラルな複合材料10は、材料の連続的な層に対する等方性の軸の漸
進的な角度変位があるように互いに配置されるときに、その製造物から作られる
何れかの物質は構造的にカイラルである。
複合材料が導電性のポリマー及びカイラル含有物から形成される所では、カイラ
リティーは固有のタイプか又は構造的なタイプである。
反射が重要でない所において伝搬を遮断する応用物をシールドするために導電性
のポリマー材料を使用することは可能である。
カイラル複合材料の調整された性質に対する特に有用な応用は、ガスケットの製
造と、制御と減少と周囲からの電磁的な漏洩の除去に使用するコーティングであ
る。ここで、ガスケット50は(図5参照)通常は伸長しており2つの表面52
゜540の開に位置され、少な(とも一方の表面52はガスケット50に対して
相対的に可動することができる。さらにガスケント50は通常、少なくとも2つ
の表面50 、52の間で僅かに圧縮されている。この圧縮は、表面50と52
の間の電気的な接触を確保し、電磁的な漏洩を来すようなシール周囲の予期しな
いギャップを除去する。
ガスケット50はカイラル複合材料で作られている所では、ガスケット50は、
2つの表面52 、54の間で規定される開口部56を経てあられれる電磁的な
放射伝搬を減少する上で効果的である。
特定のカイラル複合材料は、勿論、固有のカイラル含有物であるか又は構造的な
カイラルの何れかである。固有のカイラル含有物の場合では、マトリクスは一般
的な低い損失誘電材料か又は導電性のポリマー材料である。カイラル含有物と無
関係な導電性のポリマー材料からガスケット50を完全に作ることが可能である
。何れにせよ、ガスケット50はマイクロ波周波数を有する入射電磁放射に対し
て異常な吸収を示す。
以下の例1乃至6において、左−又は右−手カイラル含有物が使用され、両方の
混在はない。
例1
この第1の例において、銅線バネの形状のカイラル含有物は低損失誘電ポリマー
に分散された。使用される特定のポリマーはエポキシである。この例ではポリマ
ーはエマージン・アンド・キューミング、カントン、マサチュセッッにより販売
されている「エコーゲルJ (Eccogel)であった。銅バネは径0.00
6インチ(0,1523mm)のワイヤから作られた。バネそれ自身は径が1■
であり長さは1.5乃至4mmの範囲である。
この例の複合材料は8乃至18GHzの範囲の周波数で電磁的な放射を受け易く
、入射電磁放射は複合材料を通過するように回転されることが観察された。さら
に、複合材料の電磁的な吸収の測定が行われた。結果的に複合材料の吸収は、構
成材料のみの吸収特性から予期されるものよりも大きかった。
追加の試験は複合材料の吸収特性上の銅バネの集中の効果を検査するためになさ
れた。この追加試験の結果、複合材料の吸収特性は体積で約3%の集中まで銅バ
ネのより大きな集中で改善される。この上限は以下の事実に起因すると思われる
。即ち、3%体積率において、隣接するバネ間の距離が小さくなりその結果複合
材料が入射マイクロ波放射を反射する金属スクリーンに類似するようになる充分
な数のバネがあると言うことである。カイラル含有物に対してセラミックスは誘
電材料を使用することはこの利尿を回避する。
例2
この例では、マトリクス材料は例1に使用されたそれと同じであった。カイラル
含有物はナイロンバネであった。例1のように、この例は8乃至18GHzの範
囲の周波数で電磁的な放射を受け易かった。この例はバネのナイロン材料は複合
材料が作られるときにマトリクス材料にて溶融したので意味のある結果を生じな
かった。
例3
この例では、マトリクス材料は例1で使用されたそれと同じであった。カイラル
含有物はナイロンスクリュウであった。
この複合材料は8乃至18GHzの範囲の周波数でマイクロ波放射に曝されたが
、入射マイクロ波放射の吸収において含有物のカイラリティにおける顕著な効果
はなかった。この結果はマトリクス材料の誘電定数がバネの誘電定数に近すぎる
という事実によると思われる。さらに、スクリュウ−とともに、カイラリティは
