JPH0453101B2 - - Google Patents
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- JPH0453101B2 JPH0453101B2 JP61212509A JP21250986A JPH0453101B2 JP H0453101 B2 JPH0453101 B2 JP H0453101B2 JP 61212509 A JP61212509 A JP 61212509A JP 21250986 A JP21250986 A JP 21250986A JP H0453101 B2 JPH0453101 B2 JP H0453101B2
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit board
- ecb
- window
- conductive path
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10431—Details of mounted components
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- H05K2201/10477—Inverted
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路基板に集積回路を取付ける装置
に関する。
に関する。
集積回路基板としてのセラミツク基板上に集積
回路をチツプをマウントする技術は多数存在す
る。これらの方法は、集積回路基板上の導電路と
集積回路チツプそれ自身のコンタクトパツドとの
間に信頼できる接続を実現するという事実で共通
している。いくつかの情況下において、集積回路
チツプと集積回路基板のアセンブリは、パツケー
ジの中にマウントされており、導電線は集積回路
チツプを接続するためのパツケージから他のコン
ポーネントへと及んでいる。典型的には、導電線
は食刻回路基板（以下ECBという）にマウント
されているパツケージに合致したソケツトにパツ
ケージがさしこまれることを可能にする。その他
の情況下においては、集積回路基板をECBに直
接取付けることが望ましいであろう。ECBの導
電路と集積回路基板の導電路を通過する信号が低
周波数であるとき、集積回路基板とECBの間の
電気的接続特性に多大の注意を払う必要はない。
しかし信号の周波数が増加するにつれて、信号の
劣化を避けるために相互接続上に求められる要求
は、いつそう厳しいものになつてゆく。はなはだ
しい劣化をせずに高周波信号伝達ができるひとつ
の電気コネクターは、1981年３月10日に発行され
た米国特許第4255003号（特公昭58−3344号に対
応）に開示されている。この場合のコネクターで
は、集積回路基板はECBのくぼみの中にはめこ
まれ、集積回路基板上の導電路は集積回路基板の
周囲にむかつてひろがり、ECBの上表面の導電
路と対応しながら集積回路基板の周囲に並ぶ形を
とつている。下面に接触小片を有するエラストマ
ーの枠状の圧力パツドは、それが集積回路基板と
ECBのみぞの橋渡しとして作用し、その接触小
片は、集積回路基板の導電路と対応するECBの
導電路との間で、電気的に接続する。枠部材は圧
力パツドと適合しECBに固定され、導電路と接
触している接触小片との接触圧力が保たれるよう
にエラストマーを圧している。この型式のコネク
ターは10GHzまでの周波数の信号伝達にうまく利
用されてきた。
回路をチツプをマウントする技術は多数存在す
る。これらの方法は、集積回路基板上の導電路と
集積回路チツプそれ自身のコンタクトパツドとの
間に信頼できる接続を実現するという事実で共通
している。いくつかの情況下において、集積回路
チツプと集積回路基板のアセンブリは、パツケー
ジの中にマウントされており、導電線は集積回路
チツプを接続するためのパツケージから他のコン
ポーネントへと及んでいる。典型的には、導電線
は食刻回路基板（以下ECBという）にマウント
されているパツケージに合致したソケツトにパツ
ケージがさしこまれることを可能にする。その他
の情況下においては、集積回路基板をECBに直
接取付けることが望ましいであろう。ECBの導
電路と集積回路基板の導電路を通過する信号が低
周波数であるとき、集積回路基板とECBの間の
電気的接続特性に多大の注意を払う必要はない。
しかし信号の周波数が増加するにつれて、信号の
劣化を避けるために相互接続上に求められる要求
は、いつそう厳しいものになつてゆく。はなはだ
しい劣化をせずに高周波信号伝達ができるひとつ
の電気コネクターは、1981年３月10日に発行され
た米国特許第4255003号（特公昭58−3344号に対
応）に開示されている。この場合のコネクターで
は、集積回路基板はECBのくぼみの中にはめこ
まれ、集積回路基板上の導電路は集積回路基板の
周囲にむかつてひろがり、ECBの上表面の導電
路と対応しながら集積回路基板の周囲に並ぶ形を
とつている。下面に接触小片を有するエラストマ
ーの枠状の圧力パツドは、それが集積回路基板と
ECBのみぞの橋渡しとして作用し、その接触小
片は、集積回路基板の導電路と対応するECBの
導電路との間で、電気的に接続する。枠部材は圧
力パツドと適合しECBに固定され、導電路と接
触している接触小片との接触圧力が保たれるよう
にエラストマーを圧している。この型式のコネク
ターは10GHzまでの周波数の信号伝達にうまく利
用されてきた。
いつそう複雑な集積回路に用いるとき起こる問
題の中には、放熱とパツケージ費用の問題があ
る。ひとつの方法、すなわちオートメーシヨンに
よるパツケージ費用の節減は、テープ自動貼り付
け（TAB）として知られている。TABは、集積
回路チツプのコンタクトパツドと集積回路基板の
導電路とを接続させるために一般に用いられてい
る。たとえば、ソリツドステートテクノロジー
1978年３月号に掲載されているR.L.ケインの「ビ
ームテープキヤリアＡ設計ガイド」を参照された
い。TBAは、多数の相互接続部材のようなもの
からつくられるテープを採用している。各々の相
互接続部材は、たいていポリイミドのような一枚
の誘電性物質のシートと、このシートのひとつの
面にひろがつている導電路を有している。誘電性
物質のシートは、ひとつの窓を規定し、代表的に
は銅である導電路の一端は、窓によつて規定され
ている空間に、梁としてつき出している。ゆえに
テープはビームテープと呼ばれる。窓は集積回路
チツプの相互接続面よりもいくらか大きい。テー
プはボンデイングステーシヨンへ送られ、そこで
各々の集積回路チツプの相互接続面は、各々の相
互接続部材の窓へとあてがわれる。各々の集積回
路チツプのコンタクトパツドは、対応する導電路
の梁へと熱収縮性的に接着される。テープは各々
の相互接続部材に応じて個別の長さに切断され、
集積回路チツプはセラミツク基板につけられる。
導電路の他端は、セラミツク基板の導電路にボン
デイングされる。
題の中には、放熱とパツケージ費用の問題があ
る。ひとつの方法、すなわちオートメーシヨンに
よるパツケージ費用の節減は、テープ自動貼り付
け（TAB）として知られている。TABは、集積
回路チツプのコンタクトパツドと集積回路基板の
導電路とを接続させるために一般に用いられてい
る。たとえば、ソリツドステートテクノロジー
1978年３月号に掲載されているR.L.ケインの「ビ
ームテープキヤリアＡ設計ガイド」を参照された
い。TBAは、多数の相互接続部材のようなもの
からつくられるテープを採用している。各々の相
互接続部材は、たいていポリイミドのような一枚
の誘電性物質のシートと、このシートのひとつの
面にひろがつている導電路を有している。誘電性
物質のシートは、ひとつの窓を規定し、代表的に
は銅である導電路の一端は、窓によつて規定され
ている空間に、梁としてつき出している。ゆえに
テープはビームテープと呼ばれる。窓は集積回路
チツプの相互接続面よりもいくらか大きい。テー
プはボンデイングステーシヨンへ送られ、そこで
各々の集積回路チツプの相互接続面は、各々の相
