JPH0452730Y2 - - Google Patents
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、光学的手段により物体表面の欠陥
を検知する場合等に用いられる線状光源装置に関
する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] This invention relates to a linear light source device used when detecting defects on the surface of an object by optical means.
物体の表面を光線で走査し、その反射光を観察
することによつて該物体表面上の欠陥を検知する
場合には、光軸方向に垂直な方向に線状の広がり
を持つ光源を用いることがしばしば行われる。何
故なら、スポツト状の光線を用いるときには物体
表面を二次元的に走査する必要があるが、線状光
線を用いるときには光軸方向と光線の広がり方向
の両方向に垂直な方向に一次元走査を行うのみで
足り、効率的に欠陥の検知を行うことが可能とな
るからである。
When detecting defects on the surface of an object by scanning the surface of the object with a beam of light and observing the reflected light, use a light source that has a linear spread in the direction perpendicular to the optical axis direction. is often done. This is because when using a spot-shaped light beam, it is necessary to scan the object surface two-dimensionally, but when using a linear light beam, one-dimensional scanning is performed in a direction perpendicular to both the optical axis direction and the direction in which the light beam spreads. This is because it is sufficient to detect only the defects, and it becomes possible to detect defects efficiently.
従来このような線状光線を実現する場合には、
蛍光灯・ハロゲンランプなどの柱状ランプが用い
られるか、あるいはシリンドリカルレンズを用い
てレーザビームを線状に変形する方法がとられて
いた。 Conventionally, when realizing such a linear ray,
Columnar lamps such as fluorescent lamps and halogen lamps have been used, or methods have been used in which a cylindrical lens is used to transform the laser beam into a linear shape.
しかし、上記のようにして得られる線状光線は
光強度が弱いため、被検査物体表面上の微小な欠
陥は看過されてしまう可能性が大きかつた。ま
た、スポツト状の光線を得るための通常のランプ
光源と比較して光源装置が大型なものになり、取
扱いが不便であるという問題があつた。
However, since the linear light beam obtained as described above has a low light intensity, there is a high possibility that minute defects on the surface of the object to be inspected will be overlooked. Furthermore, the light source device is larger than a normal lamp light source for obtaining a spot-like light beam, and there is a problem in that it is inconvenient to handle.
この考案は上述の点に鑑みてなされたもので、
光強度の大きな線状光線を得ることができる小型
の線状光源装置を提供しようとするものである。 This idea was made in view of the above points,
The present invention aims to provide a compact linear light source device that can obtain linear light beams with high light intensity.
垂直及び水平方向に所定角度の広がりでレーザ
光を放射する複数の半導体レーザ装置を所定間隔
で並列に設け、シリンドリカルレンズ系を用い
て、各半導体レーザ装置の並列方向に関しては前
記レーザ光の広がりを保持するが、この並列方向
に垂直の方向に関しては前記レーザ光が平行ビー
ムとなるように前記各レーザ光を収束させる。ま
た、各半導体レーザ装置の配置間隔を調節するた
めの調節手段が設けられている。
A plurality of semiconductor laser devices that emit laser light with a predetermined angular spread in the vertical and horizontal directions are arranged in parallel at a predetermined interval, and a cylindrical lens system is used to control the spread of the laser light in the parallel direction of each semiconductor laser device. However, in the direction perpendicular to the parallel direction, the laser beams are converged so that they become parallel beams. Further, adjustment means is provided for adjusting the arrangement interval of each semiconductor laser device.
シリンドリカルレンズ系を通して平行ビーム化
された各レーザ光は、各レーザ装置の並列方向に
関しては夫々所定角度の広がりを持つものであ
る。従つて、レーザ光源から所定距離以上離れた
領域では隣接する各レーザ光が並列方向に重畳
し、この領域では全体として並列方向に線状に延
びた断面を持つレーザ光が形成される。この領域
において並列方向の光強度分布の包絡線が平坦に
なる位置を選び、該位置に被検査物体を配置する
ようにすれば、一様な光強度分布を持つ線状光ビ
ームを該被検査物体に照射することができる。こ
の場合、調節手段を用いて各レーザ装置の配置間
隔を調節することにより、それに応じて前記包絡
線の平坦になる位置を変化させることができる。
Each laser beam converted into a parallel beam through the cylindrical lens system has a spread of a predetermined angle with respect to the parallel direction of each laser device. Therefore, in a region that is more than a predetermined distance away from the laser light source, adjacent laser beams overlap in the parallel direction, and in this region, a laser beam having a cross section linearly extending in the parallel direction is formed as a whole. By selecting a position in this region where the envelope of the light intensity distribution in the parallel direction is flat and placing the object to be inspected at that position, a linear light beam with a uniform light intensity distribution can be transmitted to the object to be inspected. Can irradiate objects. In this case, by adjusting the arrangement interval of each laser device using the adjustment means, the position where the envelope becomes flat can be changed accordingly.
