JPH0453034Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案回路基板用配線保護板を以下の項目に従
つて説明する。

Ａ 産業上の利用分野 Ｂ 考案の概要 Ｃ 背景技術［第７図］ Ｄ 考案が解決しようとする問題点［第７図］ Ｅ 問題点を解決するための手段 Ｆ 実施例 ａ ベース基板［第１図乃至第３図、第５図、第
６図］ ｂ カード基板［第１図、第５図、第６図］ ｃ 配線保護板［第１図、第３図乃至第６図］ ｄ 配線保護板のベース基板への取付［第１図、
第３図、第５図、第６図］ ｅ カード基板のコネクタへの装着［［第１図、
第５図、第６図］ Ｇ 考案の効果 （Ａ 産業上の利用分野） 本考案は新規な回路基板用配線保護板に関す
る。詳しくは、例えば、所謂カード基板と称され
る回路基板が装着されるコネクタが複数個設けら
れると共に上記複数個のコネクタ間に接続用の配
線コードが位置する回路基板、例えば、マザーボ
ード等と称される回路基板の上記配線コードを保
護するための回路基板用配線保護板に関するもの
であり、上記コネクタが設けられる回路基板のプ
リント配線回路等のレイアウトを制限することが
ないと共に、回路基板への取付を略１動作で、し
かも、特別な固定手段を用いなくても行なうこと
ができ、その上、隣接する２個のコネクタ間の間
隔の大小に拘らずこれらコネクタ間に位置する配
線コードを覆うように設けることができるように
した新規な回路基板用配線保護板を提供しようと
するものである。

（Ｂ 考案の概要） 本考案回路基板用配線保護板は、複数個のコネ
クタが設けられると共にこれら複数個のコネクタ
間に位置する配線コードを覆つて保護するための
回路基板用配線保護板であつて、可撓性を有する
合成樹脂により略板状に形成すると共に回路基板
のうち隣接する２つのコネクタの間にこの部分を
覆うように湾曲させかつ湾曲させることによつて
生じた弾性を利用して設けることができるように
し、それによつて、前記回路基板のプリント配線
回路等のレイアウトを制限することがないと共
に、回路基板への取付を略１動作で、しかも、特
別な固定手段を用いなくても行なうことができ、
その上、隣接する２個のコネクタ間の間隔の大小
に拘らず２つのコネクタの間に配置することがで
きるようにしたものである。

（Ｃ 背景技術）［第７図］ 今日、電子回路は、一般に、所定のプリント配
線回路が形成された回路基板に所定の電子部品等
を装着することによつて構成される。

また、コンピユータの回路等構造が複雑な電子
回路は、その回路の全体を幾つかのブロツクに分
けてこれら複数のブロツク回路を所謂カード基板
と称される回路基板に各別に設けると共に、これ
らブロツク回路を互いに接続する接続回路が形成
された所謂マザーボードと称されるベース基板に
複数のコネクタを設け、このコネクタに上記カー
ド基板を装着することによつて構成することが多
い。

第７図はそのようなカード基板及びベース基板
を有する基板構造の一例ａを示すものである。

同図において、ｂはベース基板（図面ではその
一部のみを示してある。）であり、該ベース基板
ｂには所定の接続回路が形成されると共にカード
基板装着用の第１のコネクタｃ，ｃ、…（図面で
は２個のみ示してある。）が適当な間隔を置いて
設けられている。ｄ，ｄ、…は第１のコネクタ
ｃ，ｃ、…の端子孔である。

尚、ｅ，ｅ、…はベース基板ｂに形成された接
続回路をカード基板に形成された回路以外の回路
等と接続するための第２のコネクタであり、これ
ら第２のコネクタｅ，ｅ、…はベース基板ｂのう
ち前記第１のコネクタｃ，ｃ、…の間の部分に配
置されると共に、多数の配線コードｆ，ｆ、…の
一端が接続されている。