互接続部材の窓へとあてがわれる。各々の集積回
路チツプのコンタクトパツドは、対応する導電路
の梁へと熱収縮性的に接着される。テープは各々
の相互接続部材に応じて個別の長さに切断され、
集積回路チツプはセラミツク基板につけられる。
導電路の他端は、セラミツク基板の導電路にボン
デイングされる。
問題の発生が予想されるさまざまな領域は、集
積回路チツプのパツケージングをシステムレベル
で検討することが必要である。使い易いリードと
共に集積回路チツプを単に供給するだけでは十分
ではない。リードをその他の素子に接続するため
の方法と、回路の動作がその他の素子に及ぼす影
響も考慮しなければならない。
積回路チツプのパツケージングをシステムレベル
で検討することが必要である。使い易いリードと
共に集積回路チツプを単に供給するだけでは十分
ではない。リードをその他の素子に接続するため
の方法と、回路の動作がその他の素子に及ぼす影
響も考慮しなければならない。
本発明の目的は集積回路をECBに取付ける際、
接続導電路の経路長を短かく保ち、高周波信号に
対し信頼性の高い接続を実現すると共に集積回路
の放熱を助けると共に、通常の機械によるTBA
が可能な集積回路取付装置を提供することにあ
る。
接続導電路の経路長を短かく保ち、高周波信号に
対し信頼性の高い接続を実現すると共に集積回路
の放熱を助けると共に、通常の機械によるTBA
が可能な集積回路取付装置を提供することにあ
る。
本発明の適切な実施では、相互接続面を有する
単一の集積回路基板は、その表面にコンタクト・
パツドを具え、可撓性のあるシート状の相互接続
部材を介してECBに取付けられる。この相互接
続部材は、誘電性材料と、この誘電性材料に支持
されて相互に電気的絶縁関係にある導電性材料を
構成要素として具えている。各々の導電路は、相
互接続部材の第１主平面にて露出しているコンタ
クト・パツドと、相互接続部材の第２主平面にて
露出している端点との間を走つている。相互接続
部材のコンタクト・パツドは、そのレイアウトに
おいて、ECBのコンタクト・パツドに対応し、
端点はそのレイアウトにおいて、集積回路基板の
コンタクト・パツドに対応する。集積回路基板の
相互接続面と、相互接続部材の第２主平面は、相
互に対面する関係に置かれ、集積回路基板はその
相互接続平面を介して、相互接続部材の第２種平
面に接触する。ここで集積回路基板のコンタク
ト・パツドと相互接続部材の対応する端点との間
で電気的に導通のある接触が実現している。集積
回路基板は、その背面にて熱伝導可能な板に付け
られており、この板の、ひとつの主平面には、こ
の板と面接触している集積回路基板を少なくとも
部分的にとり囲んでいる圧力パツドが具わつてい
る。相互接続部材の第１主平面と、ECBのひと
つの主平面を向い合わせにすると、相互接続部材
のコンタクト・パツドは、対応するECBのコン
タクト・パツドと接触する。板とECBをたがい
に一体にとめると、相互接続部材のコンタクト・
パツドが対応するECBのコンタクト・パツドと
電気的導通のある圧力接触を維持するように、圧
力パツドにより接触力が加わる。
単一の集積回路基板は、その表面にコンタクト・
パツドを具え、可撓性のあるシート状の相互接続
部材を介してECBに取付けられる。この相互接
続部材は、誘電性材料と、この誘電性材料に支持
されて相互に電気的絶縁関係にある導電性材料を
構成要素として具えている。各々の導電路は、相
互接続部材の第１主平面にて露出しているコンタ
クト・パツドと、相互接続部材の第２主平面にて
露出している端点との間を走つている。相互接続
部材のコンタクト・パツドは、そのレイアウトに
おいて、ECBのコンタクト・パツドに対応し、
端点はそのレイアウトにおいて、集積回路基板の
コンタクト・パツドに対応する。集積回路基板の
相互接続面と、相互接続部材の第２主平面は、相
互に対面する関係に置かれ、集積回路基板はその
相互接続平面を介して、相互接続部材の第２種平
面に接触する。ここで集積回路基板のコンタク
ト・パツドと相互接続部材の対応する端点との間
で電気的に導通のある接触が実現している。集積
回路基板は、その背面にて熱伝導可能な板に付け
られており、この板の、ひとつの主平面には、こ
の板と面接触している集積回路基板を少なくとも
部分的にとり囲んでいる圧力パツドが具わつてい
る。相互接続部材の第１主平面と、ECBのひと
つの主平面を向い合わせにすると、相互接続部材
のコンタクト・パツドは、対応するECBのコン
タクト・パツドと接触する。板とECBをたがい
に一体にとめると、相互接続部材のコンタクト・
パツドが対応するECBのコンタクト・パツドと
電気的導通のある圧力接触を維持するように、圧
力パツドにより接触力が加わる。
第２図はハイブリツド回路である集積回路を上
からみた平面図であり、第３図は同じものを下か
らみた平面図である。第２図及び第３図における
集積回路基板２は、モノリシツク集積回路チツプ
４がマウントされたセラミツク基板（セラミツ
ク・チツプキヤリア）である。また集積回路基板
２上に導電路５が形成されており、これはコニユ
エンモナル・フイルム・テクノロジー
（conuenmonal−film tecknology）で形成され
る。各々の導電路は集積回路チツプ４のフツトプ
リントのちようど外側にあたる内側端から、集積
回路基板２の周辺に至るまで走つている。しかも
各々の導電路は集積回路基板２の縁を回り、集積
回路基板２の下面で圧力パツド６を形成してい
る。集積回路基板の内側端では、導電路５は、ワ
イヤボンデイングによつて集積回路チツプ４の相
互接続面上にコンタクトパツドと接続している。
導電路の内のいくつかは、抵抗器、コンデンサと
いつた個別素子を含んでいる。しかしながらこれ
らの個別回路素子８の特性、特に集積回路チツプ
４の特性は、本発明とは無関係である。
からみた平面図であり、第３図は同じものを下か
らみた平面図である。第２図及び第３図における
集積回路基板２は、モノリシツク集積回路チツプ
４がマウントされたセラミツク基板（セラミツ
ク・チツプキヤリア）である。また集積回路基板
２上に導電路５が形成されており、これはコニユ
エンモナル・フイルム・テクノロジー
（conuenmonal−film tecknology）で形成され
る。各々の導電路は集積回路チツプ４のフツトプ
リントのちようど外側にあたる内側端から、集積
回路基板２の周辺に至るまで走つている。しかも
各々の導電路は集積回路基板２の縁を回り、集積
回路基板２の下面で圧力パツド６を形成してい
る。集積回路基板の内側端では、導電路５は、ワ
イヤボンデイングによつて集積回路チツプ４の相
互接続面上にコンタクトパツドと接続している。
導電路の内のいくつかは、抵抗器、コンデンサと
いつた個別素子を含んでいる。しかしながらこれ
らの個別回路素子８の特性、特に集積回路チツプ
４の特性は、本発明とは無関係である。
第４図は、相互接続部材の一例であるフレツク
ス回路１０を上からみた平面図である。第４図の
フレツクス回路１０は、通常の３層フレツクス回
路であつて、最上層１１にポリイミドのような絶
縁層を用い、中間層に接着材（図示せず）を用
い、最下層に導電性物質によるパターンが形成さ
れた層を用いている。この導電性物質は導電路１
２を形成すべくパターン化され、各々の導電路
は、フレツクス回路の外側縁におけるパツド領域
１３から窓１４へと伸び、梁１６として窓１４へ
つき出ている。窓１４は集積回路基板２を受ける
べく形造られており、集積回路基板２が底面を下
にして正しい向きで窓に挿入されれば、梁１６
は、パツド６と接触するように位置づけられてい
る。集積回路基板２を窓１４にきつちりとはめて
からパツド６と梁１６をリフロー半田によつて接
着する。
ス回路１０を上からみた平面図である。第４図の
フレツクス回路１０は、通常の３層フレツクス回
路であつて、最上層１１にポリイミドのような絶
縁層を用い、中間層に接着材（図示せず）を用
い、最下層に導電性物質によるパターンが形成さ
れた層を用いている。この導電性物質は導電路１
２を形成すべくパターン化され、各々の導電路
は、フレツクス回路の外側縁におけるパツド領域