本体の全体がカイラルであるバネに相対してスクリューのネジ山にある。従って
、マトリクスとカイラル含有物の誘電定数は実質的に相違すると結論付けられた
。
例4
この例では、マトリクスは例1に使用されたそれと同じであった。ここでカイラ
ル含有物は光学的な活性カイラル粉、ガンマ金属ゲルメートの形態であった。
この材料は8乃至18GHzの範囲の周波数でマイクロ波放射を受け易く、結果
的に複合材料のマイクロ波吸収は、指摘された2つの複合成分の吸収性の和より
も高かった。
この特定の粉は、しかしながら、作業性が悪い。そこでマイクロカプセル内に粉
を封じ込め、マトリクス材料を経てこれらのマイクロカプセルの高い集中を分散
させることが望ましい。
例5
この例では、構造的にカイラル(chiral)なサンプルはファイバ補強材料
の層から作られた。その特別な材料として、B、F、Goodrich Co、
製のガラス補強複合材料のP2E285−12’F155テープを使用した。こ
の材料において、その補強用ファイバは実質的に並行している。さらに、その補
強用ファイバの並行性は、その材料の各々の対応する層に対して異方性の軸を規
定する。幾つかの層に対する等方性の軸は、一番上の層に対して、一番上の層か
ら数えて各連続する層に対応する異方性の軸の間で角度が増大するように配列さ
れた。超音波テストはカイラリティ(chirality)を示している。
例に
の例では、母材は、ペンシルバニア州のTetrahedronIr+tern
ational、 5tate CoCo11eによって供給された自主調製の
導電性ポリマーであった。その特別なポリマーは、シリコーンポリマー、非シリ
コーンポリマー、ポリシロキサンおよび電子吸引基の混合である。電子吸引基は
、カルボキシル基であってもよいし、カルボニルイオンであってもよい。この例
で使用されるカイラル含有物は、例1で記述されたタイプの金属スプリングであ
った。これらの成分から形成された複合材料は約5++mの厚さであった。
この例の複合材料を8〜L8GHzの範囲の周波数のマイクロ波放射線に曝した
時、その材料が入射放射線の良好な吸収材であることが判明した。比較のために
、25〜30mmの厚さを有し勾配をもって形成されたフェライトまたはカーボ
ンの吸収材に比べてこの例の複合材料の方が吸収性が優れていることは注目すべ
きである。
例7
この例では、例6の導電性ポリマーは、それを8〜18GHzの範囲の周波数お
よび26〜5QGHzの範囲の周波数のマイクロ波放射線に曝すことにより、そ
れ自身でテストされた。この例は、導電性ポリマー材料がマイクロ波放射線の良
好な吸収材であり且つ比較的低い反射率を有していることを示した。
しかしながら、この導電性ポリマー材料は、その透過率が極めて小さく且つ吸収
性が比較的高いという点で電磁シールド材料として使用するには優良な属性をも
っていた。
前述の実験の結果から、我々は、カイラル含有物を有する複合材料に対するマイ
クロ波エネルギーの相互作用の基礎となる理論に対する我々の理解が健全なもの
であり、且つ、電磁的に相互作用の材料に対し所望の属性をもって設計すること
ができるという結論を得た。
上述したように、上記テストは同じ旋回性をもつカイラル含有物に対して総括的
に行われた。カイラル含有物の非ラセミ混合物に対する予備テストは好ましい吸
収特性の幾つかを呈しているが、それらの特性ぽ、同じ旋回性をもつカイラル含
有物に対して得られた特性はどは好ましくない。
さらに留意すべきことは、カイラル含有物が非金属材料から形成される場合に、
それらのカイラル含有物が20〜30体積%の濃度で使用され得るということで
ある。この上限側の範囲は、金属カイラル含有物に対して用いられる範囲に比べ
てかなり高い方である。なぜなら、これらの非金属含有物は金属含有物に起こり
得る電気的短絡状態に遭遇していないからである。
成る材料を(任意の電磁周波数に対して)高反射率、低反射率および/または低
吸収率の特定の属性をもつように設計することが望ましい場合には、カイラリテ