ｇ，ｇ、…はカード基板（図面では２個のみ示
してある。）であり、これらカード基板ｇ，ｇ、
…には所定のブロツク回路が形成されると共に、
その一側部に略櫛歯状を為すように配列された端
子ピンｈ，ｈ、…が取着されている。

しかして、カード基板ｇ，ｇ、…はその端子ピ
ンｈ，ｈ、…が第１のコネクタｃ，ｃ、…のうち
当該カード基板と対応するものの端子孔ｄ，ｄ、
…に挿入されることによつてベース基板ｂに装着
され、これにより、カード基板ｇ，ｇ、…に形成
された各ブロツク回路がベース基板に形成された
接続回路と接続されることになる。

（Ｄ 考案が解決しようとする問題点）［第７図］ ところで、回路基板には、通常、複数本の配線
コードが設けられ、特に、第７図に示すような基
板構造ａにおいては、ベース基板ｂのコネクタ
ｃ，ｃ、…及びｅ，ｅ、…が設けられた側の面に
多数の配線コードｆ，ｆ、…が位置することにな
るので、一般に、これら配線コードｆ，ｆ、…は
何箇所かを結束部材ｉ，ｉ、…によつて結束され
て、配線コードｆ，ｆ、…が無秩序に位置するこ
とを防止して配線コードｆ，ｆ、…の保護を図
り、かつ、配線コードｆ，ｆ、…が他の部分に接
触して当該部分の破損等が生じることがないよう
にされる。

ところが、配線コードｆ，ｆ、…をこのような
結束部材によつて結束しただけでは配線コード
ｆ，ｆ、…の位置を固定することができないの
で、例えば、当該機器を動かしたとき配線コード
の位置がずれてカード基板ｇ，ｇ、…と接触して
それが動作不良の原因になつたりすることがあ
る。

特に、第７図に示すような基板構造ａにおいて
は、ベース基板ｂ上に設けられた第１のコネクタ
ｃ，ｃ、…にカード基板ｇ，ｇ、…が装着される
が、この場合、同図に示すように、配線コード
ｆ，ｆ、…の一部が第１のコネクタｃ，ｃ、…の
上面に引つ掛かつていると、カード基板ｇ，ｇ、
…をコネクタｃ，ｃ、…に装着する際に、配線コ
ードｆ，ｆ、…がカード基板ｇ，ｇ、…と第１の
コネクタｃ，ｃ、…との間に挟まれることになる
ため、カード基板ｇ，ｇ、…の端子ピンｈ，ｈ、
…を第１のコネクタｃ，ｃ、…の端子孔ｄ，ｄ、
…に完全に差し込むことができなくなるという問
題がある。

そこで、このような基板構造ａにおいては、配
線コードｆ，ｆ、…の位置がベース基板ｂに対し
てできるだけ固定されるようにするために、配線
コードｆ，ｆ、…の一部を何らかのコード固定部
材を使用してベース基板ｂに固定することが行な
われており、このようなコード固定部材として、
従来から所謂コーテイングピンやワイヤークリツ
プあるいは半田付け型のコード固定部材等が用い
られている。

しかしながら、このようなコード固定部材は、
これ自体がベース基板ｂに直接固定されるため、
ベース基板ｂにこれらコード固定部材を取着する
ためのスペースを用意しておく必要があり、従つ
て、その分ベース基板ｂのプリント配線回路やコ
ネクタｃ，ｃ、…及びｅ，ｅ、…の配置のレイア
ウト等が制限されるという問題があり、また、ベ
ース基板ｂにそのようなスペースを用意すること
ができない場合はこれらコード固定部材を使用す
ることができないことになる。

そして、このようなコード固定部材は配線コー
ドｆ，ｆ、…の一部を保持するだけであるから、
配線コード全体の位置を固定するためには多数の
コード固定部材を使用する必要があると共に、配
線コード自体の太さや結束された配線コードの束
の太さ等の違いによつてそれぞれ形状や大きさの
異なるコード固定部材を使用しなければならない
という問題があり、更には、これらコード固定部
材をベース基板に取り付けるための格別な作業を
必要とする問題もある。