１３から窓１４へと伸び、梁１６として窓１４へ
つき出ている。窓１４は集積回路基板２を受ける
べく形造られており、集積回路基板２が底面を下
にして正しい向きで窓に挿入されれば、梁１６
は、パツド６と接触するように位置づけられてい
る。集積回路基板２を窓１４にきつちりとはめて
からパツド６と梁１６をリフロー半田によつて接
着する。
フレツクス回路の製造工程で、位置決め目印１
８が導電路１２と共に形成されるので、位置決め
目印１８と導電路１２との位置関係が正確に決ま
る。
８が導電路１２と共に形成されるので、位置決め
目印１８と導電路１２との位置関係が正確に決ま
る。
第５図は金属板を上からみた平面図であり、第
６は第５図の線Ｖ−Ｖに沿う断面図である。第５
図、第６図における板２０も、やはり窓２２を有
している。しかしながら、窓２２集積回路基板２
よりもいくらか小さい。板２０は、その下面でシ
リコンゴムなどのエラストマである枠状のリツジ
（隆起部）２４を具えている。このエラストマは、
板２０への転写成形物（トランスフアモールド）
である。エラストマは、圧縮セツトが10℃から
150℃の温度範囲において５％以下の入手可能な
製品である。リツジ２４は、窓２２をとり囲んで
いる。リツジ２４の上辺では板の翼２６が上方に
むかつて曲げられており、板２０から周囲の空気
へ熱が逃げるようになつている。翼２６は板２０
の強度を増し、取扱い易くしている。穴２８は、
板２０を形成するときに形成する。
６は第５図の線Ｖ−Ｖに沿う断面図である。第５
図、第６図における板２０も、やはり窓２２を有
している。しかしながら、窓２２集積回路基板２
よりもいくらか小さい。板２０は、その下面でシ
リコンゴムなどのエラストマである枠状のリツジ
（隆起部）２４を具えている。このエラストマは、
板２０への転写成形物（トランスフアモールド）
である。エラストマは、圧縮セツトが10℃から
150℃の温度範囲において５％以下の入手可能な
製品である。リツジ２４は、窓２２をとり囲んで
いる。リツジ２４の上辺では板の翼２６が上方に
むかつて曲げられており、板２０から周囲の空気
へ熱が逃げるようになつている。翼２６は板２０
の強度を増し、取扱い易くしている。穴２８は、
板２０を形成するときに形成する。
集積回路基板２がフレツクス回路１０に接合さ
れた後、板２０を基板２とフレツクス回路１０の
サブアツセンブリーに接合する。これが出来るよ
うに板２０は、基板２全体と適合しており、板２
０の下面はダウ・コーニング・シルガードのよう
な熱伝導性RTV（室温硬化性）接着材により集積
回路基板２の周辺と接着する。
れた後、板２０を基板２とフレツクス回路１０の
サブアツセンブリーに接合する。これが出来るよ
うに板２０は、基板２全体と適合しており、板２
０の下面はダウ・コーニング・シルガードのよう
な熱伝導性RTV（室温硬化性）接着材により集積
回路基板２の周辺と接着する。
第１図は、ECBに装着された集積回路基板、
フレツクス回路及び板の部分的に断面図となつた
側面図である。また第７図はECBの平面図であ
る。ここで、ハイブリツド回路とフレツクス回路
１０と板２０とのサブアセンブリを、固定手段で
あるねじ３２及びブツシング３４を用いてECB
３０に取付ける。ねじ３２は板２０の穴２８と、
それらに対応するフレツクス回路１０の穴とを突
き抜けて、ブツシング３４の内部に形成されたね
じ山を有する穴とかみ合う。ブツシング３４は、
ECBの開口部３６を通つて放熱部材３８から立
ち上がつている。各々のブツシング３４は、上部
３４ａは細く、下部３４ｂは太くなつている。上
部３４ａは、ECBの適当な穴３６の中へ余裕を
もつて入り、上部と下部３４ａと３４ｂの境目で
ある肩はECBの背面と係合している。ブツシン
グの下部３４ｂは、放熱部材３８とECB３０と
の間隔を保つのに役立つており、一方で上部３４
ａは板の下面と係合しながらリツジ２４の過剰圧
縮を防いでいる。ECBは、その上面に導電路４
２と接続されたコンタクトパツド４０を有してい
る。ECBの上主平面のコンタクトパツドの配置
は、フレツクス回路１０の導電路１２の配置と対
応している。コンタクトパツド４０のECB主平
面上での配置を決める工程で、位置決め目印４６
も同様にECB上主平面上で決める。このように
して位置決め目印４６のコンタクトパツド４０と
の位置関係が正確に決まる。ねじ３２がブツシン
グ３４内で、きつちり係合しているが諦めつけら
れてはいない段階で、集積回路基板のアセンブリ
５０、すなわちフレツクス回路１０と板２０の
ECBとの位置関係を、ブツシング部分３４ａと
ECBとの間のクリアランスの許容する範囲内で
合わせる。そして位置決め目印１８と位置決め目
印４６とを合致させる。導電路１２のパツド領域
１３と位置決め目印１８との位置関係は、コンタ
クトパツド４０と位置決め目印４６の位置関係と
名目上同じことである。したがつてフレツクス回
路１０上のパツド領域１３は、ECBのコンタク
トパツド４０と表裏一体になる。ねじが締結され
るとアセンブリ５０のECB３０との関係が固定
され、フレツクス回路１０は、リツジ２４と
ECBとの間で固定される。リツジ２４は、導電
路１２がパツド４０との電気的導通の圧力接触を
維持するのに必要な圧力を提供している。
フレツクス回路及び板の部分的に断面図となつた
側面図である。また第７図はECBの平面図であ
る。ここで、ハイブリツド回路とフレツクス回路
１０と板２０とのサブアセンブリを、固定手段で
あるねじ３２及びブツシング３４を用いてECB
３０に取付ける。ねじ３２は板２０の穴２８と、
それらに対応するフレツクス回路１０の穴とを突
き抜けて、ブツシング３４の内部に形成されたね
じ山を有する穴とかみ合う。ブツシング３４は、
ECBの開口部３６を通つて放熱部材３８から立
ち上がつている。各々のブツシング３４は、上部
３４ａは細く、下部３４ｂは太くなつている。上
部３４ａは、ECBの適当な穴３６の中へ余裕を
もつて入り、上部と下部３４ａと３４ｂの境目で
ある肩はECBの背面と係合している。ブツシン
グの下部３４ｂは、放熱部材３８とECB３０と
の間隔を保つのに役立つており、一方で上部３４
ａは板の下面と係合しながらリツジ２４の過剰圧
縮を防いでいる。ECBは、その上面に導電路４
２と接続されたコンタクトパツド４０を有してい
る。ECBの上主平面のコンタクトパツドの配置
は、フレツクス回路１０の導電路１２の配置と対
応している。コンタクトパツド４０のECB主平
面上での配置を決める工程で、位置決め目印４６
も同様にECB上主平面上で決める。このように
して位置決め目印４６のコンタクトパツド４０と
の位置関係が正確に決まる。ねじ３２がブツシン
グ３４内で、きつちり係合しているが諦めつけら
れてはいない段階で、集積回路基板のアセンブリ
５０、すなわちフレツクス回路１０と板２０の
ECBとの位置関係を、ブツシング部分３４ａと
ECBとの間のクリアランスの許容する範囲内で
合わせる。そして位置決め目印１８と位置決め目
印４６とを合致させる。導電路１２のパツド領域
１３と位置決め目印１８との位置関係は、コンタ
クトパツド４０と位置決め目印４６の位置関係と
名目上同じことである。したがつてフレツクス回
路１０上のパツド領域１３は、ECBのコンタク
トパツド４０と表裏一体になる。ねじが締結され
るとアセンブリ５０のECB３０との関係が固定
され、フレツクス回路１０は、リツジ２４と
ECBとの間で固定される。リツジ２４は、導電
路１２がパツド４０との電気的導通の圧力接触を
維持するのに必要な圧力を提供している。
第８図は、集積回路基板、フレツクス回路及び
板をECBに取付けた他の実施例の側面図、第９
図はフレツクス回路の他の実施例を示す平面図、
第１０図は第９図におけるフレツクス回路を
ECBに取付けたとき部分断面図である。第１図
に示した装着の改良例において、集積回路チツプ
４と板２０との間の熱抵抗は、第８図に示すよう
に板２０の窓をなくすことによつて、また集積回
路基板２を板２０の背面に固定することによつて
少なくすることができる。
板をECBに取付けた他の実施例の側面図、第９
図はフレツクス回路の他の実施例を示す平面図、
