JPH0451962Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451962Y2 JPH0451962Y2 JP1987059725U JP5972587U JPH0451962Y2 JP H0451962 Y2 JPH0451962 Y2 JP H0451962Y2 JP 1987059725 U JP1987059725 U JP 1987059725U JP 5972587 U JP5972587 U JP 5972587U JP H0451962 Y2 JPH0451962 Y2 JP H0451962Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing surface
- workpiece
- driven
- holding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/02—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a reciprocatingly-moved work-table
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は超砥粒研磨盤、特にダイヤモンドや
cBN、wBMの焼結体のような、超硬質材の精密
研磨に適した、超砥粒使用研磨盤に関する。
cBN、wBMの焼結体のような、超硬質材の精密
研磨に適した、超砥粒使用研磨盤に関する。
近年、鉄鋼や非鉄金属、セラミツクス、プラス
チツクス等の各産業分野において、ダイヤモンド
や高圧相窒化硼素（cBN、wBN）焼結体チツプ
が、これらの材質の切削加工に多用されている。
これらの焼結体はダイヤモンド、cBN等の超硬
質材粒子（超砥粒）を相互に結合させた偏平な円
板状または扇形に作成され、その表面は正確な刃
先の形成のため平面仕上げがなされ、すくい面な
どの加工をより厳密に行なう必要のある場合には
鏡面仕上げも施される。しかしこれらの焼結体の
著しい硬さのため、また、これらの研磨に適した
有効な研磨機が知られていなかつたため、これら
の研磨加工には著しい長時間を必要とし、チツプ
の製造コスト増の一因となつていた。この考案は
この問題に対する一解決策を提供するものであつ
て、その要旨とするところは、超砥粒粒子が金属
質、ガラス質、またはレジン質結合材により結合
され、金属基板上に支持された、軸に垂直な偏平
環状研磨面を有し、かつ軸の周りに回転駆動され
る研磨工具、原動機により駆動され、研磨面に垂
直な軸を持つ円筒状駆動ギヤ、駆動ギヤに対して
遊星状に配置しかつ摺動的に係合した小径ギヤを
介して駆動され、それぞれの軸の周りに回転可能
かつ軸方向の移動により研磨面に対して接近・離
脱可能とした複数のワーク保持具を有し、各ワー
ク保持具はそれぞれ、主として液圧または空気圧
によりワークを研磨面に押付ける力が与えられ、
かつ全体が共通の平板状保持盤に固定され、この
保持盤は互に平行な側面に設けたガイド機構を介
して側板に摺動可能に保持され、駆動機構により
研磨面に平行な往復動が与えられ、これによつて
ワークと研磨面との間に相対的な、円周方向の運
動、および研磨面に沿つた往復動を与え得るよう
にしたことを特徴とする、超砥粒使用研磨盤にあ
る。
チツクス等の各産業分野において、ダイヤモンド
や高圧相窒化硼素（cBN、wBN）焼結体チツプ
が、これらの材質の切削加工に多用されている。
これらの焼結体はダイヤモンド、cBN等の超硬
質材粒子（超砥粒）を相互に結合させた偏平な円
板状または扇形に作成され、その表面は正確な刃
先の形成のため平面仕上げがなされ、すくい面な
どの加工をより厳密に行なう必要のある場合には
鏡面仕上げも施される。しかしこれらの焼結体の
著しい硬さのため、また、これらの研磨に適した
有効な研磨機が知られていなかつたため、これら
の研磨加工には著しい長時間を必要とし、チツプ
の製造コスト増の一因となつていた。この考案は
この問題に対する一解決策を提供するものであつ
て、その要旨とするところは、超砥粒粒子が金属
質、ガラス質、またはレジン質結合材により結合
され、金属基板上に支持された、軸に垂直な偏平
環状研磨面を有し、かつ軸の周りに回転駆動され
る研磨工具、原動機により駆動され、研磨面に垂
直な軸を持つ円筒状駆動ギヤ、駆動ギヤに対して
遊星状に配置しかつ摺動的に係合した小径ギヤを
介して駆動され、それぞれの軸の周りに回転可能
かつ軸方向の移動により研磨面に対して接近・離
脱可能とした複数のワーク保持具を有し、各ワー
ク保持具はそれぞれ、主として液圧または空気圧
によりワークを研磨面に押付ける力が与えられ、
かつ全体が共通の平板状保持盤に固定され、この
保持盤は互に平行な側面に設けたガイド機構を介
して側板に摺動可能に保持され、駆動機構により
研磨面に平行な往復動が与えられ、これによつて
ワークと研磨面との間に相対的な、円周方向の運
動、および研磨面に沿つた往復動を与え得るよう
にしたことを特徴とする、超砥粒使用研磨盤にあ
る。
次に本考案を添付の図面に基づいて説明する。
第１図は本考案に従つて作製した研磨盤の一例を
示す立部分断面図（正面）、第２図は同装置の側
面図、第３図は第１図の−における断面図で
ある。図においてダイヤモンドや高圧相窒化硼素
（cBN、wBN）を電着法により、或は金属、ガ
ラス、その他の結合材を用いて、標準的手法によ
り金属基板上に固着して成る回転研磨工具は、架
台２下方の原動機３から伝達系４を介して駆動可