以下、添付図面を参照しながらこの考案の一実
施例を詳細に説明しよう。
Hereinafter, one embodiment of this invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
半導体レーザユニツト7は、第1図Aに示すよ
うに、移動部材2a〜2dに夫々支持されて等間
隔に並列に配置された複数の半導体レーザ装置1
a〜1dをケース6内に収納して成るものであ
り、同図ではケース6の上面が一部切欠いて示さ
れている。各レーザ装置1a〜1dは、所定角度
の広がり(例えば水平方向に±15°、垂直方向に
±30°)を持つレーザ光を放射するものである。 As shown in FIG. 1A, the semiconductor laser unit 7 includes a plurality of semiconductor laser devices 1 supported by moving members 2a to 2d and arranged in parallel at equal intervals.
A to 1d are housed in a case 6, and the upper surface of the case 6 is partially cut away in the figure. Each of the laser devices 1a to 1d emits laser light having a predetermined angle of spread (for example, ±15° in the horizontal direction and ±30° in the vertical direction).
第1図Bに示すように、移動部材2a〜2dは
夫々下部に台形状の脚部2a1〜2d1を具えて
おり、該脚部2a1〜2d1は、ケース6の下部
内側でレーザ装置1a〜1dの並列方向に平行に
延びた逆V字溝状のガイドレール6aに嵌合し、
スライド可能となつている。これにより、移動部
材2a〜2dを、ガイドレール6aに沿つて横方
向に移動することが可能である。 As shown in FIG. 1B, the movable members 2a to 2d each have trapezoidal legs 2a1 to 2d1 at their lower portions. Fits into an inverted V-shaped groove-shaped guide rail 6a extending parallel to the parallel direction of the
It can be slid. Thereby, it is possible to move the moving members 2a to 2d laterally along the guide rail 6a.
また移動部材2a〜2dには、夫々ベアリング
3a〜3dを介して位置調節用ダイヤル4a〜4
dが回転可能に取付けられている。ケース6の上
部には前記レール6aと平行な方向に細長の開口
6bが設けられており、該開口6bの側面には平
行雌ネジ5が設けられている。ダイヤル4a〜4
dには、夫々開口6bにおいて平行雌ネジ5とか
み合う雄ネジが設けられており、その頭部を回す
ことにより軸方向とは直角に平行移動させること
ができるようになつている。これに伴ない、ダイ
ヤル4a〜4dに結合した移動部材2a〜2d
は、脚部2a1〜2d1を介してガイドレール6
aに沿つて横方向に平行移動し、同様にして移動
部材2a〜2dに支持されたレーザ装置1a〜1
dも同じ距離だけ平行移動する。なおケース6の
上部には、平行移動させる際の指標とするための
目盛りが開口6bに沿つて設けられている。 Further, the moving members 2a to 2d are provided with position adjustment dials 4a to 4 via bearings 3a to 3d, respectively.
d is rotatably mounted. An elongated opening 6b is provided in the upper part of the case 6 in a direction parallel to the rail 6a, and a parallel female thread 5 is provided on the side surface of the opening 6b. Dial 4a-4
d is provided with a male screw that engages with the parallel female screw 5 in each opening 6b, and can be translated in parallel at right angles to the axial direction by turning the head thereof. Along with this, moving members 2a to 2d coupled to dials 4a to 4d
is the guide rail 6 via the legs 2a1 to 2d1.
Laser devices 1a to 1 are moved in parallel in the lateral direction along a and similarly supported by moving members 2a to 2d.
d also moves in parallel by the same distance. Incidentally, a scale is provided on the upper part of the case 6 along the opening 6b to serve as an index during parallel movement.
