JPH0451476A - 電気的結合用シート及びその電気的接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は互に対向する接続端子を電気的に接続する為
の電気的結合用シート及びその電気的接続方法に関する
。

［従来技術］ 従来より、相互に離間して配置された接続端子を電気的
に接続する部材及びその接続方法として各種あることが
知られている。

最も一般的なものに半田による接続があるが、接続端子
の微細ピッチ化等に対応するものとして、異方導電性接
着剤がある。該異方導電性接着剤は絶縁性樹脂バインダ
ー中に導電性微粒子を分散混合したものである。この異
方導電性接着剤を用いて相互の基板の接続端子を電気的
に接続する場合、接続端子間に異方導電性接着剤を介在
させて熱圧着し、この熱によって絶縁性樹脂バインダー
を軟化させ、圧力によって導電性微粒子を対向する接続
端子同志に直接接触させることで電気的に接続するとと
もに、軟化した絶縁性樹脂バインダーによって物理的に
接着している。そして、望ましくは、異方導電性接着剤
で接合された状態では厚み方向には導電性を有するが面
方向には絶縁性を呈するものであり、導電性の方向性を
有するものである。

上述の如く、異方導電性接着剤は、厚さ方向には導電性
を、面方向には絶縁性を呈することが絶対的条件であっ
て、厚さ方向に導電性を呈するためには、相互の基板の
接続端子同志間に、最低−個の導電性微粒子を介在する
必要があり、面方向に絶縁性を呈する為には、隣接する
導電性微粒子が電気的に導通しないよう間隔を隔てられ
ていることが必須である。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、異方導電性接着剤は、単に絶縁性樹脂バ
インダーに導電性微粒子を分散混入させた為に、導電性
微粒子を均一分散することが難しく、それらの配列間隔
を一定に出来ないので、導電性微粒子の密部分と疎部分
とが形成されることになる。熱圧着の際、密部分では導
電性微粒子で導通していけない面方向をも接続し、疎部
分では相互の導電性微粒子間の絶縁性樹脂バインダーが
介在されて厚み方向の導通を難しくし、導通したとして
も電気抵抗を大きくするといった欠点があった。従って
、異方導電性接着剤の均一厚さのフィルムが施されたと
しても、導電性微粒子の混入状態で導通の不安定、及び
、接着強度不足等を生ずる欠点があった。しかもこれら
を再生することもしにくいといった欠点があった。

この発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、接続端子間の接続に対する
信頼性の不安定と、接合強度不足と、電気抵抗の増大と
を改善するための電気的結合用シート及びその電気的接
続方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明は上述した目的を達成するために、電気的結合
用シートは耐熱性樹脂テープに多数の微細な貫通孔を設
け、各貫通孔にフラックス成分を含むバインダーと共に
、これに混在させた半田粒子を埋め込んで構成したもの
である。

また、その電気的接続方法は、上述の電気的結合用シー
トを相対向する回路基板や電子部品等の接続端子間に配
置し熱圧着によって貫通孔内の半田粒子が溶融して上下
の接続端子を導通すると共に接合をすることにある。

［作　用］ この発明の電気的結合用シートによれば、耐熱性樹脂テ
ープの多数の微細な貫通孔に、フラックス成分を含むバ
インダーと共に、これに混在させた半田粒子を埋め込む
ことで、半田粒子の疎密に影響されずに厚さ方向の安定
した導通性が確保され、貫通孔壁で面方向の確実な絶縁
性を呈することになる。

また、電気的結合用シートによる電気的接続方法によれ
ば、Ｊ−述電気的結合用シートが回路基板や電子部品等
の接続端子間に配置され、熱圧着することによって、半
田粒子が溶融され、接続端子間を半田付けする。従って
、半田付は接合による抵抗値が小さく、且つ安定した導
通と、面方向の確実な絶縁を図ることが出来、依って、
接合の信頼性を高めることになる。

［実施例］ 以下、図面を参照して、この発明の詳細な説明する。

第１図は電気的結合用シートの製造過程を示す。先ず、
ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂テープｌに接合する
接合端子位置に関係なく、任意に貫通した多数の微細な
貫通孔２を設け、方、導電性微粒子である低融点半田粒
子３がフラックス成分を含んだ絶縁性のフラックスバイ
ンダー４に混在され、該フラックスバインダー４が上記
樹脂テープ１の貫通孔２に埋め込まれている。