能で、この上方には偏平な環状研磨面５に沿つて
複数のワーク回転軸６が配置される。各々を保持
する水平な保持盤７に対して相互に独立して摺動
可能に係合されているこれらの回転軸６は、それ
ぞれ下端において、着脱可能なワークホルダー８
と、また上部において、小径ギヤ９を介して駆動
ギヤ１０と係合されている。こゝに図示する構成
例ではワーク回転軸６、並びに駆動ギヤ１０及び
伝達系１１を介してこれらに動力を与える原動機
１２等は、みな平板上の保持盤７に支持されてい
る。この保持盤７は、保持盤の互いに平行な両側
面と、対向するそれぞれの側板１３，１４とに水
平に設けたガイド機構１３ａ，１４ａを介して、
各側板と摺動可能に係合され、全体として研磨工
具の上方を研磨面に沿つて往復動可能となつてい
る。保持盤７の駆動方法としては各種の公知の構
成が利用可能である。こゝでは水平な連結棒１５
を介して保持盤７と連結された２個の横板１６，
１７の中で、偏心的に原動機１８の出力軸１８ａ
に取付けたリング１９を回転させる構成が採られ
ており、リング１９の偏心回転によつて、ワーク
ホルダー８下端のワーク２０に、研磨面５に対す
る相対運動が与えられる。この構成はワークホル
ダーの有効面径が研磨面幅に比べて小さい場合特
に有効で、この相対運動によつて研磨面のより大
きな部分を用いることにより、より多くの砥粒と
の接触による効率的な研磨が得られると共に、偏
減りによる工具寿命の減少が防がれる。ワークホ
ルダーの保持面が研磨面の幅と同等か多少大きめ
のときには、この機構を停止状態で、あるいはこ
の様な摺動機構をもたない静止保持盤を用いるこ
とができる。一方各ワーク回転軸は上端に、油
圧、空気圧等によつて伸縮可能なピストン２１に
よつて押圧を与えられ、適切な荷重でワークを研
磨面５に押付ける。回転軸６の上端にはスラスト
ベアリング等を取付けて受圧と回転とを円滑に行
なうようにするもがよい。一方回転軸６と保持盤
７との間の摺動係合は、ストロークベアリング等
を用いて実施することができる。駆動ギヤ１０の
周囲には複数、特に４箇以上のホルダーが、研磨
面に対する相対的な大きさに応じて配置される。
これらのホルダーにはそれぞれにワークを取付け
ることもできるが、そのうちの１つに例えばGC
のような研磨材２２を取付け、適宜研磨面に接触
できるようにしておくと、研磨工具の目立てを手
軽に行なえて便利である。この場合押圧棒による
ホルダーの押付けは必ずしも必要としない。また
これも不可欠ではないが、研磨工具の周囲には円
筒状の防水カバー２３を設けて、冷却液の飛散を
防ぐようにするのが好ましい。この用に構成され
た研磨盤は使用砥粒精度等を変化させることによ
り、粗研磨から鏡面仕上げまで、利用できるもの
である。
第１図は本考案に従つて作製した研磨盤の一例を
示す立部分断面図（正面）、第２図は同装置の側
面図、第３図は第１図の−における断面図で
ある。図においてダイヤモンドや高圧相窒化硼素
（cBN、wBN）を電着法により、或は金属、ガ
ラス、その他の結合材を用いて、標準的手法によ
り金属基板上に固着して成る回転研磨工具は、架
台２下方の原動機３から伝達系４を介して駆動可
能で、この上方には偏平な環状研磨面５に沿つて
複数のワーク回転軸６が配置される。各々を保持
する水平な保持盤７に対して相互に独立して摺動
可能に係合されているこれらの回転軸６は、それ
ぞれ下端において、着脱可能なワークホルダー８
と、また上部において、小径ギヤ９を介して駆動
ギヤ１０と係合されている。こゝに図示する構成
例ではワーク回転軸６、並びに駆動ギヤ１０及び
伝達系１１を介してこれらに動力を与える原動機
１２等は、みな平板上の保持盤７に支持されてい
る。この保持盤７は、保持盤の互いに平行な両側
面と、対向するそれぞれの側板１３，１４とに水
平に設けたガイド機構１３ａ，１４ａを介して、
各側板と摺動可能に係合され、全体として研磨工
具の上方を研磨面に沿つて往復動可能となつてい
る。保持盤７の駆動方法としては各種の公知の構
成が利用可能である。こゝでは水平な連結棒１５
を介して保持盤７と連結された２個の横板１６，
１７の中で、偏心的に原動機１８の出力軸１８ａ
に取付けたリング１９を回転させる構成が採られ
ており、リング１９の偏心回転によつて、ワーク
ホルダー８下端のワーク２０に、研磨面５に対す
る相対運動が与えられる。この構成はワークホル
ダーの有効面径が研磨面幅に比べて小さい場合特
に有効で、この相対運動によつて研磨面のより大
きな部分を用いることにより、より多くの砥粒と
の接触による効率的な研磨が得られると共に、偏
減りによる工具寿命の減少が防がれる。ワークホ
ルダーの保持面が研磨面の幅と同等か多少大きめ
のときには、この機構を停止状態で、あるいはこ
の様な摺動機構をもたない静止保持盤を用いるこ
とができる。一方各ワーク回転軸は上端に、油
圧、空気圧等によつて伸縮可能なピストン２１に
よつて押圧を与えられ、適切な荷重でワークを研
磨面５に押付ける。回転軸６の上端にはスラスト
ベアリング等を取付けて受圧と回転とを円滑に行
なうようにするもがよい。一方回転軸６と保持盤
７との間の摺動係合は、ストロークベアリング等
を用いて実施することができる。駆動ギヤ１０の
周囲には複数、特に４箇以上のホルダーが、研磨
面に対する相対的な大きさに応じて配置される。
これらのホルダーにはそれぞれにワークを取付け
ることもできるが、そのうちの１つに例えばGC
のような研磨材２２を取付け、適宜研磨面に接触
できるようにしておくと、研磨工具の目立てを手