ィパラメータβ、カイラル含有物の複素誘電率ε1、基材の複素誘電率ε2、カ
イラル含有物の幾何学的パラメータ、カイラル含有物の分散統計およびカイラル
含有物の濃度は、その所望の属性を達成するように変更される。
一般に、複合材料に対するカイラリティパラメータβは、カイラル含有物の幾何
学的パラメータ、該含有物の電気的属性および該含有物の分散特性に依存してい
る。多くの材料設計において、特別に重要な電磁周波数の範囲がある。そのよう
な設計では、カイラリティパラメータβが可能な限りに近似していることが望ま
しい。、ただし、fは当該電磁エネルギーの周波数、μは複合材料の複素透磁率
、そしてεは該複合材料の複素誘電率である。
設計しようとする材料が高い反射性の属性を呈している場合には、そのカイラル
複合材料のインピーダンスは、当該カイラル複合材料に隣接する媒体のインピー
ダンスと異なるように選定される。なお、電磁入射放射線はこの媒体を通して進
行した後、カイラル複合材料に入射「る。多くの場合、その媒体は空気であり、
それ故、カイラル複合材料のインピーダンスはその空気のインピーダンスと異な
るように選定される。当然、インピーダンスの差が太き(なればなるほど、反射
特性は良好になるであろう。
該複合材料が低電磁透過性を示す様に設計される場合は、該カイラル材料は、吸
収と散乱現象の双方を介して良好な減衰特性を示さなければならない。
係る必要な減衰の程度は特定の応用分野とそれが許容しえる電磁透過量とに依存
することになる。
一般的には、該カイラル挿入材(chjral 1nclusion)が高密度
であれば高い散乱減衰が向上するが、基材の特性が該減衰の影響により主として
有効になってくる。
それに加えて、形状上の特性と該カイラル挿入材分散特性は該散乱減衰の程度に
対して重要なものとなる。
該複合材料が低電磁透過性と同時に低反射特性を示す様に設計される場合は、該
カイラル材料は、(i)カイラル材料は吸収と散乱現象の双方を介して良好な減
衰特性を示さなければならないし、又(ii)該カイラル複合材料のインピーダ
ンスが該カイラル複合材料に近接する媒体のインピーダンスに出来るだけ近くな
るように選択されるべきである。
即ち、該カイラル複合材料を通して入射された電磁放射が該カイラル複合材料と
衝突する以前に通過する様にするものである。
上記した様に、多くの場合に於いては、該媒体は空気であり、又該カイラル材料
のインピーダンスは従って該空気のインピーダンスに近いものが選択される。
該カイラル特性パラメータに於いて重要なものである形状パラメータであるβは
該カイラル挿入材の形状に依存している。
例えば、該カイラル挿入材がらせん形をしている場合、該形状パラメータは該螺
旋のピッチ、旋回数、該旋回部の半径及び該旋回部材のゲージ或いは直径等を含
むものである。
勿論、上記にしめされた新しい材料から構成される多くの有用な用途が存在して
いる。
以下にリストされているものは、本発明に於ける範囲内の全てを示すものではな
いが、本発明が適用されうる用途の範囲の一部を示すのに役に立つであろう。
本発明に係る材料は、構成的要素そのものとして使用されるもので有っても良く
又表面或いはそれに類するもの等地の部分の為のコーテイング材として使用され
るもので有っても良い。
本発明に係るカイラル複合材料は、断熱材として或いは入射されるマイクロ波エ
ネルギーの反射材として設計されうるちのである。
係る材料は例えば、従来の電子レンジに於ける加熱チャンバーを取り囲む金属壁
の代替材料として有用性が見出される係る反射性誘電体材料から構成される壁部
は軽量で又現在の電子レンジ重量を低減するのに役に立つものである。
カイラル複合材料は又マイクロ波の偏向器として使用されうる。
現在では、マイクロ波周波数に於いて作動しえる公知の強磁性偏向器が存在する
。
然しなから、係る公知の強磁性偏向器は双方性が無い(non−recipro
cal)。
つまり、従来の光学的偏向器は、一般的には2つの面を有する平面体である。