（Ｅ 問題点を解決するための手段） 本考案回路基板用配線保護板は、上記した問題
点を解決するために、可撓性を有する合成樹脂に
より略板状に形成すると共に回路基板に設けられ
た２つのコネクタの間に回路基板の上記間の部分
を覆うように湾曲されかつその両側端が上記２つ
のコネクタの側面に弾接する状態で設けることが
できるようにしたものである。

従つて、本考案回路基板用配線保護板によれ
ば、配線保護板を回路基板に直接固定する必要が
ないため、回路基板に配線保護板を固定するため
のスペースを用意する必要が無く、従つて、回路
基板のプリント配線回路のレイアウト等を制限す
ることが無いと共に、回路基板への取付はこの配
線保護板を湾曲させてその両側端を隣接する２つ
のコネクタの対向面に弾接させるだけで完了する
ので、回路基板への取付を略一動作で、しかも、
特別な取付手段を用いなくても行なうことがで
き、その上、隣接する２つのコネクタの間の間隔
が一定でなくても湾曲の大きさをその間隔の大き
さに対応した大きさとすれば２つのコネクタの間
の間隔の大小に拘りなく使用することができる。

（Ｆ 実施例） 以下に、本考案回路基板用配線保護板の詳細を
添付図面に示した実施例に従つて説明する。

尚、図面に示した実施例は、本考案をカード基
板を装着するためのコネクタが多数設けられた回
路基板の配線保護板に適用したものである。

（ａ ベース基板）［第１図乃至第３図、第５図、
第６図］ １はマザーボードと称されるベース基板であ
り、該ベース基板１の下面には所謂システムバス
を構成する図示しない接続回路が所定のプリント
パターンにより形成されている。

２，２、…は後述する第１のコネクタを保持す
るためのコネクタホルダーであり、これらコネク
タホルダー２，２、…は金属材料により形成さ
れ、かつ、その長手方向に沿う方向から見た形状
が略コ字形を成すように形成されると共に、２個
づつそのコ字形の開口部が互いに対向する向きで
所定の間隔を置いて平行に位置する状態で配置さ
れており、そのコ字形の下片２ａ，２ａ、…がベ
ース基板１に固定されている。

３，３、…は後述するカード基板が着脱自在に
装着される第１のコネクタであり、これら第１の
コネクタ３，３、…にはその大部分が第１のコネ
クタ３，３、…の主部３ａ，３ａ、…に略埋込状
に設けられると共にその下端部が主部３ａ，３
ａ、…から下方へ突出した接続ピン４，４、…
（第６図参照。尚、図面ではその下端部のみを示
してある。）が第１のコネクタ３，３、…の長手
方向に沿つて２列に配列された状態で多数設けら
れており、また、これら接続ピン４，４、…と格
別に対応する位置にその上端が主部３ａ，３ａ、
…の上面に開口する端子孔５，５、…が形成され
ている。

そして、これら第１のコネクタ３，３、…の主
部３ａ，３ａ、…の長手方向における両端部には
その上面と端面とが交わる隅角部を切り欠くよう
にして切欠部６，６、…が形成されており、第１
のコネクタ３，３、…はその主部３ａ，３ａ、…
の両端部が前記コネクタホルダー２，２、…のう
ち互いに平行に対向する２つのコネクタホルダー
２，２、…の下片２ａと上片２ｂとによつて挟ま
れる状態でコネクタホルダー２，２に保持され、
かつ、図示しない固定手段によりコネクタホルダ
ー２，２に固定されている。

尚、第１のコネクタ３，３、…は互いに隣接す
るものが略平行に対向する向きで、かつ、互いに
所定の間隔を置いて位置するようにコネクタホル
ダー２，２、…に取着されると共に、その接続ピ
ン４，４、…の下端部がベース基板１の下面に形
成された接続回路と半田付されている。