第１０図は第９図におけるフレツクス回路を
ECBに取付けたとき部分断面図である。第１図
に示した装着の改良例において、集積回路チツプ
４と板２０との間の熱抵抗は、第８図に示すよう
に板２０の窓をなくすことによつて、また集積回
路基板２を板２０の背面に固定することによつて
少なくすることができる。
フレツクス回路１０をできるかぎり平らに保つ
ために、集積回路基板２の相互接続面は、集積回
路チツプ４の側と同じになつている。そして集積
回路チツプ４とその蓋６２を装着するために、回
路基板に開口部６０を設けている。板２０の中央
部分６４は、リツジ２４が装着されているエツジ
部分６６に対して凹んでおり、これは集積回路基
板２の相互接続面を、リツジ２４の厚さを減じる
ことなくECBに接近させるためである。エラシ
トマの圧縮度を好ましい状態にするために、リツ
ジの厚さを保つことが必要なのである。
ために、集積回路基板２の相互接続面は、集積回
路チツプ４の側と同じになつている。そして集積
回路チツプ４とその蓋６２を装着するために、回
路基板に開口部６０を設けている。板２０の中央
部分６４は、リツジ２４が装着されているエツジ
部分６６に対して凹んでおり、これは集積回路基
板２の相互接続面を、リツジ２４の厚さを減じる
ことなくECBに接近させるためである。エラシ
トマの圧縮度を好ましい状態にするために、リツ
ジの厚さを保つことが必要なのである。
集積回路チツプ４を装着するために、ECBの
開口部６０をいろいろと細工することは望ましい
ことではなく、むしろ避けるべきことである。と
はいえ、第９図、第１０図にみる装置を用いれ
ば、第８図にみる装着の利点を実現できる。第９
図に示すように、フレツクス回路１０は、窓１４
の角から伸びているスリツト６８を有する構成で
あり、これらは４個の独立可動翼７０を形成する
ためである。各々の翼に７２の位置で２本の平行
線にそつて相互に反対方向に折り目をつけ、この
フレツクス回路を集積回路基板にハンダ付けす
る。折り目７２の大きさはエラストマー・リツジ
２４がねじ３２の締めつけによつて圧縮された場
合、フレツクス回路と集積回路基板との間の半田
継手が圧迫されずに、集積回路基板がECBに接
近する事が出来る程度に設定する。
開口部６０をいろいろと細工することは望ましい
ことではなく、むしろ避けるべきことである。と
はいえ、第９図、第１０図にみる装置を用いれ
ば、第８図にみる装着の利点を実現できる。第９
図に示すように、フレツクス回路１０は、窓１４
の角から伸びているスリツト６８を有する構成で
あり、これらは４個の独立可動翼７０を形成する
ためである。各々の翼に７２の位置で２本の平行
線にそつて相互に反対方向に折り目をつけ、この
フレツクス回路を集積回路基板にハンダ付けす
る。折り目７２の大きさはエラストマー・リツジ
２４がねじ３２の締めつけによつて圧縮された場
合、フレツクス回路と集積回路基板との間の半田
継手が圧迫されずに、集積回路基板がECBに接
近する事が出来る程度に設定する。
第１図から第７図に関連して説明した装置の他
の改良例は、第１１図〜第１３図を参照して説明
する。第１１図はフレツクス回路の他の実施例を
示す平面図、第１２図は、第１１図のフレツクス
回路の実施例に対応した板の平面図、第１３図
は、第１１図のフレツクス回路の実施例に対応し
たECBの平面図である。
の改良例は、第１１図〜第１３図を参照して説明
する。第１１図はフレツクス回路の他の実施例を
示す平面図、第１２図は、第１１図のフレツクス
回路の実施例に対応した板の平面図、第１３図
は、第１１図のフレツクス回路の実施例に対応し
たECBの平面図である。
第１１図〜第１３図の場合では、集積回路チツ
プ（図示せず）は、相互接続面７８の周囲へ配置
された接点７６を有する標準のリードのないチツ
プキヤリア７４に、通常の方法によつて取付けら
れる。銅の薄板を被せた層を有するポリイミドの
層を備えた合成シートにパターン印刷し、選択的
にエツチングをほどこし、フレツクス回路１０′
を構成する。フレツクス回路は、残留ポリイミド
物質１１によつて支持されている銅製導電路を備
えており、同様に位置決め目印１８は、導電路１
２と同時に銅の層の中でアライメントが決まるの
で、銅電路に対する位置決め目印の位置が正確に
決まる。チツプキヤリアの接点は、導電路１２の
基板路１２の基板内の端に半田付けされ、フレツ
クス回路には、線８０に沿つて端切りされ、チツ
プキヤリアに付いているフレツクス回路の分離翼
８２を残すようにする。板２０は、枠状の転写成
形エラストマであるリツジ２４を有しており、チ
ツプキヤリアは、リツジ２４で取り囲まれた開口
部に挿入され、チツプキヤリアの背面は、熱伝導
性RTV（室温硬化性）接着材を介して板２０に取
付けられる。この位置でフレツクス回路の翼８２
はリツジ２４の４辺の各々にまたがる。ねじが若
干のクリアランスを伴なつて入つてゆくねじ穴２
８は、板２０と共に形成する。チツプキヤリアの
アセンブリ、すなわち翼８２と板２０は、上下を
逆にし、その下面をECB３８の上面に向ける。
ECBは、一端がコンタクトパツド４０となつて
いる導電路４２を有する。またECBには、位置
決め目印４６を設ける。この位置決め目印４６
は、コンタクトパツド４０の製造工程を同時に形
成し、パツド４０に対して正確に位置決めを行
う。フレツクス回路の位置決め目印１８は、
ECBの位置決め目印４６と重ね合わせる。また
フレツクス回路の導電路１２は、ECBのコンタ
クトパツド４０と表裏一体にする。ねじを穴２８
に挿入し、ECB上の穴にカシメられているナツ
トと噛合わせる。ねじを締結すると、リツジ２４
による接触力が導電路１８とコンタクトパツド４
０とを圧着させる。
プ（図示せず）は、相互接続面７８の周囲へ配置
された接点７６を有する標準のリードのないチツ
プキヤリア７４に、通常の方法によつて取付けら
れる。銅の薄板を被せた層を有するポリイミドの
層を備えた合成シートにパターン印刷し、選択的
にエツチングをほどこし、フレツクス回路１０′
を構成する。フレツクス回路は、残留ポリイミド
物質１１によつて支持されている銅製導電路を備
えており、同様に位置決め目印１８は、導電路１
２と同時に銅の層の中でアライメントが決まるの
で、銅電路に対する位置決め目印の位置が正確に
決まる。チツプキヤリアの接点は、導電路１２の
基板路１２の基板内の端に半田付けされ、フレツ
クス回路には、線８０に沿つて端切りされ、チツ
プキヤリアに付いているフレツクス回路の分離翼
８２を残すようにする。板２０は、枠状の転写成
形エラストマであるリツジ２４を有しており、チ
ツプキヤリアは、リツジ２４で取り囲まれた開口
部に挿入され、チツプキヤリアの背面は、熱伝導
性RTV（室温硬化性）接着材を介して板２０に取
付けられる。この位置でフレツクス回路の翼８２
はリツジ２４の４辺の各々にまたがる。ねじが若
干のクリアランスを伴なつて入つてゆくねじ穴２
８は、板２０と共に形成する。チツプキヤリアの
アセンブリ、すなわち翼８２と板２０は、上下を
逆にし、その下面をECB３８の上面に向ける。
ECBは、一端がコンタクトパツド４０となつて
いる導電路４２を有する。またECBには、位置
決め目印４６を設ける。この位置決め目印４６
は、コンタクトパツド４０の製造工程を同時に形
成し、パツド４０に対して正確に位置決めを行
う。フレツクス回路の位置決め目印１８は、
ECBの位置決め目印４６と重ね合わせる。また
フレツクス回路の導電路１２は、ECBのコンタ
クトパツド４０と表裏一体にする。ねじを穴２８
に挿入し、ECB上の穴にカシメられているナツ
トと噛合わせる。ねじを締結すると、リツジ２４
による接触力が導電路１８とコンタクトパツド４
０とを圧着させる。
第１４図〜第１７図は、本発明の第４の実施例
に関するものであり、そのうち第１４図は、
ECB１０４に集積回路基板１０２を取付けたと
ころの断面図である。板１０６及び本実施例にお
ける固定手段である支持フレーム１０８、この支
持フレーム１０８を係合させ締付けているねじ１
１０を用いて集積回路基板１０２をECB１０４
に取付ける。ねじ１１０は、さらに板１０６を回