軽に行なえて便利である。この場合押圧棒による
ホルダーの押付けは必ずしも必要としない。また
これも不可欠ではないが、研磨工具の周囲には円
筒状の防水カバー２３を設けて、冷却液の飛散を
防ぐようにするのが好ましい。この用に構成され
た研磨盤は使用砥粒精度等を変化させることによ
り、粗研磨から鏡面仕上げまで、利用できるもの
である。
以上の様に構成された研磨盤の操作例を、以下
に示す。
に示す。
実施例 １
粒度230／270メツシユのIMG（(株)東名ダイヤモ
ンド社商品）級ダイヤモンド粒子を集中度100で
ステンレス鋼製基板（外径20cm、内径15cm）上に
電着したものを、研磨工具として用いた。一方内
径30mmのワークホルダー８箇のそれぞれに直径
13.8mmのダイヤモンド焼結体を３箇ずつ接着剤で
固着し、回転軸を下降させて係合させた。ホルダ
ー及び研磨工具の回転速度をそれぞれ60rpm及び
3000rpmとし、油圧ピストンで各回転軸の上端を
押圧し、また保持盤は静止状態で湿式研磨を行な
つた。20μm／時の厚さ減少率で、約２時間の作
業にてこの超硬質材の粗研磨を完了した。
ンド社商品）級ダイヤモンド粒子を集中度100で
ステンレス鋼製基板（外径20cm、内径15cm）上に
電着したものを、研磨工具として用いた。一方内
径30mmのワークホルダー８箇のそれぞれに直径
13.8mmのダイヤモンド焼結体を３箇ずつ接着剤で
固着し、回転軸を下降させて係合させた。ホルダ
ー及び研磨工具の回転速度をそれぞれ60rpm及び
3000rpmとし、油圧ピストンで各回転軸の上端を
押圧し、また保持盤は静止状態で湿式研磨を行な
つた。20μm／時の厚さ減少率で、約２時間の作
業にてこの超硬質材の粗研磨を完了した。
実施例 ２
上記実施例と同様の操作を行なつた。たゞし今
回は研磨工具として325／400メツシユのダイヤモ
ンド粒を電着したものを用い、一方内径20mmのワ
ークホルダー８箇には、粗研磨し扇型に切断され
た焼結体片を固着した。ワークホルダーを油圧で
押圧し、一方保持盤をストローク８mm、毎分30サ
イクルで往復動させつゝ、湿式研磨を行なつた。
10μm／時の効率で、約１時間で鏡面仕上げを得
た。
回は研磨工具として325／400メツシユのダイヤモ
ンド粒を電着したものを用い、一方内径20mmのワ
ークホルダー８箇には、粗研磨し扇型に切断され
た焼結体片を固着した。ワークホルダーを油圧で
押圧し、一方保持盤をストローク８mm、毎分30サ
イクルで往復動させつゝ、湿式研磨を行なつた。
10μm／時の効率で、約１時間で鏡面仕上げを得
た。
第１〜３図は本考案に従つて構成された研磨盤
の一例を示す。それぞれ立面図（正面図）、側面
図、及び第１図の−における断面図である。 図の主要構成要素は次のとおり、１……回転研
磨工具、２……架台、３……原動機、６……ワー
ク回転軸、７……保持盤、８……ワークホルダ
ー、９……小径ギヤ、１０……駆動ギヤ、１２…
…原動機、１３，１４……側板、１５……連結
棒、１６，１７……横板、１８……原動機、１９
……リング、２０……ワーク、２１……押圧ピス
トン、２３……防水カバー。
の一例を示す。それぞれ立面図（正面図）、側面
図、及び第１図の−における断面図である。 図の主要構成要素は次のとおり、１……回転研
磨工具、２……架台、３……原動機、６……ワー
ク回転軸、７……保持盤、８……ワークホルダ
ー、９……小径ギヤ、１０……駆動ギヤ、１２…
…原動機、１３，１４……側板、１５……連結
棒、１６，１７……横板、１８……原動機、１９
……リング、２０……ワーク、２１……押圧ピス
トン、２３……防水カバー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 超砥粒粒子が金属質、ガラス質、またはレジ
ン質結合材により結合され、金属基板上に支持
された、軸に垂直な偏平環状研磨面を有し、か
つ軸の周りに回転駆動される研磨工具、原動機
により駆動され、研磨面に垂直な軸を持つ円筒
状駆動ギヤ、駆動ギヤに対して遊星状に配置し
かつ摺動的に係合した小径ギヤを介して駆動さ
れ、それぞれの軸の周りに回転可能かつ軸方向
の移動により研磨面に対して接近・離脱可能と
した複数のワーク保持具を有し、各ワーク保持
具はそれぞれ、主として液圧または空気圧によ
りワークを研磨面に押付ける力が与えられ、か
つ全体が共通の平板状保持盤に固定され、この
保持盤は互に平行な側面に設けたガイド機構を
介して側板に摺動可能に保持され、駆動機構に
より研磨面に平行な往復動が与えられ、これに
よつてワークと研磨面との間に相対的な、円周
方向の運動、および研磨面に沿つた往復動を与
え得るようにしたことを特徴とする超砥粒使用
研磨盤。 ２ 超砥粒がダイヤモンドまたは高圧相窒化硼素
（cBNまたはwBN）から成る、実用新案登録
請求の範囲第１項に記載された超砥粒使用研磨
盤。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059725U JPH0451962Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | |
| US07/172,465 US4854083A (en) | 1987-04-20 | 1988-03-24 | Polishing machine using super abrasive grains |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059725U JPH0451962Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166344U JPS63166344U (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0451962Y2 true JPH0451962Y2 (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=13121464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987059725U Expired JPH0451962Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4854083A (ja) |
| JP (1) | JPH0451962Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105397885A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-16 | 赖家明 | 一种竹青刮除装置的自适应往复转动送料机构 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5733175A (en) * | 1994-04-25 | 1998-03-31 | Leach; Michael A. | Polishing a workpiece using equal velocity at all points overlapping a polisher |
| US5607341A (en) | 1994-08-08 | 1997-03-04 | Leach; Michael A. | Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits |
| CN105299047A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-03 | 耒阳新达微科技有限公司 | 一种新型轴承加工设备 |
| CN108188855A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-06-22 | 温州职业技术学院 | 一种石材打磨抛光机械 |
| CN112222977A (zh) * | 2020-10-14 | 2021-01-15 | 湖州奇奇机电科技有限公司 | 一种圆形板的边部顶面打磨抛光机构 |
| CN113070800B (zh) * | 2021-03-30 | 2022-08-12 | 聊城云购通信息技术有限公司 | 一种装修用瓷砖旋转式抛光设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US94310A (en) * | 1869-08-31 | Improved slate-polishing machine | ||
| US1003816A (en) * | 1910-01-24 | 1911-09-19 | Avery Scoville | Lens-grinding machine. |
| US2407206A (en) * | 1944-06-23 | 1946-09-03 | Eastman Kodak Co | Method and apparatus for grinding and polishing surfaces |
| US2830412A (en) * | 1955-05-24 | 1958-04-15 | Crane Packing Co | Work holder for lapping machines |
| US2825187A (en) * | 1955-07-13 | 1958-03-04 | Norton Co | Lapping machine |
| JPS5214996A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-04 | Hitachi Ltd | Method for halting polishing work |
| JPS5877495A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-05-10 | 株式会社にんべん | 魚節の切削方法 |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP1987059725U patent/JPH0451962Y2/ja not_active Expired
-
1988
- 1988-03-24 US US07/172,465 patent/US4854083A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105397885A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-16 | 赖家明 | 一种竹青刮除装置的自适应往复转动送料机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63166344U (ja) | 1988-10-28 |
| US4854083A (en) | 1989-08-08 |
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