係る従来の光学的偏向器は光りが何れの面から入射されても有効である。
これに比べて、該公知の強磁性偏向器は所定の信号が一方の面から入射した場合
のみ該マイクロ波信号を偏向する様に作動する。
従って、該公知の強磁性偏向器は双方性が無い。
カイラル複合材料から構成されたマイクロ波偏向器は、該カイラル複合材偏向器
が双方性を有している事から、強磁性偏向器に対して顕著な改良を示すものであ
る。
該強磁性偏向器に対する該カイラル複合材偏向器の他の利点は、寸法が小さく、
軽量で、又該カイラル複合材料の使用を通じて可能となるヒステレシス効果の除
去と言う点にある。
更に、該カイラル複合材偏向器は、該強磁性偏向器に存在する磁気ヒステレシス
に関する問題をそのままにしても得られる他の偏向を実行しえる。
反射性カイラルコーティングの使用は又、右旋回性(right−handed
)である入射電磁界が左旋回性磁界としての一般的に平坦な面から反射され、或
いはその逆に反射される、マイクロ波ミラーを可能とするものである。
該マイクロ波ミラーは信号演算処理領域に於いて有用である。
現時点では、該装置と対比しえる装置は知られていない。
反射性カイラルコーティングは、広帯域周波数で作動する装置を形成し、又従っ
て1周波数に於いて可動するターンスタイル接合(turnstile jun
ction)と全く似ていないものとなる。
カイラル複合コーティングは又該入射された電磁放射が、それを通過する事なく
反射する様に設計されている電磁遮蔽材料として著しく多くの用途が存在してい
る。
その様なコーティング材料が使用されうる分野の例としては、従来の電子レンジ
の内側に使用されるマイクロ波反射塗料、CRT端末に用いる光学的に透過性で
電磁気的には反射性を有する塗料、入射電磁放射を吸収する為に都市区域の建物
に使用される外壁塗料等が有る。
かようにして、該塗料は反射性を有し、該電磁放射を内部に又は外部にのみ存在
させるのに使用される。
又吸収性を有するものとして設計されうるちのであり、又非反射性を有するもの
として使用されうるちのである。
本発明に係る電気的に導電性を存するポリマー材料は、電磁吸収性と反射性とを
有しており、カイラル的微細形状が無くともそれ自身で有用である。
これ等の電気的導電性ポリマー材料は例えば断熱材が必要とされる応用分野に使
用することが出来る。
更に、該電気的導電性ポリマー材料がそれだけで使用される場合には、当該ポリ
マー材料は又付加的な特異な用途に使用されうる多様性を有している。
更に特別には、該電気的導電性ポリマー材料は、それが光学的に透過性で加熱し
える様に製造されうるちのである。
係る材料は曇りどめとしての機能する為に加熱される完全に配線が無い自動車の
窓遮蔽材料のコーテイング材として有用である。
該電気的導電性ポリマー材料の他の独創的な応用分野は新しい分類の半導体に関
する製造である。
一般的には半導体は10゛1から10゛3の範囲に入る一般的な導電性を有して
おり、該電気的導電性ポリマー材料の電気的導電性を単に調整する事によって従
来と同じセンスで半導体と代替しえる材料を提供しえる。
該電気的導電性ポリマー材料のその他の独創的な応用分野には軽量バッテリ、光
り抵抗素子、発光素子等が包含される。
該電気的導電性ポリマー材料が、通常の電気導電性を許容する様に作動するが電
磁放射を吸収するのに有効であり、それによって隣接する装置間の混線はかなり
減少するか又はかなり除去される様な回路基板に使用されるコーティング材料と
して使用されうることか判明した。
該電気的導電性ポリマー材料は疎水性の材料から構成される事も可能であるので
、該電気的導電性ポリマー材料は、電磁遮蔽のみ成らず環境遮蔽にも同じ様に使
用しえるガス炉・ンを含む電磁遮蔽装置を作るのにも使用出来る。
カイラル複合材料は該電気的導電性ポリマー材料をマトリックス材料として利用
する場合には、両者の材料の特性は、該材料の他の変化を与えるもので有っても
支障はない。
その上、もし両材料のマイクロ波吸収特性は最大となった場合には、薄いコーテ
