JPH0451034Y2 - - Google Patents
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- JPH0451034Y2 JPH0451034Y2 JP1870290U JP1870290U JPH0451034Y2 JP H0451034 Y2 JPH0451034 Y2 JP H0451034Y2 JP 1870290 U JP1870290 U JP 1870290U JP 1870290 U JP1870290 U JP 1870290U JP H0451034 Y2 JPH0451034 Y2 JP H0451034Y2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、たとえば、パワートランジスタある
いはパワーIC等(モールド樹脂で外装を施され
たパツケージ部品、または実装密度を上げるため
に外装を施していないベア・チツプ部品を含む)
の電力用発熱電子部品(以下本明細書において、
単に発熱電子部品という)を放熱板に取り付ける
際に、熱伝導率が良く、耐久性のある溝を有する
シート状はんだに関するものである。
いはパワーIC等(モールド樹脂で外装を施され
たパツケージ部品、または実装密度を上げるため
に外装を施していないベア・チツプ部品を含む)
の電力用発熱電子部品(以下本明細書において、
単に発熱電子部品という)を放熱板に取り付ける
際に、熱伝導率が良く、耐久性のある溝を有する
シート状はんだに関するものである。
第3図および第4図を参照しつつ、発熱電子部
品を放熱板に取り付ける従来例を説明する。第3
図イないしハは従来例における発熱電子部品取り
付け説明図である。
品を放熱板に取り付ける従来例を説明する。第3
図イないしハは従来例における発熱電子部品取り
付け説明図である。
第3図イ図示のごとく、発熱電子部品21は、
放熱板22上に印刷されているクリームはんだ2
3の上に載置され、その後リフロー炉を通すと、
第3図ロ図示のごとく、クリームはんだ23は、
溶融した後に固化(第3図ロ23′参照)し、発
熱電子部品21と放熱板22とを機械的および熱
的に接合する。なお、クリームはんだ23の中に
は、重量%にして10%程度、体積%にして50%程
度のフラツクス、たとえば、松ヤニ、活性剤、溶
剤等、が混入されている。
放熱板22上に印刷されているクリームはんだ2
3の上に載置され、その後リフロー炉を通すと、
第3図ロ図示のごとく、クリームはんだ23は、
溶融した後に固化(第3図ロ23′参照)し、発
熱電子部品21と放熱板22とを機械的および熱
的に接合する。なお、クリームはんだ23の中に
は、重量%にして10%程度、体積%にして50%程
度のフラツクス、たとえば、松ヤニ、活性剤、溶
剤等、が混入されている。
また、第4図イおよびロは他の従来例における
発熱電子部品取り付け説明図である。
発熱電子部品取り付け説明図である。
第4図イ図示のごとく、予めフラツクス27を
塗布した所定の大きさのはんだペレツト26を発
熱電子部品21と放射板22との間に挟み込み、
リフロー処理を行い、上記両者を機械的および熱
的に接合する。
塗布した所定の大きさのはんだペレツト26を発
熱電子部品21と放射板22との間に挟み込み、
リフロー処理を行い、上記両者を機械的および熱
的に接合する。
しかし、第3図図示のようなクリームはんだ2
3を用いた場合には、前述のごとくクリームはん
だ23内に多くのフラツクスを含むため、リフロ
ー加熱時に、第3図ハ図示のごとく、はんだ層の
中に空気およびフラツクスが巻込まれ、固化した
後のクリームはんだ23′の中に、空孔24およ
び松ヤニ等フラツクスの残留物25が入る。
3を用いた場合には、前述のごとくクリームはん
だ23内に多くのフラツクスを含むため、リフロ
ー加熱時に、第3図ハ図示のごとく、はんだ層の
中に空気およびフラツクスが巻込まれ、固化した
後のクリームはんだ23′の中に、空孔24およ
び松ヤニ等フラツクスの残留物25が入る。
したがつて、前記空孔24およびフラツクスの
残留物25は、発熱電子部品21から発生した熱
が放熱板22に伝達するのを妨げる。
残留物25は、発熱電子部品21から発生した熱
が放熱板22に伝達するのを妨げる。
また、クリームはんだ23内に、前記空孔24
およびフラツクスの残留物25が入つていると、
発熱電子部品のヒートサイクルで起こる膨張収縮
の繰り返しにより、はんだが劣化して取り付け不
良を起こす原因となる。
およびフラツクスの残留物25が入つていると、
発熱電子部品のヒートサイクルで起こる膨張収縮
の繰り返しにより、はんだが劣化して取り付け不
良を起こす原因となる。
さらに、クリームはんだ23の塗布をスクリー
ン印刷により行う関係上、第5図イ図示のごと
く、クリームはんだの表面に凹凸が生じる。した
がつて、クリームはんだ23の厚さを薄く管理す
ることは困難であるため、クリームはんだ23を
厚目に塗布しなければならないので、前述の欠点
