JPH0452990Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体基板の表面の洗浄や塗布などを行う表面
処理装置に係り、とくに処理液を噴出するノズル
の移送構造の改良に関し、 ノズルを多数配置し、多種類の処理液が使用で
きることを目的とし、 複数の処理液供給装置と１対１に対応して接続
されたノズルと、回転するワーク取付台とを備え
た表面処理装置であつて、指定された上記ノズル
を所定の待機位置に移動する移送手段を有するノ
ズル搭載台と、上記待機位置に移送された指定ノ
ズルを先端に備えた把持手段により捕捉して、上
記ワーク取付台の回転中心まで往復動する移送手
段を有する移送アームとを備えるように構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本考案は半導体基板の表面の洗浄や塗布などを
行う表面処理装置に係り、とくに処理液を噴出す
るノズルの移送構造の改良に関する。

表面処理装置は、同一装置内で異なる種類の処
理液を用いる。この処理液を噴出するノズルは回
動する移送アームに取り付けられ、移送手段、例
えばエアシリンダにより半導体基板を搭載し回転
するワーク取付台の回転中心にワーク取付台の外
周外側の待機位置から噴出の都度、移送される。
この移動手段と移送アームとをワーク取付台の外
周に沿つて外側に配置するには、スペース上、限
界があつて処理液の種類だけノズルを配置でき
ず、処理液の種類を増やせないという問題を生じ
ている。

そのため、ノズルを多数配置し、多種類の処理
液が使用できる表面処理装置が要望されている。

〔従来の技術〕

従来は第５図の平面図に示すように、表面処理
装置、例えば半導体基板表面にレジストを塗布す
るレジスト塗布装置は、装置基台２０上に配設さ
れワーク２１、即ち半導体基板を真空吸着し高速
回転するワーク取付台２２と、装置外部に配置さ
れた図示していない処理液供給装置と柔軟なチユ
ーブ２９で接続されたノズル２３を先端に取り付
けワーク取付台２２の外周外側の装置基台２０上
に備える支軸２４を支点にして回動しノズル２３
をワーク取付台２２の回転中心Ｅと待機位置Ｆと
を往復回動させる移送アーム２６と、この移送ア
ーム２６の後端の長円孔２６ａにピストン軸２７
ａ−１の先端に固定した接続ピン２７ａ−２を挿
入連結し、ピストン軸２７ａ−１の往復動により
移送アーム２６を往復回動させるアーム用エアシ
リンダ２７をワーク取付台２２の外周外側の装置
基台２０上に備える。

上記機構の動作は、ワーク取付台２２にワーク
２１を載せて高速回転する一方、処理工程に合つ
た処理液を供給する待機位置Ｄにあるノズル２３
をワーク２１が所定回転に達すれば、アーム用エ
アシリンダ２７を往動して支軸２４を支点に移送
アーム２６を回動してノズル２３をワーク取付台
２２の回転中心上に移送し、処理液をワーク２１
上に定量噴出する。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような上記構造によれば、
ワーク取付台の外周に沿う外側には精々３〜４個
の移送アームしか配置できず、多種類の処理液が
使用できないといつた問題があつた。

上記問題点に鑑み、本考案はノズルを多数配置
し、多種類の処理液が使用できる表面処理装置を
提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

従来構造における上記問題点は、指定された上
記ノズルを所定の待機位置に移動する移送手段を
有するノズル搭載台と、上記待機位置に移送され
た指定ノズルを先端に備えた把持手段により捕捉
して、上記ワーク取付台の回転中心まで往復動す
る移送手段を有する移送アームとを備えることに
よつて解決される。

〔作用〕

多数のノズルを１箇所に整列配置し、指定する
ノズルを選択して所定の待機位置に移送すること
により、１つの移送アームで多種類の処理液ノズ
ルを使用することが可能となり、ワーク取付台の
外周に沿う外側に配置可能となる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本考案の要
旨を詳細に説明する。

第１図の平面図に示すように、表面処理装置、
例えば半導体基板表面にレジストを塗布するレジ
スト塗布装置は、装置基台１０上に配設されワー
ク１、即ち半導体基板を真空吸着し高速回転する
ワーク取付台２と、装置外部に配置された図示し
ていない処理液供給装置と１対１に対応してチユ
ーブ（図示略）で接続され等間隔で１列に配置さ
れたノズル３の中、指定されたノズル３−１を所
定の待機位置Ａに移動するノズル用移送手段４を
備えるノズル搭載台５と、待機位置Ａに停止した
指定ノズル３−１を先端に備えた把持手段８によ
り把持しワーク取付台２の回転中心Ｂまで往復移
動するアーム用移送手段７を備える板状の移送ア
ーム６とを備える。

移送アーム６は、その後端を後述のアーム用ス
テツプモータ７ｄの側面に固定する。

ノズル搭載台５は、第２図ａ，ｂの側断面図お
よび平面図に示すように、溶剤タンク５ａとノズ
ル挿入孔５ｂを備えて溶剤タンク５ａの上蓋を兼
ねるノズル搭載板５ｃとからなる。溶剤タンク５
ａは内部が仕切られ、溶剤５ｄを入れてノズル３
の噴出口５ｅの乾燥固化を防止する。各ノズル３
は、溶剤タンク５ａの上蓋（ノズル搭載板）に各
槽のノズル挿入孔５ｂに投入し、溶剤５ｄに浸漬
して置く。ノズル搭載台５は後述のノズル用ステ
ツプモータ４ｅの側面に取り付けられる。

ノズル３は、チユーブ９を接続可能に突出した
管体３ａをブロツク３ｂのほぼ中心に貫通固定
し、両側端の一方にピン挿入孔３ｃと他方に半円
形断面のピン係止溝３ｄを備える。

