JPH045317Y2 - - Google Patents
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- JPH045317Y2 JPH045317Y2 JP1985142848U JP14284885U JPH045317Y2 JP H045317 Y2 JPH045317 Y2 JP H045317Y2 JP 1985142848 U JP1985142848 U JP 1985142848U JP 14284885 U JP14284885 U JP 14284885U JP H045317 Y2 JPH045317 Y2 JP H045317Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- melting point
- thickness
- copolymers
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔考案の技術分野〕
本考案は操作性が良好で、かつヒートシール性
に優れたラツプシール用包装材料に関する。 〔従来技術〕 ヒートシール加工で製袋あるいは物品の包装が
できる包装材料については、エチレン含有量0.5
〜1.5重量％の二軸配向ポリプロピレンフイルム
Ａ，Ａよりも低エチレン含有量の一軸配向ポリプ
ロピレンフイルムＢおよび無配向層Ｃからなる
Ａ／Ｂ／Ｃ積層フイルム（実公昭52−21345号公
報）や、二軸配向ポリプロピレンフイルムの片面
に低複屈折のエチレン・プロピレン共重合体層
を、他面により高複屈折のエチレン・プロピレン
共重合体層を積層した三層積層ポリプロピレンフ
イルム（特開昭53−128685号公報）が知られてい
る。 しかしながら、これらの包装材料では、片面に
のみヒートシール層を有していてラツプシールで
きなかつたり、低温ヒートシール性を持たせると
滑り性が悪くなり、ブロツキングしたり、加工性
に劣るなどのような欠点があつた。 〔考案の目的〕 本考案を上記従来の欠点を解消し、改善された
滑り性とヒートシール強度を有するラツプ用包装
材料を提供することを目的とするものである。 〔考案の構成〕 上記目的を達成する本考案のラツプシール用包
装材料は、Ａ／Ｂ／Ｄ／Ｂ／ＣまたはＡ／Ｂ／Ｃ
の積層構造を有し、前記Ａは融点137℃以下もし
くは低結晶性のオレフイン系ポリマーで厚みが
0.3〜1.5μの層であり、前記Ｂは二軸配向ポリプ
ロピレンフイルムの層で前記ＡおよびＣのいずれ
よりも厚く、前記Ｃは融点140℃以上で厚みが３
〜9μのオレフイン系ポリマーの層であり、前記
Ｄは接着層または印刷層であることを特徴とする
ものである。 以下、本考案を図に示す実施例にもとずき説明
する。 第１図は本考案の第１実施例を示し、Ａ／Ｂ／
Ｃの三層積層構造、つまりＢ層がＡとＣの層の間
にはさまれた構造となつている。 そしてＡ層は、融点が137℃以下もしくは低結
晶性のオレフイン系ポリマーで、後述するＣ層よ
りも薄く0.3〜1.5μの厚みの層である。 ここで融点が137℃以下のオレフイン系ポリマ
ーとは、エチレン含有量が４重量％以上のエチレ
ン・プロピレンランダム共重合体、プロピレン・
ブテン共重合体、エチレン・ブテン共重合体、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチル
アクリレート共重合体、アイオノマーなどのオレ
フイン共重合体または三元共重合体、これら共重
合体のブレンド物、またこれらとポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリブテンなどのブレンド物か
ら選ばれたポリマーであり、好ましくはエチレ
ン・プロピレンランダム共重合体、プロピレン・
ブテン共重合体である。 かかるポリマーの融点が137℃より高くなると、
ヒートシールの開始温度が高く、ヒートシール性
に劣つたものとなる。 また、低結晶性オレフイン系ポリマーとは、オ
レフイン系のエラストマー、合成ゴムなどといわ
れるもので、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン等
のα−オレフインの２種以上からなる共重合体お
よびそれらのブレンド物であつて、Ｘ線回折によ
る結晶化度が40％以下であるものをいう。 そしてＡ層の厚みが0.3μに満たないと、ヒート
