JPH0453225A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0453225A JPH0453225A JP2163437A JP16343790A JPH0453225A JP H0453225 A JPH0453225 A JP H0453225A JP 2163437 A JP2163437 A JP 2163437A JP 16343790 A JP16343790 A JP 16343790A JP H0453225 A JPH0453225 A JP H0453225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- nozzle
- coating device
- hole
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
レジスト塗布装置に係り、特にレジストを塗布するノズ
ルの改良に関し、 被塗布物の表面にレジストを均一に塗布することが可能
となるレジスト塗布装置の提供を目的とし、 レジスト瓶のレジストを一定量づつ吐出するベローポン
プと、チャックに固定した被塗布物の表面に前記レジス
トを滴下するノズルと、レジストの吐出が停止した場合
に、ノズル内に残留した前記レジストを、前記ノズルの
内部に吸引するサックバックとから構成されているレジ
スト塗布装置において、前記ノズルの前記レジストが通
過する孔内に鋭利なエツジが無く、先端部の断面形状が
円形形状を有するよう構成する。
ルの改良に関し、 被塗布物の表面にレジストを均一に塗布することが可能
となるレジスト塗布装置の提供を目的とし、 レジスト瓶のレジストを一定量づつ吐出するベローポン
プと、チャックに固定した被塗布物の表面に前記レジス
トを滴下するノズルと、レジストの吐出が停止した場合
に、ノズル内に残留した前記レジストを、前記ノズルの
内部に吸引するサックバックとから構成されているレジ
スト塗布装置において、前記ノズルの前記レジストが通
過する孔内に鋭利なエツジが無く、先端部の断面形状が
円形形状を有するよう構成する。
本発明は、レジスト塗布装置に係り、特にレジストを塗
布するノズルの改良に関するものである。
布するノズルの改良に関するものである。
近年の半導体装置の製造工程のウェーハプロセスにおい
ては、高集積化に伴い微細化したパターンを有する半導
体素子を形成する半導体基板の表面にレジストをムラ無
く塗布する技術が必要になっている。
ては、高集積化に伴い微細化したパターンを有する半導
体素子を形成する半導体基板の表面にレジストをムラ無
く塗布する技術が必要になっている。
以上のような状況から、半導体基板の表面にレジストを
ムラ無く塗布することが可能なレジスト塗布装置が要望
されている。
ムラ無く塗布することが可能なレジスト塗布装置が要望
されている。
従来のレジスト塗布装置について第２図〜第３図により
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図はレジスト塗布装置の概略構造を示す図である。
図に示すようにレジスト瓶１の中のレジストはフィルタ
２によって濾過されベローポンプ３により一定量づつノ
ズル１５に供給される。
２によって濾過されベローポンプ３により一定量づつノ
ズル１５に供給される。
ノズル１５の下のチャック６には被塗布物７、例えば半
導体基板が固定されており、チャック６は回転可能であ
り、ノズル１５はチャック６の回転中心の真上に設置さ
れている。
導体基板が固定されており、チャック６は回転可能であ
り、ノズル１５はチャック６の回転中心の真上に設置さ
れている。
レジストがベローポンプ３によって一定量供給されると
、サックバック４が作動し、ノズル１５のレジストが通
過する孔１．５ａ内のレジストが吸引されて第２図（ａ
）に示すようにレジストをノズル１５の内部に吸い込ん
でいる。
、サックバック４が作動し、ノズル１５のレジストが通
過する孔１．５ａ内のレジストが吸引されて第２図（ａ
）に示すようにレジストをノズル１５の内部に吸い込ん
でいる。
従来の一例のノズル１５では孔］、５ａの内径ｄは１．
０ｍｍで、先端の口径ｄ、は１．４ｍｍで、テーパ一部
の長さＬば０．６ｍｍである。
０ｍｍで、先端の口径ｄ、は１．４ｍｍで、テーパ一部
の長さＬば０．６ｍｍである。
このようにしてレジストがノズル１５の孔１５ａ内を出
たり入ったりすると、第２図（ｂ）に示すように孔１５
ａ内のエツジより下部の内面にレジストが残留するよう
になる。
たり入ったりすると、第２図（ｂ）に示すように孔１５
ａ内のエツジより下部の内面にレジストが残留するよう
になる。
以−Ｊ二説明した従来のレジスト塗布装置においては、
レジストがノズルの孔内を出たり入ったりすると、ノズ
ルの孔内のエツジより下部の内面にレジストが残留する
ようになり、このレジストの残留量が過大になるとノズ
ルから被塗布物の表面に滴下するレジス１−が被塗布物
の中心に供給されなくなるため、偏心量を半径とする領
域に塗布されたレジストの膜厚が均一でなくなるという
問題点があった。
レジストがノズルの孔内を出たり入ったりすると、ノズ
ルの孔内のエツジより下部の内面にレジストが残留する
ようになり、このレジストの残留量が過大になるとノズ
ルから被塗布物の表面に滴下するレジス１−が被塗布物
の中心に供給されなくなるため、偏心量を半径とする領
域に塗布されたレジストの膜厚が均一でなくなるという
問題点があった。
本発明は以上のような状況から被塗布物の表面にレジス
トを均一に塗布することが可能となるレジスト塗布装置
ηの提供を目的としたものである。
トを均一に塗布することが可能となるレジスト塗布装置
ηの提供を目的としたものである。
本発明のレジスト塗布装置は、レジスト瓶のレジストを
一定量づつ吐出するベローポンプと、チャックに固定し
た被塗布物の表面に前記レジストを滴下するノズルと、
レジストの吐出が停止した場合に、ノズル内に残留した
前記ｌ／ジスＩ・を、前記ノズルの内部に吸引するサッ
クバックとから構成されているレジスト塗布装置におい
て、前記ノズルの前記レジストが通過する孔内にエツジ
が無く、先端部の断面形状が円形形状を有するよう構成
する。
一定量づつ吐出するベローポンプと、チャックに固定し