路基板１０４に固定させ、エラストマの圧力パツ
ド１１２を圧縮し、相互接続部材であるフレツク
ス回路１１４とECB１０４との接触を保持して
いる。
に関するものであり、そのうち第１４図は、
ECB１０４に集積回路基板１０２を取付けたと
ころの断面図である。板１０６及び本実施例にお
ける固定手段である支持フレーム１０８、この支
持フレーム１０８を係合させ締付けているねじ１
１０を用いて集積回路基板１０２をECB１０４
に取付ける。ねじ１１０は、さらに板１０６を回
路基板１０４に固定させ、エラストマの圧力パツ
ド１１２を圧縮し、相互接続部材であるフレツク
ス回路１１４とECB１０４との接触を保持して
いる。
集積回路基板１０２がECB１０４にマウント
されると、フレツクス回路１１４は平らではな
く、上むきにふくらむことになる、ということが
第１４図から見てとれるであろう。力が加わつて
いない状態では、フレツクス回路は平らであり、
第１４図に見るような窪むためには、フレツクス
回路は、第１５図に示す外形線にそつて切らねば
ならない。第１５図は、フレツクス回路１１４の
平面図であつて、この図の中でフレツクス回路１
１４はおおむね十字形をしており、回路の各々の
つき出している翼１１６は、他の翼とは独立に撓
みうる。第１５図はまた、フレツクス回路の導電
路を代表する導電路１１８と、導電路１１８の一
端が梁としてつき出ているところの窓１２０とを
示している。フレツクス回路の以下に述べる構成
を実現するため、スリツト１２１が窓１２０の角
から外側へ向つてひろがる。一対の穴１２２は
各々のスリツト１２１の外側に隣接して設けられ
る。翼１１６のうちの２個は、位置決め穴１２４
と共に形成される。
されると、フレツクス回路１１４は平らではな
く、上むきにふくらむことになる、ということが
第１４図から見てとれるであろう。力が加わつて
いない状態では、フレツクス回路は平らであり、
第１４図に見るような窪むためには、フレツクス
回路は、第１５図に示す外形線にそつて切らねば
ならない。第１５図は、フレツクス回路１１４の
平面図であつて、この図の中でフレツクス回路１
１４はおおむね十字形をしており、回路の各々の
つき出している翼１１６は、他の翼とは独立に撓
みうる。第１５図はまた、フレツクス回路の導電
路を代表する導電路１１８と、導電路１１８の一
端が梁としてつき出ているところの窓１２０とを
示している。フレツクス回路の以下に述べる構成
を実現するため、スリツト１２１が窓１２０の角
から外側へ向つてひろがる。一対の穴１２２は
各々のスリツト１２１の外側に隣接して設けられ
る。翼１１６のうちの２個は、位置決め穴１２４
と共に形成される。
第４実施例において集積回路基板を下からみた
平面図は第３図と同様である。集積回路基板１０
２は第１〜第３実施例の場合と同様多数のコンタ
クトパツド６を有しており、相互接続面の外周に
分布している。
平面図は第３図と同様である。集積回路基板１０
２は第１〜第３実施例の場合と同様多数のコンタ
クトパツド６を有しており、相互接続面の外周に
分布している。
第１６図は、第１５図で示された多数のフレツ
クス回路がテープ状に形成されたものの平面図で
ある。集積回路基板１０２は、各々のフレツクス
回路１１４にテープ自動貼りつけにて貼りつけら
れる。この方法では集積回路基板のコンタクトパ
ツド６は、フレツクス回路のビームへ通常の機械
装置を用いて高い精度で固定される。集積回路基
板のコンタクトパツドをフレツクス回路のビーム
に取りつけるのには、熱収縮結合を用いるのが普
通である。しかしながら、集積回路基板の脆さと
導電路の金属（通常銅である）の硬さとを勘案す
ると、接合材料としては、金40％、錫60％の重量
比で配合された金／錫合金半田を用いるのが好ま
しい。この接合を達成するために、金／錫合金の
こぶを集積回路チツプ１０２のコンタクトパツド
６の上に形成し、これを圧力と熱の作用で溶融す
れば容易である。さもなければ集積回路板のコン
タクトパツドをフレツクス回路の梁にワイヤボン
デイングにて接続する。
クス回路がテープ状に形成されたものの平面図で
ある。集積回路基板１０２は、各々のフレツクス
回路１１４にテープ自動貼りつけにて貼りつけら
れる。この方法では集積回路基板のコンタクトパ
ツド６は、フレツクス回路のビームへ通常の機械
装置を用いて高い精度で固定される。集積回路基
板のコンタクトパツドをフレツクス回路のビーム
に取りつけるのには、熱収縮結合を用いるのが普
通である。しかしながら、集積回路基板の脆さと
導電路の金属（通常銅である）の硬さとを勘案す
ると、接合材料としては、金40％、錫60％の重量
比で配合された金／錫合金半田を用いるのが好ま
しい。この接合を達成するために、金／錫合金の
こぶを集積回路チツプ１０２のコンタクトパツド
６の上に形成し、これを圧力と熱の作用で溶融す
れば容易である。さもなければ集積回路板のコン
タクトパツドをフレツクス回路の梁にワイヤボン
デイングにて接続する。
集積回路基板がフレツクス回路１１４のユニツ
トに取付けられると、そのユニツトはテープから
は分離され、集積回路基板／フレツクス回路のサ
ブアセンブリが出来上がる。そしてプラスチツク
の応力除去器１６０をフレツクス回路１１４に取
り付ける。この応力除去器１６０は、インジエク
シヨン・モールドの構造物であり、集積回路基板
１０２とフレツクス回路１１４との間の接合時の
応力を、集積回路基板／フレツクス回路のサブア
センブリが取り扱われている間中小さくするべく
フレツクス回路１１４を把持している。この応力
除去器１６０の形状は、フレツクス回路１１４を
望ましい形状に保つのに役立つている。
トに取付けられると、そのユニツトはテープから
は分離され、集積回路基板／フレツクス回路のサ
ブアセンブリが出来上がる。そしてプラスチツク
の応力除去器１６０をフレツクス回路１１４に取
り付ける。この応力除去器１６０は、インジエク
シヨン・モールドの構造物であり、集積回路基板
１０２とフレツクス回路１１４との間の接合時の
応力を、集積回路基板／フレツクス回路のサブア
センブリが取り扱われている間中小さくするべく
フレツクス回路１１４を把持している。この応力
除去器１６０の形状は、フレツクス回路１１４を
望ましい形状に保つのに役立つている。
応力除去器１６０は、開口部１６４の形状を決
定し、ポスト１６６がつき出ている上部平面１６
２を有するフレームと、開口部１６４に向つて斜
めになつていて、ポスト１７０が突き出している
下部平面１６８とを備えている。開口部１６４
は、集積回路基板１０２を受け入られる大きさに
なつており、ポスト１７０は集積回路基板１０２
が開口部１６４にはめこまれたとき、フレツクス
回路の穴１２２と整合する位置に設けられてい
る。このように応力除去器１６０は集積回路基
板／フレツクス回路アセンブリ上に位置づけられ
る。集積回路基板１０２は除去器１６０の開口部
１６４に押しこまれ、スリツト１２１を広げ、平
らなフレツクス回路に応力除去器１６０の下部斜
面にそつて斜めに立ちあがらせる。ポスト１７０
は穴１２２にきつちりとはまり、応力除去器１６
０は、集積回路基板／フレツクス回路アセンブリ
に対して熱伝導性である。
定し、ポスト１６６がつき出ている上部平面１６
２を有するフレームと、開口部１６４に向つて斜
めになつていて、ポスト１７０が突き出している
下部平面１６８とを備えている。開口部１６４
は、集積回路基板１０２を受け入られる大きさに
なつており、ポスト１７０は集積回路基板１０２
が開口部１６４にはめこまれたとき、フレツクス
回路の穴１２２と整合する位置に設けられてい
る。このように応力除去器１６０は集積回路基
板／フレツクス回路アセンブリ上に位置づけられ
る。集積回路基板１０２は除去器１６０の開口部
１６４に押しこまれ、スリツト１２１を広げ、平
らなフレツクス回路に応力除去器１６０の下部斜
面にそつて斜めに立ちあがらせる。ポスト１７０
は穴１２２にきつちりとはまり、応力除去器１６
０は、集積回路基板／フレツクス回路アセンブリ
に対して熱伝導性である。
板１０６は一般にその形が矩形であつて、その
中央に台座１４０が形成される。穴１４１は台座