シール力が弱く、ヒートシール性に劣つたものと
なり、1.5μを越えると滑り性が劣り、加工時のシ
ワなどの欠点となる。 更にＡ層は無配向または実質的に無配向であ
り、優れたヒートシール性を保持している。 実質的に無配向とは後述する共押し出し法によ
つて製造した場合を示し、またＡ層の単体を製造
して貼り合せる際の溶融押し出しで生ずる微細な
配向も実質的に無配向の中に含まれる。 次にＢ層は二軸配向ポリプロピレンフイルムで
ある。 このポリプロピレンフイルムは、プロピレン含
有量が50重量％、好ましくは80重量％以上であ
り、二軸延伸されている。 延伸は、同時延伸または逐次延伸のいずれでも
良く、例えば逐次二軸延伸の場合には120〜140℃
に加熱しつつ、長手方向に3.7〜７倍に延伸し、
次いで横方向に150〜165℃の雰囲気下で６〜12倍
に延伸する。 また、必要に応じて140〜160℃の雰囲気下で弛
緩熱処理をしても良い。 Ｂ層の厚みは特に限定されないが、Ａ層および
Ｃ層のいずれよりも厚い厚みが選ばれる。 Ｃ層は、融点140℃以上で厚みが３〜9μのオレ
フイン系ポリマーの層である。 より詳細には、エチレン含有量が3.5重量％以
下のエチレン・プロピレンランダム共重合体、プ
ロピレン・ブテン共重合体、エチレン・ブテン共
重合体などのオレフイン二元または三元共重合
体、これら共重合体のブレンド、これら共重合体
とポリエチレン、ポリブテン−１、ポリプロピレ
ンなどのブレンドである。 ただし、ブテンを含有する場合には、ブテン含
有量が４重量％以下が好ましい。 Ｃ層のポリマーの融点が140℃に満たないと滑
り性の悪いフイルムとなる。 また、Ｃ層の厚みが3μより薄いとヒートシー
ル力が低いものとなり、9μを越えるとヒートシ
ール力は要求以上に高くなるが、滑り性の劣つた
ものとなる。 このＣ層もＡ層同様に無配向または実質的に無
配向である。 本考案の包装材の製造方法は、Ａ層およびＣ層
が、Ａ／Ｂ／Ｃの順で押し出し、積層される。 そしてこれら積層シートは、Ｂ層の最適延伸温
度で延伸されるので、Ｂ層よりも融点が低いＡ
層、Ｃ層の延伸は無配向に近いものとなる。 なお、本考案の包装材のいずれかの層、或いは
すべての層の中に公知の添加剤、例えば安定剤、
紫外線吸収剤、帯電防止剤、着色剤、充填剤、可
塑剤、滑剤等を混合しても良いことは当然であ
る。 更にコロナ放電処理などの表面処理をいずれか
の層、またはすべての層に施すこともできる。 第２図は本考案の第２実施例を示し、Ｂ層内に
蒸着層または／および印刷層Ｄが形成されてい
る。 このＢ層はB1層またはB2層の表面に蒸着また
は／および印刷によつてＤ層を形成した後にB1
層／Ａ層およびB2層／Ｃ層を接着剤または押出
ラミネートで積層することによつて形成される。 なおＤ層の蒸着または／および印刷を設ける位
置はB1層またはB2層のいづれでも良く、特に限
定されない。 〔考案の効果〕 以上述べたように本考案によれば、Ｄ層を含む
Ａ／Ｂ／Ｄ／Ｂ／Ｃの積層構造、またはＤ層を含
まないＡ／Ｂ／Ｃの積層構造のいづれにおいて
も、Ｂ層の一面に、Ｂ層よりも融点が低く、かつ
薄いＡ層が積層され、一方、Ｂ層の他の一面にＡ
層よりも融点が高く、かつＡ層よりも厚いＣ層が
積層されている。 従つて、本考案の包装材料を重ね合わせると、
第３図に示しますように、常にＡ層とＣ層が接合
される。 そして、融点が低く、薄いＡ層によつてヒート
シール時に良好な滑り性を付与して操作性を向上
させることができる。 一方、Ａ層よりも厚いＣ層によつて、基板とな
るＢ層と共にヒートシール層全体に厚みを与え、
強度を保持することができる。 従つて、自動包装する場合における、高温のシ
ール板との滑り性も良好にすることができる。 本考案において採用した測定方法について以下
説明する。 (1) 融点： Perkin−Elmer社製示差走査熱量計Model
DSC−２型を用い、５mgの試料を20℃／分の昇
温速度で280℃まで昇温し、５分保持した後、同
速度で冷却し、再度昇温した時の、いわゆるセカ
ンドランの融解曲線を取る。 この曲線の最も高いピーク点を融点とする。 (2) すべり係数： 20℃・65％RHの室内で24時間調湿した２枚の
試料の相反する面どおしを重ねて、その上に200
ｇの荷重を乗せて、一枚の試料を150mm／分の速
度で移動させてその抵抗値を読み、抵抗値
（ｇ）／200ｇの計算値で示した。 100℃に加熱した熱板の上で同様に測定した値