た被塗布物の表面に前記レジストを滴下するノズルと、
レジストの吐出が停止した場合に、ノズル内に残留した
前記ｌ／ジスＩ・を、前記ノズルの内部に吸引するサッ
クバックとから構成されているレジスト塗布装置におい
て、前記ノズルの前記レジストが通過する孔内にエツジ
が無く、先端部の断面形状が円形形状を有するよう構成
する。
〔作用］
即ち本発明においては、レジスト塗布装置のノズルのレ
ジス］・が通過する孔内にエツジが無く、先端部が円形
形状になっているので、この先端部にレジストが付着し
なくなり、常にレジストを被塗布物の中心に供給するこ
とが可能となり、レジストを被塗布物の全表面に均一に
塗布することが可能となる。
ジス］・が通過する孔内にエツジが無く、先端部が円形
形状になっているので、この先端部にレジストが付着し
なくなり、常にレジストを被塗布物の中心に供給するこ
とが可能となり、レジストを被塗布物の全表面に均一に
塗布することが可能となる。
以下第１図、第３図により本発明による一実施例のレジ
ス（・塗布装置について詳細に説明する。
ス（・塗布装置について詳細に説明する。
第１図は本発明による一実施例のノズルを示ず側断面図
であり、第３図はレジスト塗布装置の概略構造を示す図
である。
であり、第３図はレジスト塗布装置の概略構造を示す図
である。
第１図に示すように、このノズル５のレジストが１ｆｆ
ｉ過する孔５ａの内部にはエツジが無く、先端部の形状
が円形になっている。
ｉ過する孔５ａの内部にはエツジが無く、先端部の形状
が円形になっている。
本実施例では孔５ａの内径りは１．２鶴で、先端部の断
面の円形のＲは０ 、６ Ｉｌｌである。
面の円形のＲは０ 、６ Ｉｌｌである。
このような形状のノズル５を備えたレジスト塗布装置は
第３図に示すような従来と同様な構造を有している。
第３図に示すような従来と同様な構造を有している。
第１図に示すようなノズル５においては、その孔５ａの
中をレジスｌ−が出たり入ったりしζも、レジストがノ
ズル５の先端部に付着しなくなり、したがってノズル５
の孔５ａを通って滴下されたレジス１〜が常にチャック
６に同定した被塗布物７、例えば半導体基板の中心に供
給されるので、被塗布物７の表面にレジス１−を均一に
塗布することが可能となる。
中をレジスｌ−が出たり入ったりしζも、レジストがノ
ズル５の先端部に付着しなくなり、したがってノズル５
の孔５ａを通って滴下されたレジス１〜が常にチャック
６に同定した被塗布物７、例えば半導体基板の中心に供
給されるので、被塗布物７の表面にレジス１−を均一に
塗布することが可能となる。
以トの説明から明らかなように本発明によれば、極めて
簡屯なノズルの形状の変更により、常にｌ／シストを被
塗布物の中心に供給することが可能となり、被塗布物の
表面にレジストを均一に塗布することが可能となる等の
利点があり、著しい品質向」−の効果が期待できるレジ
スト塗布装置の提供が可能となる。
簡屯なノズルの形状の変更により、常にｌ／シストを被
塗布物の中心に供給することが可能となり、被塗布物の
表面にレジストを均一に塗布することが可能となる等の
利点があり、著しい品質向」−の効果が期待できるレジ
スト塗布装置の提供が可能となる。
第２図は従来のノズルを示す側断面図、第３図はレジス
ト塗布装置の概略構造を示す図、である。
ト塗布装置の概略構造を示す図、である。
図において、
Ｉはレジスト瓶、
２はフィルタ、
３はへローポンプ、
４はザックバック、
５はノズル、
５ａは孔、
６ばチャック、
７は被塗布物、
を示ず。
第１図は本発明による一実施例のノズルを示す側断面図
、 レジスト塗布装置の概略構造を示す間 第 図
、 レジスト塗布装置の概略構造を示す間 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レジスト瓶（１）のレジストを一定量づつ吐出するベ
ローポンプ（３）と、 チャック（６）に固定した被塗布物（７）の表面に前記
レジストを滴下するノズル（５）と、 レジストの吐出が停止した場合に、ノズル（５）内に残
留した前記レジストを、前記ノズル（５）の内部に吸引
するサックバック（４）と、 から構成されているレジスト塗布装置において、前記ノ
ズル（５）の前記レジストが通過する孔（５ａ）内にエ
ッジが無く、先端部の断面形状が円形形状を有すること
を特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2163437A JPH0453225A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2163437A JPH0453225A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453225A true JPH0453225A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15773876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2163437A Pending JPH0453225A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453225A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100610048B1 (ko) * | 1998-06-19 | 2006-08-09 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 막형성장치 및 막형성방법 |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP2163437A patent/JPH0453225A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100610048B1 (ko) * | 1998-06-19 | 2006-08-09 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 막형성장치 및 막형성방법 |
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