である空孔24およびフラツクスの残留物25が
はんだ内に多く侵入する。
ン印刷により行う関係上、第5図イ図示のごと
く、クリームはんだの表面に凹凸が生じる。した
がつて、クリームはんだ23の厚さを薄く管理す
ることは困難であるため、クリームはんだ23を
厚目に塗布しなければならないので、前述の欠点
である空孔24およびフラツクスの残留物25が
はんだ内に多く侵入する。
第4図図示のごとく、はんだペレツト26を用
いる場合には、はんだを薄くしてあるため熱伝導
が良いという利点はある。
いる場合には、はんだを薄くしてあるため熱伝導
が良いという利点はある。
しかし、放熱板22と発熱電子部品21とを取
り付ける前に予めフラツクスをはんだペレツト2
6の表面に塗布しなければならない。したがつ
て、フラツクスを塗布する手間がかかるだけでな
く、フラツクスの塗布を均一にしないと、はんだ
の濡れ性が悪くなるという問題を有する。
り付ける前に予めフラツクスをはんだペレツト2
6の表面に塗布しなければならない。したがつ
て、フラツクスを塗布する手間がかかるだけでな
く、フラツクスの塗布を均一にしないと、はんだ
の濡れ性が悪くなるという問題を有する。
以上のような問題を解決するために、本考案
は、ガス排出用溝を有するシート状はんだを提供
することを目的とする。
は、ガス排出用溝を有するシート状はんだを提供
することを目的とする。
前記目的を達成するために、本考案の表面に溝
を有するシート状はんだは、圧延してシート状に
形成された合金はんだの少なくとも一面におい
て、合金はんだの端面に達する複数の連続したガ
ス排出用溝を備えるように構成される。
を有するシート状はんだは、圧延してシート状に
形成された合金はんだの少なくとも一面におい
て、合金はんだの端面に達する複数の連続したガ
ス排出用溝を備えるように構成される。
溝を有するシート状はんだの表裏にフラツクス
を塗布した後、放熱板と発熱電子部品との間に挟
むようにして上記両者を取り付ける。
を塗布した後、放熱板と発熱電子部品との間に挟
むようにして上記両者を取り付ける。
その後、リフロー処理を行うと、放熱板と発熱
電子部品とは接合される。
電子部品とは接合される。
したがつて、リフロー処理時において、はんだ
が溶融する直前に、フラツクスから排出するガス
およびフラツクスは、ガス排出用溝からシート状
はんだの端面に向かつて排出されるため、溶融し
ているはんだの中には空孔およびフラツクスの残
留物が入らない。
が溶融する直前に、フラツクスから排出するガス
およびフラツクスは、ガス排出用溝からシート状
はんだの端面に向かつて排出されるため、溶融し
ているはんだの中には空孔およびフラツクスの残
留物が入らない。
また、はんだの中に空孔およびフラツクスの残
留物が入つていないので、熱抵抗は少なく放熱性
が良い。
留物が入つていないので、熱抵抗は少なく放熱性
が良い。
さらに、発熱電子部品の発生した熱によるヒー
トサイクルによつて空孔の空気が膨張収縮を繰り
返さないので、経年変化によるはんだの取り付け
不良が発生しない。
トサイクルによつて空孔の空気が膨張収縮を繰り
返さないので、経年変化によるはんだの取り付け
不良が発生しない。
本考案の実施例を第1図および第2図を参照し
つつ説明する。
つつ説明する。
第1図イは溝を有するシート状はんだ、第1図
ロは発熱電子部品を放熱板に取り付けた状態説明
図、第1図ハは発熱電子部品と放熱板との接合部
説明図、第1図ニは発熱電子部品と放熱板との取
り付け状態拡大図である。
ロは発熱電子部品を放熱板に取り付けた状態説明
図、第1図ハは発熱電子部品と放熱板との接合部
説明図、第1図ニは発熱電子部品と放熱板との取
り付け状態拡大図である。
第1図において、シート状はんだ1は、図示さ
れていない、はんだ合金のインゴツトからシート
状、たとえば、厚さ0.2mmに圧延される。その後、
シート状はんだ1の表面3にガス排出用溝2を形
成する。ガス排出用溝2は、たとえば、溝の深さ
0.1mm、溝の幅0.3mmとして、シート状はんだ1の
一端面4から他端面4′にかけて多数形成されて
いる。
れていない、はんだ合金のインゴツトからシート
状、たとえば、厚さ0.2mmに圧延される。その後、
シート状はんだ1の表面3にガス排出用溝2を形
成する。ガス排出用溝2は、たとえば、溝の深さ
0.1mm、溝の幅0.3mmとして、シート状はんだ1の
一端面4から他端面4′にかけて多数形成されて
いる。
また、ガス排出用溝2の加工手段は、たとえ
ば、ローレツト加工、カツターによる切削、プレ
スによる型押し加工等がある。そして、シート状
はんだの板厚、形成する溝の形状寸法、フラツク
ス層の性質等により加工方法が適宜選択できる。
ば、ローレツト加工、カツターによる切削、プレ
スによる型押し加工等がある。そして、シート状
はんだの板厚、形成する溝の形状寸法、フラツク
ス層の性質等により加工方法が適宜選択できる。
次に、放熱板5に発熱電子部品6を取り付ける
場合について説明する。
場合について説明する。