が高温のすべり係数を示す。 (3) ヒートシール： 縦目の金板と碁盤目に金板を設定温度に加熱
し、この金板の間にフイルムを相反する面同志を
重ねて置き、１Kg／cm2の圧で0.5秒間、押えてシ
ールした。 このシールフイルムの剥離強度を測定し、セン
チ当りの、この強度をヒートシール強度という。 以下、本発明の実施例を述べる。 〔実施例〕 実施例１〜４、比較例１，２ 下記の表に示すＡ層原料（MI7〜10）と、ポリ
プロピレン（MI2.0）（Ｂ層）を280℃で共押し出
し、冷却成形したあと、120〜140℃に加熱しつつ
巾方向に４倍、155〜165℃の雰囲気中で長手方向
に10倍に延伸した。 この二軸延伸フイルムのポリプロピレン面に表
面処理を施して濡れ指数38dyne／cmとした。 Ｃ層も同様に共押し出し、二軸延伸、表面処理
をした。 前者のポリプロピレン面にアルミ蒸着、後者の
ポリプロピレン面に印刷をして両者を接着剤（ウ
レタン系）で貼り合せ、ラツプシール（内面と外
面のシール）加工した。 実施例５、比較例３，４ 下記表に示すＡ層、Ｃ層原料と、ポリプロピレ
ン（MI2.0）を280℃で共押し出して実施例１同
様に延伸した。
に優れたラツプシール用包装材料に関する。 〔従来技術〕 ヒートシール加工で製袋あるいは物品の包装が
できる包装材料については、エチレン含有量0.5
〜1.5重量％の二軸配向ポリプロピレンフイルム
Ａ，Ａよりも低エチレン含有量の一軸配向ポリプ
ロピレンフイルムＢおよび無配向層Ｃからなる
Ａ／Ｂ／Ｃ積層フイルム（実公昭52−21345号公
報）や、二軸配向ポリプロピレンフイルムの片面
に低複屈折のエチレン・プロピレン共重合体層
を、他面により高複屈折のエチレン・プロピレン
共重合体層を積層した三層積層ポリプロピレンフ
イルム（特開昭53−128685号公報）が知られてい
る。 しかしながら、これらの包装材料では、片面に
のみヒートシール層を有していてラツプシールで
きなかつたり、低温ヒートシール性を持たせると
滑り性が悪くなり、ブロツキングしたり、加工性
に劣るなどのような欠点があつた。 〔考案の目的〕 本考案を上記従来の欠点を解消し、改善された
滑り性とヒートシール強度を有するラツプ用包装
材料を提供することを目的とするものである。 〔考案の構成〕 上記目的を達成する本考案のラツプシール用包
装材料は、Ａ／Ｂ／Ｄ／Ｂ／ＣまたはＡ／Ｂ／Ｃ
の積層構造を有し、前記Ａは融点137℃以下もし
くは低結晶性のオレフイン系ポリマーで厚みが
0.3〜1.5μの層であり、前記Ｂは二軸配向ポリプ
ロピレンフイルムの層で前記ＡおよびＣのいずれ
よりも厚く、前記Ｃは融点140℃以上で厚みが３
〜9μのオレフイン系ポリマーの層であり、前記
Ｄは接着層または印刷層であることを特徴とする
ものである。 以下、本考案を図に示す実施例にもとずき説明
する。 第１図は本考案の第１実施例を示し、Ａ／Ｂ／
Ｃの三層積層構造、つまりＢ層がＡとＣの層の間
にはさまれた構造となつている。 そしてＡ層は、融点が137℃以下もしくは低結
晶性のオレフイン系ポリマーで、後述するＣ層よ
りも薄く0.3〜1.5μの厚みの層である。 ここで融点が137℃以下のオレフイン系ポリマ
ーとは、エチレン含有量が４重量％以上のエチレ
ン・プロピレンランダム共重合体、プロピレン・
ブテン共重合体、エチレン・ブテン共重合体、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチル
アクリレート共重合体、アイオノマーなどのオレ
フイン共重合体または三元共重合体、これら共重
合体のブレンド物、またこれらとポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリブテンなどのブレンド物か
ら選ばれたポリマーであり、好ましくはエチレ
ン・プロピレンランダム共重合体、プロピレン・
ブテン共重合体である。 かかるポリマーの融点が137℃より高くなると、
ヒートシールの開始温度が高く、ヒートシール性
に劣つたものとなる。 また、低結晶性オレフイン系ポリマーとは、オ
レフイン系のエラストマー、合成ゴムなどといわ
れるもので、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン等
のα−オレフインの２種以上からなる共重合体お
よびそれらのブレンド物であつて、Ｘ線回折によ
る結晶化度が40％以下であるものをいう。 そしてＡ層の厚みが0.3μに満たないと、ヒート