１４０の近傍に並んでいる。板の台座１４０と同
じ側では、エラストマによる圧力パツド１１２が
転写成形（トランスフアモールド）によつて板に
付けられる。ひとつのパツド１１２は、翼１１６
の各々と関係がある。集積回路基板１０２は、そ
の背面（相互接続面と反対の面）を介して板１０
６の台座１４０へ、熱伝導性エポキシ接着材にて
取り付けられる。台座１４０は、応力除去器１６
０の開口部の中へ部分的に入り込み、ポスト１６
６は穴１４１の中へ入り込む。ねじ１１０は、板
１０６の四隅のみぞ（図示せず）に入り、支持フ
レーム１０８の各々の穴にゆるくはまりこむ。
中央に台座１４０が形成される。穴１４１は台座
１４０の近傍に並んでいる。板の台座１４０と同
じ側では、エラストマによる圧力パツド１１２が
転写成形（トランスフアモールド）によつて板に
付けられる。ひとつのパツド１１２は、翼１１６
の各々と関係がある。集積回路基板１０２は、そ
の背面（相互接続面と反対の面）を介して板１０
６の台座１４０へ、熱伝導性エポキシ接着材にて
取り付けられる。台座１４０は、応力除去器１６
０の開口部の中へ部分的に入り込み、ポスト１６
６は穴１４１の中へ入り込む。ねじ１１０は、板
１０６の四隅のみぞ（図示せず）に入り、支持フ
レーム１０８の各々の穴にゆるくはまりこむ。
第１７図は、ECBの一部分の平面図である。
翼１１６は、ECB１０４の上面の対応するコン
タクトパツド１５２の組を上から覆つている。コ
ンタクトパツド１５２は、ECB１０４の対応す
る導電路１５４と接続している。導電路はECB
１０４の表面にて露出しているように描かれてい
るが、一般に導電路は、誘電性物質で覆いこの誘
電性物質を通じて延びているコンタクトパツドに
接続することが適切な作り方である。
翼１１６は、ECB１０４の上面の対応するコン
タクトパツド１５２の組を上から覆つている。コ
ンタクトパツド１５２は、ECB１０４の対応す
る導電路１５４と接続している。導電路はECB
１０４の表面にて露出しているように描かれてい
るが、一般に導電路は、誘電性物質で覆いこの誘
電性物質を通じて延びているコンタクトパツドに
接続することが適切な作り方である。
支持フレームの穴は、各々のポスト１４２に開
けられ、ポストはECB１０４の中に設けられた
穴１４６の中へクリアランスをもつている。した
がつて、集積回路基板１０２のアセンブリ、すな
わち板１０６によつてもたらされるフレツクス回
路１１４及び応力除去器１６０は、ECB１０４
と関連として動くことが可能であり、これにより
位置決め目印１２４はECB１０４のコンタクト
パツドや導電路と関連して位置づけられた対応す
る位置決め目印１４８と位置合わせすることがで
きる。位置決め目印１２４が、位置決め目印１４
８と適切に位置合わせされれば、フレツクス回路
導電路１１８の外側端１１８ｂは、ECB１０４
のコンタクトパツド１５２とはり合わされる。そ
こでねじ１１０を締める。支持フレーム１０８の
４辺にそつているリツジ１５０は、ここでECB
の背面と係合し、プレツシヤパツド１１２が圧縮
されるについてECB１０４に押しつけられ、第
１４図にみるアセンブリが完成する。
けられ、ポストはECB１０４の中に設けられた
穴１４６の中へクリアランスをもつている。した
がつて、集積回路基板１０２のアセンブリ、すな
わち板１０６によつてもたらされるフレツクス回
路１１４及び応力除去器１６０は、ECB１０４
と関連として動くことが可能であり、これにより
位置決め目印１２４はECB１０４のコンタクト
パツドや導電路と関連して位置づけられた対応す
る位置決め目印１４８と位置合わせすることがで
きる。位置決め目印１２４が、位置決め目印１４
８と適切に位置合わせされれば、フレツクス回路
導電路１１８の外側端１１８ｂは、ECB１０４
のコンタクトパツド１５２とはり合わされる。そ
こでねじ１１０を締める。支持フレーム１０８の
４辺にそつているリツジ１５０は、ここでECB
の背面と係合し、プレツシヤパツド１１２が圧縮
されるについてECB１０４に押しつけられ、第
１４図にみるアセンブリが完成する。
図面を参照しながら記述してきたこの相互接続
方式は、フレツクス回路の導電路１１８の外側端
１１８ｂと、ECB１０４のコンタクトパツド１
５２との間の正確なはり合わせを可能とする。そ
してそれゆえ、集積回路チツプとECB１０４と
の間に信頼しうる相互接続が成立する。フレツク
ス回路の導電路１１８の適切な設計によつて、こ
れらの導電路は、伝達経路としての役割を与えら
れる。すなわち均一な特性インピーダンスをも
ち、良い高周波数性能が得られる。フレツクス回
路の導電路は、全部が同じ幅である必要はない。
たとえば広い導電路は電源用の線に用いられ、狭
い導電路は信号線に用いられることによつて、相
互接続のアセンブリに組み込まれる操作量の増大
が防げる。導電路の密度はフレツクス回路の現在
ある製造技術の限界内でたやすく増大しまたは減
少する。そして導電路の密度は、所与のフレツク
ス回路に応じて変化するであろう。板１０６は、
集積回路基板１０２と熱伝導性のある密着をする
ヒートシンクにもなつている。
方式は、フレツクス回路の導電路１１８の外側端
１１８ｂと、ECB１０４のコンタクトパツド１
５２との間の正確なはり合わせを可能とする。そ
してそれゆえ、集積回路チツプとECB１０４と
の間に信頼しうる相互接続が成立する。フレツク
ス回路の導電路１１８の適切な設計によつて、こ
れらの導電路は、伝達経路としての役割を与えら
れる。すなわち均一な特性インピーダンスをも
ち、良い高周波数性能が得られる。フレツクス回
路の導電路は、全部が同じ幅である必要はない。
たとえば広い導電路は電源用の線に用いられ、狭
い導電路は信号線に用いられることによつて、相
互接続のアセンブリに組み込まれる操作量の増大
が防げる。導電路の密度はフレツクス回路の現在
ある製造技術の限界内でたやすく増大しまたは減
少する。そして導電路の密度は、所与のフレツク
ス回路に応じて変化するであろう。板１０６は、
集積回路基板１０２と熱伝導性のある密着をする
ヒートシンクにもなつている。
板の通常の下部平面とチツプの相互接続平面と
の間の空間を増大させるために、板１０６に台座
を形成する。集積回路基板１０４の厚さは約20ミ
ル（１ミルは0.001インチ、すなわち約0.025mm）
で応力除去器１６０の厚さは40ミルを下まわつて
はならず、台座はチツプの相互接続平面を、板の
通常の下部平面に対してさらに20ミル離すために
使われる。
の間の空間を増大させるために、板１０６に台座
を形成する。集積回路基板１０４の厚さは約20ミ
ル（１ミルは0.001インチ、すなわち約0.025mm）
で応力除去器１６０の厚さは40ミルを下まわつて
はならず、台座はチツプの相互接続平面を、板の
通常の下部平面に対してさらに20ミル離すために
使われる。
集積回路基板１０４は、窓のないフレツクス回
路を用いる代りに、TABによつてフレツクス回
路１１４を物理的に取り付けられる。なぜなら
TABは、狭い間隔で狭い幅の導電路の信頼でき
る接続を行う方法であることが実証されているか
らである。そしてフレツクス回路とECB１０４
との間にプレツシヤパツド１１２を設けて、導電
路１１８の端１１８ａとチツプ４のコンタクトパ
ツド６間の圧力接触を維持している。圧力接触を
用いる相互接続方法は、導電路の位置合わせをす
るさい困難を伴うのが普通である。これらの困難
は、導電路端１１８ｂとパツド１５２との接続で
は生じない。なぜなら位置決め目印１２４と１４
８、並びに集積回路基板１０２、フレツクス回路
１１４、板１０６のアセンブリをECB１０４に
機械的に固定する方法が存在するからである。し
かしながら、目視によつて位置合わせをする方法
を援用することは欠くことのできないものではな
いということ、並びにたとえばECB上にマウン
トされたピンとフレツクス回路の中の穴とを用い
る機械的方法も同様に用いられうる、ということ
を認識すべきである。
路を用いる代りに、TABによつてフレツクス回
路１１４を物理的に取り付けられる。なぜなら
TABは、狭い間隔で狭い幅の導電路の信頼でき