ノズル用移送手段４は、第３図の側面図に示す
ように、装置基台１０に固設された昇降用エアシ
リンダ４ａのピストン軸４ａ−１に支持され装置
基台１０に固設されたスタンド４ｂの摺動ガイド
４ｃに案内されて上下動する昇降台４ｄと、ノズ
ル搭載台５の移動範囲をカバーする長さを有して
昇降台４ｄに固設された摺動ガイド４ｅと、摺動
ガイド４ｅ上を滑合してするノズル移動台４ｆ
と、ノズル移動台４ｆに取り付けられたノズル用
ステツプモータ４ｇと、モータ軸４ｇ−１に取着
したピニオン４ｈと昇降台４ｂに固設したラツク
４ｊとの噛み合いから構成される。

ノズル用ステツプモータ４ｇは、外部からのパ
ルス駆動により、指定されたノズルの現在位置と
待機位置Ａ間に相当するをステツプ数だけ回動
し、指定ノズルを所定の待機位置Ａに持つてく
る。

昇降用エアシリンダ４ａは、指定されたノズル
をノズル挿入孔５ｂから出し入れする際に昇降台
４ｄを上下に昇降させることにより溶剤タンク５
ａを上下し、指定ノズルが第２図のａ図に示すノ
ズル挿入孔５ｂに引つ掛からずに水平に移動でき
るようにする。

アーム用移送手段７は、第４図の側面図に示す
ように、移動範囲をカバーする長さを有して装置
基台１０に固設されたスタンド７ａに取り付けら
れるた摺動ガイド７ｂと、摺動ガイド７ｂ上を滑
合して指定されたノズル３−１をワーク取付台２
の回転中心Ｂに移送するアーム移動台７ｃと、ア
ーム移動台７ｃに取り付けられたアーム用ステツ
プモータ７ｄと、モータ軸に取着したピニオン７
ｅと装置基台１０に固設したラツク７ｆとの噛み
合いから構成される。

アーム用ステツプモータ７ｄは、外部からのパ
ルス駆動により回転中心Ｂと待機位置Ａ間に相当
するをステツプ数だけ回動し、移送アーム６を移
動する。

把持手段８は、第１図および第４図に示すよう
に、移送アーム６に固設される把持用エアシリン
ダ８ａおよび指定ノズル３−１のピン挿入孔３ｃ
に挿入する挿入ピン８ｂと、ピストン軸８ａ−１
の先端に固定され挿入ピン８ｂをピン挿入孔３ｃ
に挿入した状態でピストン軸８ａ−１の往復動に
より指定ノズル３−１のピン係止溝３ｄと係、離
合する係止ピン８ｃとから構成される。

上記機構の動作は、ワーク取付台２にワーク１
を載せて高速回転する一方、処理工程に合つた処
理液を供給する指定ノズル３−１を待機位置Ａに
移動する。ワーク位置が所定回転に達すれば、ア
ーム用ステツプモータ７ｄを駆動して移送アーム
６を把持位置Ｃに移動させ、挿入ピン８ｂを指定
ノズル３−１のピン挿入孔３ｃに挿入して停止す
る。しかる後に把持用エアシリンダ８ａを往動し
て停止ピン８ｃを指定ノズル３−１のピン係止溝
３ｄに係合して指定ノズル３−１を把持する。

つぎに、昇降用エアシリンダ４ａを復動し、ノ
ズル搭載台５を下げて指定ノズル３−１をノズル
挿入孔５ｂから出し、アーム用ステツプモータ７
ｄを逆転させ、移送アーム６を停止位置Ｄに移動
し、指定ノズル３−１をワーク取付台２の回転中
心Ｂ上に移送し、処理液をワーク１上に定量噴出
する。

本構造によれば、ワーク取付台の外周に沿う外
側の限られた空間に処理液の種類だけ複数のノズ
ルを１箇所に配列して指定ノズルを選択して所定
の待機位置に移送することにより、１つの移送ア
ームで多種類の処理液を供給できることになり、
処理液の種類を増やすことができる。

なお、上記説明のノズル用移送手段およびアー
ム用移送手段はステツプモータとラツク・ピニオ
ンギアの組み合わせとしたが、その他リニアモー
タあるいはゼネバカムなどの間欠往復運動機構を
用いてもよく、また上記説明のノズルは直線的に
配列したが、ワーク取付台の外周外側に円形状に
配列しても差支えなく、この場合、さらに多くの
ノズルを設けることができる。

〔考案の効果〕

以上、詳述したように本考案によれば、限られ
た空間にノズルを多数配置し、多種類の処理液が
使用でき、装置の処理効率を大幅に向上できると
いつた実用上極めて有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による一実施例の平面図、第２
図ａ，ｂは第１図のノズル搭載台の側断面図およ
び平面図、第３図は第１図のノズル搭載台の移送
手段の側断面図、第４図は第１図の移送アームの
移送手段の側面図、第５図は従来技術による平面
図である。 図において、１はワーク、２はワーク取付台、
３はノズル、３−１は指定ノズル、４はノズル用
移送手段、５はノズル搭載台、５ｃはノズル搭載
板、６は移送アーム、７はアーム用移送手段、８
は把持手段、１０は装置基台、をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の処理液供給装置と１対１に対応して接続
   されたノズル３と、回転するワーク取付台２とを
   備えた表面処理装置であつて、指定された上記ノ
   ズル３−１を所定の待機位置に移動するノズル用
   移送手段４を有するノズル搭載台５と、 上記待機位置に移送された指定ノズル３−１を
   先端に備えた把持手段８により把持して、上記ワ
   ーク取付台２の回転中心まで往復動するアーム用
   移送手段７を有する移送アーム６とを備えてなる
   ことを特徴とする表面処理装置。