シール力が弱く、ヒートシール性に劣つたものと
なり、1.5μを越えると滑り性が劣り、加工時のシ
ワなどの欠点となる。 更にＡ層は無配向または実質的に無配向であ
り、優れたヒートシール性を保持している。 実質的に無配向とは後述する共押し出し法によ
つて製造した場合を示し、またＡ層の単体を製造
して貼り合せる際の溶融押し出しで生ずる微細な
配向も実質的に無配向の中に含まれる。 次にＢ層は二軸配向ポリプロピレンフイルムで
ある。 このポリプロピレンフイルムは、プロピレン含
有量が50重量％、好ましくは80重量％以上であ
り、二軸延伸されている。 延伸は、同時延伸または逐次延伸のいずれでも
良く、例えば逐次二軸延伸の場合には120〜140℃
に加熱しつつ、長手方向に3.7〜７倍に延伸し、
次いで横方向に150〜165℃の雰囲気下で６〜12倍
に延伸する。 また、必要に応じて140〜160℃の雰囲気下で弛
緩熱処理をしても良い。 Ｂ層の厚みは特に限定されないが、Ａ層および
Ｃ層のいずれよりも厚い厚みが選ばれる。 Ｃ層は、融点140℃以上で厚みが３〜9μのオレ
フイン系ポリマーの層である。 より詳細には、エチレン含有量が3.5重量％以
下のエチレン・プロピレンランダム共重合体、プ
ロピレン・ブテン共重合体、エチレン・ブテン共
重合体などのオレフイン二元または三元共重合
体、これら共重合体のブレンド、これら共重合体
とポリエチレン、ポリブテン−１、ポリプロピレ
ンなどのブレンドである。 ただし、ブテンを含有する場合には、ブテン含
有量が４重量％以下が好ましい。 Ｃ層のポリマーの融点が140℃に満たないと滑
り性の悪いフイルムとなる。 また、Ｃ層の厚みが3μより薄いとヒートシー
ル力が低いものとなり、9μを越えるとヒートシ
ール力は要求以上に高くなるが、滑り性の劣つた
ものとなる。 このＣ層もＡ層同様に無配向または実質的に無
配向である。 本考案の包装材の製造方法は、Ａ層およびＣ層
が、Ａ／Ｂ／Ｃの順で押し出し、積層される。 そしてこれら積層シートは、Ｂ層の最適延伸温
度で延伸されるので、Ｂ層よりも融点が低いＡ
層、Ｃ層の延伸は無配向に近いものとなる。 なお、本考案の包装材のいずれかの層、或いは
すべての層の中に公知の添加剤、例えば安定剤、
紫外線吸収剤、帯電防止剤、着色剤、充填剤、可
塑剤、滑剤等を混合しても良いことは当然であ
る。 更にコロナ放電処理などの表面処理をいずれか
の層、またはすべての層に施すこともできる。 第２図は本考案の第２実施例を示し、Ｂ層内に
蒸着層または／および印刷層Ｄが形成されてい
る。 このＢ層はB1層またはB2層の表面に蒸着また
は／および印刷によつてＤ層を形成した後にB1
層／Ａ層およびB2層／Ｃ層を接着剤または押出
ラミネートで積層することによつて形成される。 なおＤ層の蒸着または／および印刷を設ける位
置はB1層またはB2層のいづれでも良く、特に限
定されない。 〔考案の効果〕 以上述べたように本考案によれば、Ｄ層を含む
Ａ／Ｂ／Ｄ／Ｂ／Ｃの積層構造、またはＤ層を含
まないＡ／Ｂ／Ｃの積層構造のいづれにおいて
も、Ｂ層の一面に、Ｂ層よりも融点が低く、かつ
薄いＡ層が積層され、一方、Ｂ層の他の一面にＡ
層よりも融点が高く、かつＡ層よりも厚いＣ層が
積層されている。 従つて、本考案の包装材料を重ね合わせると、
第３図に示しますように、常にＡ層とＣ層が接合
される。 そして、融点が低く、薄いＡ層によつてヒート
シール時に良好な滑り性を付与して操作性を向上
させることができる。 一方、Ａ層よりも厚いＣ層によつて、基板とな
るＢ層と共にヒートシール層全体に厚みを与え、
強度を保持することができる。 従つて、自動包装する場合における、高温のシ
ール板との滑り性も良好にすることができる。 本考案において採用した測定方法について以下
説明する。 (1) 融点： Perkin−Elmer社製示差走査熱量計Model
DSC−２型を用い、５mgの試料を20℃／分の昇
温速度で280℃まで昇温し、５分保持した後、同
速度で冷却し、再度昇温した時の、いわゆるセカ
ンドランの融解曲線を取る。 この曲線の最も高いピーク点を融点とする。 (2) すべり係数： 20℃・65％RHの室内で24時間調湿した２枚の
試料の相反する面どおしを重ねて、その上に200
ｇの荷重を乗せて、一枚の試料を150mm／分の速
度で移動させてその抵抗値を読み、抵抗値
（ｇ）／200ｇの計算値で示した。 100℃に加熱した熱板の上で同様に測定した値