半導体レーザユニツト7からレーザ光が放射さ
れる方向には収束用シリンドリカルレンズ8が設
けられている。このシリンドリカルレンズ8は、
水平方向に関してはレーザ光の広がりを保持する
が、垂直方向に関してはレーザ光を第2図に示す
ように所定の焦点に収束させる役割を果たすもの
である。シリンドリカルレンズ8を通過したレー
ザ光の焦点線位置における垂直方向の光強度分布
を示すと第3図のようである。同図によれば、焦
点線位置を中心とするごとく狭い範囲でのみ光強
度が大きくなつており、その他の場所の光強度は
殆んどゼロに等しいことが明らかである。 A converging cylindrical lens 8 is provided in the direction in which laser light is emitted from the semiconductor laser unit 7. This cylindrical lens 8 is
It maintains the spread of the laser beam in the horizontal direction, but serves to converge the laser beam to a predetermined focal point in the vertical direction, as shown in FIG. The vertical light intensity distribution at the focal line position of the laser beam that has passed through the cylindrical lens 8 is shown in FIG. According to the figure, it is clear that the light intensity increases only in a narrow range centered around the focal line position, and the light intensity at other locations is almost equal to zero.
収束用シリンドリカルレンズ8の焦点線位置に
は、細長のスリツト9が設けられている。スリツ
ト9は、レンズ8によつて垂直方向に収束された
レーザ光のうち垂直方向の光強度の大きな部分の
みを通過させる役割を果す。 An elongated slit 9 is provided at the focal line position of the converging cylindrical lens 8. The slit 9 serves to pass only a portion of the laser light vertically focused by the lens 8, which has a high light intensity in the vertical direction.
スリツト9を通過したレーザ光は、収束用シリ
ンドリカルレンズ8の反対側に設けられた平行ビ
ーム用シリンドリカルレンズ10に入射する。こ
のシリンドリカルレンズ10は、水平方向に関し
てはレーザ光の広がりを保持するが、垂直方向に
関してはレーザ光を第2図に示すように平行ビー
ムに変換する役割を果す。なお、上記レーザユニ
ツト7、レンズ8、スリツト9及びレンズ10は
第2図に示すように全て光源ケース11に収納さ
れており、レンズ10を通過したレーザビームは
該ケース11に設けられた出射窓11aから外部
に向けて放射されるようになつている。 The laser beam passing through the slit 9 enters a parallel beam cylindrical lens 10 provided on the opposite side of the converging cylindrical lens 8. This cylindrical lens 10 maintains the spread of the laser beam in the horizontal direction, but serves to convert the laser beam into a parallel beam in the vertical direction as shown in FIG. The laser unit 7, lens 8, slit 9 and lens 10 are all housed in a light source case 11 as shown in FIG. The light is radiated outward from 11a.
以上のようにして得られるレーザビームは、垂
直方向に関しては平行ビーム化して光強度が増大
している。また水平方向に関しては、レーザユニ
ツト7から所定距離以上離れた領域では、各レー
ザ装置1a〜1dからの各レーザ光が隣接するも
の同士で一部重畳され、全体として水平方向に線
状に延びた断面を持つレーザ光が得られる。 The laser beam obtained as described above is made into a parallel beam in the vertical direction, and the light intensity is increased. In addition, in the horizontal direction, in a region that is more than a predetermined distance away from the laser unit 7, the laser beams from each of the laser devices 1a to 1d are partially overlapped with each other, and the laser beams as a whole extend linearly in the horizontal direction. A laser beam with a cross section can be obtained.
ここで、等間隔で配置された複数のレーザ装置
1a〜1cから放射されるレーザ光の水平方向の
光強度分布を示すと、第4図A,Bのようであ
り、レーザ装置1a〜1cの間隔はAとBとで異
なつている。同図から明らかなように、隣接する
レーザ光同士が各々の水平方向の幅の半分の長さ
だけ重畳する箇所では水平方向の光強度分布の包
絡線がほぼ平坦になつている。また、このように
水平方向の光強度分布がほぼ平坦になる箇所は、
各レーザ装置1a〜1c間の間隔に応じて異なつ
ている。第4図AではP3、第4図BではP2がこ
れに該当する。 Here, the horizontal light intensity distribution of the laser beams emitted from the plurality of laser devices 1a to 1c arranged at equal intervals is shown in FIGS. The intervals are different between A and B. As is clear from the figure, the envelope of the horizontal light intensity distribution is approximately flat at a location where adjacent laser beams overlap each other by half of their respective horizontal widths. Also, in places where the horizontal light intensity distribution is almost flat,
The distance varies depending on the distance between each laser device 1a to 1c. This corresponds to P 3 in Figure 4A and P 2 in Figure 4B.