この貫通孔２に上記半田粒子３とフラッグス／ヘインダ
−４を埋め込むには、半田粒子３とフラツクスパインダ
−４を混練して結合剤を形成し、この結合剤を作業台６
１−の樹脂テープｌ上に搭載したｊ：、スキージ５を矢
印Ａ方向に移動する。所謂、印刷の手法によればよい。

この作業により、半田粒子３と共にフラックスバインダ
ー４が各貫通孔２へ押し込まれ、充填される。なお、バ
インダーとしては、熱可塑性樹脂よりなるホットメルト
型のものが望ましいが、これに限らず、熱圧着時に、−
度溶融した後、硬化する熱硬化性樹脂よりなるものでも
よい。

次に、第２図乃至第３図を参照して、上述電気的結合用
シートを回路基板とフィルム基板間、又は、電子部品の
接続端子相互間に適用した電気的接続方法の具体例につ
いて説明する。

第２図は、゛を気菌結合用シートを用いての回路基板と
フィルム基板の接続端子間の電気的接続前状態断面図で
あり、第３図は、その電気的接続状態断面図である。こ
の図において、１１は、回路基板であって、１３はその
接続端子であり、１２はフィルム回路基板であって、１
４はその接続端子である。これら接続端子Ｊ３．１４に
は予め、半田メツキ１５を施しである。第２図の如く、
回路基板１１とフィルム回路基板１２との対向面間に」
二部電気的結合用シートを配置し、第３図の如く、矢印
Ｐ方向から熱圧接着する。これにより、耐熱性樹脂テー
プｌの貫通孔２に埋め込まれているフラックス成分を含
んだフラックスバインダー４に混在する半田粒子３およ
び各接続端子１３．１４にメツキされている半田メツキ
１５を溶融し、表面張力によりゴー記接続端子１３．１
４と半田メツキ１５間が結合されて、電気的導通をする
。熱圧着は熱圧着ヘッドを用いて行なってもよいし、熱
光源を用いるリフローによってもよい。

リフローの場合、圧着力は回路基板自体の自重でもよい
。

この場合、各接続端子１３．１４には下口］メツキ１５
が施しであるので、表面張力の作用によって、半［■粒
子３と半田メツキ１５は確実に半田上けされる。また、
フラックスバインダー４にフラックス成分が含まれてい
るため、酸化防止が円られている。さらに、この接続は
半ＩＪＪ付けによるものであるため接続端子１３および
１４間の抵抗が小さく　−１１，つ導通が安定する。

合する相互の接続端子の電気的接続方法を示す要部拡大
断面図であって、第２図は、接合前状態の断面図、第３
図は、接合状態の断面図である。

［発明の効果］ 以−１−詳細に説明したように、この発明によれば、耐
熱性樹脂テープの多数の微細な貫通孔に半田粒子を混在
したフラックスバインダーが埋め込まれている電気的結
合用シートであるので、熱圧着により面方向が絶縁性を
呈すると共に、厚さ方向には確実な導通性を呈し、抵抗
値が小さく且つ安定した導通性と、それによる信頼性を
得ることが出来、相互の接合する接続端子のピッチが従
来より遥かに小さい場合でも、信頼性の高い電気的結合
を達成することができる。

ｌ・・・・・・樹脂テープ、２・・・・・・貫通孔、３
・・・・・・半田粒子、４・・・・・・フラックスバイ
ンダー、１１・・・・・・回路基板、１２・・・・・・
フィルム回路基板、１３．１４・・・・・・接続端子、
１５・・・・・・半田メツキ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）耐熱性樹脂テープの表裏面に貫通して設けられた多
   数の微細な貫通孔の各々に、フラックス成分を含んだバ
   インダーに半田粒子を混在させた結合剤を埋め込んで構
   成したことを特徴とする電気的結合用シート。 ２）耐熱性樹脂テープの表裏面に貫通して設けられた多
   数の微細な貫通孔に、フラックス成分を含んだバインダ
   ーと共に半田粒子を埋め込んだ電気的結合用シートを、
   相対向して配置された回路基板や電子部品等の接続端子
   間に配置し熱圧着によって貫通孔内の半田粒子を溶融し
   て両接続端子を電気的に導通をすると共に接合すること
   を特徴とする電気的結合用シートの電気的接続方法。