が高温のすべり係数を示す。 (3) ヒートシール： 縦目の金板と碁盤目に金板を設定温度に加熱
し、この金板の間にフイルムを相反する面同志を
重ねて置き、１Kg／cm2の圧で0.5秒間、押えてシ
ールした。 このシールフイルムの剥離強度を測定し、セン
チ当りの、この強度をヒートシール強度という。 以下、本発明の実施例を述べる。 〔実施例〕 実施例１〜４、比較例１，２ 下記の表に示すＡ層原料（MI7〜10）と、ポリ
プロピレン（MI2.0）（Ｂ層）を280℃で共押し出
し、冷却成形したあと、120〜140℃に加熱しつつ
巾方向に４倍、155〜165℃の雰囲気中で長手方向
に10倍に延伸した。 この二軸延伸フイルムのポリプロピレン面に表
面処理を施して濡れ指数38dyne／cmとした。 Ｃ層も同様に共押し出し、二軸延伸、表面処理
をした。 前者のポリプロピレン面にアルミ蒸着、後者の
ポリプロピレン面に印刷をして両者を接着剤（ウ
レタン系）で貼り合せ、ラツプシール（内面と外
面のシール）加工した。 実施例５、比較例３，４ 下記表に示すＡ層、Ｃ層原料と、ポリプロピレ
ン（MI2.0）を280℃で共押し出して実施例１同
様に延伸した。
【表】
表から明らかなように、Ａ層の厚みが薄い実施
例１〜５では、常温、高温のすべり係数が低く、
厚みが厚い比較例１，２では常温、高温のすべり
係数が高く、加工特性が悪く、シール面付近がシ
ワになりやすい。 また、融点が高く140℃以上のポリマーではヒ
ートシール性が劣る。
例１〜５では、常温、高温のすべり係数が低く、
厚みが厚い比較例１，２では常温、高温のすべり
係数が高く、加工特性が悪く、シール面付近がシ
ワになりやすい。 また、融点が高く140℃以上のポリマーではヒ
ートシール性が劣る。
第１図は本考案の第１実施例を示す部分拡大断
面図、第２図は本考案の第２実施例を示す部分拡
大断面図、第３図は本考案の包装材料の使用状況
を示す拡大断面図である。
面図、第２図は本考案の第２実施例を示す部分拡
大断面図、第３図は本考案の包装材料の使用状況
を示す拡大断面図である。
Claims (1)
- Ａ／Ｂ／Ｄ／Ｂ／ＣまたはＡ／Ｂ／Ｃの積層構
造を有し、前記Ａは融点137℃以下もしくは低結
晶性のオレフイン系ポリマーで厚みが0.3〜1.5μ
の層であり、前記Ｂは二軸配向ポリプロピレンフ
イルムの層で前記ＡおよびＣのいずれよりも厚
く、前記Ｃは融点140℃以上で厚みが３〜9μのオ
レフイン系ポリマーの層であり、前記Ｄは接着層
または印刷層であることを特徴とするラツプシー
ル用包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985142848U JPH045317Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985142848U JPH045317Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6250929U JPS6250929U (ja) | 1987-03-30 |
| JPH045317Y2 true JPH045317Y2 (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=31051969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985142848U Expired JPH045317Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045317Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837907B2 (ja) * | 1976-02-28 | 1983-08-19 | グンゼ株式会社 | 易ヒ−トシ−ル性２軸延伸複合フイルム |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP1985142848U patent/JPH045317Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6250929U (ja) | 1987-03-30 |
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