しかして、第１のコネクタ３，３、…がコネク
タホルダー２，２を介してベース基板１の上面に
取着されると共に、これら第１のコネクタ３，
３、…の下面とベース基板１の上面との間にはコ
ネクタホルダー２，２、…の下片２ａ，２ａ…の
板厚と等しい高さの間隙７，７、…（第６図参
照）ができることになる。

８，８、…はベース基板１に形成された接続回
路と配線コード９，９、…とを接続するための第
２のコネクタであり、これら第２のコネクタ８，
８、…はベース基板１のうち互いに隣接する２つ
の第１のコネクタ３，３の間の部分に配置される
と共に、固定部８ａ，８ａ、…に略埋込状に設け
られた接続ピン８ｂ，８ｂ、…（第６図参照）の
一端部がベース基板１の下面に形成された接続回
路と半田付され、かつ、配線コード９，９、…が
接続された接続部８ｃ，８ｃ、…が固定部８ａ，
８ａ、…に着脱自在に接続されている。

尚、配線コード９，９、…の他端は図示しない
他の回路と接続されると共に、その数箇所が結束
部材１０，１０、…によつて結束されている。

（ｂ カード基板）［第１図、第５図、第６図］ １１，１１、…はカード基板である。

これらカード基板１１，１１、…にはそれぞれ
所定のブロツク回路が形成されると共に、その両
面の一側縁寄りの部分に多数の端子ピン１２，１
２、…がその一部が上記一側縁から突出し、か
つ、略櫛歯状を成すように配列された状態で取着
されている。

（ｃ 配線保護板）［第１図、第３図乃至第６図］ １３はベース基板１のうち隣接する２つの第１
のコネクタ３，３の間の部分を覆うように設けら
れる配線保護板である。

配線保護板１３は可撓性を有する合成樹脂、例
えば、硬質塩化ビニールあるいはポリカーボネー
ト等の合成樹脂の透明なものによつて略長方形の
板状を成すように形成されると共に、その長手方
向に沿つて延びる２つの側端縁１３ａ，１３ａに
略直角に屈曲された係合片１４，１４が形成され
ており、また、その幅方向に沿つて延びる２つの
側端縁１３ｂ，１３ｂにその縁が比較的大きな曲
率で延びる略円弧状を成す切欠部１５，１５が形
成されている。

尚、配線保護板１３，１３，１３の長手方向に
おける長さは前記第１のコネクタ３，３、…の主
部３ａ，３ａ、…の長手方向における長さと略等
しいかあるいはそれより稍短く、また、その幅方
向における長さは隣接する２つの第１のコネクタ
３と３の間の間隔の略２倍余りの長さになつてい
る。

（ｄ 配線保護板のベース基板への取付）［第１
図、第３図、第５図、第６図］ そして、このように形成された配線保護板１３
はベース基板１に次のように設けられる。

即ち、配線保護板１３のベース基板１への取付
は、第５図を見て良く解るように、配線保護板１
３をその長手方向に沿う方向から見て略ドーム形
を成し、かつ、その２つの係合片１４，１４が互
いに外側を向いて突出するように湾曲させると共
に、隣接する２つの第１のコネクタ３，３の間に
位置させながらその係合片１４，１４を上記２つ
の第１のコネクタ３，３とベース基板１との間の
前記間隙７，７に位置させることにより行なう。

従つて、配線保護板１３の一側端縁１３ａ，１
３ａに沿う部分が２つの第１のコネクタ３，３の
互いに対向する対向面の下端部に弾接すると共
に、その係合片１４，１４が上記２つの第１のコ
ネクタ３，３の下面に係合されることになる。