る接続を行う方法であることが実証されているか
らである。そしてフレツクス回路とECB１０４
との間にプレツシヤパツド１１２を設けて、導電
路１１８の端１１８ａとチツプ４のコンタクトパ
ツド６間の圧力接触を維持している。圧力接触を
用いる相互接続方法は、導電路の位置合わせをす
るさい困難を伴うのが普通である。これらの困難
は、導電路端１１８ｂとパツド１５２との接続で
は生じない。なぜなら位置決め目印１２４と１４
８、並びに集積回路基板１０２、フレツクス回路
１１４、板１０６のアセンブリをECB１０４に
機械的に固定する方法が存在するからである。し
かしながら、目視によつて位置合わせをする方法
を援用することは欠くことのできないものではな
いということ、並びにたとえばECB上にマウン
トされたピンとフレツクス回路の中の穴とを用い
る機械的方法も同様に用いられうる、ということ
を認識すべきである。
本発明は、上述した特定の方法及び装置に限定
されるものではなく、本発明の範囲を逸脱するこ
となく種々の変更が可能である。
されるものではなく、本発明の範囲を逸脱するこ
となく種々の変更が可能である。
上述より明らかなように、本発明によれば、集
積回路を回路基板に取付ける際、接続導電路の経
路長を短かく保ち、高周波信号に対して信頼性の
高い接続を実現すると共に集積回路の放熱を助け
る。また通常の機械によるTABが可能なため組
立費用が安くて済む。
積回路を回路基板に取付ける際、接続導電路の経
路長を短かく保ち、高周波信号に対して信頼性の
高い接続を実現すると共に集積回路の放熱を助け
る。また通常の機械によるTABが可能なため組
立費用が安くて済む。
第１図〜第７図は本発明の第１の好適な実施例
に関する図であり、これらのうち、第１図は実施
例の断面図、第２図は集積回路基板の平面図、第
３図は集積回路基板の底面図、第４図は相互接続
部材であるフレツクス回路の平面図、第５図は板
の平面図、第６図は第５図におけるＶ−Ｖ線に沿
つた断面図、第７図はECBの縮小平面図である。
第８図〜第１０図は、本発明の第２の実施例に関
する図であり、これらのうち第８図は実施例の断
面図、第９図はフレツクス回路の平面図、第１０
図は第２実施例の応用例の部分断両図である。第
１１図〜第１３図は、本発明の第３の実施例に関
する図であり、これらのうち第１１図はフレツク
ス回路の平面図、第１２図は板の平面図、第１３
図はECBの平面図である。第１４図〜第１７図
は、本発明の第４の実施例に関するものであり、
これらのうち第１４図は、実施例の断面図、第１
５図は相互接続部材であるフレツクス回路の平面
図、第１６図は第１５図で示されたフレツクス回
路がテープ状に形成された平面図、第１７図は
ECBの部分平面図である。これらの図において、
２及び１０２は夫々集積回路基板、５，１２，４
２及び１１８は夫々導電路、６，４０及び１５２
は夫々コンタクトパツド、１０及び１１４は夫々
相互接続部材であるフレツクス回路、１６は端
点、２０及び１０６は夫々板、２４は圧力パツド
手段であるリツジ、３０及び１０４は夫々ECB、
１１２は圧力パツド手段であるエラストマパツ
ド、１６０は応力除去器である。
に関する図であり、これらのうち、第１図は実施
例の断面図、第２図は集積回路基板の平面図、第
３図は集積回路基板の底面図、第４図は相互接続
部材であるフレツクス回路の平面図、第５図は板
の平面図、第６図は第５図におけるＶ−Ｖ線に沿
つた断面図、第７図はECBの縮小平面図である。
第８図〜第１０図は、本発明の第２の実施例に関
する図であり、これらのうち第８図は実施例の断
面図、第９図はフレツクス回路の平面図、第１０
図は第２実施例の応用例の部分断両図である。第
１１図〜第１３図は、本発明の第３の実施例に関
する図であり、これらのうち第１１図はフレツク
ス回路の平面図、第１２図は板の平面図、第１３
図はECBの平面図である。第１４図〜第１７図
は、本発明の第４の実施例に関するものであり、
これらのうち第１４図は、実施例の断面図、第１
５図は相互接続部材であるフレツクス回路の平面
図、第１６図は第１５図で示されたフレツクス回
路がテープ状に形成された平面図、第１７図は
ECBの部分平面図である。これらの図において、
２及び１０２は夫々集積回路基板、５，１２，４
２及び１１８は夫々導電路、６，４０及び１５２
は夫々コンタクトパツド、１０及び１１４は夫々
相互接続部材であるフレツクス回路、１６は端
点、２０及び１０６は夫々板、２４は圧力パツド
手段であるリツジ、３０及び１０４は夫々ECB、
１１２は圧力パツド手段であるエラストマパツ
ド、１６０は応力除去器である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 主平面にコンタクトパツドを有する回路基板
に、主平面にコンタクトパツドを有する集積回路
用基板を取付ける集積回路取付装置において、 上記集積回路用基板を収容する窓及び該窓内に
延びる導電路を有する絶縁性相互接続部材と、 該相互接続部材の窓の周囲に圧力パツド手段を
有する板と、 上記集積回路用基板を収容した上記相互接続部
材を上記板及び上記回路基板間に固定する固定手
段とを具え、 上記導電路の上記窓内に延びた部分が上記集積
回路基板のコンタクトパツドに接触し、上記導電
路の上記圧力パツド手段に対する部分が上記回路
基板のコンタクトパツドに接触することを特徴と
する集積回路取付装置。 ２ 主平面にコンタクトパツドを有する回路基板
に、主平面にコンタクトパツドを有する集積回路
用基板を取付ける集積回路取付装置において、 上記集積回路用基板を収容する窓及び該窓内に
延びる導電路を有する絶縁性相互接続部材と、 上記相互接続部材の窓側を上記回路基板に対し
て上記集積回路用基板側へ吊着する応力除去器
と、 該応力除去器を吊着し、上記相互接続部材の窓
の周囲に圧力パツド手段を有する板と、 上記集積回路用基板を収容した上記相互接続部
材を上記板及び上記回路基板間に固定する固定手
段とを具え、 上記導電路の上記窓内に延びた部分が上記集積
回路用基板のコンタクトパツドに接触し、上記導
電路の上記圧力パツド手段に対する部分が上記回
路基板のコンタクトパツドに接触することを特長
とする集積回路取付装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US773757 | 1985-09-09 | ||
| US773756 | 1985-09-09 | ||
| US06/773,756 US4658330A (en) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | Mounting a hybrid circuit to a circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6261338A JPS6261338A (ja) | 1987-03-18 |
| JPH0453101B2 true JPH0453101B2 (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=25099219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61212509A Granted JPS6261338A (ja) | 1985-09-09 | 1986-09-09 | 集積回路取付装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4658330A (ja) |
| EP (1) | EP0216447B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6261338A (ja) |
| DE (1) | DE3687208T2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4760335A (en) * | 1985-07-30 | 1988-07-26 | Westinghouse Electric Corp. | Large scale integrated circuit test system |