そこでこの実施例に係る光源装置によつて得ら
れるレーザビームを被検査物体に照射して該物体
の表面の欠陥を検知する場合には、ダイヤル4a
〜4dを回して該ダイヤル4a〜4dを所定目盛
り分だけ平行移動させることにより、水平方向の
光強度分布の包絡線が平坦になる箇所と被検査物
体の位置が一致するように、各レーザ装置1a〜
1d間の間隔を調節する。そうすれば該物体に
は、水平方向に線状の広がりを持ち、光強度が大
きくかつ平坦なレーザビームが照射されることに
なる。従つて、該物体上をこの線状レーザビーム
を用いて一次元的に走査することによつて、微小
な欠陥をも見逃すことなく精度の高い検査を行う
ことが可能となる。 Therefore, when detecting defects on the surface of an object to be inspected by irradiating the laser beam obtained by the light source device according to this embodiment, the dial 4a
4d to parallelly move the dials 4a to 4d by a predetermined scale, each laser device is adjusted so that the point where the envelope of the horizontal light intensity distribution becomes flat coincides with the position of the object to be inspected. 1a~
Adjust the interval between 1d. In this way, the object will be irradiated with a flat laser beam that has a linear spread in the horizontal direction, has a high light intensity, and is flat. Therefore, by scanning the object one-dimensionally using this linear laser beam, it is possible to perform highly accurate inspection without overlooking even the smallest defects.
またこの光源装置では光源として半導体レーザ
装置1a〜1dを用いているので、装置を小型化
することができる。従つて例えば光源ケース11
を持運びができるように構成すれば、どのような
対象物に対しても通常のランプ光源と同様に簡易
に取付け、取外しを行うことが可能である。 Furthermore, since this light source device uses the semiconductor laser devices 1a to 1d as light sources, the device can be miniaturized. Therefore, for example, the light source case 11
If it is configured to be portable, it can be easily attached and detached from any object in the same way as a normal lamp light source.
なおこの実施例では、各レーザ装置1a〜1d
間の間隔を変化させる手段としてダイヤル4a〜
4d及び平行雌ネジ5等を用いているが、他の適
当な手段を用いるものであつてもよい。またレン
ズ10によつて得られた平行ビームを更に収束レ
ンズを追加して絞り、光強度を増大させることも
できる。 Note that in this embodiment, each laser device 1a to 1d
Dial 4a~ as a means to change the interval between
4d and parallel female screws 5, etc., but other suitable means may be used. Further, the parallel beam obtained by the lens 10 can be further converged by adding a converging lens to increase the light intensity.
以上のとおりこの考案に係る半導体線状光源装
置によれば、各半導体レーザ装置から放射される
レーザ光は、垂直方向に収束されて平行ビーム化
されるとともに、各レーザ装置の並列方向では隣
接するレーザ光と重畳されるので、比較的長い線
状の広がりを持つた光強度の大きなレーザビーム
が得られる。そして各レーザ装置間の間隔を等間
隔を保持しながら調節することにより、該レーザ
ビームの光強度が平坦となる箇所が被検査物体の
位置と一致するように調節することが可能になつ
ている。従つて、光強度が大きくかつ光強度分布
が平坦な線状に延びたレーザビームを被検査物体
に照射することができるので、該レーザビームを
一次元的に走査することにより、微小な欠陥をも
看過することなく高精度な検査を行うことが可能
になる。
As described above, according to the semiconductor linear light source device according to this invention, the laser beams emitted from each semiconductor laser device are converged in the vertical direction and made into a parallel beam, and in the parallel direction of each laser device, the laser beams are adjacent to each other. Since it is superimposed with the laser beam, a laser beam with a relatively long linear spread and high optical intensity can be obtained. By adjusting the intervals between each laser device while maintaining equal intervals, it is possible to adjust the point where the light intensity of the laser beam is flat to match the position of the object to be inspected. . Therefore, the object to be inspected can be irradiated with a linearly extending laser beam with high light intensity and a flat light intensity distribution, and by scanning the laser beam one-dimensionally, micro defects can be detected. This makes it possible to conduct highly accurate inspections without overlooking any defects.
またこの半導体線状光源装置によれば、半導体
レーザ装置を光源として用いているので、装置を
小型に構成することが可能である。 Further, according to this semiconductor linear light source device, since a semiconductor laser device is used as a light source, it is possible to make the device compact.
なおこの半導体線状光源装置が可搬式のケース
に収納されるものであるときには、一体化した小
型光源装置を形成することができるので、どのよ
うな対象物に対しても通常のランプ光源と同様に
簡易に取付け及び取外しを行うことが可能とな
る。 Furthermore, when this semiconductor linear light source device is housed in a portable case, it can form an integrated compact light source device, so it can be used for any object in the same way as a normal lamp light source. It becomes possible to easily attach and detach the device.