これによつて、配線保護板１３は、その２つの
係合片１４，１４の第１のコネクタ３，３の下面
に対する係合が解除されかつ反ベース基板１側へ
向けて引き抜くようなことが為されない限り、ベ
ース基板１に取り付けられた状態が保持されると
共に、他方の側端縁１３ｂ，１３ｂがコネクタホ
ルダー２に当接することによつてその長手方向へ
の動きが阻止されることになる。

しかして、ベース基板１のうち隣接する２つの
第１のコネクタ３，３間の部分が配線保護板１３
によつて覆われることになるため、上記部分に位
置する第２のコネクタ８，８、…及び配線コード
９，９、…はベース基板１と２つの第１のコネク
タ３，３と配線保護板１３とによつて囲まれた空
間内に位置することになり、従つて、配線コード
９，９、…のうち少なくとも２つの第１コネクタ
３，３間に位置する部分が第１のコネクタ３，３
上に乗り上るようなことは生じない。

尚、配線保護板１３はこのように略ドーム形を
成すように湾曲された状態でベース基板１に設け
られるため、その略円弧状に湾曲された部分には
側方へ拡がろうとする応力が生ずることになる
が、この円弧状に湾曲された部分の両端には切欠
部１５，１５が位置することになるので、上記応
力を小さく抑えることができ、従つて、隣接する
２つの第１のコネクタ３と３との間の間隔がかな
り狭くても、そのドーム形の上端部が他の部分よ
り外側へ拡がるような形、即ち、上記２つの第１
のコネクタ３，３の上方に位置するような形にな
ることは無い。

また、この実施例においては隣接する２つの第
１のコネクタ３，３間の間隔を略一定にしたが、
この間隔が一定で無くても配線保護板１３，１
３、…をその大きさを変えることなく上記した取
付態様と同じ取付態様によつてベース基板１に取
り付けることができる。即ち、２つの第１のコネ
クタ３，３間の間隔が図面に示した間隔より広い
場合は配線保護板１３のドーム形の高さが低く、
かつ、その円弧状に湾曲される部分の曲率が小さ
くなり、また、上記間隔が図面に示した間隔より
狭い場合は配線保護板１３のドーム形の高さが高
く、かつ、その円弧状に湾曲される部分の曲率が
大きくなるだけのことである。

従つて、２つの第１のコネクタ３，３の間の間
隔がかなり異なつても、同じ大きさの配線保護板
を使用することができる。

また、配線保護板１３は透明な合成樹脂により
形成されているので、側方から覗くようなことを
しないでもこの配線保護板により覆われた部分を
見ることができる。

（ｅ カード基板のコネクタへの装着）［第１図、
第５図、第６図］ また、前記カード基板１１，１１、…は第１の
コネクタ３，３、…のうち当該カード基板１１が
装着されるべき所定の第１のコネクタ３にその端
子ピン１２，１２、…を第１のコネクタ３の端子
孔５，５、…に挿入することにより装着される。

この場合、第１のコネクタ３，３、…の側方に
は配線保護板１３，１３、の側面が近接して位置
されているのでカード基板１１，１１、…を第１
のコネクタ３，３、…に装着するときこの配線保
護板１３，１３の側面をいわば案内部材として利
用することができる。

尚、カード基板１１，１１、…を第１のコネク
タ３，３、…に装着するとき第１のコネクタ３，
３、…にある程度の押圧力が加えられることにな
るが、この押圧力はコネクタホルダー２を介して
ベース基板１に加えられることになるのでその押
圧力がかなり広い面積に分散されることになる。
また、ベース基板１のコネクタホルダー２，２、
…と対応する部分は、例えば、基板ラツクやシヤ
ーシ部に下方から支持するようにしておけば、そ
れによつて、コネクタホルダー２，２、…に押圧
力が加えられてもベース基板１に過度の負担が生
じることを避けることができる。

（Ｇ 考案の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本
考案回路基板用配線保護板は、可撓性を有する合
成樹脂により略板状に形成されると共に回路基板
に設けられた２つのコネクタの間に回路基板の上
記間の部分を覆うように湾曲されかつその両側端
が上記２つのコネクタの側面に弾接する状態で設
けられることを特徴とする。