先ず、シート状はんだ1の両面にフラツクス
7,8を塗布し、放熱板5と発熱電子部品6との
間に挟むようにして取り付ける。この状態で図示
されていないリフロー炉に入れる。シート状はん
だ1に塗布されているフラツクス7,8は、ガス
状になり、フラツクス作用の働きを行うと共に、
不要になつてガス排出用溝2から排出される。こ
れと同時にシート状はんだ1は、溶融されて、放
熱板5と発熱電子部品6とが接合される。その
後、放熱板5と発熱電子部品6との周辺に飛び散
つたフラツクス7,8は、洗浄される。
7,8を塗布し、放熱板5と発熱電子部品6との
間に挟むようにして取り付ける。この状態で図示
されていないリフロー炉に入れる。シート状はん
だ1に塗布されているフラツクス7,8は、ガス
状になり、フラツクス作用の働きを行うと共に、
不要になつてガス排出用溝2から排出される。こ
れと同時にシート状はんだ1は、溶融されて、放
熱板5と発熱電子部品6とが接合される。その
後、放熱板5と発熱電子部品6との周辺に飛び散
つたフラツクス7,8は、洗浄される。
ガス排出用溝2を設けたシート状はんだ1とガ
ス排出用溝2のないペレツト状はんだとを同じ条
件によつて実験した結果、ガス排出用溝2を設け
たシート状はんだ1の中には、空孔24およびフ
ラツクスの残留物25の数が少なく、かつ分布の
バラツキも小さかつた。
ス排出用溝2のないペレツト状はんだとを同じ条
件によつて実験した結果、ガス排出用溝2を設け
たシート状はんだ1の中には、空孔24およびフ
ラツクスの残留物25の数が少なく、かつ分布の
バラツキも小さかつた。
また、シート状はんだ1のガス排出用溝2によ
るガス排出効果を確認するために、第1図ロ図示
のものをリフロー時に水平状態から垂直状態に変
化させた。この結果、シート状はんだ1のガス排
出用溝2が上に向くような垂直状態に向けるにし
たがつて、はんだ内の空孔24およびフラツクス
の残留物25は減少した。
るガス排出効果を確認するために、第1図ロ図示
のものをリフロー時に水平状態から垂直状態に変
化させた。この結果、シート状はんだ1のガス排
出用溝2が上に向くような垂直状態に向けるにし
たがつて、はんだ内の空孔24およびフラツクス
の残留物25は減少した。
第2図イないしトは本考案の他の実施例を示
す。
す。
第2図イはガス排出用溝2をシート状はんだ1
の表面3および裏面3′に設けた例である。
の表面3および裏面3′に設けた例である。
また、第2図ロはガス排出用溝2を交叉するよ
うに設けた例、第2図ハはガス排出用溝2を傾斜
するように設けた例、第2図ニはガス排出用溝2
を蛇行するように設けた例、第2図ホはガス排出
用溝2をジグザグ状に設けた例である。さらに、
前記各溝の断面は矩形のものを示したが第2図ヘ
図示のごとき三角溝、あるいは第2図ト図示のご
とき半円溝との変形は任意に可能である。
うに設けた例、第2図ハはガス排出用溝2を傾斜
するように設けた例、第2図ニはガス排出用溝2
を蛇行するように設けた例、第2図ホはガス排出
用溝2をジグザグ状に設けた例である。さらに、
前記各溝の断面は矩形のものを示したが第2図ヘ
図示のごとき三角溝、あるいは第2図ト図示のご
とき半円溝との変形は任意に可能である。
以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案
は、前記実施例に限定されるものではない。そし
て、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案
を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行
うことが可能である。
は、前記実施例に限定されるものではない。そし
て、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案
を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行
うことが可能である。
たとえば、ガス排出用溝の形状、幅および深さ
は、被はんだつけ部の面積、所望の取り付け強度
を得るためのはんだの厚さ等によつて異なるた
め、任意に変更でき、また、異なつた形状のガス
排出用溝を組み合わすことも可能である。
は、被はんだつけ部の面積、所望の取り付け強度
を得るためのはんだの厚さ等によつて異なるた
め、任意に変更でき、また、異なつた形状のガス
排出用溝を組み合わすことも可能である。
また、本実施例では放熱板に発熱電子部品を取
り付ける際に、シート状はんだを使用した場合を
説明したが、本考案のシート状はんだが、他の電
子部品または機構部品のはんだ付けに適用できる
ことはいうまでもない。
り付ける際に、シート状はんだを使用した場合を
説明したが、本考案のシート状はんだが、他の電
子部品または機構部品のはんだ付けに適用できる
ことはいうまでもない。
本考案によれば、シート状はんだにガス排出用
溝を設けたので、はんだが溶融する直前にフラツ
クスは、シート状はんだのガス排出用溝から溶剤