イング材を使用すれば良く、それは依然として好ましいレベルの電磁吸収性を維
持している。
新しく且つ改良された材料が該材料から製造される新しく且つ改良されたガスケ
ットと共にここに開示されていることは明らかである。
更に、本発明の精神と技術的範囲から実質的に逸脱しない範囲で、本発明に係る
多くの修正、変更、代替例、及び均等例が存在しうる事は当業者にとってあきら
かである。
従って、添付する請求の範囲により定義される本発明の精神と技術的範囲に含ま
れる本発明に係るすべての修正、変更、代替例、及び均等例等は本発明に含まれ
る事を明確に言及しておく。
手続補正書(方式)
平成4年9月 7日
Claims (24)
- 1.150MHzから100GHzの周波数範囲で複素数をなす第1誘電率を有 すると共に、150MHzから100GHzの周波数範囲の電磁エネルギーに対 して少なくとも部分的に不透明になる基板部材と、 旋回性を有し、前記第1誘電率とは異なる第2誘電性を有し、前記基板部材中に 拡散されるカイラリ性部材と、からなることを特徴とする合成物。
- 2.実質的に全てのカイラリ性微小幾何学的配列が同一の旋回性を有する請求項 1に記載の合成物。
- 3.前記カイラリ性部材が、前記基板部材に囲まれた微小幾何学的配列として形 成される請求項1に記載の合成物。
- 4.前記カイラリ性部材は、特性寸法を有する微小幾何学的配列として形成され 、かつ、該微小幾何学的配列は前記基板部材により囲まれてなり、 前記基板部材は、前記微小幾何学的配列の前記特性寸法を超える厚さを有し、か つ、該特性寸法よりも実質的に大なる横寸法を有する請求項1に記載の合成物。
- 5.前記微小幾何学的配列が、ある長さとある幅を有し、その長さはその幅より も大である請求項3に記載の合成物。
- 6.前記微小幾何学的配列の長さが、0.01から5mmの範囲にある請求項5 に記載の合成物。
- 7.前記微小幾何学的配列が金属性である請求項3に記載の合成物。
- 8.前記カイラリ性部材は、当該合成物の約3体積%を超えない請求項7に記載 の合成物。
- 9.前記微小幾何学的配列は、らせんである請求項7に記載の合成物。
- 10.前記微小幾何学的配列は、非金属性である請求項3に記載の合成物。
- 11.前記微小幾何学的配列は、セラミックばねである請求項10に記載の合成 物。
- 12.前記微小幾何学的配列は、当該合成物の20体積%を超えない請求項10 に記載の合成物。
- 13.ε′′を複素誘電率の虚数部とし、ε′を該複素誘電率の実数部とすると 、 ε′′/ε′■0.1 である請求項1に記載の合成物。
- 14.前記第1部材は、マイクロ波吸収特性を備えた導電性ポリマー部材である 請求項1に記載の合成物。
- 15.層内に異方性軸を有する非等方性部材からなる第1層と、 層内に異方性軸を有し、前記第1層の異方性軸に対し第1所定角のところにその 異方性軸がある第2層と、第3層であって、前記第2層内に異方性軸を有し、該 第3層に対する異方性軸は、前記第1層に対する異方性軸に対し第2所定角のと ころに位置し、かつ、該第2所定角が前記第1所定角よりも大であるような第3 層とからなることを特徴とする合成物。
- 16.各層が自然非等方性部材からなる請求項15に記載の合成物。
- 17.前記非等方性部材がマイカである請求項16に記載の合成物。
- 18.前記非等方性部材がフィラメントで補強された部材であって、該部材のフ ィラメントは相互に平行であり、しかも該フィラメントによって当該部材に対す る異方性が規定される請求項15に記載の合成物。
- 19.非等方性部材からなる追加の層をさらに含み、連続する各該層は異方性軸 を有し、各該層の異方性軸は、前記第1層の方向に数えて次に隣接する層の角よ りも、該第1層の異方性の角に対して、徐々に大きくなるように配置される請求 項15に記載の合成物。
- 20.150MHzから100GHzの周波数範囲にある入射マイクロ波放射を 吸収することを特徴とする導電性ポリマー部材。