| US4744008A (en) * | 1986-11-18 | 1988-05-10 | International Business Machines Corporation | Flexible film chip carrier with decoupling capacitors |
| US4758927A (en) * | 1987-01-21 | 1988-07-19 | Tektronix, Inc. | Method of mounting a substrate structure to a circuit board |
| US4950981A (en) * | 1989-04-14 | 1990-08-21 | Tektronix, Inc. | Apparatus for testing a circuit board |
| DE4102265A1 (de) * | 1991-01-26 | 1992-07-30 | Telefunken Electronic Gmbh | Gehaeuse kfz-elektronik |
| DE4417586A1 (de) * | 1993-08-03 | 1995-02-09 | Hewlett Packard Co | Familie von demontierbaren Hybridanordnungen unterschiedlicher Größe mit Mikrowellenbandbreitenverbindern |
| US5410451A (en) * | 1993-12-20 | 1995-04-25 | Lsi Logic Corporation | Location and standoff pins for chip on tape |
| US6008991A (en) * | 1993-12-20 | 1999-12-28 | Lsi Logic Corporation | Electronic system including packaged integrated circuits with heat spreading standoff support members |
| US5923538A (en) * | 1994-10-17 | 1999-07-13 | Lsi Logic Corporation | Support member for mounting a microelectronic circuit package |
| US5731542A (en) * | 1996-05-23 | 1998-03-24 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for mounting an electronic component to a substrate and method for spray-cooling an electronic component mounted to a substrate |
| US10206288B2 (en) * | 2015-08-13 | 2019-02-12 | Palo Alto Research Center Incorporated | Bare die integration with printed components on flexible substrate |
| US10165677B2 (en) | 2015-12-10 | 2018-12-25 | Palo Alto Research Center Incorporated | Bare die integration with printed components on flexible substrate without laser cut |
| US10847384B2 (en) | 2017-05-31 | 2020-11-24 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method and fixture for chip attachment to physical objects |
| CN115529721B (zh) * | 2022-10-08 | 2025-09-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组以及制作显示模组的方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4042861A (en) * | 1973-11-08 | 1977-08-16 | Citizen Watch Company Limited | Mounting arrangement for an integrated circuit unit in an electronic digital watch |
| US4255003A (en) * | 1975-11-13 | 1981-03-10 | Tektronix, Inc. | Electrical connector |
| US4251852A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package |
| BE893780A (nl) * | 1982-07-07 | 1983-01-07 | Bell Telephone Mfg | Samenstel van elektronische componenten |
| ATE39787T1 (de) * | 1982-09-09 | 1989-01-15 | Siemens Ag | Einrichtung zum kuehlen einer mehrzahl von zu flachbaugruppen zusammengefassten integrierten bausteinen. |
| WO1984002051A1 (en) * | 1982-11-09 | 1984-05-24 | Silicon Connection Inc | Electronic circuit chip connection assembly and method |
| EP0148820B1 (en) * | 1983-07-11 | 1988-10-12 | Silicon Connection, Inc. | Electronic circuit chip connection assembly and method |
-
1985
- 1985-09-09 US US06/773,756 patent/US4658330A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-06-25 DE DE8686304915T patent/DE3687208T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-25 EP EP86304915A patent/EP0216447B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-09-09 JP JP61212509A patent/JPS6261338A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6261338A (ja) | 1987-03-18 |
| EP0216447B1 (en) | 1992-12-02 |
| US4658330A (en) | 1987-04-14 |
| DE3687208T2 (de) | 1993-07-01 |
| DE3687208D1 (de) | 1993-01-14 |
| EP0216447A2 (en) | 1987-04-01 |
| EP0216447A3 (en) | 1989-07-19 |
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