および不要なフラツクスをガス状態にして外部に
排出できる。したがつて、はんだの中には空気お
よびフラツクスの残留物が残らないので、空孔お
よびスラツクスの残留物による熱抵抗を減して放
熱性を良くする。また、空孔がないので、発熱電
子部品の発熱による膨張収縮の繰り返しによるス
トレスがなくなり、経年変化によつても、はんだ
は劣化しない。
溝を設けたので、はんだが溶融する直前にフラツ
クスは、シート状はんだのガス排出用溝から溶剤
および不要なフラツクスをガス状態にして外部に
排出できる。したがつて、はんだの中には空気お
よびフラツクスの残留物が残らないので、空孔お
よびスラツクスの残留物による熱抵抗を減して放
熱性を良くする。また、空孔がないので、発熱電
子部品の発熱による膨張収縮の繰り返しによるス
トレスがなくなり、経年変化によつても、はんだ
は劣化しない。
第1図イないしニは本考案における一実施例説
明図、第2図イないしトは本考案におけるシート
状はんだ例説明図、第3図イないしハは従来例に
おける発熱電子部品取り付け説明図、第4図イお
よびロは他の従来例における発熱電子部品取り付
け説明図、第5図イおよびロはクリームはんだと
はんだペレツトとの比較説明図である。 1……シート状はんだ、2……ガス排出用溝、
3……表面、4……端面、5……放熱板、6……
発熱電子部品、7……フラツクス、8……フラツ
クス。
明図、第2図イないしトは本考案におけるシート
状はんだ例説明図、第3図イないしハは従来例に
おける発熱電子部品取り付け説明図、第4図イお
よびロは他の従来例における発熱電子部品取り付
け説明図、第5図イおよびロはクリームはんだと
はんだペレツトとの比較説明図である。 1……シート状はんだ、2……ガス排出用溝、
3……表面、4……端面、5……放熱板、6……
発熱電子部品、7……フラツクス、8……フラツ
クス。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 圧延してシート状に形成されたはんだ合金層の
少なくとも一面において、 前記シート状はんだ合金層の一端面4から他端
面4′に達する複数の連続したガス排出用溝2を
備えていることを特徴とする溝を有するシート状
はんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1870290U JPH0451034Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1870290U JPH0451034Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03111487U JPH03111487U (ja) | 1991-11-14 |
| JPH0451034Y2 true JPH0451034Y2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=31521853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1870290U Expired JPH0451034Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451034Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004344958A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Sentan Zairyo:Kk | 炭素アルミニウム複合材料または炭化珪素アルミニウム複合材料に金属を接合したハイブリッド材料および該ハイブリッド材料を用いた熱交換器用部品 |
| JP2008199983A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Eiji Shidara | プランター |
| JP2013161854A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置 |
| KR101483869B1 (ko) * | 2013-07-04 | 2015-01-16 | 영 성 왕 | 식물관리기를 갖는 식물생육의 회전장치 |
| JP6891686B2 (ja) * | 2017-07-18 | 2021-06-18 | 大日本印刷株式会社 | シート状ロウ材および熱交換器の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP1870290U patent/JPH0451034Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03111487U (ja) | 1991-11-14 |
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