JPH0451173U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451173U JPH0451173U JP9382690U JP9382690U JPH0451173U JP H0451173 U JPH0451173 U JP H0451173U JP 9382690 U JP9382690 U JP 9382690U JP 9382690 U JP9382690 U JP 9382690U JP H0451173 U JPH0451173 U JP H0451173U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic component
- external electrodes
- printed wiring
- insertion holes
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
表面実装可能状態の斜視図である。 １……電子部品、２……表面実装対応基板、３
ａ〜３ｃ……リード、４ａ〜４ｃ……挿入穴、５
ａ〜５ｃ……外部電極、６ａ〜６ｃ……導体パタ
ーン。
表面実装可能状態の斜視図である。 １……電子部品、２……表面実装対応基板、３
ａ〜３ｃ……リード、４ａ〜４ｃ……挿入穴、５
ａ〜５ｃ……外部電極、６ａ〜６ｃ……導体パタ
ーン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードタイプの電子部品１を、プリント配線基
板への表面実装に対応させるための表面実装対応
基板２であつて、 前記電子部品１のリード３ａ〜３ｃが挿入され
る挿入穴４ａ〜４ｃを有する絶縁基板に、前記プ
リント配線基板に接続される外部電極５ａ〜５ｃ
が形成されるとともに、この外部電極５ａ〜５ｃ
から前記挿入穴４ａ〜４ｃに連なる導体パターン
６ａ〜６ｃが形成されてなる表面実装対応基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9382690U JPH0451173U (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9382690U JPH0451173U (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451173U true JPH0451173U (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=31831321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9382690U Pending JPH0451173U (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451173U (ja) |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP9382690U patent/JPH0451173U/ja active Pending