第1図Aはこの考案に係る半導体線状光源装置
の一実施例を示す平面図、第1図Bは第1図Aの
B−B線断面図、第2図は同実施例の側面図、第
3図は同実施例における半導体レーザ装置から放
射されるレーザ光の収束用シリンドリカルレンズ
の焦点線位置における垂直方向の光強度分布を示
す図、第4図A及びBは夫々異なる等間隔で配置
された複数の半導体レーザ装置から放射されるレ
ーザ光の水平方向の光強度分布を夫々示す図であ
る。
1a〜1d……半導体レーザ装置、2a〜2d
……移動部材、2a1〜2d1……移動部材の脚
部、3a〜3d……ベアリング、4a〜4d……
位置調節用ダイヤル、5……平行雌ネジ、6……
ケース、6a……ガイドレール、6b……開口、
7……半導体レーザユニツト、8……収束用シリ
ンドリカルレンズ、9……スリツト、10……平
行ビーム用シリンドリカルレンズ、11……光源
ケース、11a……出射窓。
FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of a semiconductor linear light source device according to this invention, FIG. 1B is a sectional view taken along line B-B of FIG. 1A, and FIG. 2 is a side view of the same embodiment. , FIG. 3 is a diagram showing the vertical light intensity distribution at the focal line position of the cylindrical lens for converging laser light emitted from the semiconductor laser device in the same example, and FIG. FIG. 3 is a diagram showing horizontal light intensity distributions of laser beams emitted from a plurality of arranged semiconductor laser devices. 1a to 1d... semiconductor laser device, 2a to 2d
...Moving member, 2a1 to 2d1... Legs of moving member, 3a to 3d... Bearing, 4a to 4d...
Position adjustment dial, 5...parallel female screw, 6...
Case, 6a...guide rail, 6b...opening,
7... Semiconductor laser unit, 8... Cylindrical lens for convergence, 9... Slit, 10... Cylindrical lens for parallel beam, 11... Light source case, 11a... Exit window.
Claims (1)
方向に所定角度の広がりでレーザ光を放射する複
数の半導体レーザ装置と、 前記各半導体レーザ装置の配置間隔を調節する
ための調節手段と、 前記各半導体レーザ装置の並列方向に関しては
前記レーザ光の広がりを保ち、この並列方向に垂
直の方向に関しては前記レーザ光が平行ビームと
なるように前記各レーザ光を収束させるシリンド
リカルレンズ系と、 を具え、前記並列方向の広がりによつて、前記平
行ビーム化された各レーザ光が一部重畳し、全体
として前記並列方向に線状に延びた断面を持つレ
ーザ光が得られるようにした半導体線状光源装
置。[Claims for Utility Model Registration] A plurality of semiconductor laser devices arranged in parallel at predetermined intervals, each of which emits laser light with a predetermined angular spread in the vertical and horizontal directions, and adjusting the arrangement spacing of each of the semiconductor laser devices. adjusting means for maintaining the spread of the laser light in the parallel direction of the semiconductor laser devices, and converging the laser light so that the laser light becomes a parallel beam in the direction perpendicular to the parallel direction; a cylindrical lens system that causes the parallel beams to partially overlap each other due to the spread in the parallel direction, and the laser beam as a whole has a cross section linearly extending in the parallel direction. A semiconductor linear light source device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11603984U JPS6134124U (en) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | Semiconductor linear light source device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11603984U JPS6134124U (en) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | Semiconductor linear light source device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134124U JPS6134124U (en) | 1986-03-01 |
| JPH0452730Y2 true JPH0452730Y2 (en) | 1992-12-11 |
Family
ID=30674987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11603984U Granted JPS6134124U (en) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | Semiconductor linear light source device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134124U (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0777899B2 (en) * | 1988-05-13 | 1995-08-23 | 大日本印刷株式会社 | Blank board for paper container |
| JP2839784B2 (en) * | 1992-04-03 | 1998-12-16 | 株式会社東海理化電機製作所 | Light source device for shape measurement |
| JP6774446B2 (en) * | 2018-02-06 | 2020-10-21 | イーテック株式会社 | Linear light irradiation equipment |
| JP7422313B2 (en) * | 2018-12-26 | 2024-01-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Line beam scanning optics and laser radar |
| WO2022091312A1 (en) * | 2020-10-29 | 2022-05-05 | 河北ライティングソリューションズ株式会社 | Appearance inspection device, illumination device, and appearance inspection method |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP11603984U patent/JPS6134124U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6134124U (en) | 1986-03-01 |
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