JPH0451149U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451149U JPH0451149U JP9268290U JP9268290U JPH0451149U JP H0451149 U JPH0451149 U JP H0451149U JP 9268290 U JP9268290 U JP 9268290U JP 9268290 U JP9268290 U JP 9268290U JP H0451149 U JPH0451149 U JP H0451149U
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- JP
- Japan
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- heat dissipation
- fin
- dissipation fin
- vertical heat
- horizontal
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案の放熱フインの一実施例の拡
大断面図、第２図は同上放熱フインの斜視図、第
３図ａは従来の強制空冷冷却装置の平面図、第３
図ｂは第３図ａの側断面図である。 １１……半導体装置、１２……プリント基板、
１３……リード、１４……ガイド、１５……冷却
風、１７……放熱フイン、１８……接着部、１９
……垂直放熱フイン部、２０……水平放熱フイン
部、２１……冷却風通路、２２……曲部加工部。
大断面図、第２図は同上放熱フインの斜視図、第
３図ａは従来の強制空冷冷却装置の平面図、第３
図ｂは第３図ａの側断面図である。 １１……半導体装置、１２……プリント基板、
１３……リード、１４……ガイド、１５……冷却
風、１７……放熱フイン、１８……接着部、１９
……垂直放熱フイン部、２０……水平放熱フイン
部、２１……冷却風通路、２２……曲部加工部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 被冷却体上に接触して複数個配列された垂
直放熱フイン部と、 (b) この垂直放熱フイン部と一体的に形成され
、冷却風の風下側の端部を、上方に向つて弯曲す
るように加工した曲部加工部を有する水平放熱フ
イン部と、 よりなる放熱フイン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9268290U JPH0451149U (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9268290U JPH0451149U (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451149U true JPH0451149U (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=31829333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9268290U Pending JPH0451149U (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451149U (ja) |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP9268290U patent/JPH0451149U/ja active Pending