即ち、本考案によれば、配線保護板を回路基板
に直接固定することなく設けることができるた
め、回路基板に配線保護板を固定するためのスペ
ースを用意する必要が無く、従つて、回路基板の
プリント配線回路のレイアウト等を制限しないで
済むことになる。

また、回路基板への取付はこの配線保護板を湾
曲させてその両側端を燐接する２つのコネクタの
対向面に弾接させるだけで完了するので、回路基
板への取付を略一動作で、しかも、特別な取付手
段を用いなくても行なうことができる。

そして、隣接する２つのコネクタの間の間隔が
一定でなくても湾曲の大きさをその間隔の大きさ
に対応した大きさとすれば２つのコネクタの間の
間隔の大小に拘りなく設けることができるので、
その大きさの種類が少なくて済むと共に、この配
線保護板の大きさを選ぶことにより回路基板の２
つのコネクタの間の部分の大部分を１種類の配線
保護板によつて覆うことができるので、用意する
配線保護板の種類が少なくて済むことになる。

尚、前記した実施例においては、本考案をカー
ド基板が装着される複数のコネクタが設けられた
回路基板のコネクタ間に配置する回路基板用配線
保護板に適用すると共に、カード基板のコネクタ
への装着をこれらコネクタの間に配線保護板が設
けらえた後行なうようにしたが、このようにする
ことによつて、カード基板を上記コネクタに装着
するときこれらコネクタに側方から近接して位置
する配線保護板をその装着の案内部材として利用
することができる。

また、前記した実施例においては、配線保護板
の４つの側端縁のうち回路基板に設けられた状態
において略弧状に湾曲される２つの側端縁にその
切欠縁が略円弧状に延びる切欠部を形成したが、
このようにすることによつて配線保護板が湾曲さ
れるときのその略円弧状に湾曲される部分に生ず
る側方へ拡がろうとする応力を小さく抑えること
ができ、これによつて、配線保護板が上記円弧状
に湾曲される部分の曲率がより大きくなる形状に
湾曲される場合でも、その円弧状に湾曲される部
分が他の部分より側方へはみ出すような形になる
のを防止することができる。

更に、前記した実施例においては、本考案配線
保護板を透明な合成樹脂により形成したが、この
ようにすれば、側方から覗き込むようにしなくて
も回路基板のうち配線保護板によつて覆われた部
分を見ることができる。

そして、本考案は、前記実施例に示したような
使用目的を有する配線保護板に限られることな
く、何らかの機能を持つ複数のコネクタが設けら
れた回路基板の隣接する２つのコネクタの間の部
分に位置する配線コードや回路部品等を保護する
等各種の保護目的を有する回路基板用配線保護板
と適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本考案回路基板用配線保護
板の実施の一例を示すものであり、第１図は配線
保護板及びカード基板が設けられた状態のベース
基板の平面図、第２図は配線保護板及びカード基
板が設けられる前の状態のベース基板の平面図、
第３図は配線保護板が設けられた状態のベース基
板の平面図、第４図は配線保護板の斜視図、第５
図は配線保護板及びカード基板が設けられた状態
のベース基板の一部を拡大し、かつ、一部を分解
して示す斜視図、第６図は第１図の−線に沿
う拡大断面図、第７図はカード基板及びベース基
板を有する基板構造の一例を示す要部の斜視図で
ある。 符号の説明、１……回路基板、３……コネク
タ、１３……回路基板用配線保護板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 可撓性を有する合成樹脂により略板状に形成さ
   れると共に回路基板に設けられた２つのコネクタ
   の間に回路基板の上記間の部分を覆うように湾曲
   されかつその両側端が上記２つのコネクタの側面
   に弾接する状態で設けられる ことを特徴とする回路基板用配線保護板。