- 21.2つの表面間にある空間を通して伝搬する電磁波を遮へいするものであっ て、伸びた弾性体からなり、該弾性体は特性横断寸法を有し、その長さは実質的 に該特性横断寸法を超えていて横断方向の圧縮性を呈し、かつ、合成物からでき ていて、該合成物は複数のカイラリ性含有物を有し、各該カイラリ性含有物は、 前記特性横断寸法よりも実質的に小さい特性サイズを有するように形成されてな ることを特徴とするガスケット。
- 22.請求項21のガスケットにおいて、実質的に連続な相が、導電性ポリマー 部材であること。
- 23.2つの表面間にある空間を通して伝搬する電磁波を遮へいするものであっ て、伸びた弾性体からなり、該弾性体は特性横断寸法を有し、その長さは実質的 に該特性横断寸法を超えていて横断方向の圧縮性を呈し、かつ、合成物からでき ていて、該合成物は導電性ポリマー部材の実質的に連続な相を有し、該連続な相 は複数のカイラリ性含有物を有し、各該カイラリ性含有物は、前記特性横断寸法 よりも実質的に小さい特性サイズを有するように形成されてなることを特徴とす るガスケット。
- 24.2つの表面間にある空間を通して伝搬する電磁波を遮へいするものであっ て、伸びた弾性体からなり、該弾性体は特性横断寸法を有し、その長さは実質的 該特性横断寸法を超えていて横断方向の圧縮性を呈し、かつ、導電性ポリマー部 材からなるように形成されることを特徴とするガスケット。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US24485888A | 1988-09-15 | 1988-09-15 | |
| US244,858 | 1988-09-15 | ||
| US07/252,516 US4948922A (en) | 1988-09-15 | 1988-09-30 | Electromagnetic shielding and absorptive materials |
| US252,516 | 1988-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH04507477A true JPH04507477A (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=26936847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (5)
| Country | Link |
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| US (1) | US4948922A (ja) |
| EP (1) | EP0442900A4 (ja) |
| JP (1) | JPH04507477A (ja) |
| AU (1) | AU652335B2 (ja) |
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- 1989-09-14 EP EP19890911330 patent/EP0442900A4/en not_active Withdrawn
- 1989-09-14 AU AU44083/89A patent/AU652335B2/en not_active Ceased
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| EP0442900A1 (en) | 1991-08-28 |
| AU4408389A (en) | 1990-04-02 |
| US4948922A (en) | 1990-08-14 |
| AU652335B2 (en) | 1994-08-25 |
| WO1990003102A1 (en) | 1990-03-22 |
| EP0442900A4 (en) | 1992-04-01 |
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